Baskılı devre kartı (PCB) sert PCB ve esnek PCB’ye ayrılabilir, eski üç tipe ayrılabilir: tek taraflı PCB, çift taraflı PCB ve çok katmanlı PCB. Kalite derecesine göre, PCB üç kalite derecesine ayrılabilir: 1, 2 ve 3, bunlardan 3’ü en yüksek gerekliliktir. PCB kalite seviyelerindeki farklılıklar, test ve muayene yöntemlerinde karmaşıklığa ve farklılıklara yol açar.

Bugüne kadar, sert çift taraflı ve çok katmanlı PCB’ler, elektronikte nispeten geniş bir uygulama yelpazesini işgal etti ve bazen bazı durumlarda esnek PCB’ler kullanıldı. Bu nedenle, bu makale sert çift taraflı ve çok katmanlı PCB’nin kalite denetimine odaklanacaktır. PCB imalatından sonra, kalitenin tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını belirlemek için inceleme yapılmalıdır. Ürünlerin kalitesinin sağlanması ve sonraki prosedürlerin sorunsuz bir şekilde uygulanması için kalite kontrolünün önemli bir garanti olduğu söylenebilir.

Kontrol Standardı

PCB denetim standartları temel olarak aşağıdaki hususları içerir:

A. Her ülke tarafından belirlenen standartlar;

B. Her ülke için askeri standartlar;

C. SJ/T10309 gibi endüstriyel standartlar;

D. Ekipman tedarikçisi tarafından formüle edilen PCB inceleme talimatları;

E. PCB tasarım çiziminde işaretlenmiş teknik gereksinimler.

Ekipman için kritik olarak tanımlanan PCB’ler için, bu kritik karakteristik parametreler ve göstergeler, düzenli incelemeye ek olarak baştan sona incelenmelidir.

Muayene malzemeleri

PCB türünden bağımsız olarak, benzer kalite kontrol yöntem ve programlarından geçmeleri gerekir. Denetim yöntemine göre, kalite denetim öğeleri genellikle görünüm denetimi, genel elektriksel performans denetimi, genel teknik performans denetimi ve metal kaplama denetimini içerir.

• Görünüm denetimi

Bir cetvel, sürmeli kumpas veya büyüteç yardımıyla görsel inceleme kolaydır. Kontrol edilen öğeler şunları içerir:

A. Plakanın kalınlığı, yüzey pürüzlülüğü ve eğriliği.

B. Görünüm ve montaj boyutları, özellikle elektrik konnektörleri ve kılavuz raylarla uyumlu montaj boyutları.

C. İletken modelin bütünlüğü ve netliği ve köprü kısa devreleri, açık devreler, çapaklar veya boşluklar olup olmadığı.

D. Baskılı teller veya tamponlarda çukur, çizik veya iğne deliği olup olmadığı, yüzey kalitesi.

E. Ped deliklerinin ve diğer deliklerin konumu. Geçiş deliklerinin eksik veya yanlış delinmiş olup olmadığını, geçiş deliklerinin çapının tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını ve nodüller ve boşluklar olup olmadığını kontrol edin.

F. Tampon kaplamanın kalitesi ve sıkılığı, pürüzlülük, parlaklık ve yükseltilmiş kusurların boşluğu.

G. Kaplama kalitesi. Elektrokaplama akısı tekdüze, sağlam, konum doğru, akı tekdüze, rengi ilgili gereksinimlere uygun.

H. Sağlam, net ve temiz, çizik, delinme veya kırılma olmaması gibi karakter kalitesi.

• Rutin elektriksel performans denetimi

Bu tür kontrol altında iki tür test vardır:

A. Bağlantı performans testi. Bu test sırasında, çift taraflı PCB’lerin metalize perforasyonlarına ve çok katmanlı PCB’lerin bağlanabilirliğine vurgu yaparak, iletken modelin bağlantısını kontrol etmek için genellikle bir multimetre kullanılır. Bu test için, PCB üreticisi, temel işlevlerinin yerine getirildiğinden emin olmak için depodan ayrılmadan önce her prefabrik PCB’nin rutin bir incelemesini sağlayacaktır.

B. Yalıtım performans testi. Bu test, PCB’nin yalıtım performansını sağlamak için aynı düzlemde veya farklı düzlemler arasında yalıtım direncini kontrol etmek için tasarlanmıştır.

• Genel teknik inceleme

Genel teknik inceleme, lehimlenebilirlik ve kaplama yapışma denetimini kapsar. İlki için, lehimin iletken desene göre ıslanabilirliğini kontrol edin. İkincisi için, muayene, incelenecek kaplama yüzeyine önce yapıştırılan ve daha sonra preslemeden sonra bile hızla çıkarılabilen nitelikli uçlarla gerçekleştirilebilir. Daha sonra, soyulmanın meydana geldiğinden emin olmak için kaplama düzlemi gözlemlenmelidir. Ek olarak, bakır folyonun düşme mukavemeti ve çekme mukavemeti ile metalizasyon gibi fiili duruma göre bazı muayene yöntemleri seçilebilir.

• Muayene yoluyla metalizasyon

Çift taraflı PCB ve çok katmanlı PCB için metalize açık deliklerin kalitesi çok önemlidir. Elektronik modüllerin ve hatta tüm ekipmanın birçok arızası, metalize deliklerin kalitesinden kaynaklanmaktadır. Bu nedenle metalize açık deliklerin muayenesine daha fazla dikkat etmek gerekir. A. Açık delikli duvarın metal düzlemi, aşağıdaki hususları kapsayan metalleşmeyi kontrol ederek eksiksiz, pürüzsüz ve boşluklardan veya küçük yumrulardan arındırılmış olmalıdır.

B. Elektriksel özellikler, pedin kısa ve açık devresine ve metalize edilmiş delik kaplamasına ve geçiş deliği ile uç arasındaki dirence göre kontrol edilmelidir.

C. Çevresel testten sonra, açık deliğin direnç değişim oranı %5 ila %10’u geçmemelidir.

D. Mekanik mukavemet, metalize delik ile ped arasındaki bağlanma mukavemetini ifade eder.

E. Metalografik analiz testleri, kaplama kalitesini, kaplama kalınlığını ve homojenliğini ve kaplama ile bakır folyo arasındaki yapışma gücünü kontrol eder.

Muayene yoluyla metalizasyon, genellikle görsel muayene ve mekanik muayenenin bir kombinasyonudur. Görsel inceleme, PCB’nin ışığa maruz bırakılmasını ve sağlam, pürüzsüz delikli duvarın ışığı eşit şekilde yansıtıp yansıtmadığını görmeyi içerir. Ancak nodül veya boşluk içeren duvarlar çok parlak olmayacaktır. Hacimli üretim için, bir hat içi inceleme cihazı (örneğin, bir uçan iğne test cihazı) kullanılmalıdır.

Çok katmanlı PCB’lerin karmaşık yapısı nedeniyle, sonraki ünite modülü montaj testleri sırasında problemler bulunduğunda arızaları hızlı bir şekilde bulmak zordur. Sonuç olarak, kalitesinin ve güvenilirliğinin denetimleri çok titiz olmalıdır. Yukarıdaki rutin kontrol öğelerine ek olarak, diğer muayene öğeleri ayrıca şu parametreleri içerir: iletken direnci, delik yoluyla metalleşme direnci, iç kısa devre ve açık devre, hatlar arasında yalıtım direnci, kaplama yapışma gücü, yapışma, termal darbe direnci, mekanik darbe darbe gücü, akım gücü, vb. Her gösterge, özel ekipman ve yöntemler kullanılarak elde edilmelidir.