PCB عبر فتحة التوصيل

ويسمى أيضًا عبر الفتحة من خلال الفتحة. من أجل تلبية متطلبات العميل ، يجب سد الفتحة الموجودة في لوحة الدائرة. بعد الكثير من الممارسة ، تم تغيير عملية ثقب سدادة الألمنيوم التقليدية ، وتم الانتهاء من اللحام بالمقاومة وفتحة التوصيل لسطح لوحة الدائرة بشبكة بيضاء. إنتاج مستقر وجودة موثوقة.

يلعب عبر الثقب دورًا في توصيل الدوائر وتوصيلها. كما أن تطوير الصناعة الإلكترونية يعزز تطوير ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويضع متطلبات أعلى لعملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتكنولوجيا تركيب السطح. ظهرت عملية سدادة عبر الفتحة ويجب أن تفي بالمتطلبات التالية:

（1） إذا كان هناك نحاس في الفتحة المروية ، فيمكن توصيله بدون لحام المقاومة ؛

（2 يجب أن يكون هناك رصاص من الصفيح في الفتحة الخارجة ، بمتطلبات سماكة معينة (4 ميكرون) ، ولا يجب دخول أي حبر مقاوم للحام إلى الفتحة ، مما ينتج عنه خرز من الصفيح في الفتحة ؛

（3） يجب أن يحتوي الثقب المار على فتحة لسدادة حبر مقاومة للحام ، وهو معتم ، ويجب ألا يحتوي على حلقة من الصفيح وحبة من الصفيح والتسطيح ومتطلبات أخرى.

مع تطور المنتجات الإلكترونية في اتجاه “خفيف ورقيق وقصير وصغير” ، يتطور ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا إلى كثافة عالية وصعوبة عالية. لذلك ، هناك عدد كبير من SMT و BGA PCBs ، ويحتاج العملاء إلى فتحات سد عند تركيب المكونات ، والتي لها خمس وظائف بشكل أساسي:

（1 ، منع ماس كهربائى الناجم عن اختراق القصدير من خلال سطح العنصر من خلال الفتحة خلال PCB على لحام الموجة ؛ على وجه الخصوص ، عندما نضع الـ via على وسادة BGA ، يجب علينا أولاً عمل فتحة السدادة ثم طلاء الذهب لتسهيل لحام BGA.

（2 ، تجنب بقايا التدفق في الفتحة ؛

（3） بعد اكتمال التثبيت السطحي وتجميع مكونات مصنع الإلكترونيات ، يجب أن يمتص ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفراغ الموجود على جهاز الاختبار لتكوين ضغط سلبي:

（4 ، منع معجون اللحام السطحي من التدفق إلى الفتحة ، مما يؤدي إلى لحام زائف ويؤثر على التثبيت ؛

（5） منع حبات القصدير من الظهور أثناء اللحام فوق الموجة ، مما يؤدي إلى حدوث ماس كهربائي.

تحقيق تكنولوجيا ثقب التوصيل للفتحة الموصلة

بالنسبة للوحة التثبيت على السطح ، وخاصة تركيب BGA و IC ، يجب أن تكون فتحة التوصيل للفتحة المارة مسطحة ومحدبة ومقعرة زائد أو ناقص 1 ميل ، ويجب ألا تكون حافة الفتحة المارة باللون الأحمر والقصدير ؛ يتم تخزين حبات القصدير في الفتحة من خلال. من أجل تلبية متطلبات العملاء ، هناك عمليات مختلفة لسد الثقوب في الفتحة من خلال. إن تدفق العملية طويل بشكل خاص والتحكم في العملية صعب. غالبًا ما يسقط الزيت أثناء اختبار تسوية الهواء الساخن واختبار مقاومة لحام الزيت الأخضر ؛ يحدث انفجار الزيت ومشاكل أخرى بعد المعالجة. وفقًا لظروف الإنتاج الفعلية ، يتم تلخيص عمليات ثقب المكونات المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويتم إجراء بعض المقارنات والتفسيرات حول العملية والمزايا والعيوب:

ملحوظة: مبدأ العمل في تسوية الهواء الساخن هو استخدام الهواء الساخن لإزالة اللحام الزائد على السطح وثقوب لوحة الدوائر المطبوعة ، ويتم تغطية اللحام المتبقي بالتساوي على الوسادة وخطوط اللحام غير المعوقة ونقاط تعبئة السطح ، والتي هي إحدى طرق المعالجة السطحية للوحة الدوائر المطبوعة.

