PCB (papan litar bercetak) boleh dibahagikan kepada PCB tegar dan PCB fleksibel, yang pertama boleh dibahagikan kepada tiga jenis: PCB satu sisi, PCB dua sisi, dan PCB berbilang lapisan. PCBS boleh dibahagikan kepada tiga gred kualiti berdasarkan gred kualiti: Kelas 1, Kelas 2, dan Kelas 3, dengan 3 daripadanya mempunyai syarat tertinggi. Perbezaan tahap kualiti PCB menyebabkan perbezaan kerumitan dan kaedah pengujian dan pemeriksaan. Setakat ini, PCBS dua sisi dan berbilang lapisan yang kaku menghasilkan sebilangan besar aplikasi dalam produk elektronik, dan kadangkala PCBS fleksibel digunakan dalam situasi tertentu. Oleh itu, makalah ini akan menumpukan pada pemeriksaan kualiti PCB dua sisi dan berbilang lapisan yang kaku. Setelah PCB dihasilkan, ia mesti diperiksa untuk menentukan apakah kualitinya sesuai dengan keperluan reka bentuk. Boleh dianggap bahawa pemeriksaan kualiti adalah jaminan penting bagi kualiti produk dan kelancaran pelaksanaan prosedur berikutnya.

Standard pemeriksaan

Piawaian pemeriksaan PCB merangkumi aspek-aspek berikut:

A. Piawaian yang ditetapkan oleh setiap negara;

B. Piawaian ketenteraan untuk setiap negara;

C. Piawaian industri seperti SJ / T10309;

D. Arahan pemeriksaan PCB yang dirumuskan oleh pembekal peralatan;

E. Keperluan teknikal yang ditandakan pada lukisan reka bentuk PCB.

Untuk PCBS yang telah dikenal pasti sebagai papan kekunci dalam peralatan, parameter dan indikator ciri utama ini mesti dipusatkan dan diperiksa dari kepala, selain pemeriksaan berkala. Ke jari kaki.

Item pemeriksaan

Tanpa mengira jenis PCB, mereka mesti menjalani kaedah dan item pemeriksaan kualiti yang serupa. Mengikut kaedah pemeriksaan, item pemeriksaan kualiti biasanya merangkumi pemeriksaan visual, pemeriksaan prestasi elektrik umum, pemeriksaan prestasi teknikal umum, dan pemeriksaan metalisasi.

• Pemeriksaan visual

Pemeriksaan visual mudah dilakukan dengan bantuan pembaris, caliper vernier, atau kaca pembesar. Pemeriksaan merangkumi:

A. ketebalan plat, kekasaran permukaan, dan melengkung.

B. Dimensi penampilan dan pemasangan, terutama dimensi pemasangan yang sesuai dengan penyambung elektrik dan rel panduan.

C. Integriti dan kejelasan corak konduktif dan kehadiran penyambungan pendek, burr terbuka, atau kekosongan.

D. Kualiti permukaan, kehadiran lubang, calar, atau lubang lubang pada jejak atau pad yang dicetak. Lokasi lubang pad dan lubang lain. Lubang harus diperiksa untuk menebuk yang hilang atau tidak betul, diameter lubang memenuhi keperluan reka bentuk, dan nodul dan lompang.

F. Kualiti dan ketegasan pad, kekasaran, kecerahan, dan pelepasan kecacatan yang timbul.

G. Kualiti salutan. Fluks salutan seragam dan tegas, kedudukannya betul, fluks seragam, dan warnanya memenuhi syarat.

H. Kualiti watak, seperti sama ada tegas, bersih, dan bersih, tanpa calar, tembus, atau pecah.

• Pemeriksaan prestasi elektrik am

Terdapat dua ujian di bawah jenis peperiksaan ini:

A. Ujian prestasi sambungan. Dalam ujian ini, multimeter biasanya digunakan untuk memeriksa kesambungan corak konduktif melalui fokus logam yang dilekatkan melalui lubang PCBS dua sisi dan penyambungan PCBS pelbagai lapisan. Untuk ujian ini, PCBCart memberikan pemeriksaan umum pada setiap PCB yang dihasilkan sebelum meninggalkan gudangnya untuk memastikan bahawa fungsi asasnya dipenuhi.

