Enamik masstoodanguna toodetud elektroonikaseadmetest on tänapäeval valmistatud pinnale paigaldamise tehnoloogia või SMT abil, nagu seda sageli nimetatakse. Mitte ilma põhjuseta! Lisaks paljude muude eeliste pakkumisele pakub SMT PCB võib PCB tootmisaegade kiirendamisel palju edasi minna.

Pinnale kinnitamise tehnoloogia

Põhiline pindpaigaldustehnoloogia (SMT) Põhiline aukude tootmise kontseptsioon pakub jätkuvalt olulisi täiustusi. SMT -d kasutades ei pea trükkplaati sellesse puurima. Selle asemel kasutavad nad jootepastat. Lisaks suure kiiruse lisamisele lihtsustab see protsessi oluliselt. Kuigi SMT kinnitusdetailid ei pruugi olla läbi aukude paigaldamise tugevusega, pakuvad need selle probleemi korvamiseks palju muid eeliseid.

Pinnale paigaldamise tehnoloogia läbib viieastmelise protsessi järgmiselt: 5. PCB tootmine – see on 2. etapp, kus PCB tegelikult toodab jootekohti. Joodis laotatakse padjale, võimaldades komponendi trükkplaadile 3 kinnitada. Masina abil asetatakse komponendid täpsetele jootekohtadele. Küpsetage PCB jootmise tahkestamiseks 5. Kontrollige komplekteeritud komponente

Erinevused SMT ja läbiva augu vahel on järgmised:

Läbi aukude paigaldustes levinud ruumiline probleem lahendatakse pinnakinnituse tehnoloogia abil. SMT pakub ka disaini paindlikkust, kuna see annab PCB disaineritele vabaduse luua spetsiaalseid vooluahelaid. Väiksema komponendi suurus tähendab, et ühele tahvlile mahub rohkem komponente ja vaja on vähem plaate.

SMT paigaldiste komponendid on pliivabad. Mida lühem on pinnakinnituselemendi juhtme pikkus, seda väiksem on leviku viivitus ja väiksem pakendimüra.

Komponentide tihedus pindalaühiku kohta on suurem, kuna see võimaldab komponente paigaldada mõlemale poole.

See sobib masstootmiseks, vähendades seega kulusid.

Suuruse vähendamine suurendab vooluringi kiirust. See on tegelikult üks peamisi põhjusi, miks enamik tootjaid selle lähenemisviisi valib.

Sulajoodise pindpinevus tõmbab elemendi padjaga vastavusse. See omakorda parandab automaatselt kõik väikesed vead, mis võisid tekkida komponentide paigutamisel.

SMT on osutunud stabiilsemaks vibratsiooni või kõrge vibratsiooni korral.

SMT osad maksavad tavaliselt vähem kui sarnased läbivad augud.

Oluline on see, et SMT võib oluliselt vähendada tootmisaegu, kuna puurimist pole vaja. Lisaks saab SMT komponente paigutada kiirusega tuhandeid tunnis, võrreldes vähem kui tuhande läbiva auguga paigaldusega. See omakorda viib toodete valmistamiseni soovitud kiirusel, mis vähendab veelgi turule jõudmise aega. Kui mõtlete PCB tootmise kiirendamisele, on SMT ilmselge vastus. Disaini ja tootmise (DFM) tarkvaratööriistade kasutamise kaudu väheneb oluliselt keerukate ahelate ümbertöötamise ja ümberkujundamise vajadus, suurendades veelgi kiirust ja keerukate konstruktsioonide võimalust.

Kõik see ei tähenda, et SMT -l pole oma puudusi. SMT võib olla ebausaldusväärne, kui seda kasutatakse ainsa kinnitusmeetodina osadele, mis puutuvad kokku märkimisväärse mehaanilise koormusega. Komponente, mis tekitavad suures koguses soojust või taluvad suuri elektrilisi koormusi, ei saa SMT abil paigaldada. Seda seetõttu, et joodis võib kõrgel temperatuuril sulada. Seetõttu võib jätkuvalt kasutada läbi aukude paigaldamist juhtudel, kui spetsiaalsed mehaanilised, elektrilised ja termilised tegurid muudavad SMT ebaefektiivseks. Lisaks ei sobi SMT prototüüpimiseks, kuna prototüüpimise faasis võib olla vaja komponente lisada või asendada ning suure tihedusega plaate võib olla raske toetada.

Kasutage SMT -d

Tugevate eelistega, mida SMT pakub, on üllatav, et neist on saanud tänapäeval domineeriv disaini- ja tootmisstandard. Põhimõtteliselt saab neid kasutada igas olukorras, kus on vaja suurt töökindlust ja suure mahuga PCBS -i.