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प्रभावी पीसीबी गुणवत्ता निरीक्षण में क्या ध्यान दिया जाना चाहिए?

मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को कठोर पीसीबी और लचीले पीसीबी में विभाजित किया जा सकता है, पूर्व को तीन प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: सिंगल-साइडेड पीसीबी, डबल-साइडेड पीसीबी और मल्टी-लेयर पीसीबी। According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. पीसीबी गुणवत्ता स्तरों में अंतर जटिलता और परीक्षण और निरीक्षण विधियों में अंतर पैदा करता है।

तिथि करने के लिए, कठोर दो तरफा और बहु-परत पीसीबी ने इलेक्ट्रॉनिक्स में अनुप्रयोगों की एक अपेक्षाकृत बड़ी रेंज पर कब्जा कर लिया है, कुछ मामलों में कभी-कभी लचीले पीसीबीएस का उपयोग किया जाता है। इसलिए, यह पेपर कठोर दो तरफा और बहु-परत पीसीबी के गुणवत्ता निरीक्षण पर केंद्रित होगा। After PCB manufacturing, inspection must be carried out to determine whether the quality meets the design requirements. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

आईपीसीबी

निरीक्षण मानक

पीसीबी निरीक्षण मानकों में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:

ए. प्रत्येक देश द्वारा निर्धारित मानक;

बी. प्रत्येक देश के लिए सैन्य मानक;

C. औद्योगिक मानक, जैसे SJ/T10309;

डी. उपकरण आपूर्तिकर्ता द्वारा तैयार पीसीबी निरीक्षण निर्देश;

E. पीसीबी डिजाइन ड्राइंग पर चिह्नित तकनीकी आवश्यकताएं।

पीसीबीएस के लिए जिन्हें उपकरण के लिए महत्वपूर्ण के रूप में पहचाना गया है, इन महत्वपूर्ण विशिष्ट मापदंडों और संकेतकों की नियमित निरीक्षण के अलावा सिर से पैर तक जांच की जानी चाहिए।

निरीक्षण आइटम

पीसीबी के प्रकार के बावजूद, उन्हें समान गुणवत्ता निरीक्षण विधियों और कार्यक्रमों से गुजरना होगा। According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• उपस्थिति निरीक्षण

रूलर, वर्नियर कैलीपर या मैग्नीफाइंग ग्लास की सहायता से दृश्य निरीक्षण आसान है। जाँच की गई वस्तुओं में शामिल हैं:

A. प्लेट की मोटाई, सतह खुरदरापन और ताना-बाना।

बी उपस्थिति और असेंबली आयाम, विशेष रूप से विद्युत कनेक्टर और गाइड रेल के साथ संगत असेंबली आयाम।

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

डी. सतह की गुणवत्ता, चाहे मुद्रित तारों या पैड पर गड्ढे, खरोंच या पिनहोल हों।

E. पैड छेद और अन्य छेदों का स्थान। जांचें कि क्या थ्रू होल गायब हैं या गलत तरीके से ड्रिल किए गए हैं, क्या थ्रू होल का व्यास डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करता है और क्या नोड्यूल और अंतराल हैं।

F. Quality and firmness of pad coating, roughness, brightness and voidage of raised defects.

G. कोटिंग की गुणवत्ता। Electroplating flux is uniform, firm, position is correct, flux is uniform, its color is in line with relevant requirements.

H. चरित्र की गुणवत्ता, जैसे कि वे दृढ़, स्पष्ट और साफ हैं, बिना खरोंच, पंचर या ब्रेक के।

• नियमित विद्युत प्रदर्शन निरीक्षण

There are two types of tests under this type of check:

ए कनेक्शन प्रदर्शन परीक्षण। During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. इस परीक्षण के लिए, पीसीबी निर्माता प्रत्येक प्रीफैब्रिकेटेड पीसीबी का नियमित निरीक्षण प्रदान करेगा, इससे पहले कि वह गोदाम से बाहर निकले ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि उसके मूल कार्य पूरे हो गए हैं।

