Печатная плата (PCB) можно разделить на жесткую печатную плату и гибкую печатную плату, первые можно разделить на три типа: односторонняя печатная плата, двусторонняя печатная плата и многослойная печатная плата. По степени качества печатную плату можно разделить на три класса качества: 1, 2 и 3, из которых 3 являются высшими требованиями. Различия в уровнях качества печатных плат приводят к сложности и различиям в методах тестирования и проверки.

На сегодняшний день жесткие двусторонние и многослойные печатные платы используются в относительно большом количестве приложений в электронике, причем в некоторых случаях иногда используются гибкие печатные платы. Поэтому в данной статье основное внимание будет уделено контролю качества жестких двусторонних и многослойных печатных плат. После изготовления печатной платы необходимо провести осмотр, чтобы определить, соответствует ли качество требованиям конструкции. Можно сказать, что проверка качества является важной гарантией качества продукции и беспрепятственного выполнения последующих процедур.

Стандарт осмотра

Стандарты проверки печатных плат в основном включают следующие аспекты:

A. Стандарты, установленные каждой страной;

Б. Военные стандарты для каждой страны;

C. Промышленные стандарты, такие как SJ / T10309;

D. Инструкции по проверке печатных плат, сформулированные поставщиком оборудования;

E. Технические требования указаны на чертеже печатной платы.

Для PCBS, которые были определены как критические для оборудования, эти критические характеристические параметры и индикаторы должны быть изучены с головы до ног в дополнение к регулярному осмотру.

Предметы осмотра

Независимо от типа печатной платы, они должны пройти аналогичные методы и программы контроля качества. В соответствии с методом проверки, пункты проверки качества обычно включают проверку внешнего вида, общую проверку электрических характеристик, общую проверку технических характеристик и проверку металлических покрытий.

• Проверка внешнего вида

Визуальный осмотр легко выполнить с помощью линейки, штангенциркуля или увеличительного стекла. Проверенные элементы включают:

A. Толщина, шероховатость поверхности и коробление пластины.

B. Внешний вид и сборочные размеры, особенно сборочные размеры, совместимые с электрическими разъемами и направляющими.

C. Целостность и четкость проводящего рисунка, а также наличие мостовых коротких замыканий, обрывов, заусенцев или зазоров.

D. Качество поверхности, будь то ямки, царапины или проколы на печатных проводах или контактных площадках.

E. Расположение отверстий для подушек и других отверстий. Проверьте, отсутствуют ли сквозные отверстия или просверлены ли они неправильно, соответствует ли диаметр сквозных отверстий проектным требованиям и нет ли зазоров и зазоров.

F. Качество и стойкость покрытия подушек, шероховатость, яркость и отсутствие выступающих дефектов.

G. Качество покрытия. Гальванический флюс однородный, прочный, положение правильное, флюс однородный, его цвет соответствует требованиям.

H. Качество символов, например твердые, четкие и чистые, без царапин, проколов и разрывов.

• Регулярная проверка электрических характеристик

В рамках этого типа проверки есть два типа тестов:

A. Проверка работоспособности соединения. Во время этого теста обычно используется мультиметр для проверки возможности соединения проводящего рисунка с акцентом на металлизированные перфорации двусторонней печатной платы и возможность соединения многослойной печатной платы. Для этого теста производитель печатных плат проводит плановую проверку каждой сборной печатной платы перед тем, как она покинет склад, чтобы убедиться, что ее основные функции выполняются.

B. Испытание изоляционных свойств. Этот тест предназначен для проверки сопротивления изоляции в одной и той же плоскости или между разными плоскостями, чтобы гарантировать изоляционные характеристики печатной платы.

• Общий технический осмотр

Общий технический осмотр включает проверку паяемости и адгезии покрытий. В первом случае проверьте смачиваемость припоя токопроводящим рисунком. В последнем случае осмотр может выполняться с помощью квалифицированных наконечников, которые сначала приклеиваются к исследуемой поверхности покрытия, а затем могут быть быстро удалены даже после нажатия. Далее следует следить за плоскостью обшивки, чтобы не произошло отслоения. Кроме того, некоторые методы контроля могут быть выбраны в соответствии с реальной ситуацией, например, сопротивление падению медной фольги и металлизация через предел прочности на разрыв.

• Металлизация путем проверки

Качество металлизированных сквозных отверстий очень важно для двусторонних и многослойных печатных плат. Многие отказы электронных модулей и даже всего оборудования связаны с качеством металлизированных отверстий. Поэтому необходимо уделять больше внимания контролю металлизированных сквозных отверстий. A. Металлическая плоскость стенки сквозного отверстия должна быть цельной, гладкой и без полостей или небольших утолщений при проверке металлизации, охватывающей следующие аспекты.

B. Электрические свойства следует проверять в соответствии с коротким замыканием и обрывом цепи колодки и металлизированным покрытием сквозного отверстия, а также сопротивлением между сквозным отверстием и проводом.

C. После испытаний на воздействие окружающей среды скорость изменения сопротивления сквозного отверстия не должна превышать 5-10%.

D. Под механической прочностью понимается прочность соединения между металлизированным отверстием и подушкой.

E. При металлографическом анализе проверяется качество покрытия, его толщина и однородность, а также прочность сцепления между покрытием и медной фольгой.

Металлизация посредством контроля обычно представляет собой сочетание визуального контроля и механического контроля. Визуальный осмотр заключается в том, чтобы подвергнуть печатную плату воздействию света и убедиться, что неповрежденная гладкая стенка со сквозным отверстием равномерно отражает свет. Однако стены, содержащие узелки или пустоты, не будут слишком яркими. Для серийного производства следует использовать поточное устройство контроля (например, тестер с летающей иглой).

Из-за сложной структуры многослойной печатной платы трудно быстро обнаружить неисправность, если проблемы обнаружены во время последующих испытаний сборки модульного модуля. В результате проверки его качества и надежности должны быть очень строгими. В дополнение к вышеупомянутым элементам плановой проверки, другие элементы проверки также включают следующие параметры: сопротивление проводника, сопротивление металлизации сквозных отверстий, внутреннее короткое замыкание и разрыв цепи, сопротивление изоляции между линиями, прочность адгезии покрытия, адгезия, сопротивление термическому удару, механическое сопротивление. ударная вязкость, сила тока и др. Каждый показатель должен быть получен с использованием специализированного оборудования и методов.