Kretskort (PCB) kan deles inn i stivt PCB og fleksibelt PCB, førstnevnte kan deles inn i tre typer: ensidig PCB, tosidig PCB og flerlags PCB. I henhold til kvalitetsgraden kan PCB deles inn i tre kvalitetsklasser: 1, 2 og 3, hvorav 3 er det høyeste kravet. Forskjeller i PCB -kvalitetsnivåer fører til kompleksitet og forskjeller i test- og inspeksjonsmetoder.

Til dags dato har stive tosidige og flerlags PCBS okkupert et relativt stort bruksområde innen elektronikk, med noen ganger fleksibel PCBS brukt. Derfor vil dette papiret fokusere på kvalitetskontroll av stive tosidige og flerlags PCB. Etter produksjon av PCB må det utføres inspeksjon for å avgjøre om kvaliteten oppfyller designkravene. Det kan sies at kvalitetskontroll er en viktig garanti for å sikre kvaliteten på produktene og den smidige implementeringen av påfølgende prosedyrer.

Inspeksjonsstandard

PCB -inspeksjonsstandarder inkluderer hovedsakelig følgende aspekter:

A. Standarder fastsatt av hvert land;

B. Militære standarder for hvert land;

C. Industrielle standarder, for eksempel SJ/T10309;

D. PCB -inspeksjonsinstruksjoner formulert av utstyrsleverandøren;

E. Tekniske krav merket på PCB designtegning.

For PCBS som er identifisert som kritiske for utstyret, må disse kritiske karakteristiske parameterne og indikatorene undersøkes fra topp til tå i tillegg til vanlig inspeksjon.

Inspeksjonsartikler

Uavhengig av hvilken type PCB de må gå gjennom lignende kvalitetskontrollmetoder og programmer. I henhold til inspeksjonsmetoden inkluderer kvalitetskontrollelementene vanligvis utseendeinspeksjon, generell inspeksjon av elektrisk ytelse, generell teknisk ytelsesinspeksjon og inspeksjon av metallbelegg.

• Utseende inspeksjon

Visuell inspeksjon er lett ved hjelp av en linjal, kaliber eller forstørrelsesglass. Varene som er sjekket inkluderer:

A. Tykkelse, overflateruhet og vridning av platen.

B. Utseende og monteringsdimensjoner, spesielt monteringsmål som er kompatible med elektriske kontakter og føringsskinner.

C. Integritet og klarhet i det ledende mønsteret, og om det er brokortslutninger, åpne kretser, grater eller hull.

D. Overflatekvalitet, enten det er groper, riper eller hull på trykte ledninger eller pads.

E. Plassering av putehull og andre hull. Kontroller om de gjennomgående hullene mangler eller er boret feil, om diameteren på de gjennomgående hullene oppfyller designkravene og om det er knuter og hull.

F. Kvalitet og fasthet på putebelegg, grovhet, lysstyrke og ugyldighet av hevede defekter.

G. Beleggskvalitet. Galvaniseringsfluks er ensartet, fast, posisjonen er korrekt, fluksen er jevn, fargen er i tråd med relevante krav.

H. Karakterkvalitet, for eksempel om de er faste, klare og rene, uten riper, punkteringer eller brudd.

• Rutinemessig inspeksjon av elektrisk ytelse

Det er to typer tester under denne typen kontroll:

A. Test for tilkoblingsevne. Under denne testen brukes vanligvis et multimeter for å kontrollere tilkoblingen til det ledende mønsteret, med vekt på metalliserte perforeringer av dobbeltsidig PCBS og tilkoblingen til flerlags PCBS. For denne testen vil PCB -produsenten gi en rutinemessig inspeksjon av hver prefabrikkerte PCB før den forlater lageret for å sikre at de grunnleggende funksjonene er oppfylt.

B. Test for isolasjonsevne. Denne testen er designet for å kontrollere isolasjonsmotstanden på samme plan eller mellom forskjellige plan for å sikre isolasjonsevnen til PCB.

• Generell teknisk inspeksjon

Generell teknisk inspeksjon dekker lodding og inspeksjon av beleggheft. For førstnevnte, sjekk fuktbarheten til loddetinnet for det ledende mønsteret. For sistnevnte kan inspeksjon utføres av kvalifiserte spisser som først limes på plateringsoverflaten som skal undersøkes og deretter kan fjernes raskt selv etter at det er presset. Deretter bør plateringsplanet observeres for å sikre at peeling oppstår. I tillegg kan noen inspeksjonsmetoder velges i henhold til den faktiske situasjonen, for eksempel fallstyrke til kobberfolie og metallisering gjennom strekkfasthet.

• Metallisering gjennom inspeksjon

Kvaliteten på metalliserte gjennomgående hull er svært viktig for tosidig PCB og flerlags PCB. Mange feil på elektroniske moduler og til og med hele utstyret skyldes kvaliteten på de metalliserte hullene. Derfor er det nødvendig å være mer oppmerksom på inspeksjonen av metalliserte gjennomgående hull. A. Metallplanet til den gjennomgående hullveggen skal være komplett, glatt og fritt for hulrom eller små knuter ved å kontrollere metallisering som dekker følgende aspekter.

B. Elektriske egenskaper bør kontrolleres i henhold til den korte og åpne kretsen av puten og metallisert gjennomgående hullbelegg, og motstanden mellom det gjennomgående hullet og ledningen.

C. Etter miljøtesting bør motstandsendringshastigheten for gjennomgående hull ikke overstige 5% til 10%.

D. Mekanisk styrke refererer til bindingsstyrken mellom det metalliserte hullet og puten.

E. Metallografiske analysetester sjekker belegningskvalitet, beleggtykkelse og ensartethet og vedheftsstyrke mellom belegg og kobberfolie.

Metallisering gjennom inspeksjon er vanligvis en kombinasjon av visuell inspeksjon og mekanisk inspeksjon. Visuell inspeksjon innebærer å utsette PCB for lys og se om den intakte, glatte gjennomgående veggen reflekterer lys jevnt. Imidlertid vil vegger som inneholder knuter eller hulrom ikke være for lyse. For volumproduksjon bør det brukes en in-line inspeksjonsenhet (f.eks. En tester for flygende nål).

På grunn av den komplekse strukturen til flerlags PCBS, er det vanskelig å finne feil raskt når det blir funnet problemer under påfølgende tester for enhetsmodulmontering. Som et resultat må inspeksjoner av kvalitet og pålitelighet være svært strenge. I tillegg til de rutinemessige inspeksjonselementene ovenfor, inkluderer andre inspeksjonselementer også følgende parametere: ledermotstand, metallisering gjennom hullmotstand, indre kortslutning og åpen krets, isolasjonsmotstand mellom linjene, beleggadhesjonsstyrke, vedheft, termisk slagfasthet, mekanisk slagstyrke, nåværende styrke, etc. Hver indikator må oppnås ved bruk av spesialisert utstyr og metoder.