बी इन्सुलेशन प्रदर्शन परीक्षण। यह परीक्षण पीसीबी के इन्सुलेशन प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए एक ही विमान पर या विभिन्न विमानों के बीच इन्सुलेशन प्रतिरोध की जांच करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

• सामान्य तकनीकी निरीक्षण

सामान्य तकनीकी निरीक्षण में सोल्डरेबिलिटी और कोटिंग आसंजन निरीक्षण शामिल हैं। पूर्व के लिए, सोल्डर की प्रवाहकीय पैटर्न के लिए अस्थिरता की जांच करें। For the latter, inspection can be carried out by qualified tips that are first glued to the plating surface to be examined and can then be quickly removed even after pressing. अगला, यह सुनिश्चित करने के लिए चढ़ाना विमान मनाया जाना चाहिए कि छीलने होता है। इसके अलावा, कुछ निरीक्षण विधियों को वास्तविक स्थिति के अनुसार चुना जा सकता है, जैसे तांबे की पन्नी की गिरावट की ताकत और तन्य शक्ति के माध्यम से धातुकरण।

• निरीक्षण के माध्यम से धातुकरण

The quality of metallized through holes is very important for double-sided PCB and multi-layer PCB. Many failures of electronic modules and even the whole equipment are due to the quality of the metallized holes. Therefore, it is necessary to pay more attention to the inspection of metallized through holes. ए. थ्रू होल दीवार का धातु तल पूर्ण, चिकना और गुहाओं या छोटे पिंडों से मुक्त होगा, जिसमें निम्नलिखित पहलुओं को शामिल करते हुए धातुकरण की जाँच की जाएगी।

बी। विद्युत गुणों को पैड के शॉर्ट और ओपन सर्किट के अनुसार जांचा जाना चाहिए और छेद कोटिंग के माध्यम से धातुकृत किया जाना चाहिए, और छेद और लीड के बीच प्रतिरोध।

C. After environmental testing, the resistance change rate of the through-hole should not exceed 5% to 10%.

D. Mechanical strength refers to the bonding strength between the metallized hole and pad.

E. मेटलोग्राफिक विश्लेषण परीक्षण कोटिंग की गुणवत्ता, कोटिंग की मोटाई और एकरूपता, और कोटिंग और तांबे की पन्नी के बीच आसंजन शक्ति की जांच करते हैं।

निरीक्षण के माध्यम से धातुकरण आमतौर पर दृश्य निरीक्षण और यांत्रिक निरीक्षण का संयोजन होता है। दृश्य निरीक्षण में पीसीबी को प्रकाश में उजागर करना और यह देखना शामिल है कि क्या बरकरार, चिकनी थ्रू-होल दीवार समान रूप से प्रकाश को दर्शाती है। हालांकि, नोड्यूल्स या वॉयड्स वाली दीवारें ज्यादा चमकदार नहीं होंगी। वॉल्यूम उत्पादन के लिए, एक इन-लाइन निरीक्षण उपकरण (जैसे, एक फ्लाइंग सुई परीक्षक) का उपयोग किया जाना चाहिए।

मल्टी-लेयर PCBS की जटिल संरचना के कारण, बाद के यूनिट मॉड्यूल असेंबली परीक्षणों के दौरान समस्याएँ मिलने पर जल्दी से दोषों का पता लगाना मुश्किल होता है। नतीजतन, इसकी गुणवत्ता और विश्वसनीयता का निरीक्षण बहुत कठोर होना चाहिए। उपरोक्त नियमित निरीक्षण वस्तुओं के अलावा, अन्य निरीक्षण वस्तुओं में निम्नलिखित पैरामीटर भी शामिल हैं: कंडक्टर प्रतिरोध, छेद प्रतिरोध के माध्यम से धातुकरण, आंतरिक शॉर्ट सर्किट और ओपन सर्किट, लाइनों के बीच इन्सुलेशन प्रतिरोध, कोटिंग आसंजन शक्ति, आसंजन, थर्मल प्रभाव प्रतिरोध, यांत्रिक प्रभाव प्रभाव शक्ति, वर्तमान शक्ति, आदि। प्रत्येक संकेतक को विशेष उपकरणों और विधियों के उपयोग के माध्यम से प्राप्त किया जाना चाहिए।