Printplaat (PCB) kan verdeel word in rigiede PCB en buigsame PCB, die voormalige kan in drie tipes verdeel word: enkelsydige PCB, dubbelzijdige PCB en multi-laag PCB. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. Verskille in PCB -kwaliteitsvlakke lei tot kompleksiteit en verskille in toets- en inspeksiemetodes.

Tot op hede het rigiede dubbelzijdige en meerlagige PCBS ‘n relatief groot verskeidenheid toepassings in elektronika gebruik, met soms buigsame PCBS. Daarom fokus hierdie artikel op die kwaliteitsinspeksie van rigiede dubbelzijdige en meerlagige PCB. Na die vervaardiging van PCB’s moet inspeksie uitgevoer word om te bepaal of die kwaliteit aan die ontwerpvereistes voldoen. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

Inspeksie standaard

PCB -inspeksiestandaarde bevat hoofsaaklik die volgende aspekte:

A. Standaarde bepaal deur elke land;

B. Militêre standaarde vir elke land;

C. Industriële standaarde, soos SJ/T10309;

D. PCB -inspeksie -instruksies wat deur die toerustingverskaffer geformuleer is;

E. Tegniese vereistes gemerk op PCB -ontwerptekening.

Vir PCBS wat as kritiek vir die toerusting geïdentifiseer is, moet hierdie kritieke kenmerkende parameters en aanwysers benewens gereelde inspeksie van kop tot tone ondersoek word.

Inspeksie-items

Ongeag die tipe PCB, moet hulle soortgelyke kwaliteitsinspeksiemetodes en -programme ondergaan. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• Voorkomsinspeksie

Visuele inspeksie is maklik met behulp van ‘n liniaal, ‘n vernierkaliper of vergrootglas. Die items wat gekontroleer is, sluit in:

A. Dikte, oppervlakteruwheid en vervorming van die plaat.

B. Voorkoms en afmetings, veral monteerafmetings wat verenigbaar is met elektriese verbindings en geleidings.

C. Integriteit en duidelikheid van die geleidende patroon, en of daar brugkortsluitings, oop stroombane, brame of gapings is.

D. Oppervlakkwaliteit, of daar nou putte, skrape of gaatjies op gedrukte drade of pads is.

E. Ligging van padgate en ander gate. Kontroleer of die deurgate ontbreek of verkeerd geboor is, of die deursnee van die deurgate aan die ontwerpvereistes voldoen en of daar knolle en gapings is.

F. Kwaliteit en stewigheid van die deklaag, ruwheid, helderheid en ongeldigheid van verhoogde gebreke.

G. Bedekkingskwaliteit. Elektrolytiese vloed is eenvormig, stewig, die posisie is korrek, die vloed is eenvormig, die kleur is in ooreenstemming met die relevante vereistes.

H. Karakterkwaliteit, soos of dit stewig, duidelik en skoon is, sonder skrape, gate of breuke.

• Roetine inspeksie van elektriese werkverrigting

Daar is twee soorte toetse onder hierdie tipe kontrole:

A. Verbindingsprestasie toets. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. Vir hierdie toets sal die PCB -vervaardiger ‘n roetine -inspeksie van elke voorafvervaardigde PCB doen voordat dit die pakhuis verlaat om te verseker dat die basiese funksies daarvan vervul word.

B. Isolasieprestasietoets. Hierdie toets is ontwerp om die isolasieweerstand op dieselfde vlak of tussen verskillende vlakke na te gaan om die isolasieprestasie van die PCB te verseker.

• Algemene tegniese inspeksie

Algemene tegniese inspeksie dek soldeerbaarheid en hechtingsinspeksie van die laag. Vir eersgenoemde, kyk na die benatbaarheid van die soldeer volgens die geleidende patroon. Vir laasgenoemde kan inspeksie uitgevoer word deur gekwalifiseerde wenke wat eers op die geplateerde oppervlak vasgeplak word en dan vinnig verwyder kan word selfs nadat dit ingedruk is. Vervolgens moet die plaatvlak waargeneem word om te verseker dat afskilfering plaasvind. Daarbenewens kan sommige inspeksiemetodes gekies word volgens die werklike situasie, soos die valsterkte van koperfoelie en metallisering deur treksterkte.

• Metallisering deur inspeksie

Die kwaliteit van gemetalliseerde deurgate is baie belangrik vir dubbelzijdige PCB en meerlaagse PCB. Baie foute in elektroniese modules en selfs die hele toerusting is te danke aan die kwaliteit van die gemetalliseerde gate. Daarom is dit nodig om meer aandag te skenk aan die inspeksie van gemetalliseerde deur gate. A. Die metaalvlak van die deurgatwand moet volledig, glad en vry van holtes of klein knoppies wees deur te kyk na metallisering wat die volgende aspekte dek.

B. Elektriese eienskappe moet gekontroleer word volgens die kort en oop kring van die pad en die gemetalliseerde deklaag, en die weerstand tussen die deurgat en die lood.

C. Na omgewingsondersoeke moet die weerstandsveranderingstempo van die deurgat nie 5% tot 10% oorskry nie.

D. Meganiese sterkte verwys na die bindingssterkte tussen die gemetalliseerde gat en pad.

E. Metallografiese ontledingstoetse kontroleer die kwaliteit van die laag, die dikte en eenvormigheid van die laag, en die kleefsterkte tussen die laag en die koperfoelie.

Metallisering deur inspeksie is gewoonlik ‘n kombinasie van visuele inspeksie en meganiese inspeksie. Visuele inspeksie behels dat die PCB blootgestel word aan lig en kyk of die ongeskonde, gladde deurmuur die lig eweredig weerkaats. Mure wat knolle of leemtes bevat, sal egter nie te helder wees nie. Vir volume-produksie moet ‘n in-line inspeksie-apparaat (bv. ‘N vlieënde naald-toetser) gebruik word.

As gevolg van die komplekse struktuur van meerlaagse PCBS, is dit moeilik om foute vinnig op te spoor sodra probleme tydens die daaropvolgende toetse van die eenheidsmodule gevind word. As gevolg hiervan moet die kwaliteit en betroubaarheid van die inspeksies baie streng wees. Benewens die bogenoemde roetine -inspeksie -items, bevat ander inspeksie -items ook die volgende parameters: geleierweerstand, metallisering deur gatweerstand, binnekortsluiting en oop stroombaan, isolasieweerstand tussen die lyne, hechtingssterkte van die laag, adhesie, termiese slagweerstand, meganiese impaksterkte, huidige sterkte, ens. Elke aanwyser moet verkry word deur die gebruik van gespesialiseerde toerusting en metodes.