Typis circuitu tabula (PCB) dividi potest in rigidum PCB, flexibile PCB, illa in tria genera dividi potest: unius quadratum PCB, duplex quadratum PCB, multi- plexum PCB. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. Differentiae in PCB qualitas gradus implicationem et differentiam in probandi et inspectionis methodis ducunt.

Ad tempus, rigidi duplices et multi-circuli PCBS in electronicis applicationum amplitudinem relative magnam occupaverunt, interdum in quibusdam casibus flexilibus PCBS adhibitis. Propterea haec charta inspiciendam qualitatem inspectionem rigidi duplex postesque PCB multiplex erit. Post fabricationem PCB, inspectio peragenda est ut determinet an qualitas requisita consilio occurrat. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

vexillum inspectionem

Signa inspectionis PCB maxime includunt sequentia facies:

A. Signa ab unaquaque regione posita;

B. signa militaria in singulas regiones;

C. Signa Industriae, ut SJ/T10309;

D. PCB inspectionem instructionum ab instrumento supplemento formatas;

E. Technicae normae in PCB designando signatae sunt.

Ut PCBS notus est criticus ad apparatum, hi notae criticae parametri et indices a capite ad calcem inspiciendi sunt praeter regularem inspectionem.

inspectionem items

Neglegens genus PCB, per similes qualitates inspectionis methodi et programmata ire debent. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• Visus inspectionem

Visualis inspectio facile adiuvante principe, caliper vernio, vel vitrum magnificante. Quaestiones sedatus includit:

A. Crassitudo, asperitas superficies et tabulae laminae.

B. Aspectus et conventus dimensiones, praesertim conventus dimensiones, quae cum electricis connexionibus et cancellis ducti sunt.

C. Integritas et perspicuitas exemplaris conductivi et sive pontis breves ambitus sunt, circuitus aperti, lappa vel hiatus.

D. Qualitas superficies, sive foveae sunt, scalpit vel habens in filis impressis vel pads.

E. Locus caudex foraminum et aliorum foraminum. Reprehendo utrum per foramina desit, an male terebrata, an diametro per foramina occurrat ratio requisita, et an noduli et hiatus sint.

F. Qualitas et firmitas codex efficiens, asperitas, claritas et evacuatio vitiorum excitantur.

G. Qualitatis efficiens. Fluxus electroplatandi est uniformis, firma, positio recta est, fluxus est uniformis, color est in linea cum congruentibus requisitis.

H. Ingenii qualitas, qualia sunt, sive firma, pura, pura, sine fricando, punctura, vel fracta.

• DEFUNCTORIUS electrica perficientur inspectionem

Duo sunt genera testium sub hoc speciei perscriptio:

A. Connection perficiendi test. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. Ad hoc experimentum, fabrica PCB dabit inspectionem uniuscuiusque PCB praelibati, antequam horreum relinquit ut eius functiones fundamentales impleantur.

B. Insulation perficiendi test. Haec probatio destinatur ad resistentiam in eodem plano vel inter alia plana ad cohibendas insulationes peractas PCB curandas.

• Generalis inspectionem technica

Inspectio generalis technica solidabilitatis et adhaesionis inspectionis operit. Nam illud ad conductum solida wettability compesce exemplar. Haec enim inspectio perfici potest a apicibus idoneis qui primum superficiei laminae adfixa sunt examinanda et tunc etiam urgente brevi removeri possunt. Deinde platani notanda est ut decorticatio fiat. Praeterea methodi inspectionis secundum ipsam condicionem seligi possunt, ut robur bracteae aeris et metallizationis per vires distrahentes cadunt.

• Metalization per inspectionem

Qualitas metallorum per foramina magni momenti est pro duplici latere PCB et multi-circuli PCB. Multi defectus modulorum electronicorum et etiam totius instrumenti pro qualitate foraminum metallicorum debentur. Unde inspiciendis metallicis per foramina magis attendere necesse est. A. Metallum planum parietis per foramen erit integrum, leve et liberum cavitatibus vel nodulis parvis, annotando metallizationem in tegendis aspectibus sequentibus.

B. Proprietates electricae secundum brevem et apertum ambitum caudex cohibenda, et metalla per foramen membranacea, et resistentia inter per foramen et plumbum.

C. Post environmental probationem, resistentia mutationis quantitatis per foramen non excederet 5% ad 10%.

D. Mechanica vis ad vi compaginem refertur inter cavum metallicum et caudex.

E. Analysis metallographica probat qualitatem efficiens, crassitudinem efficiens et uniformitatem, et adhaesio virium inter bracteas et bracteas aeris.

Metalizatio per inspectionem plerumque est coniunctio inspectionis visivae et inspectionis mechanicae. Visualis inspectio involvit ut PCB luci patefaciat et videat si integrum, leve per foramen parietis aequaliter lumen reflectat. Muri autem noduli vel evacuationes continentes clariores non erunt. Ad productionem voluminis, ratio inspectionis in-lineae (exempli gratia probator acus volantis) adhibeatur.

Ob complexam structuram multi-circuli PCBS, difficile est cito vitia collocare semel difficultates, quae in subsequenti unitate moduli conventus probat. Quam ob rem, inspectiones eius qualitatis ac firmitatis valde durae debent esse. Praeter supra solitam inspectionem rerum, aliae inspectiones etiam sequuntur parametri: resistentia conductor, metallization per foramen resistentia, ambitus brevis interior et ambitus aperta, resistentia inter lineas velit, adhaesio robur efficiens, adhaesio adhaesio scelerisque, resistentia mechanica. ictum, ictum, robur, vena, robur, etc. Singula indicator obtinenda est per usum instrumentorum specialium et methodorum.