印刷電路板（印刷電路板) can be divided into rigid PCB and flexible PCB, the former can be divided into three types: single-sided PCB, double-sided PCB, and multi-layer PCB. PCBS可以根據質量等級分為三個質量等級：1級、2級和3級，其中3級的要求最高。 Differences in PCB quality levels lead to differences in complexity and testing and inspection methods. 迄今為止，剛性雙面和多層PCBS在電子產品中的應用比較多，有時在某些情況下也會使用柔性PCBS。 Therefore, this paper will focus on the quality inspection of rigid double-sided and multi-layer PCBs. PCB製造完成後，必須進行檢查，以確定質量是否符合設計要求。 可以認為，質量檢驗是產品質量和後續工序順利實施的重要保證。

檢驗標準

PCB檢驗標準主要包括以下幾個方面：

A. 各國製定的標準；

B. 每個國家的軍用標準；

C. SJ/T10309等行業標準；

D. PCB inspection instructions formulated by equipment supplier;

E. Technical requirements marked on PCB design drawings.

For PCBS that have been identified as keyboards in equipment, these key characteristic parameters and indicators must be centralized and checked from the head, in addition to regular inspection. To the toes.

檢查項目

不管是什麼類型的PCB，都必須經過類似的質量檢驗方法和項目。 According to the inspection method, quality inspection items usually include visual inspection, general electrical performance inspection, general technical performance inspection, and metalization inspection.

• Visual inspection

在標尺、游標卡尺或放大鏡的幫助下，目視檢查很簡單。 The inspection includes:

A. plate thickness, surface roughness, and warpage.

B. 外觀和裝配尺寸，特別是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸。

C. 導電圖案的完整性和清晰度以及橋接短路、開路毛刺或空隙的存在。

D. 表面質量，印刷痕跡或焊盤上是否存在凹坑、划痕或針孔。 焊盤孔和其他孔的位置。 應檢查孔是否缺少或不正確的沖孔，孔直徑是否符合設計要求，以及結節和空隙。

F. Pad quality and firmness, roughness, brightness, and clearance of raised defects.

G. 塗層質量。 鍍層焊劑均勻牢固，位置正確，焊劑均勻，顏色符合要求。

H. 字符質量，例如是否牢固、乾淨、乾淨，沒有划痕、穿透或斷裂。

• 一般電氣性能檢查

此類考試有兩項考試：

A. 連接性能測試。 在該測試中，通常使用萬用表通過雙面PCBS的聚焦金屬化通孔檢查導電圖案的連通性以及多層PCBS的連通性。 對於此測試，PCBCart 在每個製造的 PCB 離開倉庫之前對其進行一般檢查，以確保其基本功能得到滿足。

B. 該測試旨在檢查同一平面或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

• 一般技術檢查

一般技術檢查包括可焊性和電鍍附著力檢查。 對於前者，檢查焊料對導電圖案的潤濕性。 對於後者，可用合格的吸頭先粘在待檢電鍍面上，壓平後迅速拔出。 接下來，應觀察電鍍平面以確保發生剝離。 另外，可以根據實際情況選擇一些檢查，如銅箔抗摔強度和金屬化抗拉強度。

• Metallization through inspection

金屬化孔的質量在雙面PCB和多層PCB中起著重要作用。 大量的電氣模塊甚至整個設備的故障都是由於金屬化孔的質量問題。 因此，需要更加註意金屬化孔的檢查。 金屬化檢測包括以下幾個方面：

A. 通孔壁金屬平面應完整光滑，無空隙或結節。

B. 電氣性能應根據焊盤的短路和開路情況以及通孔與通過鍍層金屬化層的引線之間的電阻來檢查。 經環境試驗，通孔電阻變化率不應超過5%～10%。 機械強度是指金屬化通孔與焊盤的結合強度。 金相分析測試負責檢查電鍍表面的質量、電鍍表面的厚度和均勻性，以及電鍍表面與銅箔的結合強度。

金屬化檢查通常與目視檢查和機械檢查相結合。 Visual inspection is to observe that the PCB is placed under light and that the complete smooth through-hole wall reflects light evenly. 然而，穿過含有結節或空隙的牆壁不會那麼明亮。 對於批量生產，應通過飛針測試儀等在線檢測設備進行檢測。

由於多層PCB結構複雜，在後續單元模塊組裝測試中一旦出現問題，很難快速定位故障。 因此，對其質量和可靠性的檢查必須非常嚴格。 除上述常規檢查項目外，其他檢查項目包括以下參數：導體電阻、金屬化通孔電阻、內部短路和開路、導線間絕緣電阻、電鍍平面結合強度、附著力、抗熱震性、抗衝擊、機械衝擊、電流強度等。 每個指標都必須通過應用專門的設備和方法來獲得。