1 ، تكنولوجيا ثقب التوصيل بعد تسوية الهواء الساخن

تدفق العملية هو: لحام مقاومة سطح الصفيحة ← هال ← ثقب سدادة ← علاج. تم اعتماد عملية ثقب غير سدادة للإنتاج. بعد تسوية الهواء الساخن ، يتم استخدام شاشة لوحة الألومنيوم أو شاشة الحبر لإكمال فتحات سد الفتحات لجميع القلاع التي يطلبها العملاء. يمكن أن يكون حبر فتحة القابس حبرًا حساسًا للضوء أو حبرًا بالحرارة. في حالة ضمان تناسق لون الفيلم الرطب ، يفضل أن يستخدم حبر فتحة السدادة نفس الحبر مثل سطح اللوحة. يمكن أن تضمن هذه العملية أن الثقب المار لن يسقط الزيت بعد تسوية الهواء الساخن ، ولكن من السهل أن يتسبب حبر فتحة السدادة في تلويث سطح اللوحة وتفاوتها. يسهل على العملاء إحداث لحام خاطئ أثناء التركيب (خاصة في BGA). لذلك ، لا يقبل العديد من العملاء هذه الطريقة.

2 ، الهواء الساخن التسوية تكنولوجيا ثقب المكونات الأمامية

2.1 استخدم صفائح الألمنيوم لسد الثقوب ، وترسيخ الألواح وطحنها ، ثم نقل الرسومات

في هذه العملية ، يتم استخدام آلة حفر CNC لحفر لوح الألمنيوم المراد توصيله ، وتحويله إلى شاشة ، وسد الفتحة للتأكد من أن فتحة سد الثقب ممتلئة ، وحبر فتحة التوصيل ، وحبر فتحة التوصيل ، والتثبيت بالحرارة يمكن أيضًا استخدام الحبر. يجب أن تتميز بصلابة كبيرة ، وتغير صغير في انكماش الراتنج ، والتصاق جيد بجدار الفتحة. تدفق العملية هو: المعالجة المسبقة ← ثقب التوصيل ← طحن اللوح ← نقل النمط ← النقش ← اللحام بمقاومة سطح اللوحة

يمكن أن تضمن هذه الطريقة أن فتحة سد الفتحة من خلال الفتحة مسطحة وأن تسوية الهواء الساخن لن تواجه مشاكل في الجودة مثل انفجار الزيت وانخفاض الزيت عند حافة الحفرة. ومع ذلك ، تتطلب هذه العملية سماكة النحاس لمرة واحدة لجعل سماكة النحاس لجدار الفتحة تفي بمعايير العميل. لذلك ، لديها متطلبات عالية للطلاء النحاسي للوحة بأكملها وأداء طاحونة اللوحة لضمان إزالة الراتنج على سطح النحاس تمامًا وسطح النحاس نظيفًا وغير ملوث. لا تمتلك العديد من مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملية تثخين النحاس لمرة واحدة ، ولا يمكن أن يفي أداء المعدات بالمتطلبات ، مما يؤدي إلى استخدام قليل لهذه العملية في مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

2.2 قم بتوصيل الفتحة بصفائح الألمنيوم ثم قم بفحص سطح اللوحة مباشرة من أجل اللحام بالمقاومة

