PCB dugó furatán keresztül

A Via furatot átmenő lyuknak is nevezik. Annak érdekében, hogy megfeleljen az ügyfél igényeinek, az áramköri lap átmenő furatát el kell dugni. Sok gyakorlás után megváltozik a hagyományos alumínium dugólyuk -folyamat, és az áramköri lap felületének hegesztési és dugólyuka fehér hálóval van kiegészítve. Stabil gyártás és megbízható minőség.

A lyukon keresztül szerepe van az áramkörök összekapcsolásában és vezetésében. Az elektronikai ipar fejlődése elősegíti a PCB -k fejlődését is, és magasabb követelményeket támaszt a PCB -gyártási eljárással és a felületszerelési technológiával szemben. Az átmenő lyuk dugó folyamat jött létre, és meg kell felelnie a következő követelményeknek:

Copper 1） Ha réz van az átmenő lyukban, akkor ellenálláshegesztés nélkül csatlakoztatható;

（2 tin Ón ólomnak kell lennie az átmenő lyukban, bizonyos vastagsági követelmények mellett (4 mikron), és forrasztásgátló festék nem kerülhet a lyukba, ami óngyöngyöket eredményez a lyukban;

（3） Az átmenő lyuknak forrasztásálló tinta dugó lyukkal kell rendelkeznie, amely átlátszatlan, és nem tartalmazhat óngyűrűt, óngyöngyöt, laposságot és egyéb követelményeket.

Az elektronikus termékek „könnyű, vékony, rövid és kicsi” irányába történő fejlesztésével a PCB is nagy sűrűségű és nagy nehézségűvé fejlődik. Ezért nagyszámú SMT és BGA NYÁK van, és az ügyfeleknek dugólyukakat kell megkötniük az alkatrészek telepítésekor, amelynek főleg öt funkciója van:

（1） Kerülje el a rövidzárlatot, amelyet az ón az elem felületén áthatol az átmenő lyukból a NYÁK alatt a hullámforrasztás során; Különösen, amikor a viaszt a BGA padra helyezzük, először el kell készítenünk a dugót, majd aranyoznunk kell a BGA hegesztés megkönnyítése érdekében.

） 2） Kerülje a fluxusmaradványokat az átmenő lyukban;

(3) Az elektronikai gyár felületi szerelésének és alkatrész -összeszerelésének befejezése után a NYÁK -nak el kell szívnia a vákuumot a tesztelőn, hogy negatív nyomás alakuljon ki:

（4） Kerülje el, hogy a felületi forrasztópaszta a lyukba folyjon, ami hamis hegesztést eredményezhet és befolyásolhatja a szerelést;

5） Kerülje el az óngyöngyök kiugrását túlhullámú forrasztás közben, ami rövidzárlatot eredményezhet.

A lyukas dugó technológia megvalósítása a vezető lyukhoz

A felszíni szerelőlemeznél, különösen a BGA és IC szerelésnél, az átmenő furat dugófuratának laposnak, domborúnak és homorúnak kell lennie plusz vagy mínusz 1 milliméter, és az átmenő furat széle nem lehet vörös és ón; Az óngyöngyöket az átmenő lyukban tárolják. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében különféle eljárásokat alkalmaznak az átmenő lyukban lévő dugók furataihoz. A folyamatáram különösen hosszú, és a folyamatvezérlés nehéz. Az olaj gyakran kiesik a forró levegő kiegyenlítése és a zöld olaj forrasztási ellenállás vizsgálata során; Olajrobbanás és egyéb problémák fordulnak elő a kikeményedés után. A tényleges gyártási feltételeknek megfelelően a PCB különböző dugólyukfolyamatait összegezik, és összehasonlításokat és magyarázatokat készítenek a folyamatról, előnyökről és hátrányokról:

Megjegyzés: a forrólevegő -kiegyenlítés működési elve az, hogy forró levegővel távolítsa el a forrasztófelesleget a nyomtatott áramköri lap felületéről és lyukaiból, a fennmaradó forraszanyagot pedig egyenletesen lefedi a párnán, az akadálytalan forrasztóvonalakon és a felületi csomagolási pontokon. a nyomtatott áramköri lap felületkezelésének egyik módja.

1, dugólyuk -technológia forró levegő kiegyenlítése után

A folyamat folyamata: lemezfelületi ellenálláshegesztés → Hal → dugólyuk → kikeményedés. A gyártáshoz nem dugólyukú eljárást alkalmaznak. A forrólevegő -kiegyenlítés után alumíniumlemez vagy festékszitát használnak az ügyfelek által igényelt erődök átmenő furatainak kitöltésére. A dugólyukú tinta lehet fényérzékeny vagy hőre keményedő tinta. A nedves fólia színének konzisztenciájának biztosítása mellett a dugólyukú tinta lehetőleg ugyanazt a festéket használja, mint a lemez felülete. Ezzel az eljárással biztosítható, hogy az átmenő lyuk ne ejtse le az olajat a forró levegővel történő kiegyenlítés után, de könnyen okozhatja, hogy a dugólyuk tinta szennyezi a lemez felületét és egyenetlen. Az ügyfelek könnyen okozhatnak hamis forrasztást a szerelés során (különösen BGA esetén). Ezért sok ügyfél nem fogadja el ezt a módszert.

