Štampana ploča (PCB) možemo podijeliti na krute PCB-e i fleksibilne PCB-e, prve možemo podijeliti u tri vrste: jednostrana PCB, dvostrana PCB i višeslojna PCB. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. Razlike u nivoima kvaliteta PCB -a dovode do složenosti i razlika u metodama ispitivanja i pregleda.

Do danas su kruti dvostrani i višeslojni PCBS-i zauzeli relativno veliki raspon primjena u elektronici, s fleksibilnim PCBS-om koji se ponekad koristi u nekim slučajevima. Stoga će se ovaj rad fokusirati na provjeru kvalitete krutih dvostranih i višeslojnih PCB-a. After PCB manufacturing, inspection must be carried out to determine whether the quality meets the design requirements. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

Standard za inspekciju

Standardi kontrole PCB -a uglavnom uključuju sljedeće aspekte:

A. Standardi koje postavlja svaka država;

B. Vojni standardi za svaku zemlju;

C. Industrijski standardi, poput SJ/T10309;

D. Uputstva za kontrolu PCB -a koja je formulisao dobavljač opreme;

E. Tehnički zahtjevi označeni na crtežu dizajna PCB -a.

Za PCBS -e koji su identificirani kao kritični za opremu, ovi kritični karakteristični parametri i pokazatelji moraju se ispitati od glave do pete pored redovnog pregleda.

Predmeti inspekcije

Bez obzira na vrstu PCB -a, oni moraju proći kroz slične metode i programe kontrole kvalitete. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• Pregled izgleda

Vizualni pregled je jednostavan uz pomoć ravnala, nonarskog čeljusti ili povećala. Provjerene stavke uključuju:

A. Debljina, hrapavost površine i iskrivljenost ploče.

B. Izgled i montažne dimenzije, posebno dimenzije sklopa kompatibilne s električnim konektorima i vodilicama.

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

D. Kvalitet površine, bez obzira na to da li ima otvora, ogrebotina ili rupa na odštampanim žicama ili podlogama.

E. Položaj rupa za jastučiće i drugih rupa. Proverite da li prolazne rupe nedostaju ili su nepravilno izbušene, da li prečnik prolaznih rupa zadovoljava projektne zahteve i da li ima čvorova i praznina.

F. Quality and firmness of pad coating, roughness, brightness and voidage of raised defects.

G. Kvalitet premaza. Electroplating flux is uniform, firm, position is correct, flux is uniform, its color is in line with relevant requirements.

H. Kvaliteta znakova, na primjer, jesu li čvrsti, jasni i čisti, bez ogrebotina, proboja ili lomova.

• Rutinska kontrola električnih performansi

There are two types of tests under this type of check:

A. Test performansi veze. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. Za ovaj test, proizvođač PCB -a će osigurati rutinski pregled svakog montažnog PCB -a prije nego što napusti skladište kako bi se uvjerio da su njegove osnovne funkcije ispunjene.

B. Test performanse izolacije. Ovo ispitivanje je dizajnirano za provjeru izolacijskog otpora na istoj ravnini ili između različitih ravnina kako bi se osigurale izolacijske performanse PCB -a.

• Opšti tehnički pregled

Opći tehnički pregled obuhvaća pregled lemljivosti i prijanjanja premaza. U prvom slučaju provjerite vlažnost lemljenja prema uzorku vodljivosti. Za potonje, pregled se može provesti kvalificiranim vrhovima koji se prvo lijepe na površinu oplate kako bi se ispitali, a zatim se mogu brzo ukloniti čak i nakon prešanja. Zatim treba promatrati ravninu oplate kako bi se osiguralo da dolazi do ljuštenja. Osim toga, neke se metode pregleda mogu odabrati prema stvarnom stanju, poput otpornosti na padanje bakrene folije i metalizacije zbog vlačne čvrstoće.

• Metalizacija putem inspekcije

Kvaliteta metaliziranih rupa vrlo je važna za dvostrane PCB-e i višeslojne PCB-e. Mnogi kvarovi elektroničkih modula, pa čak i cijele opreme, posljedica su kvalitete metaliziranih rupa. Stoga je potrebno više pažnje posvetiti pregledu metaliziranih rupa. A. Metalna ravnina zida prolazne rupe mora biti potpuna, glatka i bez šupljina ili malih čvorova provjerom metalizacije koja pokriva sljedeće aspekte.

B. Električna svojstva treba provjeriti prema kratkom i otvorenom spoju jastučića i metaliziranim premazima kroz rupu, te otporu između prolaznog otvora i elektrode.

C. Nakon ispitivanja okoliša, stopa promjene otpora kroz otvor ne smije prelaziti 5% do 10%.

D. Mechanical strength refers to the bonding strength between the metallized hole and pad.

E. Metalografskim analizama provjerava se kvaliteta premaza, debljina i ujednačenost premaza te čvrstoća prianjanja između premaza i bakrene folije.

Metalizacija putem pregleda obično je kombinacija vizualnog pregleda i mehaničkog pregleda. Vizuelni pregled uključuje izlaganje PCB svjetlosti i provjeravanje da li netaknuti, glatki zid kroz otvor ravnomerno reflektuje svjetlost. Međutim, zidovi koji sadrže čvorove ili praznine neće biti previše svijetli. Za opsežnu proizvodnju potrebno je koristiti linijski uređaj za inspekciju (npr. Tester s letećom iglom).

Zbog složene strukture višeslojnog PCBS-a, teško je brzo locirati kvarove nakon što se otkriju problemi tijekom sljedećih testova montaže modula jedinice. Kao rezultat toga, provjere njegove kvalitete i pouzdanosti moraju biti vrlo rigorozne. Osim gore navedenih rutinskih pregleda, ostale stavke pregleda uključuju i sljedeće parametre: otpor vodiča, metalizacija kroz otpor rupe, unutrašnji kratki spoj i otvoreni spoj, otpor izolacije između vodova, čvrstoća prianjanja premaza, prianjanje, otpornost na toplinski udar, mehanički udarna čvrstoća, jačina struje itd. Svaki pokazatelj mora se dobiti korištenjem posebne opreme i metoda.