Mae’r rhan fwyaf o’r caledwedd electronig a gynhyrchir â màs heddiw yn cael ei weithgynhyrchu gan ddefnyddio technoleg mowntio wyneb neu UDRh, fel y’i gelwir yn aml. Ddim heb reswm! Yn ogystal â darparu llawer o fanteision eraill, UDRh PCB yn gallu mynd yn bell o ran cyflymu amseroedd cynhyrchu PCB.

Technoleg mowntio wyneb

Technoleg Mount Surface Sylfaenol (UDRh) Mae’r cysyniad gweithgynhyrchu sylfaenol trwy dwll yn parhau i ddarparu gwelliannau sylweddol. Trwy ddefnyddio UDRh, nid oes angen drilio’r PCB i mewn iddo. Yn lle, yr hyn maen nhw’n ei wneud yw eu bod nhw’n defnyddio past solder. Yn ogystal ag ychwanegu llawer o gyflymder, mae hyn yn symleiddio’r broses yn sylweddol. Er nad oes gan gydrannau mowntio UDRh gryfder mowntio trwy dwll, maent yn cynnig llawer o fanteision eraill i wneud iawn am y broblem hon.

Mae technoleg mowntio wyneb yn mynd trwy broses 5 cam fel a ganlyn: 1. Cynhyrchu PCB – Dyma gam 2 lle mae’r PCB mewn gwirionedd yn cynhyrchu cymalau solder. Mae’r sodr yn cael ei adneuo ar y pad, gan ganiatáu i’r gydran gael ei gosod ar y bwrdd cylched 3. Gyda chymorth peiriant, rhoddir y cydrannau ar uniadau sodr manwl gywir. Pobwch PCB i galedu sodr 5. Gwiriwch y cydrannau gorffenedig

Mae’r gwahaniaethau rhwng yr UDRh a thwll drwodd yn cynnwys:

Datrysir y broblem ofodol eang mewn gosodiadau trwy dwll trwy ddefnyddio technoleg mowntio wyneb. Mae’r UDRh hefyd yn darparu hyblygrwydd dylunio oherwydd ei fod yn rhoi rhyddid i ddylunwyr PCB greu cylchedau pwrpasol. Mae’r maint cydran llai yn golygu y gall mwy o gydrannau ffitio ar un bwrdd ac mae angen llai o fyrddau.

Mae cydrannau mewn gosodiadau UDRh yn ddi-blwm. Po fyrraf yw hyd plwm yr elfen mowntio wyneb, yr isaf yw’r oedi lluosogi a’r isaf yw’r sŵn pecynnu.

Mae dwysedd y cydrannau fesul ardal uned yn uwch oherwydd ei fod yn caniatáu i gydrannau gael eu gosod ar y ddwy ochr.

Mae’n addas ar gyfer cynhyrchu màs, a thrwy hynny leihau costau.

Mae lleihad mewn maint yn cynyddu cyflymder cylched. Dyma mewn gwirionedd un o’r prif resymau mae’r mwyafrif o weithgynhyrchwyr yn dewis y dull hwn.

Mae tensiwn wyneb y sodr tawdd yn tynnu’r elfen i aliniad â’r pad. Mae hyn yn ei dro yn cywiro unrhyw wallau bach a allai fod wedi digwydd wrth osod cydrannau yn awtomatig.

Mae’r UDRh wedi profi i fod yn fwy sefydlog mewn achosion o ddirgryniad neu ddirgryniad uchel.

Mae rhannau UDRh fel arfer yn costio llai na rhannau tebyg trwy dwll.

Yn bwysig, gall UDRh leihau amseroedd cynhyrchu yn fawr oherwydd nad oes angen drilio. Yn ogystal, gellir gosod cydrannau UDRh ar gyfradd o filoedd yr awr, o gymharu â llai na mil trwy osodiadau twll. Mae hyn, yn ei dro, yn arwain at gynhyrchu cynhyrchion ar y cyflymder a ddymunir, sy’n lleihau amser i’r farchnad ymhellach. Os ydych chi’n ystyried cyflymu amseroedd cynhyrchu PCB, yr UDRh yw’r ateb amlwg. Trwy ddefnyddio offer meddalwedd dylunio a Gweithgynhyrchu (DFM), mae’r angen i ail-weithio ac ailgynllunio cylchedau cymhleth yn cael ei leihau’n sylweddol, gan gynyddu cyflymder ymhellach a’r posibilrwydd o ddyluniadau cymhleth.

Nid yw hyn i gyd i ddweud nad oes anfanteision cynhenid ​​i’r UDRh. Gall UDRh fod yn annibynadwy pan gaiff ei ddefnyddio fel yr unig ddull ymlyniad ar gyfer rhannau sy’n wynebu straen mecanyddol sylweddol. Ni ellir gosod cydrannau sy’n cynhyrchu llawer iawn o wres neu’n gwrthsefyll llwythi trydanol uchel gan ddefnyddio UDRh. Mae hyn oherwydd y gall sodr doddi ar dymheredd uchel. Felly, gellir parhau i ddefnyddio gosodiadau trwy dwll mewn achosion lle mae ffactorau mecanyddol, trydanol a thermol arbennig yn golygu bod yr UDRh yn aneffeithiol. Yn ogystal, nid yw’r UDRh yn addas ar gyfer prototeipio oherwydd efallai y bydd angen ychwanegu neu amnewid cydrannau yn ystod y cyfnod prototeipio, ac efallai y bydd byrddau dwysedd cydran uchel yn anodd eu cefnogi.

Defnyddiwch yr UDRh

Gyda’r manteision cryf y mae’r UDRh yn eu cynnig, mae’n syndod eu bod wedi dod yn safon ddylunio a gweithgynhyrchu ddominyddol heddiw. Yn y bôn gellir eu defnyddio mewn unrhyw sefyllfa lle mae angen dibynadwyedd uchel a PCBS cyfaint uchel.