PCB (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့) တောင့်တင်းသော PCB နှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ကိုယခင်သုံးမျိုးခွဲနိုင်သည်။ Single-sided PCB, double-sided PCB နှင့် multi-layer PCB PCBS ကိုအရည်အသွေးအတန်းပေါ်မူတည်ပြီးအရည်အသွေးအဆင့်အတန်း ၃ မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ အတန်း ၁၊ အတန်း ၂ နှင့်အတန်း ၃ တွင်၎င်းတို့ ၃ ခုသည်အမြင့်ဆုံးလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ PCB အရည်အသွေးအဆင့်များကွာခြားချက်များသည်ရှုပ်ထွေးခြင်းနှင့်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်စစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းများတွင်ကွဲပြားမှုများဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ယခုအချိန်ထိအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များတွင်အသုံးချမှုအတော်များများကိုတောင့်တင်းသောနှစ်ထပ်နှင့်အလွှာရှိသော PCBS အကောင့်သည်တခါတရံအချို့အခြေအနေများတွင်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCBS ကိုသုံးသည်။ ထို့ကြောင့်ဤစက္ကူသည်တောင့်တင်းသောနှစ်ဘက်ခြမ်းနှင့်အလွှာပေါင်းစုံ PCB များ၏အရည်အသွေးစစ်ဆေးမှုကိုအာရုံစိုက်လိမ့်မည်။ PCB ကိုထုတ်လုပ်ပြီးသောအခါဒီဇိုင်းသည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိဆုံးဖြတ်ရန်စစ်ဆေးရမည်ဖြစ်သည်။ အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေး၏အရေးကြီးသောအာမခံချက်နှင့်နောက်ဆက်တွဲလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကိုချောချောမွေ့မွေ့အကောင်အထည်ဖော်နိုင်ခြင်းဟုမှတ်ယူနိုင်သည်။

စစ်ဆေးရေးစံ

PCB စစ်ဆေးရေးစံနှုန်းများတွင်အဓိကအားဖြင့်အောက်ပါကဏ္includeများပါဝင်သည်။

A. နိုင်ငံတစ်ခုချင်းစီအလိုက်စံသတ်မှတ်ချက်များ

B. နိုင်ငံတိုင်းအတွက်စစ်ရေးစံနှုန်းများ၊

C. SJ/T10309 ကဲ့သို့စက်မှုအဆင့်အတန်း

D. ပစ္စည်းပေးသွင်းသူကဖော်စပ်ထားသော PCB စစ်ဆေးရေးညွှန်ကြားချက်များ၊

E. PCB ဒီဇိုင်းပုံများပေါ်တွင်မှတ်သားထားသောနည်းပညာလိုအပ်ချက်များ

ကိရိယာများတွင်ကီးဘုတ်များအဖြစ်သတ်မှတ်ခံရသော PCBS များအတွက်ဤအဓိကလက္ခဏာဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်အညွှန်းများကိုပုံမှန်စစ်ဆေးခြင်းအပြင် ဦး ခေါင်းမှဗဟိုနှင့်စစ်ဆေးရမည်။ ခြေချောင်းများအထိ။

စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများ

PCB အမျိုးအစားမခွဲခြားဘဲ၎င်းတို့သည်တူညီသောအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းများနှင့်ပစ္စည်းများကိုလက်ခံရမည်ဖြစ်သည်။ စစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းအရအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းတွင်အများအားဖြင့်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း၊ ယေဘူယျလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်း၊ အထွေထွေနည်းပညာစွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်းနှင့်သတ္တုစစ်ဆေးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

•အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း

အုပ်ထိန်းသူ၊ vernier caliper သို့မဟုတ်မှန်ဘီလူးအကူအညီဖြင့်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းသည်ရိုးရှင်းပါသည်။ စစ်ဆေးမှုတွင်အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်။

A. ပန်းကန်အထူ၊ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းခြင်းနှင့်အတွန့်တက်ခြင်း

B. ပုံပန်းသဏ္ာန်နှင့်တပ်ဆင်မှုအတိုင်းအတာ၊ အထူးသဖြင့်လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့်လမ်းညွှန်သံလမ်းများနှင့်လိုက်ဖက်သောတပ်ဆင်မှုအတိုင်းအတာ။

