Doska plošných spojov (PCB) možno rozdeliť na tuhé PCB a flexibilné PCB, prvé možno rozdeliť do troch typov: jednostranné PCB, obojstranné PCB a viacvrstvové PCB. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. Rozdiely v úrovniach kvality PCB vedú k zložitosti a rozdielom v testovacích a inšpekčných metódach.

Pevné obojstranné a viacvrstvové PCBS doteraz obsadili relatívne veľký rozsah aplikácií v elektronike, pričom v niektorých prípadoch sa niekedy používa flexibilný PCBS. Tento článok sa preto zameria na kontrolu kvality tuhých obojstranných a viacvrstvových PCB. Po výrobe DPS je potrebné vykonať kontrolu, aby sa zistilo, či kvalita spĺňa konštrukčné požiadavky. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

Inšpekčný štandard

Normy kontroly PCB obsahujú predovšetkým nasledujúce aspekty:

A. Štandardy stanovené každou krajinou;

B. Vojenské normy pre každú krajinu;

C. Priemyselné normy, ako napríklad SJ/T10309;

D. Pokyny na kontrolu DPS formulované dodávateľom zariadenia;

E. Technické požiadavky vyznačené na výkrese návrhu DPS.

V prípade PCBS, ktoré boli identifikované ako kritické pre zariadenie, sa okrem pravidelnej kontroly musia tieto kritické charakteristické parametre a ukazovatele skúmať od hlavy po päty.

Inšpekčné predmety

Bez ohľadu na typ PCB musia prejsť podobnými metódami a programami kontroly kvality. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• Kontrola vzhľadu

Vizuálna kontrola je jednoduchá pomocou pravítka, posuvného meradla alebo lupy. Kontrolované položky zahŕňajú:

A. Hrúbka, drsnosť povrchu a zdeformovanie dosky.

B. Vzhľad a montážne rozmery, najmä montážne rozmery kompatibilné s elektrickými konektormi a vodiacimi lištami.

C. Integrita a jasnosť vodivého vzoru a či existujú skraty mosta, otvorené obvody, otrepy alebo medzery.

D. Kvalita povrchu, či už sú na vytlačených drôtoch alebo podložkách jamky, škrabance alebo diery.

E. Umiestnenie otvorov pre podložky a iných otvorov. Skontrolujte, či chýbajú priechodné otvory alebo sú nesprávne vyvŕtané, či priemer priechodných otvorov spĺňa konštrukčné požiadavky a či nie sú uzlíky a medzery.

F. Kvalita a pevnosť povlaku podložky, drsnosť, jas a prázdnota vyvýšených chýb.

G. Kvalita povlaku. Galvanický tok je rovnomerný, pevný, poloha je správna, tavidlo je rovnomerné, jeho farba je v súlade s príslušnými požiadavkami.

H. Kvalita znakov, napríklad či sú pevné, čisté a čisté, bez škrabancov, prepichnutí alebo zlomení.

• Bežná kontrola elektrického výkonu

There are two types of tests under this type of check:

A. Test výkonu pripojenia. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. Pri tomto teste poskytne výrobca PCB rutinnú kontrolu každého prefabrikovaného PCB pred jeho opustením zo skladu, aby sa ubezpečil, že sú splnené jeho základné funkcie.

B. Skúška izolačného výkonu. Tento test je určený na kontrolu izolačného odporu v rovnakej rovine alebo medzi rôznymi rovinami, aby sa zabezpečil izolačný výkon dosky plošných spojov.

• Všeobecná technická kontrola

Všeobecná technická kontrola zahŕňa kontrolu spájkovateľnosti a priľnavosti povlaku. Pri prvom z nich skontrolujte zmáčavosť spájky na vodivý vzor. Pokiaľ ide o posledne menovanú, kontrolu je možné vykonať kvalifikovanými hrotmi, ktoré sa najskôr prilepia na skúmaný povrch pokovovania a potom sa dajú rýchlo odstrániť aj po lisovaní. Ďalej by sa mala pozorovať rovina pokovovania, aby sa zabezpečilo, že dôjde k odlupovaniu. Okrem toho je možné podľa aktuálnej situácie vybrať niektoré metódy kontroly, ako napríklad pevnosť pri páde medenej fólie a pokovovanie prostredníctvom pevnosti v ťahu.

• Metalizácia kontrolou

Kvalita metalizovaných priechodných otvorov je veľmi dôležitá pre obojstranné PCB a viacvrstvové PCB. Mnoho porúch elektronických modulov a dokonca celého zariadenia je spôsobených kvalitou pokovovaných otvorov. Preto je potrebné kontrole metalizovaných priechodných otvorov venovať väčšiu pozornosť. A. Kovová rovina steny priechodného otvoru musí byť úplná, hladká a bez dutín alebo malých uzlíkov kontrolou metalizácie pokrývajúcej nasledujúce aspekty.

B. Elektrické vlastnosti by sa mali kontrolovať podľa krátkeho a otvoreného obvodu podložky a metalizovaného povlaku cez otvor a odporu medzi priechodným otvorom a elektródou.

C. Po environmentálnom testovaní by rýchlosť zmeny odporu priechodného otvoru nemala prekročiť 5% až 10%.

D. Mechanická pevnosť sa týka pevnosti spoja medzi pokovovaným otvorom a podložkou.

E. Testy metalografickej analýzy kontrolujú kvalitu povlaku, hrúbku a rovnomernosť povlaku a pevnosť adhézie medzi povlakom a medenou fóliou.

Metalizácia prostredníctvom kontroly je zvyčajne kombináciou vizuálnej kontroly a mechanickej kontroly. Vizuálna kontrola zahŕňa vystavenie DPS svetlu a zistenie, či neporušená, hladká stena priechodného otvoru odráža svetlo rovnomerne. Steny obsahujúce uzliny alebo dutiny nebudú príliš svetlé. Na sériovú výrobu by sa malo použiť zariadenie na kontrolu in-line (napr. Tester na lietajúcu ihlu).

Vzhľadom na komplexnú štruktúru viacvrstvových PCBS je ťažké rýchlo nájsť chyby, akonáhle sa pri následných testoch montáže modulu jednotky vyskytnú problémy. V dôsledku toho musia byť kontroly jeho kvality a spoľahlivosti veľmi prísne. Okrem vyššie uvedených položiek rutinnej kontroly zahŕňajú ďalšie položky kontroly aj nasledujúce parametre: odpor vodiča, odpor metalizácie dierou, vnútorný skrat a otvorený obvod, izolačný odpor medzi vedeniami, pevnosť adhézie povlaku, adhéziu, odolnosť voči tepelnému nárazu, mechanický rázová húževnatosť, prúdová pevnosť a pod. Každý ukazovateľ sa musí získať použitím špeciálneho zariadenia a metód.