印刷电路板（印刷电路板) 可分为刚性PCB和柔性PCB，前者可分为单面PCB、双面PCB和多层PCB三种。 PCBS可以根据质量等级分为三个质量等级：1级、2级和3级，其中3级的要求最高。 PCB 质量水平的差异导致复杂性和测试和检查方法的差异。 迄今为止，刚性双面和多层PCBS在电子产品中的应用比较多，有时在某些情况下也会使用柔性PCBS。 因此，本文将重点介绍刚性双面和多层PCB的质量检测。 PCB制造完成后，必须进行检查，以确定质量是否符合设计要求。 可以认为，质量检验是产品质量和后续工序顺利实施的重要保证。

检验标准

PCB检验标准主要包括以下几个方面：

A. 各国制定的标准；

B. 每个国家的军用标准；

C. SJ/T10309等行业标准；

D. 设备供应商制定的PCB检验说明；

E. PCB设计图纸上标注的技术要求。

对于在设备中被认定为键盘的PCBS，除了定期检查外，还必须从头部集中检查这些关键特性参数和指标。 到脚趾。

检查项目

不管是什么类型的PCB，都必须经过类似的质量检验方法和项目。 根据检验方法，质量检验项目通常包括外观检验、一般电气性能检验、一般技术性能检验和金属化检验。

• 视力检查

在标尺、游标卡尺或放大镜的帮助下，目视检查很简单。 检查包括：

A. 板厚、表面粗糙度和翘曲。

B. 外观和装配尺寸，特别是与电连接器和导轨兼容的装配尺寸。

C. 导电图案的完整性和清晰度以及桥接短路、开路毛刺或空隙的存在。

D. 表面质量，印刷痕迹或焊盘上是否存在凹坑、划痕或针孔。 焊盘孔和其他孔的位置。 应检查孔是否缺少或不正确的冲压，孔直径是否符合设计要求，以及结节和空隙。

F. 焊盘质量和牢固度、粗糙度、亮度和凸起缺陷的清除。

G. 涂层质量。 镀层焊剂均匀牢固，位置正确，焊剂均匀，颜色符合要求。

H. 字符质量，例如是否牢固、干净、干净，没有划痕、穿透或断裂。

• 一般电气性能检查

这种类型的考试有两个测试：

A. 连接性能测试。 在该测试中，通常使用万用表通过双面PCBS的聚焦金属化通孔检查导电图案的连通性以及多层PCBS的连通性。 对于此测试，PCBCart 在每个制造的 PCB 离开仓库之前对其进行一般检查，以确保其基本功能得到满足。

B. 此测试旨在检查同一平面或不同平面之间的绝缘电阻，以确保 PCB 的绝缘性能。

• 一般技术检查

一般技术检查包括可焊性和电镀附着力检查。 对于前者，检查焊料对导电图案的润湿性。 对于后者，可用合格的吸头先粘在待检电镀面上，压平后迅速拔出。 接下来，应观察电镀平面以确保发生剥离。 此外，还可以根据实际情况选择一些检查，如铜箔抗摔强度、金属化抗拉强度等。

• 通过检查进行金属化

金属化孔的质量在双面PCB和多层PCB中起着重要作用。 电气模块乃至整个设备的大量故障都是由于金属化孔的质量问题。 因此，需要更加注意金属化孔的检查。 金属化检测包括以下几个方面：

A. 通孔壁金属平面应完整光滑，无空隙或结节。

B. 电气性能应根据焊盘的短路和开路情况以及通孔与通过电镀平面金属化的引线之间的电阻来检查。 经环境试验，通孔电阻变化率不应超过5%～10%。 机械强度是指金属化通孔与焊盘的结合强度。 金相分析测试负责检查电镀表面的质量、电镀表面的厚度和均匀性，以及电镀表面与铜箔的结合强度。

金属化检查通常与目视检查和机械检查相结合。 目视检查是观察PCB放置在光线下，完整光滑的通孔壁是否均匀反射光线。 然而，穿过含有结节或空隙的墙壁不会那么明亮。 对于批量生产，应通过飞针测试仪等在线检测设备进行检测。

由于多层PCB结构复杂，在后续单元模块组装测试中一旦出现问题，很难快速定位故障。 因此，对其质量和可靠性的检查必须非常严格。 除上述常规检查项目外，其他检查项目包括以下参数：导体电阻、金属化通孔电阻、内部短路和开路、导线间绝缘电阻、电镀平面结合强度、附着力、抗热震性、抗冲击、机械冲击、电流强度等。 每个指标都必须通过应用专门的设备和方法来获得。