PCB (plošných spojů) can be divided into rigid PCB and flexible PCB, the former can be divided into three types: single-sided PCB, double-sided PCB, and multi-layer PCB. PCBS lze rozdělit do tří stupňů kvality podle stupně kvality: třída 1, třída 2 a třída 3, přičemž 3 z nich mají nejvyšší požadavky. Differences in PCB quality levels lead to differences in complexity and testing and inspection methods. So far, rigid double-sided and multi-layer PCBS account for a relatively large number of applications in electronic products, and sometimes flexible PCBS are used in certain situations. Therefore, this paper will focus on the quality inspection of rigid double-sided and multi-layer PCBs. After the PCB is manufactured, it must be inspected to determine whether the quality is compatible with the design requirements. Lze mít za to, že kontrola kvality je důležitou zárukou kvality výrobku a bezproblémové implementace následných postupů.

Inspekční standard

Normy pro kontrolu PCB zahrnují hlavně následující aspekty:

A. Standards set by each country;

B. Vojenské standardy pro každou zemi;

C. Průmyslový standard, jako je SJ/T10309;

D. PCB inspection instructions formulated by equipment supplier;

E. Technical requirements marked on PCB design drawings.

For PCBS that have been identified as keyboards in equipment, these key characteristic parameters and indicators must be centralized and checked from the head, in addition to regular inspection. To the toes.

Inspekční položky

Bez ohledu na typ PCB musí podstoupit podobné metody kontroly kvality a položky. According to the inspection method, quality inspection items usually include visual inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection, and metalization inspection.

• Visual inspection

Vizuální kontrola je jednoduchá pomocí pravítka, posuvného měřítka nebo lupy. The inspection includes:

A. plate thickness, surface roughness, and warpage.

B. Rozměry vzhledu a montáže, zejména montážní rozměry kompatibilní s elektrickými konektory a vodicími kolejnicemi.

C. Integrita a jasnost vodivých vzorů a přítomnost překlenujících krátkých, otevřených otřepů nebo prázdnoty.

D. Kvalita povrchu, přítomnost důlků, škrábanců nebo děr na vytištěné stopě nebo podložce. Umístění otvorů pro podložky a dalších otvorů. Holes should be checked for missing or incorrect punching, hole diameter meets design requirements, and nodules and voids.

F. Pad quality and firmness, roughness, brightness, and clearance of raised defects.

G. Kvalita nátěru. Potahovací tavidlo je rovnoměrné a pevné, poloha je správná, tavidlo je jednotné a barva splňuje požadavky.

H. Kvalita znaků, například zda jsou pevné, čisté a čisté, bez škrábanců, prostupů nebo zlomů.

• Obecná kontrola elektrického výkonu

V rámci tohoto typu vyšetření existují dva testy:

A. Connection performance test. V tomto testu se obvykle používá multimetr ke kontrole konektivity vodivých vzorů přes zaostřenou metalizovanou skrz otvory oboustranných PCBS a konektivitu vícevrstvých PCBS. Pro tento test poskytuje PCBCart obecné kontroly na každém vyrobeném PCB před opuštěním skladu, aby bylo zajištěno splnění jeho základních funkcí.

B. Tento test je určen ke kontrole izolačního odporu stejné roviny nebo mezi různými rovinami, aby se zajistil izolační výkon desky plošných spojů.

• Obecná technická kontrola

Obecná technická kontrola zahrnuje kontrolu svařitelnosti a kontrolu adheze galvanickým pokovováním. For the former, check the wettability of the solder to the conductive pattern. U posledně jmenovaného je možné jej zkontrolovat kvalifikovanými hroty, které se nejprve nalepí na zkoumaný povrch pokovování a poté se po rovnoměrném přitlačení rychle vytáhnou. Next, the plating plane should be observed to ensure that peeling occurs. Kromě toho lze některé kontroly zvolit podle skutečné situace, jako je například pevnost měděné fólie proti pádu a metalizovaná pevnost v tahu.

• Metallization through inspection

Kvalita metalizovaných otvorů hraje důležitou roli u oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů. Velký počet poruch elektrických modulů a dokonce celého zařízení je způsoben kvalitou metalizovaných otvorů. Proto je nutné inspekci metalizovaných otvorů věnovat větší pozornost. Kontrola metalizace zahrnuje následující aspekty:

A. Kovová rovina stěny průchozí díry by měla být úplná a hladká, bez dutin a uzlů.

B. Elektrické vlastnosti se kontrolují podle krátkého a otevřeného obvodu podložky a odporu mezi průchozím otvorem a vodičem při pokovování roviny pokovování. Po environmentálním testování by rychlost změny odporu průchozí díry neměla překročit 5% až 10%. Mechanická pevnost se týká pevnosti spojení mezi metalizovaným průchozím otvorem a podložkou. Testy metalografické analýzy jsou zodpovědné za kontrolu kvality povrchu pokovování, tloušťky a rovnoměrnosti povrchu pokovování a pevnosti spojení mezi povrchem pokovování a měděnou fólií.

Kontrola metalizace je obvykle kombinována s vizuální kontrolou a mechanickou kontrolou. Visual inspection is to observe that the PCB is placed under light and that the complete smooth through-hole wall reflects light evenly. Průchod zdmi obsahujícími uzlíky nebo dutiny však nebude tak jasný. U hromadné výroby by kontrolu měla provádět online testovací zařízení, jako je tester létajících jehel.

Vzhledem ke složité struktuře vícevrstvých desek plošných spojů je obtížné rychle lokalizovat chyby, jakmile se v následujících testech montáže modulu jednotky vyskytnou problémy. Kontrola jeho kvality a spolehlivosti proto musí být velmi přísná. Kromě výše uvedených položek rutinní kontroly zahrnují další položky kontroly následující parametry: odpor vodiče, metalizovaný odpor průchozích otvorů, vnitřní zkrat a otevřený obvod, izolační odpor mezi vodiči, pevnost vazby roviny galvanického pokovování, adheze, odolnost proti tepelnému šoku, odolnost proti nárazu, mechanický náraz, pevnost v proudu atd. Každý indikátor musí být získán použitím speciálního vybavení a metod.