C. လျှပ်ကူးပုံစံများ၏သမာဓိနှင့်ကြည်လင်ပြတ်သားမှုနှင့်ပေါင်းကူးတိုတို၊ ပွင့်လင်းသောမြား၊ သို့မဟုတ်ပျက်ပြယ်ခြင်းတို့ရှိနေခြင်း။

D. ပုံနှိပ်ထားသောသဲလွန်စ (သို့) pad ပေါ်တွင်ပုံသေအရည်အသွေး၊ တွင်းများ၊ ခြစ်ရာများ၊ pad အပေါက်များနှင့်အခြားအပေါက်များတည်နေရာ။ အပေါက်များလွဲမှားနေခြင်းသို့မဟုတ်မှားယွင်းသောအပေါက်ဖောက်ခြင်းရှိမရှိစစ်ဆေးသင့်သည်၊ အချင်းဒီဇိုင်းသည်လိုအပ်ချက်များနှင့် nodules များနှင့် voids များနှင့်ကိုက်ညီသည်။

F. Pad အရည်အသွေးနှင့်ခိုင်ခံ့မှု၊ ကြမ်းတမ်းမှု၊ တောက်ပမှုနှင့်မြှင့်တင်ထားသောချို့ယွင်းချက်များကိုရှင်းလင်းသည်။

G. Coating အရည်အသွေး။ အပေါ်ယံအလွှာသည်ယူနီဖောင်းနှင့်ခိုင်မာသည်၊ တည်နေရာသည်မှန်ကန်သည်၊ flux သည်တစ်ပြေးညီဖြစ်ပြီးအရောင်သည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသည်။

H. ခြစ်ရာများ၊ ထိုးဖောက်မှုများ၊ အားလပ်ချိန်များကဲ့သို့ခိုင်မာခြင်းရှိမရှိ၊ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သည်၊ စရိုက်လက္ခဏာအရည်အသွေး

•အထွေထွေလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်း

ဤစာမေးပွဲအမျိုးအစားတွင်စမ်းသပ်မှုနှစ်ခုရှိသည်။

A. ချိတ်ဆက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း။ ဤစမ်းသပ်မှုတွင် multimeter ကိုနှစ်ဘက်ခြမ်း PCBS အပေါက်များနှင့် multi-layer PCBS ဆက်သွယ်ခြင်းမှတဆင့် conductive ပုံစံများအားဆက်သွယ်ခြင်းကိုစစ်ဆေးရန်သုံးသည်။ ဤစမ်းသပ်မှုအတွက် PCBCart သည်၎င်း၏အခြေခံလုပ်ငန်းဆောင်တာများပြည့်စုံမှုရှိစေရန်၎င်း၏ကုန်လှောင်ရုံမှမထွက်မီထုတ်လုပ်ထားသော PCB တစ်ခုစီအတွက်ယေဘူယျစစ်ဆေးမှုများကိုပေးသည်။

B. ဤစမ်းသပ်မှုသည်တူညီသောလေယာဉ်၏ insulating resistance ကိုစစ်ဆေးရန်နှင့် PCB ၏လျှပ်ကာစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။

•အထွေထွေနည်းပညာစစ်ဆေးခြင်း

ယေဘူယျအားဖြင့်နည်းပညာစစ်ဆေးခြင်းတွင် weldability နှင့် electroplating adhesion စစ်ဆေးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ ယခင်အတွက်၊ ဂဟေ၏စိုထိုင်းဆကို conductive pattern သို့စစ်ဆေးပါ။ နောက်ဆုံးအနေနှင့်၎င်းကိုစစ်ဆေးမည့်အရာမျက်နှာပြင်သို့ပထမဆုံးကပ်ထားသောအရည်အချင်းပြည့်မီသောအကြံပေးချက်များဖြင့်စစ်ဆေးနိုင်သည်။ ထို့နောက်အမှုန့်ဖြစ်ပေါ်ခြင်းသေချာစေရန် plating plane ကိုသတိပြုသင့်သည်။ ထို့အပြင်၊ အချို့သောစစ်ဆေးမှုများကိုကြေးနီသတ္တုပါးမှဆန့်ကျင်နိုင်သည့်အစွမ်းသတ္တိနှင့်သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောဆန့်ကျင်အားကိုကြံ့ခိုင်မှုကဲ့သို့သောအခြေအနေအရရွေးချယ်နိုင်သည်။

