印刷电路板 （PCB）可分为刚性PCB和柔性PCB，前者可分为单面PCB、双面PCB和多层PCB三种。 PCB按质量等级可分为三个质量等级：1、2、3，其中3为最高要求。 PCB质量水平的差异导致测试和检查方法的复杂性和差异。

迄今为止，刚性双面和多层PCBS在电子产品中占据了较大范围的应用，在某些情况下有时会使用柔性PCBS。 因此，本文将重点介绍刚性双面多层PCB的质量检测。 PCB制造完成后，必须进行检验，以确定质量是否符合设计要求。 可以说，质量检验是保证产品质量和后续工序顺利实施的重要保证。

检验标准

PCB检验标准主要包括以下几个方面：

A. 各国制定的标准；

B.各国军用标准；

C.行业标准，如SJ/T10309；

D. 设备供应商制定的PCB检验说明；

E. PCB设计图上标注的技术要求。

对于已被确定为对设备至关重要的PCBS，除了定期检查外，还必须从头到脚检查这些关键特性参数和指标。

检查项目

不管是什么类型的PCB，都必须经过类似的质量检测方法和程序。 根据检验方法，质量检验项目通常包括外观检验、一般电气性能检验、一般技术性能检验和金属镀层检验。

• 外观检查

借助尺子、游标卡尺或放大镜可以轻松进行目视检查。 检查的项目包括：

A、板材的厚度、表面粗糙度和翘曲度。

B. 外观和装配尺寸，特别是与电连接器和导轨兼容的装配尺寸。

C. 导电图形的完整性和清晰度，是否有桥接短路、断路、毛刺或间隙。

D. 表面质量，印刷线或焊盘上是否有凹坑、划痕或针孔。

E. 焊盘孔和其他孔的位置。 检查通孔是否缺失或钻错，通孔直径是否符合设计要求，是否有结节和缝隙。

F. 焊盘涂层质量和牢固度，凸起缺陷的粗糙度、亮度和空隙率。

G. 涂层质量。 电镀焊剂均匀、牢固、位置正确、焊剂均匀、颜色符合相关要求。

H. 字符质量，例如是否牢固、清晰和干净，没有划痕、穿孔或断裂。

• 常规电气性能检查

这种检查有两种类型的测试：

A. 连接性能测试。 在此测试中，通常使用万用表检查导电图形的连通性，重点检查双面 PCBS 的金属化穿孔和多层 PCBS 的连通性。 对于此测试，PCB 制造商将在每个预制 PCB 离开仓库之前对其进行例行检查，以确保其基本功能得到满足。

B. 绝缘性能测试。 此测试旨在检查同一平面或不同平面之间的绝缘电阻，以确保 PCB 的绝缘性能。

• 一般技术检查

一般技术检查包括可焊性和涂层附着力检查。 对于前者，检查焊料对导电图案的润湿性。 对于后者，可以用合格的尖端进行检查，先将其粘在待检查的电镀表面上，然后即使在按压后也可以快速移除。 接下来，应观察电镀平面以确保发生剥离。 此外，还可以根据实际情况选择一些检验方法，如铜箔的跌落强度和通过抗拉强度的金属化。

• 通过检查进行金属化

金属化通孔的质量对于双面PCB和多层PCB非常重要。 许多电子模块甚至整个设备的故障都是由于金属化孔的质量。 因此，需要更加注意金属化通孔的检查。 A. 通孔壁金属平面应完整、光滑、无空洞或小结节，检查金属化包括以下几个方面。

B. 电气性能应根据焊盘和金属化通孔涂层的短路和开路，以及通孔与引线之间的电阻进行检查。

C、经环境试验，通孔电阻变化率不应超过5%～10%。

D. 机械强度是指金属化孔与焊盘的结合强度。

E. 金相分析测试可检查涂层质量、涂层厚度和均匀性，以及涂层与铜箔之间的附着强度。

通过检验的金属化通常是目视检验和机械检验的结合。 目视检查包括将 PCB 暴露在光线下，并查看完整、光滑的通孔壁是否均匀反射光线。 但是，包含结节或空隙的墙壁不会太亮。 对于批量生产，应使用在线检测设备（例如飞针测试仪）。

由于多层PCBS结构复杂，后续单元模块组装测试中一旦发现问题，很难快速定位故障。 因此，对其质量和可靠性的检查必须非常严格。 除上述常规检查项目外，其他检查项目还包括以下参数：导体电阻、金属化通孔电阻、内部短路和开路、线间绝缘电阻、涂层附着强度、附着力、抗热冲击、机械冲击强度、电流强度等。 每个指标都必须通过使用专门的设备和方法来获得。