印刷電路板 （PCB）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為單面PCB、雙面PCB和多層PCB三種。 According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. PCB 質量水平的差異導致測試和檢查方法的複雜性和差異。

迄今為止，剛性雙面和多層PCBS在電子產品中佔據了相對較大的應用範圍，在某些情況下有時會使用柔性PCBS。 因此，本文將重點介紹剛性雙面多層PCB的質量檢測。 After PCB manufacturing, inspection must be carried out to determine whether the quality meets the design requirements. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

檢驗標準

PCB檢驗標準主要包括以下幾個方面：

A. 各國製定的標準；

B.各國軍用標準；

C.行業標準，如SJ/T10309；

D. 設備供應商制定的PCB檢驗說明；

E. PCB設計圖上標註的技術要求。

對於已被確定為設備關鍵的PCBS，除了定期檢查外，還必須從頭到腳檢查這些關鍵特性參數和指標。

檢查項目

不管是什麼類型的PCB，都必須經過類似的質量檢測方法和程序。 According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• 外觀檢查

借助尺子、游標卡尺或放大鏡可以輕鬆進行目視檢查。 檢查的項目包括：

A、板材的厚度、表面粗糙度和翹曲度。

B、外觀和裝配尺寸，特別是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸。

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

D. 表面質量，印刷線或焊盤上是否有凹坑、划痕或針孔。

E. 焊盤孔和其他孔的位置。 檢查通孔是否缺失或鑽錯，通孔直徑是否符合設計要求，是否有結節和縫隙。

F. Quality and firmness of pad coating, roughness, brightness and voidage of raised defects.

G. 塗層質量。 Electroplating flux is uniform, firm, position is correct, flux is uniform, its color is in line with relevant requirements.

H. 字符質量，例如是否牢固、清晰和乾淨，沒有划痕、穿孔或斷裂。

• 常規電氣性能檢查

There are two types of tests under this type of check:

A. 連接性能測試。 During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. 對於此測試，PCB 製造商將在每個預製 PCB 離開倉庫之前對其進行例行檢查，以確保其基本功能得到滿足。

B. 絕緣性能測試。 此測試旨在檢查同一平面或不同平面之間的絕緣電阻，以確保 PCB 的絕緣性能。

• 一般技術檢查

一般技術檢查包括可焊性和塗層附著力檢查。 對於前者，檢查焊料對導電圖案的潤濕性。 對於後者，可以用合格的尖端進行檢查，先將其粘在待檢查的電鍍表面上，然後即使在按壓後也可以快速取下。 接下來，應觀察電鍍平面以確保發生剝離。 此外，還可以根據實際情況選擇一些檢驗方法，如銅箔的跌落強度和通過抗拉強度的金屬化。

• 通過檢查進行金屬化

The quality of metallized through holes is very important for double-sided PCB and multi-layer PCB. Many failures of electronic modules and even the whole equipment are due to the quality of the metallized holes. 因此，需要更加註意金屬化通孔的檢查。 A. 通孔壁金屬平面應完整、光滑、無空洞或小結節，檢查金屬化包括以下幾個方面。

B. 電氣性能應根據焊盤和金屬化通孔塗層的短路和開路，以及通孔與引線之間的電阻來檢查。

C. After environmental testing, the resistance change rate of the through-hole should not exceed 5% to 10%.

D. Mechanical strength refers to the bonding strength between the metallized hole and pad.

E. 金相分析測試可檢查塗層質量、塗層厚度和均勻性，以及塗層與銅箔之間的附著強度。

通過檢驗的金屬化通常是目視檢驗和機械檢驗的結合。 目視檢查包括將 PCB 暴露在光線下，並查看完整、光滑的通孔壁是否均勻反射光線。 但是，包含結節或空隙的牆壁不會太亮。 對於批量生產，應使用在線檢測設備（例如飛針測試儀）。

由於多層PCBS結構複雜，在後續單元模塊組裝測試中一旦發現問題，很難快速定位故障。 因此，對其質量和可靠性的檢查必須非常嚴格。 除上述常規檢查項目外，其他檢查項目還包括以下參數：導體電阻、金屬化通孔電阻、內部短路和開路、線間絕緣電阻、塗層附著強度、附著力、抗熱衝擊、機械衝擊強度、電流強度等。 每個指標都必須通過使用專門的設備和方法來獲得。