인쇄 회로 기판 (PCB)는 경질 PCB와 연성 PCB로 나눌 수 있으며 전자는 단면 PCB, 양면 PCB 및 다층 PCB의 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. PCB 품질 수준의 차이는 테스트 및 검사 방법의 복잡성과 차이로 이어집니다.

현재까지 경질 양면 및 다층 PCBS는 전자 제품에서 비교적 광범위한 응용 분야를 차지했으며 일부 경우에는 연성 PCBS가 사용되기도 했습니다. 따라서 본 논문에서는 Rigid 양면 및 다층 PCB의 품질 검사에 초점을 맞출 것이다. PCB 제조 후 품질이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 검사를 수행해야 합니다. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

검사 기준

PCB 검사 표준에는 주로 다음과 같은 측면이 포함됩니다.

가. 각국이 정한 기준 나.

나. 국가별 군사기준 나.

C. SJ/T10309와 같은 산업 표준;

D. 장비 공급업체가 작성한 PCB 검사 지침

E. PCB 설계 도면에 표시된 기술 요구 사항.

장비에 중요한 것으로 식별된 PCBS의 경우 이러한 중요한 특성 매개변수 및 표시기는 정기적인 검사 외에도 머리부터 발끝까지 검사해야 합니다.

검사 항목

PCB의 종류에 관계없이 유사한 품질 검사 방법과 프로그램을 거쳐야 합니다. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

• 외관 검사

눈금자, 버니어 캘리퍼스 또는 돋보기를 사용하면 육안 검사가 쉽습니다. 확인된 항목은 다음과 같습니다.

A. 판의 두께, 표면 거칠기 및 뒤틀림.

B. 외관 및 조립 치수, 특히 전기 커넥터 및 가이드 레일과 호환되는 조립 치수.

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

D. 인쇄된 와이어 또는 패드에 구덩이, 긁힘 또는 핀홀이 있는지 여부에 관계없이 표면 품질.

E. 패드 구멍 및 기타 구멍의 위치. 관통 구멍이 없거나 잘못 뚫려 있는지, 관통 구멍의 직경이 설계 요구 사항을 충족하는지, 결절과 틈이 있는지 확인하십시오.

F. 패드 코팅의 품질 및 견고성, 융기된 결함의 거칠기, 밝기 및 공극.

G. 코팅 품질. Electroplating flux is uniform, firm, position is correct, flux is uniform, its color is in line with relevant requirements.

H. 긁힘, 구멍 또는 파손 없이 견고하고 깨끗하며 깨끗한지 여부와 같은 문자 품질.

• 정기 전기 성능 검사

There are two types of tests under this type of check:

A. 연결 성능 ​​테스트. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. 이 테스트를 위해 PCB 제조업체는 기본 기능이 충족되는지 확인하기 위해 창고를 떠나기 전에 각 조립식 PCB에 대한 일상적인 검사를 제공합니다.

B. 절연 성능 테스트. 이 테스트는 PCB의 절연 성능을 확인하기 위해 동일한 면 또는 다른 면 사이의 절연 저항을 확인하도록 설계되었습니다.

• 일반 기술 검사

일반 기술 검사에는 납땜성 및 코팅 접착 검사가 포함됩니다. 전자의 경우 전도성 패턴에 대한 솔더의 젖음성을 확인하십시오. 후자의 경우 검사할 도금 표면에 먼저 접착된 자격 있는 팁을 사용하여 검사를 수행할 수 있으며 누른 다음에도 빠르게 제거할 수 있습니다. 다음으로 도금면을 관찰하여 박리가 발생하는지 확인해야 합니다. 또한, 동박의 낙하강도, 인장강도를 통한 금속화 등 실제 상황에 따라 일부 검사방법을 선택할 수 있다.

• 검사를 통한 금속화

금속화된 스루홀의 품질은 양면 PCB 및 다층 PCB에 매우 중요합니다. 전자 모듈 및 전체 장비의 많은 고장은 금속 구멍의 품질 때문입니다. 따라서 금속화된 관통 구멍의 검사에 더 주의를 기울일 필요가 있습니다. A. 관통 구멍 벽의 금속 평면은 다음 측면을 포함하는 금속화를 확인하여 완전하고 매끄럽고 공동 또는 작은 결절이 없어야 합니다.

나. 패드와 금속화된 관통홀 코팅의 단락 및 개방, 관통홀과 리드 사이의 저항에 따라 전기적 특성을 확인한다.

C. 환경 시험 후, 관통 구멍의 저항 변화율은 5%에서 10%를 초과해서는 안됩니다.

D. 기계적 강도는 금속화된 구멍과 패드 사이의 접착 강도를 나타냅니다.

E. 금속 조직 분석 테스트는 코팅 품질, 코팅 두께 및 균일성, 코팅과 구리박 사이의 접착 강도를 확인합니다.

검사를 통한 금속화는 일반적으로 육안 검사와 기계적 검사의 조합입니다. 육안 검사에는 PCB를 빛에 노출시키고 온전하고 매끄러운 관통 구멍 벽이 빛을 고르게 반사하는지 확인하는 것이 포함됩니다. 그러나 결절이나 공극이 있는 벽은 너무 밝지 않습니다. 대량 생산의 경우 인라인 검사 장치(예: 플라잉 니들 테스터)를 사용해야 합니다.

다층 PCBS의 복잡한 구조로 인해 후속 단위 모듈 조립 테스트에서 문제가 발견되면 신속하게 결함을 찾기가 어렵습니다. 결과적으로 품질과 신뢰성에 대한 검사는 매우 엄격해야 합니다. 위의 일상적인 검사 항목 외에도 다른 검사 항목에는 도체 저항, 금속화 관통 구멍 저항, 내부 단락 및 개방 회로, 라인 간 절연 저항, 코팅 접착 강도, 접착, 열 충격 저항, 기계적 매개 변수가 포함됩니다. 충격 충격 강도, 전류 강도 등 각 지표는 전문 장비와 방법을 사용하여 얻어야 합니다.