PCB过孔塞孔

05
10月

PCB 通过塞孔

过孔也称为通孔。为了满足客户的要求，电路板的通孔必须塞住。经过大量实践，改变了传统的铝塞孔工艺，电路板表面的电阻焊和塞孔用白网完成。生产稳定，质量可靠。

过孔起到连接和导电电路的作用。电子工业的发展也推动了PCB的发展，对PCB制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔塞工艺应运而生，应满足以下要求：

（1）如果通孔内有铜，可以不用电阻焊就可以塞住；

（2）通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨进入孔内，造成孔内有锡珠；

（3）通孔必须有阻焊墨塞孔，不透明，不得有锡环、锡珠、平整度等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度方向发展。因此，有大量的SMT和BGA PCB，客户在安装元件时需要塞孔，主要有五个功能：

（1）防止PCB过波峰焊时锡从通孔渗入元件表面造成短路；尤其是我们在BGA焊盘上放置过孔时，一定要先做塞孔，然后再镀金，以方便BGA焊接。

（2）避免助焊剂残留在通孔内；

（3）电子厂表面贴装和元件组装完成后，PCB应在测试仪上吸真空，形成负压：

（4）防止表面锡膏流入孔内，造成虚焊，影响安装；

（5）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

导电孔孔塞技术的实现

对于表面贴装板，尤其是BGA和IC的贴装，通孔的塞孔必须是平的、凸凹的正负1mil，通孔的边缘不得有红、锡；锡珠存放在通孔中。为了满足客户的要求，通孔塞孔有多种工艺。工艺流程特别长，过程控制困难。热风整平和绿油阻焊测试时经常掉油；固化后出现油爆等问题。根据实际生产情况，总结了PCB的各种塞孔工艺，并对工艺、优缺点进行了一些比较和说明：

注：热风整平的工作原理是利用热风去除印制电路板表面和孔洞上多余的焊锡，将剩余的焊锡均匀覆盖在焊盘、畅通无阻的焊锡线和表面封装点上，是印刷电路板表面处理的方法之一。

1、热风整平后塞孔技术

工艺流程为：板面电阻焊→Hal→塞孔→固化。生产采用无塞孔工艺。热风整平后，采用铝板筛网或油墨筛网完成客户要求的所有堡垒的通孔塞孔。塞孔油墨可以是光敏油墨或热固性油墨。在保证湿膜颜色一致性的情况下，塞孔油墨最好使用与版面相同的油墨。此工艺可以保证热风整平后通孔不会掉油，但容易造成塞孔油墨污染版面和凹凸不平。客户在贴装时容易造成虚焊（尤其是BGA）。因此，很多客户并不接受这种方法。

2、热风整平前塞孔技术

2.1 用铝板堵孔，固化磨板，再转印图形

在这个过程中，用数控钻孔机对要塞的铝板钻孔，做成丝网，塞孔，保证通孔塞孔满，塞孔墨，塞孔墨，热固也可以使用墨水。必须具有硬度大、树脂收缩变化小、与孔壁结合好等特点。工艺流程为：前处理→塞孔→板磨→图案转移→蚀刻→板面电阻焊

这种方法可以保证通孔塞孔平整，热风整平不会出现孔边爆油、滴油等质量问题。但此工艺需要对铜进行一次加厚，使孔壁铜厚达到客户的标准。因此，对整板的镀铜和磨板机的性能有很高的要求，以保证铜面的树脂完全去除，铜面干净无污染。很多PCB厂没有一次性加厚工艺，设备性能达不到要求，导致PCB厂很少采用这种工艺。

2.2 用铝板堵住孔，然后直接筛板表面进行电阻焊

在此过程中，使用数控钻孔机将要塞孔的铝板钻孔成丝网板，安装在丝印机上进行塞孔。封堵完成后，停放时间不得超过30分钟，用36t筛网直接筛分板面进行电阻焊。工艺流程为：预处理——堵孔——丝印——预干燥——曝光——显影——固化

此工艺可保证通孔油盖良好，塞孔平整，湿膜颜色一致。热风整平后，可保证通孔无锡，孔内无锡珠藏，但固化后容易造成孔内油墨有焊盘，导致可焊性差；热风整平后，通孔边缘起泡滴油。这种工艺方法难以控制生产。工艺工程师必须采用特殊的工艺和参数来保证塞孔的质量。

2.3 铝板塞孔、显影、预固化、打磨后进行板面电阻焊。

需要塞孔的铝板用数控钻孔机钻成丝网板，安装在移印机上进行塞孔。塞孔必须饱满，两侧突出者优先。固化后的磨盘应进行板材表面处理。工艺流程为：预处理——塞孔——预干燥——显影——预固化——板面电阻焊

由于此工艺采用塞孔固化，可以保证Hal后过孔无油滴、油爆，但很难彻底解决Hal后过孔锡珠和通孔上的锡问题，所以很多客户都做不接受。

2.4 板面电阻焊和塞孔应同时完成。

这种方法使用36t（43T）丝网，安装在丝网印刷机上，在完成板面的同时用垫板或钉床堵住所有通孔。工艺流程为：预处理——丝印——预干燥——曝光——显影——固化。

该工艺具有时间短、设备利用率高的优点，可保证热风整平后通孔无油损、通孔无锡。但是，由于塞孔采用丝网印刷，所以通孔中存在大量空气。在凝固过程中，空气膨胀并冲破阻焊膜，造成孔洞和凹凸不平。热风整平后通孔内会有少量锡。目前，我司经过大量实验，通过选择不同种类的油墨和粘度，调整丝印压力，基本解决了通孔空洞、不均匀的问题。此工艺已用于批量生产