ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (PCB) ကိုတောင့်တင်းသော PCB နှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB သို့ခွဲခြားနိုင်ပြီးယခင်တစ်ခုတည်းသောဘက်ခြမ်း PCB၊ နှစ်ဘက်ပြား PCB နှင့်အလွှာ PCB According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. PCB အရည်အသွေးအဆင့်များကွာခြားချက်များသည်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်စစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းများတွင်ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်ကွဲပြားခြားနားမှုကိုဖြစ်စေသည်။

ယနေ့အချိန်အထိတောင့်တင်းသောနှစ်ဘက်ခြမ်းနှင့်အလွှာပေါင်းစုံ PCBS များသည်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းတွင်အတော်လေးအသုံးချမှုကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ကိုသိမ်းပိုက်ထားပြီးအချို့ကိစ္စများတွင်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCBS ကိုတစ်ခါတစ်ရံတွင်သုံးသည်။ ထို့ကြောင့်ဤစက္ကူသည်တောင့်တင်းသောနှစ်ဘက်ခြမ်းနှင့်အလွှာပေါင်းစုံ PCB များ၏အရည်အသွေးစစ်ဆေးမှုကိုအာရုံစိုက်လိမ့်မည်။ After PCB manufacturing, inspection must be carried out to determine whether the quality meets the design requirements. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

စစ်ဆေးရေးစံ

PCB စစ်ဆေးရေးစံနှုန်းများတွင်အဓိကအားဖြင့်အောက်ပါကဏ္includeများပါဝင်သည်။

A. နိုင်ငံတစ်ခုချင်းစီအလိုက်စံသတ်မှတ်ချက်များ၊

(ခ) နိုင်ငံတိုင်းအတွက်စစ်ဘက်ဆိုင်ရာစံနှုန်းများ၊

C. စက်မှုစံများဖြစ်သော SJ/T10309၊

PCB PCB စစ်ဆေးရေးညွှန်ကြားချက်ကိုပစ္စည်းပေးသွင်းသူမှဖော်စပ်သည်။

E. PCB ဒီဇိုင်းပုံဆွဲခြင်းတွင်မှတ်သားထားသောနည်းပညာလိုအပ်ချက်များ

ကိရိယာများအတွက်အရေးကြီးသည်ဟုသတ်မှတ်ခံရသော PCBS များအတွက်ဤအရေးကြီးသောဝိသေသလက္ခဏာသတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညွှန်းများကိုပုံမှန်စစ်ဆေးခြင်းအပြင်ခေါင်းမှခြေဖျားအထိဆန်းစစ်ရပါမည်။

စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများ

PCB အမျိုးအစားမခွဲခြားဘဲ၎င်းတို့သည်အလားတူအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းများနှင့်အစီအစဉ်များကိုသွားရမည်။ According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

•အသွင်အပြင်စစ်ဆေးခြင်း

အုပ်ထိန်းသူ၊ vernier caliper (သို့) မှန်ဘီလူးအကူအညီဖြင့်အမြင်အာရုံကိုလွယ်ကူစေသည်။ စစ်ဆေးခဲ့သည့်အချက်များမှာ –

A. အထူ၊ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းခြင်းနှင့်ပန်းကန်ပြား၏အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်

B. ပုံပန်းသဏ္ာန်နှင့်တပ်ဆင်မှုအတိုင်းအတာ၊ အထူးသဖြင့်လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့်လမ်းညွှန်သံလမ်းများနှင့်လိုက်ဖက်သောတပ်ဆင်မှုအတိုင်းအတာ။

C. လျှပ်ကူးပုံစံ၏သမာဓိနှင့်ကြည်လင်ပြတ်သားမှုနှင့်တံတားတိုဆားကစ်များ၊ ပွင့်သောဆားကစ်များ၊ ဖားများသို့မဟုတ်ကွာဟချက်များရှိမရှိ။

D. ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာများ (သို့) အချပ်များပေါ်တွင်ကျင်းများ၊ ခြစ်ရာများ (သို့) အပေါက်များရှိမရှိ။

E. pad အပေါက်များနှင့်အခြားအပေါက်များတည်နေရာ။ ဖောက်ထားသောအပေါက်များသည်ပျောက်ဆုံးနေသလား၊ မှားယွင်းစွာတူးဖော်ခြင်းရှိမရှိ၊ ဖောက်ထားသောအချင်းများသည်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်နှင့်ကိုက်ညီခြင်းရှိ၊ မရှိနှင့်ကွဲလွဲချက်များရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။

F. pad coating ၏အရည်အသွေးနှင့်ခိုင်ခံ့မှု၊ ကြမ်းတမ်းမှု၊ တောက်ပမှုနှင့်ကြီးပြင်းပျက်စီးမှုများကိုပျက်ပြယ်စေသည်။

G. Coating အရည်အသွေး။ Electroplating flux သည်ယူနီဖောင်း၊ ခိုင်မာမှု၊ အနေအထားမှန်ကန်သည်၊ flux သည်တစ်ပြေးညီဖြစ်သည်၊ ၎င်း၏အရောင်သည်သက်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီဖြစ်သည်။

H. ခြစ်ရာများ၊ အပေါက်များ၊ ပြယ်များမပါ ၀ င်ဘဲခိုင်မာပြတ်သားပြီးသန့်ရှင်းသည်။

•ပုံမှန်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်း

There are two types of tests under this type of check:

A. ချိတ်ဆက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်မှု။ During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. ဤစမ်းသပ်မှုအတွက် PCB ထုတ်လုပ်သူသည်၎င်း၏အခြေခံလုပ်ဆောင်ချက်များပြည့်စုံရန်ဂိုဒေါင်မှမထွက်မီ prefabricated PCB တစ်ခုစီကိုပုံမှန်စစ်ဆေးပေးလိမ့်မည်။

B. လျှပ်ကာစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်မှု။ ဤစမ်းသပ်မှုသည် PCB ၏လျှပ်ကာစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်တူညီသောလေယာဉ် (သို့) မတူညီသောလေယာဉ်များအကြားစစ်ဆေးရန်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။

•အထွေထွေနည်းပညာစစ်ဆေးခြင်း

ယေဘူယျအားဖြင့်နည်းပညာပိုင်းစစ်ဆေးမှုတွင်ဂဟေဆော်မှုနှင့်အပေါ်ယံပိုင်းကော်အားစစ်ဆေးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ ယခင်အတွက်၊ ဂဟေ၏စိုထိုင်းဆကို conductive pattern သို့စစ်ဆေးပါ။ နောက်ဆုံးအနေနှင့်စစ်ဆေးခြင်းကို plating မျက်နှာပြင်သို့ပထမဆုံးကပ်ထားသောအရည်အချင်းပြည့်မီသောအကြံပေးချက်များဖြင့်စစ်ဆေးနိုင်ပြီးနှိပ်ပြီးနောက်ပင်လျှင်လျင်မြန်စွာဖယ်ရှားနိုင်သည်။ ထို့နောက်အမှုန့်ဖြစ်ပေါ်ခြင်းသေချာစေရန် plating plane ကိုသတိပြုသင့်သည်။ ထို့အပြင်ကြေးနီသတ္တုပြားများ၏ဆွေးအားနှင့်သံအားအားအားအားအားအားကျဆင်းခြင်းကဲ့သို့ပကတိအခြေအနေအတိုင်းရွေးချယ်နိုင်သည်။

