Printed circuit board (पीसीबी) कडक पीसीबी आणि लवचिक पीसीबी मध्ये विभागले जाऊ शकते, पूर्वीचे तीन प्रकारात विभागले जाऊ शकते: एकतर्फी पीसीबी, दुहेरी बाजू असलेला पीसीबी आणि मल्टी लेयर पीसीबी. According to the quality grade, PCB can be divided into three quality grades: 1, 2 and 3, of which 3 is the highest requirement. पीसीबी गुणवत्तेच्या पातळीतील फरक जटिलता आणि चाचणी आणि तपासणी पद्धतींमध्ये फरक निर्माण करतात.

आजपर्यंत, कठोर दुहेरी आणि बहु-स्तर पीसीबीएसने इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये तुलनेने मोठ्या प्रमाणात अनुप्रयोग व्यापले आहेत, काही प्रकरणांमध्ये लवचिक पीसीबीएस वापरला जातो. म्हणून, हा पेपर कठोर दुहेरी आणि बहु-स्तर पीसीबीच्या गुणवत्ता तपासणीवर लक्ष केंद्रित करेल. After PCB manufacturing, inspection must be carried out to determine whether the quality meets the design requirements. It can be said that quality inspection is an important guarantee to ensure the quality of products and the smooth implementation of subsequent procedures.

तपासणी मानक

पीसीबी तपासणी मानकांमध्ये प्रामुख्याने खालील बाबी समाविष्ट असतात:

A. प्रत्येक देशाने ठरवलेली मानके;

B. प्रत्येक देशासाठी लष्करी मानके;

C. औद्योगिक मानक, जसे SJ/T10309;

D. उपकरण पुरवठादाराने तयार केलेल्या पीसीबी तपासणी सूचना;

E. पीसीबी डिझाइन रेखांकनावर चिन्हांकित तांत्रिक आवश्यकता.

पीसीबीएससाठी जे उपकरणांसाठी गंभीर म्हणून ओळखले गेले आहेत, हे गंभीर वैशिष्ट्यपूर्ण मापदंड आणि निर्देशक नियमित तपासणी व्यतिरिक्त डोक्यापासून पायापर्यंत तपासले पाहिजेत.

तपासणी आयटम

पीसीबीचा प्रकार काहीही असो, त्यांना समान गुणवत्ता तपासणी पद्धती आणि कार्यक्रमांमधून जाणे आवश्यक आहे. According to the inspection method, the quality inspection items usually include appearance inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection and metal coating inspection.

E देखावा तपासणी

शासक, व्हर्नियर कॅलिपर किंवा भिंगाच्या मदतीने व्हिज्युअल तपासणी करणे सोपे आहे. तपासलेल्या आयटममध्ये हे समाविष्ट आहे:

A. जाडी, पृष्ठभागाची खडबडी आणि प्लेटचे वॉरपेज.

B. स्वरूप आणि असेंब्ली परिमाणे, विशेषत: विद्युत कनेक्टर आणि मार्गदर्शक रेलशी सुसंगत असेंब्ली परिमाण.

C. Integrity and clarity of the conductive pattern, and whether there are bridge short circuits, open circuits, burrs or gaps.

D. पृष्ठभागाची गुणवत्ता, छापील वायर किंवा पॅडवर खड्डे, स्क्रॅच किंवा पिनहोल असो.

E. पॅड होल आणि इतर छिद्रांचे स्थान. थ्रू होल्स गहाळ आहेत किंवा चुकीचे ड्रिल केले आहेत का, थ्रू होल्सचा व्यास डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करते का आणि नोड्यूल आणि अंतर आहेत का ते तपासा.

F. Quality and firmness of pad coating, roughness, brightness and voidage of raised defects.

G. कोटिंगची गुणवत्ता. इलेक्ट्रोप्लेटिंग फ्लक्स एकसमान, टणक, स्थिती योग्य आहे, फ्लक्स एकसमान आहे, त्याचा रंग संबंधित आवश्यकतांनुसार आहे.

H. वर्ण गुणवत्ता, जसे की ते पक्के, स्पष्ट आणि स्वच्छ, स्क्रॅच, पंक्चर किंवा ब्रेकशिवाय.

Electrical नियमित विद्युत कार्यक्षमता तपासणी

There are two types of tests under this type of check:

A. कनेक्शन कामगिरी चाचणी. During this test, a multimeter is usually used to check the connectivity of the conductive pattern, with emphasis on the metallized perforations of double-sided PCBS and the connectivity of multi-layer PCBS. या चाचणीसाठी, पीसीबी निर्माता प्रत्येक पूर्वनिर्मित पीसीबीची वेअरहाऊस सोडण्यापूर्वी त्याची मूलभूत कार्ये पूर्ण झाल्याची खात्री करण्यासाठी नियमित तपासणी प्रदान करेल.

