Cómo controlar la precisión del fresado de placas PCB?

La tecnología de fresado de la fresadora CNC de placa de circuito incluye la selección de la dirección de la herramienta, el método de compensación, el método de posicionamiento, la estructura del marco y el punto de corte, que son aspectos importantes para garantizar la precisión del proceso de fresado. . El siguiente es el Placa PCB proceso de fresado resumido por Jie Duobang pcb Técnicas y métodos de control de precisión.

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Cutting direction and compensation method:

Cuando la fresa corta en la placa, una de las caras a cortar siempre está frente al filo de la fresa y el otro lado siempre está frente al filo de la fresa. El primero tiene una superficie lisa para ser procesada y una alta precisión dimensional. El husillo siempre gira en el sentido de las agujas del reloj. Por lo tanto, ya sea una fresadora CNC con un movimiento de husillo fijo o un movimiento de husillo fijo, al fresar el contorno exterior de la placa impresa, la herramienta debe moverse en sentido antihorario.

Esto se conoce comúnmente como fresado ascendente. El fresado trepador se utiliza al fresar el marco o la ranura dentro de la placa de circuito. La compensación de fresado es cuando la máquina herramienta instala automáticamente el valor establecido durante el fresado, de modo que la fresa desplaza automáticamente la mitad del diámetro de la fresa configurado desde el centro de la línea de fresado, es decir, la distancia del radio, de modo que la forma de la el fresado lo establece el programa para que sea coherente. Al mismo tiempo, si la máquina herramienta tiene una función de compensación, debe prestar atención a la dirección de compensación y al comando del programa. Si el comando de compensación se usa incorrectamente, la forma de la placa de circuito será más o menos equivalente al largo y ancho del diámetro de la fresa.

Positioning method and cutting point:

Hay dos tipos de métodos de posicionamiento; uno es el posicionamiento interno y el otro es el posicionamiento externo. El posicionamiento también es muy importante para los artesanos. Generalmente, el plan de posicionamiento debe determinarse durante la preproducción de la placa de circuito.

Internal positioning is a universal method. The so-called internal positioning is to select mounting holes, plug holes or other non-metallized holes in the printed board as positioning holes. The relative position of the holes is to be on the diagonal and to choose as large a diameter hole as possible. Metallized holes cannot be used. Because the difference in the thickness of the plating layer in the hole will affect the consistency of the positioning hole you choose, and at the same time, it is easy to cause the plating layer in the hole and the edge of the hole to be damaged when the board is taken. Under the condition of ensuring the positioning of the printed board, the number of pins will be less The better.

Generally, the small board uses 2 pins and the large board uses 3 pins. The advantages are accurate positioning, small deformation of the board shape, high accuracy, good shape, and fast milling speed. Disadvantages: There are many types of holes in the board that need to prepare pins of various diameters. If there are no available positioning holes in the board, it is more cumbersome to discuss with the customer to add positioning holes in the board during the preliminary production. At the same time, the different management of milling templates for each type of board is troublesome and expensive.

External positioning is another positioning method, which uses positioning holes on the outside of the board as the positioning holes for the milling plate. Its advantage is that it is easy to manage. If the pre-production specifications are good, there are generally about 15 types of milling templates. Due to the use of external positioning, the board cannot be milled and cut at one time, otherwise the circuit board is very easy to damage, especially the jigsaw, because the milling cutter and dust collector will bring the board out, causing the circuit board to be damaged and the milling cutter to break.

Using the method of segmented milling to leave the joint points, first mill the plate. When the milling is finished, the program pauses and then the plate is fixed with tape. The second section of the program is executed, and the joint point is drilled out with a 3mm to 4mm drill bit. Its advantage is that the template is less expensive and easy to manage. It can mill all circuit boards without mounting holes and positioning holes in the board. It is convenient for small craftsmen to manage. In particular, the production of CAM and other early production personnel can be simplified and the substrate can be optimized at the same time. Utilization rate. The disadvantage is that due to the use of drills, the circuit board has at least 2-3 raised points that are not beautiful, which may not meet customer requirements, the milling time is long, and the labor intensity of workers is slightly greater.

Marco y punto de corte:

La producción del marco pertenece a la producción temprana de la placa de circuito. El diseño del marco no solo afecta la uniformidad de la galvanoplastia, sino que también afecta el fresado. Si el diseño no es bueno, el marco se deforma fácilmente o se producen algunas piezas pequeñas durante el fresado. Pequeños desperdicios, los desperdicios generados bloquearán el tubo de vacío o romperán la fresa giratoria de alta velocidad. La deformación del marco, especialmente al colocar la placa de fresado externamente, hace que la placa acabada se deforme. Además, la selección del punto de corte y la secuencia de procesamiento pueden hacer que el marco mantenga la máxima intensidad y la velocidad más rápida. Si la selección no es buena, el marco se deforma fácilmente y la placa impresa se desecha.

Parámetros del proceso de fresado:

Use a cemented carbide milling cutter to mill the shape of the printed board. The cutting speed of the milling cutter is generally 180-270m/min. The calculation formula is as follows (for reference only):

S=pdn/1000 (m/min)

Where: p: PI (3.1415927)

d: Diámetro de la fresa, mm

norte; velocidad de la fresa, r / min