B. Ujian ini dirancang untuk memeriksa ketahanan penebat pada satah yang sama atau antara satah yang berbeza untuk memastikan prestasi penebat PCB.

• Pemeriksaan teknikal am

Pemeriksaan teknikal umum merangkumi kebolehkimpalan dan pemeriksaan lekatan elektroplating. Untuk yang pertama, periksa kebolehlasan pateri ke corak konduktif. Untuk yang terakhir, ia dapat diperiksa dengan petua yang memenuhi syarat yang pertama kali dilekatkan ke permukaan penyaduran untuk diperiksa dan kemudian ditarik dengan cepat setelah ditekan secara merata. Seterusnya, satah penyaduran harus diperhatikan untuk memastikan pengelupasan berlaku. Di samping itu, beberapa pemeriksaan boleh dipilih mengikut keadaan sebenar, seperti kekuatan anti-jatuh foil tembaga dan kekuatan anti tegangan logam.

• Metallisasi melalui pemeriksaan

Kualiti lubang logam memainkan peranan penting dalam PCB dua sisi dan PCB pelbagai lapisan. Sebilangan besar kegagalan modul elektrik dan bahkan keseluruhan peralatan disebabkan oleh kualiti lubang logam. Oleh itu, perlu memberi perhatian lebih kepada pemeriksaan lubang-lubang logam. Pemeriksaan metalisasi merangkumi aspek berikut:

A. Pesawat logam dinding lubang hendaklah lengkap dan licin, tanpa kekosongan atau nodul.

B. Sifat elektrik hendaklah diperiksa mengikut litar pintas dan terbuka pad dan rintangan antara lubang melalui dan plumbum melalui metalisasi satah penyaduran. Selepas ujian persekitaran, kadar perubahan rintangan lubang tidak boleh melebihi 5% hingga 10%. Kekuatan mekanikal merujuk kepada kekuatan ikatan antara lubang melalui dan logam. Ujian analisis metalografi bertanggungjawab untuk memeriksa kualiti permukaan penyaduran, ketebalan dan keseragaman permukaan penyaduran, dan kekuatan ikatan antara permukaan penyaduran dan kerajang tembaga.

Pemeriksaan logam biasanya digabungkan dengan pemeriksaan visual dan pemeriksaan mekanikal. Pemeriksaan visual adalah untuk melihat bahawa PCB diletakkan di bawah cahaya dan dinding lubang yang sempurna sempurna memantulkan cahaya secara merata. Walau bagaimanapun, melewati dinding yang mengandungi nodul atau lompang tidak akan sama terang. Untuk pengeluaran besar-besaran, pemeriksaan harus dilakukan oleh peralatan ujian dalam talian seperti alat uji jarum terbang.

Oleh kerana struktur PCB berbilang lapisan yang kompleks, sukar untuk mencari kerosakan dengan cepat apabila masalah berlaku dalam ujian pemasangan modul unit berikutnya. Oleh itu, memeriksa kualiti dan kebolehpercayaannya mestilah sangat ketat. Sebagai tambahan kepada item pemeriksaan rutin di atas, item pemeriksaan lain termasuk parameter berikut: rintangan konduktor, rintangan lubang melalui logam, litar pintas dalaman, dan litar terbuka, rintangan penebat antara wayar, kekuatan ikatan satah penyaduran, lekatan, ketahanan kejutan terma, rintangan hentaman, hentaman mekanikal, kekuatan semasa, dll. Setiap petunjuk mesti diperoleh melalui penggunaan peralatan dan kaedah khusus.