• Metallization စစ်ဆေးခြင်းမှတဆင့်

အပေါက်များမှတဆင့်သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်သောအရည်အသွေးသည်နှစ်ဘက်ပြား PCB နှင့်အလွှာ PCB အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ အီလက်ထရောနစ် modules များနှင့်စက်ပစ္စည်းများလုံး ၀ ပျက်ကွက်မှုများစွာသည်သတ္တုတွင်းများ၏အရည်အသွေးကြောင့်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်တွင်းများမှတဆင့်သတ္တုစစ်ဆေးခြင်းကို ပို၍ အာရုံစိုက်ရန်လိုအပ်သည်။ A. အပေါက်နံရံမှတဆင့်သတ္တုလေယာဉ်သည်ပြည့်စုံချောမွေ့ပြီးအောက်ဖော်ပြပါသတ္တုများကိုစစ်ဆေးခြင်းအားဖြင့်အပေါက်များသို့မဟုတ်အပေါက်ငယ်များကင်းစင်ရမည်။

B. လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိကို pad ၏အတိုနှင့်အဖွင့် circuit နှင့်သတ္တုအပေါ်ယံပိုင်းမှတဆင့်သတ္တုဖြင့်၎င်း၊ အပေါက်နှင့်ခဲကြားအကြားခုခံမှုကိုစစ်ဆေးသင့်သည်။

C. ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးစမ်းသပ်ပြီးနောက်၊ အပေါက်မှတဆင့်ခံနိုင်ရည်ပြောင်းလဲမှုနှုန်းသည် ၅% မှ ၁၀% ထက်မပိုသင့်ပါ။

Mechan စက်မှုအစွမ်းသတ္တိသည်သတ္တုအပေါက်နှင့်အပြားကြားရှိချည်နှောင်အားကိုရည်ညွှန်းသည်။

E. Metallographic ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစမ်းသပ်မှုများသည်အပေါ်ယံအရည်အသွေး၊ အပေါ်ယံအထူနှင့်တစ်ပုံစံတည်းဖြစ်ခြင်းနှင့်အပေါ်ယံနှင့်ကြေးနီပြားကြားကော်စေးခိုင်ခြင်းကိုစစ်ဆေးသည်။

သတ္တုစစ်ဆေးခြင်းအားဖြင့်များသောအားဖြင့်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစစ်ဆေးခြင်းပေါင်းစပ်ခြင်းဖြစ်သည်။ အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းတွင် PCB အားအလင်းရောင်ထုတ်ပြခြင်းနှင့်မပျက်မစီးချောမွေ့သောအပေါက်မှတဆင့်နံရံသည်အလင်းကိုအညီအမျှရောင်ပြန်ဟပ်သည်ကိုမြင်သည်။ သို့သော် nodules များသို့မဟုတ် voids များပါ ၀ င်သောနံရံများသည်အလွန်တောက်ပလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ အသံအတိုးအကျယ်ထုတ်လုပ်ရန်အတွက်လိုင်းစစ်ဆေးရေးကိရိယာ (ဥပမာပျံတံထိုးစမ်းသပ်သူ) ကိုသုံးသင့်သည်။

multi-layer PCBS ၏ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကြောင့်နောက်ဆက်တွဲယူနစ် module တပ်ဆင်မှုစမ်းသပ်မှုများအတွင်းပြဿနာများကိုတွေ့ရှိရလျင်အမှားများကိုအမြန်ရှာရခက်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်း၏အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကိုစစ်ဆေးခြင်းသည်အလွန်တင်းကျပ်ရမည်။ အထက်ပါလုပ်ရိုးလုပ်စဉ်စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများအပြင်အခြားစစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများတွင်အောက်ပါအက္ခရာများလည်းပါ ၀ င်သည်။ စပယ်ယာခံနိုင်ရည်၊ တွင်းခုခံမှုမှတဆင့်သတ္တုအသွင်ပြောင်းခြင်း၊ အတွင်းခံ short circuit နှင့် open circuit၊ လိုင်းများကြားမှ insulatorial resistance၊ အပေါ်ယံပိုင်းကပ်အား၊ သက်ရောက်မှုအား၊ လက်ရှိအင်အားစသည်တို့ အထူးပြုကိရိယာများနှင့်နည်းလမ်းများအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့်ညွှန်ကိန်းတစ်ခုစီကိုရယူရမည်။