B. इन्सुलेशन कामगिरी चाचणी. पीसीबीची इन्सुलेशन कामगिरी सुनिश्चित करण्यासाठी ही चाचणी एकाच विमानात किंवा वेगवेगळ्या विमानांच्या दरम्यान इन्सुलेशन प्रतिकार तपासण्यासाठी तयार केली गेली आहे.

• सामान्य तांत्रिक तपासणी

सामान्य तांत्रिक तपासणी सोल्डरबिलिटी आणि कोटिंग आसंजन तपासणी समाविष्ट करते. पूर्वीसाठी, सोल्डरची वाहकता नमुना ते वाहून नेण्याची क्षमता तपासा. उत्तरार्धात, तपासणीसाठी योग्य प्लेट्सद्वारे तपासणी केली जाऊ शकते जी प्रथम प्लेटिंग पृष्ठभागावर चिकटलेली असते आणि नंतर दाबल्यानंतरही त्वरीत काढली जाऊ शकते. पुढे, पीलिंग होते याची खात्री करण्यासाठी प्लेटिंग प्लेनचे निरीक्षण केले पाहिजे. याव्यतिरिक्त, काही तपासणी पद्धती प्रत्यक्ष परिस्थितीनुसार निवडल्या जाऊ शकतात, जसे की तांबे फॉइलची पडण्याची ताकद आणि तन्य शक्तीद्वारे धातूकरण.

Through तपासणीद्वारे धातूकरण

The quality of metallized through holes is very important for double-sided PCB and multi-layer PCB. Many failures of electronic modules and even the whole equipment are due to the quality of the metallized holes. म्हणून, छिद्रांद्वारे धातूच्या तपासणीकडे अधिक लक्ष देणे आवश्यक आहे. A. छिद्र भिंतीचे मेटल प्लेन खालील पैलूंना समाविष्ट करून मेटॅलायझेशन तपासून पूर्ण, गुळगुळीत आणि पोकळी किंवा लहान गाठी मुक्त असेल.

B. विद्युत गुणधर्म पॅडच्या शॉर्ट आणि ओपन सर्किटनुसार तपासले पाहिजेत आणि होल कोटिंगद्वारे मेटलाइज्ड, आणि थ्रू होल आणि लीड यांच्यातील प्रतिकार.

C. After environmental testing, the resistance change rate of the through-hole should not exceed 5% to 10%.

D. Mechanical strength refers to the bonding strength between the metallized hole and pad.

E. मेटॅलोग्राफिक विश्लेषण चाचण्या कोटिंगची गुणवत्ता, कोटिंगची जाडी आणि एकसमानता आणि कोटिंग आणि तांबे फॉइल दरम्यान आसंजन शक्ती तपासतात.

तपासणीद्वारे धातूकरण सामान्यतः दृश्य तपासणी आणि यांत्रिक तपासणीचे संयोजन असते. व्हिज्युअल तपासणीमध्ये पीसीबीला प्रकाशात आणणे आणि अखंड, गुळगुळीत छिद्र भिंत समान रीतीने प्रकाश प्रतिबिंबित करते का ते पाहणे समाविष्ट आहे. तथापि, नोड्यूल किंवा व्हॉईड्स असलेल्या भिंती खूप तेजस्वी नसतील. व्हॉल्यूम उत्पादनासाठी, इन-लाइन तपासणी डिव्हाइस (उदा., फ्लाइंग सुई टेस्टर) वापरावे.

मल्टी लेयर पीसीबीएसच्या गुंतागुंतीच्या संरचनेमुळे, त्यानंतरच्या युनिट मॉड्यूल असेंब्ली चाचण्यांमध्ये समस्या आढळल्यानंतर त्वरीत दोष शोधणे कठीण आहे. परिणामी, त्याची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हतेची तपासणी अत्यंत कठोर असणे आवश्यक आहे. उपरोक्त नियमित तपासणी आयटम व्यतिरिक्त, इतर तपासणी आयटममध्ये खालील पॅरामीटर्स देखील समाविष्ट आहेत: कंडक्टर प्रतिरोध, छिद्र प्रतिरोध द्वारे धातूकरण, आतील शॉर्ट सर्किट आणि ओपन सर्किट, ओळींमधील इन्सुलेशन प्रतिकार, कोटिंग आसंजन शक्ती, आसंजन, थर्मल प्रभाव प्रतिरोध, यांत्रिक प्रभाव प्रभाव शक्ती, वर्तमान शक्ती इ. प्रत्येक निर्देशक विशेष उपकरणे आणि पद्धती वापरून प्राप्त करणे आवश्यक आहे.