• Metallization စစ်ဆေးခြင်းမှတဆင့်

သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်များ၏အရည်အသွေးသည် double-sided PCB နှင့် multi-layer PCB တို့တွင်အရေးပါသောအခန်းကဏ္မှပါဝင်သည်။ လျှပ်စစ်မော်ဂျူးများ၏ချို့ယွင်းချက်များနှင့်စက်ပစ္စည်းများအားလုံးသည်သတ္ထုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်များ၏အရည်အသွေးကြောင့်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်များစစ်ဆေးခြင်းကို ပို၍ အာရုံစိုက်ရန်လိုအပ်သည်။ သတ္တုဓာတ်စစ်ဆေးခြင်းတွင်အောက်ပါကဏ္includesများပါဝင်သည်။

A. အပေါက်မှတဆင့်မြို့ရိုး၏သတ္တုလေယာဉ်သည်အချည်းအနှီးမရှိ၊ အထိတ်တလန့်မရှိပြည့်စုံချောမွေ့သင့်သည်။

B. pad ၏အတိုနှင့်အဖွင့်ပတ်လမ်းနှင့်လျှပ်စစ်အစရှိသည့်အရာများအား plating plane ၏သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်မှုမှတဆင့်ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကိုစစ်ဆေးရမည်။ ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်ပြီးနောက်၊ အပေါက်မှတဆင့်ခံနိုင်ရည်ပြောင်းလဲမှုနှုန်းသည် ၅% မှ ၁၀% ထက်မပိုသင့်ပါ။ စက်မှုအစွမ်းသတ္တိဆိုသည်မှာသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်နှင့်အပြားကြားရှိချည်နှောင်အားကိုဆိုသည်။ Metallographic ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစမ်းသပ်မှုများသည် plating မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး၊ plating မျက်နှာပြင်၏အထူနှင့်တူညီမှုနှင့် plating မျက်နှာပြင်နှင့်ကြေးနီသတ္တုပြားအကြားချည်နှောင်အားကိုစစ်ဆေးရန်တာဝန်ရှိသည်။

သတ္တုစစ်ဆေးခြင်းကိုအများအားဖြင့်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစစ်ဆေးခြင်းတို့ဖြင့်ပေါင်းစပ်သည်။ အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းသည် PCB ကိုအလင်းရောင်အောက်တွင်ထားပြီးပြီးပြည့်စုံသောအပေါက်မှတဆင့်နံရံသည်အလင်းကိုအညီအမျှဖြစ်စေသည်ကိုသတိပြုရန်ဖြစ်သည်။ သို့သော် nodules (သို့) အပေါက်များပါ ၀ င်သောနံရံများကို ဖြတ်၍ တောက်ပလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ပျံသန်းခြင်းဆေးထိုးအပ်ကဲ့သို့သောအွန်လိုင်းစမ်းသပ်ကိရိယာများဖြင့်စစ်ဆေးခြင်းကိုဆောင်ရွက်သင့်သည်။

အလွှာပေါင်းစုံ PCB များ၏ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကြောင့်ပြဿနာများသည်နောက်ဆက်တွဲယူနစ်တပ်ဆင်မှုစစ်ဆေးမှုများတွင်ပြဿနာများဖြစ်ပွားလျှင်အမှားများကိုအမြန်ရှာရခက်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်း၏အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုစစ်ဆေးခြင်းသည်အလွန်တင်းကျပ်ရမည်။ အထက်ပါပုံမှန်စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများအပြင်အခြားစစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများတွင်အောက်ပါသတ်မှတ်ချက်များပါ ၀ င်သည်-conductor resistance, metalized through-hole resistance, inner short circuit, and open circuit, insulation resistance, wire, electroplating plane bonding strength, adhesion, thermal shock resistance သက်ရောက်မှုခံနိုင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာသက်ရောက်မှု၊ လက်ရှိခွန်အားစသည် ညွှန်ပြမှုတစ်ခုစီကိုအထူးပြုပစ္စည်းများနှင့်နည်းလမ်းများအသုံးချခြင်းအားဖြင့်ရယူရမည်။