2, Forrólevegő -kiegyenlítő elülső dugólyuk -technológia

2.1 Alumínium lemezzel tömítse a lyukakat, szilárdítsa meg és őrölje meg a lemezeket, majd vigye át a grafikákat

Ebben a folyamatban egy CNC fúrógépet használnak a dugaszolható alumíniumlemez fúrásához, szitává alakításához és a lyuk bedugásához annak biztosítása érdekében, hogy az átmenő lyuk dugónyílása tele legyen, a dugólyuk tinta, a dugólyuk tinta és a hőre keményedő tinta is használható. Jellemzője a nagy keménység, a kis gyanta zsugorodásváltozás és a jó tapadás a furat falával. A folyamat folyamata: előkezelés → dugólyuk → lemezcsiszolás → mintaátvitel → maratás → lemezfelületi ellenálláshegesztés

Ezzel a módszerrel biztosítható, hogy az átmenő furat dugónyílása lapos legyen, és a forrólevegő -kiegyenlítésnek ne legyenek minőségi problémái, például olajrobbanás vagy olajcsepp a furat szélén. Ez a folyamat azonban egyszeri rézvastagítást igényel, hogy a lyukfal rézvastagsága megfeleljen az ügyfél szabványának. Ezért magas követelményeket támaszt az egész lemez rézbevonatával és a lemezcsiszoló teljesítményével szemben annak biztosítására, hogy a réz felületén lévő gyanta teljesen eltávolításra kerüljön, és a rézfelület tiszta és nem szennyezett. Sok NYÁK-gyárban nincs egyszeri rézsűrítési folyamat, és a berendezések teljesítménye sem tud megfelelni a követelményeknek, így ez a folyamat kevéssé használható a NYÁK-gyárakban.

2.2 dugja be a lyukat alumínium lemezzel, majd közvetlenül szitálja le a lemez felületét az ellenállási hegesztés szempontjából

Ebben a folyamatban egy CNC fúrógépet használnak a szitalemezhez csatlakoztatandó alumíniumlemez fúrására, amelyet a szitanyomásos gépre szerelnek be. A bedugás befejezése után ne parkoljon 30 percnél tovább, és a 36t -os szitát közvetlenül a lemez felületének ellenálló hegesztésére használják. A folyamat folyamata: előkezelés – bedugás – szitanyomás – előszárítás – expozíció – Fejlesztés – kikeményítés

Ezzel az eljárással biztosítható, hogy az átmenő lyuk olajfedele jó legyen, a dugólyuk lapos és a nedves fólia színe egységes legyen. A forrólevegő kiegyenlítése után biztosíthatja, hogy nincs ón az átmenő lyukon, és nincsenek óngyöngyök elrejtve a lyukban, de könnyen kikeményedhet a forrasztópárna a lyukon lévő tintán a kikeményedés után, ami rossz forraszthatóságot eredményez; A forró levegő kiegyenlítése után az átmenő furat széle felbuborékolódik és leesik az olaj. Ezzel a módszerrel nehéz ellenőrizni a termelést. A folyamatmérnököknek speciális folyamatokat és paramétereket kell elfogadniuk a dugólyuk minőségének biztosítása érdekében.

2.3 lemezes felületi ellenállás hegesztése alumínium lemez dugó lyuk, fejlesztés, előkezelés és csiszolás után.

A dugónyílást igénylő alumíniumlemezt NC -fúrógéppel kell fúrni a szitalemez előállításához, és a dugólyukhoz a váltószitanyomásos gépre kell felszerelni. A dugó furatának tele kell lennie, és mindkét oldalon kiállónak kell lennie. Keményedés után a csiszolólemezt lemezfelület -kezelésnek kell alávetni. A folyamat folyamata: előkezelés – dugólyuk – előszárítás – Fejlesztés – előkezelés – lemezfelületi ellenálláshegesztés

Mivel ez a folyamat a dugólyuk megszilárdulását eredményezi, biztosítani tudja, hogy a Hal után ne legyen olajcsepp és olajrobbanás a viaszon, de nehéz teljesen megoldani a bádogot az óngyöngyökön és az átmenő lyukakon Hal után, így sok ügyfél teszi nem fogadja el.

A 2.4 lemez felületi ellenállás hegesztését és a dugó lyukat egyszerre kell elkészíteni.

Ez a módszer 36t (43T) dróthálót használ, amelyet a szitanyomásos gépre telepítenek, és hátsó lemezt vagy körömágyat használ az összes lyuk betömésére, miközben befejezi a lemez felületét. A folyamat folyamata: előkezelés – szitanyomás – előszárítás – expozíció – Fejlesztés – kikeményítés.

Ennek az eljárásnak az előnyei a rövid idő és a berendezések magas kihasználtsága, amelyek biztosíthatják, hogy a forrólevegő -kiegyenlítés után ne legyen olajveszteség az átmenő lyukban és az ón az átmenő lyukon. Mivel azonban a dugólyukhoz selyemszitanyomást használnak, sok levegő van az átmenő lyukban. A megszilárdulás során a levegő kitágul és áttör a forrasztásálló fólián, lyukakat és egyenetlenségeket eredményez. A forró levegő szintezése után kis mennyiségű ón lesz az átmenő lyukban. Jelenleg nagyszámú kísérlet után cégünk alapvetően megoldotta az átmenő lyuk üregének és egyenetlenségének problémáját a különböző típusú tinták és viszkozitás kiválasztásával, valamint a selyemnyomás nyomásának beállításával. Ezt az eljárást tömegtermelésre használták