მასობრივი წარმოების ელექტრონული ტექნიკის უმეტესი ნაწილი წარმოებულია ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგიის ან SMT გამოყენებით, როგორც მას ხშირად უწოდებენ. არა უმიზეზოდ! მრავალი სხვა უპირატესობის გარდა, SMT PCB შეუძლია შორს წავიდეს PCB წარმოების დროის დაჩქარების საქმეში.

ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია

ძირითადი ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია (SMT) ძირითადი ხვრელი წარმოების კონცეფცია განაგრძობს მნიშვნელოვან გაუმჯობესებას. SMT– ის გამოყენებით, PCB– ს არ სჭირდება მასში გაბურღვა. ამის ნაცვლად, რასაც ისინი აკეთებენ არის ის, რომ ისინი იყენებენ solder პასტას. ბევრი სიჩქარის დამატების გარდა, ეს მნიშვნელოვნად ამარტივებს პროცესს. მიუხედავად იმისა, რომ SMT სამონტაჟო კომპონენტებს შეიძლება არ ჰქონდეთ გამჭოლი ხვრელის მონტაჟი, ისინი გვთავაზობენ ბევრ სხვა უპირატესობას ამ პრობლემის კომპენსირების მიზნით.

ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგია გადის ხუთსაფეხურიან პროცესს შემდეგნაირად: 5. PCB წარმოება – ეს არის ეტაპი 2, სადაც PCB რეალურად აწარმოებს შედუღების სახსრებს. Solder არის განთავსებული pad, რომელიც საშუალებას კომპონენტის დაფიქსირდა მიკროსქემის დაფაზე 3. აპარატის დახმარებით, კომპონენტები მოთავსებულია ზუსტი გამაგრების სახსრებზე. გამოაცხვეთ PCB გამკვრივებისთვის 5. შეამოწმეთ დასრულებული კომპონენტები

განსხვავებები SMT და გამჭოლი ხვრელებს შორის არის:

ფართოდ გავრცელებული სივრცითი პრობლემა ხვრელ დანადგარებში წყდება ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგიის გამოყენებით. SMT ასევე უზრუნველყოფს დიზაინის მოქნილობას, რადგან ის აძლევს PCB დიზაინერებს თავისუფლებას შექმნან გამოყოფილი სქემები. უფრო მცირე კომპონენტის ზომა ნიშნავს იმას, რომ მეტი კომპონენტი შეიძლება მოთავსდეს ერთ დაფაზე და საჭიროა ნაკლები დაფები.

SMT დანადგარების კომპონენტები ტყვიის გარეშეა. რაც უფრო მოკლეა ზედაპირის ელემენტის ტყვიის სიგრძე, მით ნაკლებია გავრცელების შეფერხება და ნაკლებია შეფუთვის ხმაური.

კომპონენტების სიმკვრივე ერთეულის ფართობზე უფრო მაღალია, რადგან ის იძლევა კომპონენტების ორივე მხარეს დამონტაჟების საშუალებას.

იგი შესაფერისია მასობრივი წარმოებისთვის, რითაც ამცირებს ხარჯებს.

ზომის შემცირება ზრდის წრედის სიჩქარეს. ეს არის ერთ -ერთი მთავარი მიზეზი, რის გამოც მწარმოებლების უმეტესობა ირჩევს ამ მიდგომას.

გამდნარი შედუღების ზედაპირული დაძაბულობა ელემენტს უთავსებს ბალიშთან გასწორებას. ეს, თავის მხრივ, ავტომატურად ასწორებს მცირე შეცდომებს, რომლებიც შეიძლება მოხდეს კომპონენტების განთავსებაში.

SMT აღმოჩნდა უფრო სტაბილური ვიბრაციის ან მაღალი ვიბრაციის შემთხვევებში.

SMT ნაწილები, როგორც წესი, ნაკლები ღირს, ვიდრე მსგავსი გამჭოლი ნაწილები.

მნიშვნელოვანია, რომ SMT– ს შეუძლია მნიშვნელოვნად შეამციროს წარმოების დრო, რადგან ბურღვა არ არის საჭირო. გარდა ამისა, SMT კომპონენტები შეიძლება განთავსდეს საათში ათასობით სიჩქარით, ვიდრე ათასზე ნაკლები ხვრელის დანადგარებით. ეს, თავის მხრივ, განაპირობებს პროდუქციის წარმოებას სასურველ სიჩქარეზე, რაც კიდევ უფრო ამცირებს დროს ბაზარზე. თუ თქვენ ფიქრობთ PCB წარმოების დროის დაჩქარებაზე, SMT არის აშკარა პასუხი. დიზაინისა და წარმოების (DFM) პროგრამული ინსტრუმენტების გამოყენებით, მნიშვნელოვნად მცირდება რთული სქემების გადამუშავებისა და დიზაინის საჭიროება, რაც კიდევ უფრო გაზრდის სიჩქარეს და რთული დიზაინის შესაძლებლობას.

ეს ყველაფერი არ ნიშნავს იმას, რომ SMT– ს არ აქვს თანდაყოლილი ნაკლოვანებები. SMT შეიძლება იყოს არასანდო, როდესაც გამოიყენება როგორც მიმაგრების ერთადერთი მეთოდი იმ ნაწილებისთვის, რომლებიც განიცდიან მნიშვნელოვან მექანიკურ დატვირთვას. კომპონენტები, რომლებიც წარმოქმნიან დიდი რაოდენობით სითბოს ან უძლებენ მაღალ ელექტრულ დატვირთვას, არ შეიძლება დამონტაჟდეს SMT– ის გამოყენებით. ეს იმიტომ ხდება, რომ შედუღება შეიძლება დნება მაღალ ტემპერატურაზე. ამრიგად, ხვრელიანი დანადგარების გამოყენება შეიძლება გაგრძელდეს იმ შემთხვევებში, როდესაც სპეციალური მექანიკური, ელექტრო და თერმული ფაქტორები SMT- ს არაეფექტურს ხდის. გარდა ამისა, SMT არ არის შესაფერისი პროტოტიპისთვის, რადგან კომპონენტების დამატება ან ჩანაცვლება დაგჭირდებათ პროტოტიპის ფაზაში, ხოლო მაღალი კომპონენტის სიმკვრივის დაფები შეიძლება ძნელი იყოს.

გამოიყენეთ SMT

SMT– ის ძლიერი უპირატესობებით, გასაკვირია, რომ ისინი გახდნენ დღევანდელი დომინანტური დიზაინი და წარმოების სტანდარტი. ძირითადად ისინი შეიძლება გამოყენებულ იქნას ნებისმიერ სიტუაციაში, სადაც საჭიროა მაღალი საიმედოობა და მაღალი მოცულობის PCBS.