Tiskano vezje (PCB) lahko razdelimo na toge PCB in fleksibilne PCB, prve lahko razdelimo na tri vrste: enostransko PCB, dvostransko PCB in večplastno PCB. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. Razlike v ravni kakovosti PCB vodijo v zapletenost in razlike v metodah testiranja in inšpekcijskih pregledov.

Doslej so togi dvostranski in večplastni PCBS zasedali relativno velik obseg aplikacij v elektroniki, pri čemer se v nekaterih primerih včasih uporablja prilagodljiv PCBS. Zato se bo ta dokument osredotočil na pregled kakovosti togih dvostranskih in večplastnih PCB. Po izdelavi PCB -ja je treba opraviti pregled, da se ugotovi, ali kakovost ustreza oblikovalskim zahtevam. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

Inšpekcijski standard

Standardi za pregled PCB vključujejo predvsem naslednje vidike:

A. Standardi, ki jih določi vsaka država;

B. vojaški standardi za vsako državo;

C. Industrijski standardi, kot je SJ/T10309;

D. navodila za pregled PCB, ki jih je oblikoval dobavitelj opreme;

E. Tehnične zahteve, označene na risbi za tiskanje PCB.

Za PCBS, za katere je bilo ugotovljeno, da so kritični za opremo, je treba poleg rednega pregleda te kritične značilne parametre in kazalnike pregledati od glave do pete.

Predmeti pregleda

Ne glede na vrsto PCB morajo iti skozi podobne metode in programe preverjanja kakovosti. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• Pregled videza

Vizualni pregled je enostaven s pomočjo ravnila, merilnika ali povečevalnega stekla. Med preverjenimi predmeti so:

A. Debelina, hrapavost površine in upogibanje plošče.

B. Videz in mere sestavljanja, zlasti dimenzije sestave, združljive z električnimi priključki in vodili.

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

D. Kakovost površine, ne glede na to, ali so na natisnjenih žicah ali blazinicah vdolbine, praske ali luknjice.

E. Mesto lukenj za blazinice in drugih lukenj. Preverite, ali skoznje luknje manjkajo ali so nepravilno izvrtane, ali premer skoznjih lukenj ustreza konstrukcijskim zahtevam in ali obstajajo vozlički in vrzeli.

F. Kakovost in trdnost premaza, hrapavost, svetlost in praznina naraslih napak.

G. Kakovost premaza. Electroplating flux is uniform, firm, position is correct, flux is uniform, its color is in line with relevant requirements.

H. Kakovost znakov, na primer, ali so čvrsti, jasni in čisti, brez prask, udarcev ali prelomov.

• Redni električni pregled delovanja

There are two types of tests under this type of check:

A. Preizkus zmogljivosti povezave. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. Za ta preskus bo proizvajalec tiskanih vezij pred odhodom iz skladišča zagotovil rutinski pregled vsakega montažnega tiskanega vezja, da se prepriča o izpolnjevanju njegovih osnovnih funkcij.

B. Preizkus izolacijske učinkovitosti. Ta preskus je namenjen preverjanju izolacijske upornosti na isti ravnini ali med različnimi ravninami, da se zagotovi izolacijska učinkovitost tiskanega vezja.

• Splošni tehnični pregled

Splošni tehnični pregled zajema pregled spajkanja in oprijema premaza. Pri prvem preverite namočenost spajkanja na prevodni vzorec. Pri slednjih se lahko pregled izvede s kvalificiranimi konicami, ki so najprej prilepljene na površino prevleke, ki jih je treba pregledati, nato pa jih je mogoče hitro odstraniti tudi po stiskanju. Nato je treba opazovati ravnino prevleke, da zagotovimo luščenje. Poleg tega je mogoče glede na dejansko stanje izbrati nekatere inšpekcijske metode, na primer trdnost padca bakrene folije in metalizacijo zaradi natezne trdnosti.

• Metalizacija z inšpekcijskim pregledom

Kakovost metaliziranih luknjic je zelo pomembna za dvostransko PCB in večplastno PCB. Številne okvare elektronskih modulov in celo celotne opreme so posledica kakovosti metaliziranih lukenj. Zato je treba več pozornosti nameniti pregledu metaliziranih lukenj. A. Kovinska ravnina stene skoznje luknje mora biti popolna, gladka in brez votlin ali majhnih vozličev, tako da se preveri metalizacija, ki zajema naslednje vidike.

B. Električne lastnosti je treba preveriti v skladu s kratkim in odprtim stikom blazinice in metalizirane skozi luknjo ter uporom med skoznjo luknjo in vodilom.

C. Po okoljskih preskusih stopnja spremembe upora skozi luknjo ne sme presegati 5% do 10%.

D. Mehanska trdnost se nanaša na trdnost lepljenja med metalizirano luknjo in blazinico.

E. Metalografski analizni testi preverjajo kakovost premaza, debelino in enakomernost premaza ter trdnost oprijema med premazom in bakreno folijo.

Metalizacija z inšpekcijskim pregledom je običajno kombinacija vizualnega in mehanskega pregleda. Vizualni pregled vključuje izpostavljanje PCB svetlobi in preverjanje, ali nepoškodovana, gladka stena skozi luknjo enakomerno odseva svetlobo. Vendar stene, ki vsebujejo vozličke ali praznine, ne bodo preveč svetle. Za obsežno proizvodnjo je treba uporabiti linijsko inšpekcijsko napravo (npr. Tester letečih igel).

Zaradi zapletene strukture večplastnega PCBS-ja je težko hitro najti napake, ko se med naslednjimi testi montaže modulov enote odkrijejo težave. Zato morajo biti pregledi njegove kakovosti in zanesljivosti zelo strogi. Poleg zgoraj navedenih rutinskih pregledov, drugi pregledni elementi vključujejo tudi naslednje parametre: upornost prevodnika, metalizacijo skozi upor luknje, notranji kratek stik in odprt stik, izolacijsko upornost med črtami, trdnost oprijema premaza, oprijem, odpornost na toplotni udar, mehansko udarna trdnost, trenutna jakost itd. Vsak indikator je treba pridobiti z uporabo specializirane opreme in metod.