PCB (printed circuit board) can be divided into rigid PCB and flexible PCB, the former can be divided into three types: single-sided PCB, double-sided PCB, and multi-layer PCB. Ang PCBS ay maaaring nahahati sa tatlong mga marka ng kalidad batay sa marka ng kalidad: Class 1, Class 2, at Class 3, na may 3 sa mga ito ang may pinakamataas na mga kinakailangan. Differences in PCB quality levels lead to differences in complexity and testing and inspection methods. Sa ngayon, matibay na dobleng panig at multi-layer na PCBS account para sa isang medyo malaking bilang ng mga aplikasyon sa mga produktong elektronik, at kung minsan ay may kakayahang umangkop na PCBS ay ginagamit sa ilang mga sitwasyon. Therefore, this paper will focus on the quality inspection of rigid double-sided and multi-layer PCBs. Matapos makagawa ang PCB, dapat itong siyasatin upang matukoy kung ang kalidad ay katugma sa mga kinakailangan sa disenyo. Maaaring isaalang-alang na ang kalidad ng inspeksyon ay isang mahalagang garantiya ng kalidad ng produkto at ang maayos na pagpapatupad ng mga kasunod na pamamaraan.

Pamantayan sa inspeksyon

Pangunahing isinasama sa mga pamantayan ng inspeksyon ang PCB ang mga sumusunod na aspeto:

A. Mga pamantayang itinakda ng bawat bansa;

B. Mga pamantayan ng militar para sa bawat bansa;

C. Pamantayang pang-industriya tulad ng SJ / T10309;

D. PCB inspection instructions formulated by equipment supplier;

E. Technical requirements marked on PCB design drawings.

For PCBS that have been identified as keyboards in equipment, these key characteristic parameters and indicators must be centralized and checked from the head, in addition to regular inspection. To the toes.

Mga item sa pag-iinspeksyon

Hindi alintana ang uri ng PCB, dapat silang sumailalim sa mga katulad na pamamaraan ng kalidad ng inspeksyon at mga item. According to the inspection method, quality inspection items usually include visual inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection, and metalization inspection.

• Visual inspection

Ang visual na inspeksyon ay simple sa tulong ng isang pinuno, vernier caliper, o magnifying glass. The inspection includes:

A. plate thickness, surface roughness, and warpage.

B. Mga sukat ng pagpapakita at pagpupulong, lalo na ang mga sukat ng pagpupulong na katugma sa mga de-koryenteng konektor at mga riles ng gabay.

C. Ang integridad at kalinawan ng mga pattern ng conductive at pagkakaroon ng bridging maikli, bukas na burr, o walang bisa.

D. Kalidad sa ibabaw, pagkakaroon ng mga hukay, gasgas, o pinholes sa isang naka-print na bakas o pad. Lokasyon ng mga butas ng pad at iba pang mga butas. Dapat suriin ang mga butas para sa nawawala o maling pagsuntok, natutugunan ng diameter ng butas ang mga kinakailangan sa disenyo, at mga nodule at void.

F. Pad quality and firmness, roughness, brightness, and clearance of raised defects.

G. Kalidad ng patong. Ang patong na pagkilos ng bagay ay pantay at matatag, ang posisyon ay tama, ang pagkilos ng bagay ay pare-pareho, at ang kulay ay nakakatugon sa mga kinakailangan.

H. Ang kalidad ng character, tulad ng kung sila ay matatag, malinis, at malinis, walang gasgas, matagos, o masisira.

• Pangkalahatang inspeksyon sa pagganap ng elektrisidad

Mayroong dalawang mga pagsubok sa ilalim ng ganitong uri ng pagsusuri:

A. Pagsubok sa pagganap ng koneksyon. Sa pagsubok na ito, ang isang multimeter ay karaniwang ginagamit upang suriin ang pagkakakonekta ng mga pattern ng conductive sa pamamagitan ng nakatuon na metalized sa pamamagitan ng mga butas ng dobleng panig na PCBS at ang pagkakakonekta ng multi-layer PCBS. Para sa pagsubok na ito, nagbibigay ang PCBCart ng mga pangkalahatang pagsusuri sa bawat panindang PCB bago ito umalis sa warehouse nito upang matiyak na ang mga pangunahing pag-andar nito ay natutupad.