في هذه العملية ، يتم استخدام آلة الحفر CNC لحفر لوح الألمنيوم ليتم توصيله بلوحة الشاشة ، والتي يتم تثبيتها على آلة طباعة الشاشة للتوصيل. بعد اكتمال عملية التوصيل ، لن يتم إيقافها لأكثر من 30 دقيقة ، ويتم استخدام غربال 36t لغربلة سطح اللوحة مباشرة من أجل اللحام بالمقاومة. تدفق العملية هو: المعالجة المسبقة – التوصيل – طباعة الشاشة – التجفيف المسبق – التعريض – التطوير – المعالجة

يمكن أن تضمن هذه العملية أن غطاء الزيت للفتحة المارة جيدة ، وأن فتحة السدادة مسطحة ، وأن لون الفيلم الرطب ثابت. بعد تسوية الهواء الساخن ، يمكن ضمان عدم وجود قصدير على الفتحة من خلال الفتحة وعدم إخفاء حبات القصدير في الفتحة ، ولكن من السهل التسبب في وسادة اللحام الموجودة على الحبر في الفتحة بعد المعالجة ، مما يؤدي إلى ضعف قابلية اللحام ؛ بعد تسوية الهواء الساخن ، تتدفق حافة الفتحة من خلال الفتحة ويسقط الزيت. من الصعب التحكم في الإنتاج بهذه الطريقة العملية. يجب أن يعتمد مهندسو العمليات عمليات ومعلمات خاصة لضمان جودة فتحة السدادة.

2.3 لحام مقاومة سطح لوحة التوصيل بعد ثقب سدادة صفائح الألمنيوم ، التطوير ، المعالجة المسبقة والطحن.

يجب حفر صفائح الألمنيوم التي تتطلب فتحة سدادة بآلة حفر NC لصنع لوحة شاشة ، وتثبيتها على آلة طباعة شاشة التحول لثقب السدادة. يجب أن تكون فتحة السدادة ممتلئة ويفضل أن تكون بارزة من كلا الجانبين. بعد المعالجة ، يجب أن تخضع صفيحة الطحن لمعالجة سطح الصفيحة. تدفق العملية هو: المعالجة المسبقة – ثقب السدادة – التجفيف المسبق – التطوير – المعالجة المسبقة – اللحام بمقاومة سطح اللوحة

نظرًا لأن هذه العملية تعتمد على تصلب ثقب السدادة ، فيمكنها ضمان عدم وجود قطرة زيت وانفجار زيت في طريق ما بعد هال ، ولكن من الصعب حل القصدير تمامًا على حبات القصدير ومن خلال الثقوب بعد هال ، لذلك يفعل العديد من العملاء لا تقبله.

2.4 يجب إكمال اللحام بمقاومة سطح اللوحة وثقب السدادة في نفس الوقت.

تستخدم هذه الطريقة شبكة سلكية 36t (43T) ، والتي يتم تثبيتها على آلة طباعة الشاشة ، وتستخدم لوحة دعم أو سرير مسمار لسد جميع الثقوب أثناء إكمال سطح اللوحة. تدفق العملية هو: المعالجة المسبقة – طباعة الشاشة – التجفيف المسبق – التعرض – التطوير – المعالجة.

تتميز هذه العملية بمزايا الوقت القصير ومعدل الاستخدام العالي للمعدات ، والتي يمكن أن تضمن عدم فقدان الزيت في الفتحة من خلال القصدير في الفتحة المارة بعد تسوية الهواء الساخن. ومع ذلك ، نظرًا لاستخدام طباعة الشاشة الحريرية لثقب التوصيل ، يوجد الكثير من الهواء في الفتحة من خلال. أثناء التصلب ، يتمدد الهواء ويخترق فيلم مقاومة اللحام ، مما يؤدي إلى حدوث ثقوب وعدم استواء. سيكون هناك كمية صغيرة من القصدير في الفتحة من خلال الهواء بعد تسوية الهواء الساخن. في الوقت الحاضر ، بعد عدد كبير من التجارب ، قامت شركتنا بشكل أساسي بحل مشكلة التجويف من خلال الفتحة والتفاوت عن طريق اختيار أنواع مختلفة من الحبر واللزوجة وضبط ضغط طباعة الشاشة الحريرية. تم استخدام هذه العملية للإنتاج بالجملة