Circuito stampato (PCB) possono essere suddivisi in PCB rigidi e PCB flessibili, i primi possono essere suddivisi in tre tipi: PCB a un lato, PCB a doppia faccia e PCB multistrato. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. Le differenze nei livelli di qualità dei PCB portano a complessità e differenze nei metodi di test e ispezione.

Ad oggi, i PCB rigidi a doppia faccia e multistrato hanno occupato una gamma relativamente ampia di applicazioni in elettronica, con PCB flessibili talvolta utilizzati in alcuni casi. Pertanto, questo documento si concentrerà sull’ispezione di qualità di PCB rigidi a doppia faccia e multistrato. After PCB manufacturing, inspection must be carried out to determine whether the quality meets the design requirements. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

Standard di ispezione

Gli standard di ispezione PCB includono principalmente i seguenti aspetti:

A. Standard stabiliti da ciascun paese;

B. Standard militari per ogni paese;

C. Standard industriali, come SJ/T10309;

D. Istruzioni di ispezione PCB formulate dal fornitore dell’attrezzatura;

E. Requisiti tecnici contrassegnati sul disegno di progettazione PCB.

Per i PCB che sono stati identificati come critici per l’apparecchiatura, questi parametri e indicatori caratteristici critici devono essere esaminati dalla testa ai piedi oltre all’ispezione regolare.

Articoli di ispezione

Indipendentemente dal tipo di PCB, devono passare attraverso metodi e programmi di controllo qualità simili. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• Ispezione dell’aspetto

L’ispezione visiva è facile con l’aiuto di un righello, un calibro a corsoio o una lente d’ingrandimento. Gli elementi controllati includono:

A. Spessore, rugosità superficiale e deformazione della lastra.

B. Aspetto e dimensioni di assemblaggio, in particolare dimensioni di assemblaggio compatibili con connettori elettrici e guide.

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

D. Qualità della superficie, indipendentemente dal fatto che siano presenti buchi, graffi o fori di spillo su fili o cuscinetti stampati.

E. Posizione dei fori del pad e altri fori. Controllare se i fori passanti sono mancanti o eseguiti in modo errato, se il diametro dei fori passanti soddisfa i requisiti di progettazione e se sono presenti noduli e spazi vuoti.

F. Quality and firmness of pad coating, roughness, brightness and voidage of raised defects.

G. Qualità del rivestimento. Electroplating flux is uniform, firm, position is correct, flux is uniform, its color is in line with relevant requirements.

H. Qualità dei caratteri, ad esempio se sono solidi, chiari e puliti, senza graffi, forature o rotture.

• Ispezione di routine delle prestazioni elettriche

There are two types of tests under this type of check:

A. Test delle prestazioni della connessione. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. Per questo test, il produttore di PCB fornirà un’ispezione di routine di ogni PCB prefabbricato prima che lasci il magazzino per garantire che le sue funzioni di base siano soddisfatte.

B. Prova delle prestazioni di isolamento. Questo test è progettato per verificare la resistenza di isolamento sullo stesso piano o tra piani diversi per garantire le prestazioni di isolamento del PCB.

• Ispezione tecnica generale

L’ispezione tecnica generale copre l’ispezione della saldabilità e dell’adesione del rivestimento. Per il primo, controllare la bagnabilità della saldatura al modello conduttivo. Per quest’ultime l’ispezione può essere effettuata da punte qualificate che vengono prima incollate alla superficie di placcatura da esaminare e possono poi essere rapidamente rimosse anche dopo la pressatura. Successivamente, è necessario osservare il piano di placcatura per assicurarsi che si verifichi la pelatura. Inoltre, alcuni metodi di ispezione possono essere selezionati in base alla situazione reale, come la resistenza alla caduta del foglio di rame e la metallizzazione attraverso la resistenza alla trazione.

• Metallizzazione tramite ispezione

The quality of metallized through holes is very important for double-sided PCB and multi-layer PCB. Many failures of electronic modules and even the whole equipment are due to the quality of the metallized holes. Therefore, it is necessary to pay more attention to the inspection of metallized through holes. A. Il piano metallico della parete del foro passante deve essere completo, liscio e privo di cavità o piccoli noduli controllando la metallizzazione coprendo i seguenti aspetti.

B. Le proprietà elettriche devono essere controllate in base al circuito corto e aperto del pad e al rivestimento metallizzato del foro passante e alla resistenza tra il foro passante e il cavo.

C. After environmental testing, the resistance change rate of the through-hole should not exceed 5% to 10%.

D. Mechanical strength refers to the bonding strength between the metallized hole and pad.

E. I test di analisi metallografica controllano la qualità del rivestimento, lo spessore e l’uniformità del rivestimento e la forza di adesione tra rivestimento e lamina di rame.

La metallizzazione tramite ispezione è solitamente una combinazione di ispezione visiva e ispezione meccanica. L’ispezione visiva comporta l’esposizione del PCB alla luce e la verifica se la parete intatta e liscia del foro riflette la luce in modo uniforme. Tuttavia, le pareti contenenti noduli o vuoti non saranno troppo luminose. Per la produzione in serie, dovrebbe essere utilizzato un dispositivo di ispezione in linea (ad es. un tester per aghi volanti).

A causa della struttura complessa dei PCB multistrato, è difficile individuare rapidamente i guasti una volta rilevati problemi durante i successivi test di assemblaggio dei moduli dell’unità. Di conseguenza, i controlli sulla sua qualità e affidabilità devono essere molto rigorosi. Oltre agli elementi di ispezione di routine di cui sopra, altri elementi di ispezione includono anche i seguenti parametri: resistenza del conduttore, resistenza del foro di metallizzazione, cortocircuito interno e circuito aperto, resistenza di isolamento tra le linee, forza di adesione del rivestimento, adesione, resistenza all’impatto termico, resistenza meccanica forza d’urto, forza attuale, ecc. Ciascun indicatore deve essere ottenuto attraverso l’uso di attrezzature e metodi specializzati.