B. Ang pagsubok na ito ay idinisenyo upang suriin ang pagkakabukod ng pagkakabukod ng parehong eroplano o sa pagitan ng iba’t ibang mga eroplano upang matiyak ang pagganap ng pagkakabukod ng PCB.

• Pangkalahatang inspeksyon sa teknikal

Kabilang sa pangkalahatang panteknikal na inspeksyon ang kawalang-bisa at inspeksyon ng electroplating adhesion. Para sa nauna, suriin ang kakayahang magbayad ng solder sa conductive pattern. Para sa huli, maaari itong suriin ng mga kwalipikadong tip na unang nakadikit sa ibabaw ng kalupkop upang masuri at pagkatapos ay mabilis na hilahin pagkatapos na pinindot nang pantay. Susunod, ang plating plane ay dapat na sundin upang matiyak na ang pagbabalat ay nangyayari. Bilang karagdagan, ang ilang mga tseke ay maaaring mapili alinsunod sa aktwal na sitwasyon, tulad ng lakas ng tanso foil kontra-taglagas at metalized na lakas na kontra-makunat.

• Metallization through inspection

Ang kalidad ng mga metalized hole ay may mahalagang papel sa PCB na may dalawang panig at multi-layer PCB. Ang isang malaking bilang ng mga pagkabigo ng mga de-koryenteng module at kahit na ang buong kagamitan ay dahil sa kalidad ng mga metalized na butas. Samakatuwid, kinakailangang magbayad ng higit na pansin sa pag-iinspeksyon ng mga metalized hole. Kasama sa inspeksyon ng metallization ang mga sumusunod na aspeto:

A. Ang metal na eroplano ng through-hole wall ay dapat na kumpleto at makinis, nang walang walang bisa o nodule.

B. Ang mga katangiang elektrikal ay dapat suriin alinsunod sa maikli at bukas na circuit ng pad at ang paglaban sa pagitan ng through-hole at ng lead sa pamamagitan ng metallization ng plating plane. Pagkatapos ng pagsubok sa kapaligiran, ang rate ng pagbabago ng paglaban ng through-hole ay hindi dapat lumagpas sa 5% hanggang 10%. Ang lakas ng mekanikal ay tumutukoy sa lakas ng pagbubuklod sa pagitan ng metalized through-hole at pad. Ang mga pagsusuri sa metallographic analysis ay responsable para sa pagsusuri ng kalidad ng ibabaw ng kalupkop, ang kapal at pagkakapareho ng ibabaw ng kalupkop, at ang lakas ng bonding sa pagitan ng ibabaw ng kalupkop at ng foil na tanso.

Ang inspeksyon ng metallization ay karaniwang pinagsama sa visual na inspeksyon at mekanikal na inspeksyon. Visual inspection is to observe that the PCB is placed under light and that the complete smooth through-hole wall reflects light evenly. Gayunpaman, ang pagdaan sa mga dingding na naglalaman ng mga nodule o void ay hindi magiging kasing-ilaw. Para sa produksyon ng masa, ang inspeksyon ay dapat na isinasagawa ng mga kagamitan sa pagsubok sa online tulad ng isang lumilipad na karayom ​​na tester.

Dahil sa kumplikadong istraktura ng multi-layer PCB, mahirap makahanap ng mga pagkakamali nang mabilis sa sandaling may mga problema na maganap sa kasunod na mga pagsubok sa unit module. Samakatuwid, ang pagsuri sa kalidad at pagiging maaasahan nito ay dapat na napakahigpit. Bilang karagdagan sa nabanggit na mga item sa regular na inspeksyon, ang iba pang mga item sa pag-iinspeksyon ay nagsasama ng mga sumusunod na parameter: paglaban ng konduktor, paglaban ng metal na through-hole, panloob na maikling circuit, at bukas na circuit, paglaban ng pagkakabukod sa pagitan ng mga wire, lakas ng pagkakakonekta ng eroplano na eroplano, pagdirikit, paglaban ng thermal shock, epekto sa paglaban, epekto sa makina, kasalukuyang lakas, atbp. Ang bawat tagapagpahiwatig ay dapat makuha sa pamamagitan ng aplikasyon ng mga dalubhasang kagamitan at pamamaraan.