PCB過孔塞孔

PCB 通過塞孔

過孔也稱為通孔。為了滿足客戶的要求，電路板的通孔必須塞住。經過大量實踐，改變了傳統的鋁塞孔工藝，電路板表面的電阻焊和塞孔用白網完成。生產穩定，質量可靠。

過孔起到連接和導電電路的作用。電子工業的發展也推動了PCB的發展，對PCB製造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。過孔塞工藝應運而生，應滿足以下要求：

（1）如果通孔內有銅，可以不用電阻焊就可以塞住；

（2）通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨進入孔內，造成孔內有錫珠；

（3）通孔必須有阻焊墨塞孔，不透明，不得有錫環、錫珠、平整度等要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度方向發展。所以有大量的SMT和BGA PCB，客戶在安裝元件時需要插孔，主要有五個功能：

（1）防止PCB過波峰焊時錫從通孔滲入元件表面造成短路；尤其是我們在BGA焊盤上放置過孔時，一定要先做塞孔，然後再鍍金，以方便BGA焊接。

（2）避免助焊劑殘留在通孔內；

（3）電子廠表面貼裝和元件組裝完成後，PCB應在測試儀上吸真空，形成負壓：

（4）防止表面錫膏流入孔內，造成虛焊，影響安裝；

（5）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

導電孔孔塞技術的實現

對於表面貼裝板，尤其是BGA和IC的貼裝，通孔的塞孔必須是平的、凸凹的正負1mil，通孔的邊緣不得有紅、錫；錫珠存放在通孔中。為了滿足客戶的要求，通孔塞孔有多種工藝。工藝流程特別長，過程控制困難。熱風整平和綠油阻焊測試時經常掉油；固化後出現油爆等問題。根據實際生產情況，總結了PCB的各種塞孔工藝，並對工藝、優缺點進行了一些比較和說明：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除印製電路板表面和孔洞上多餘的焊錫，將剩餘的焊錫均勻覆蓋在焊盤、暢通無阻的焊錫線和表面封裝點上，是印刷電路板表面處理的方法之一。

1、熱風整平後塞孔技術

工藝流程為：板面電阻焊→Hal→塞孔→固化。生產採用無塞孔工藝。熱風整平後，採用鋁板篩網或油墨篩網完成客戶要求的所有堡壘的通孔塞孔。塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。在保證濕膜顏色一致性的情況下，塞孔油墨最好使用與版面相同的油墨。此工藝可以保證熱風整平後通孔不會掉油，但容易造成塞孔油墨污染版面和凹凸不平。客戶在貼裝時容易造成虛焊（尤其是BGA）。因此，很多客戶並不接受這種方法。

2、熱風整平前塞孔技術

2.1 用鋁板堵孔，固化磨板，再轉印圖形

在這個過程中，用數控鑽孔機對要塞的鋁板鑽孔，做成絲網，塞孔，保證通孔塞孔滿，塞孔墨，塞孔墨，熱固也可以使用墨水。必須具有硬度大、樹脂收縮變化小、與孔壁結合好等特點。工藝流程為：前處理→塞孔→板磨→圖案轉移→蝕刻→板面電阻焊

這種方法可以保證通孔塞孔平整，熱風整平不會出現孔邊爆油、滴油等質量問題。但此工藝需要對銅進行一次加厚，使孔壁銅厚達到客戶的標準。因此，對整板的鍍銅和磨板機的性能有很高的要求，以保證銅面的樹脂完全去除，銅面乾淨無污染。很多PCB廠沒有一次性加厚工藝，設備性能達不到要求，導致PCB廠很少採用這種工藝。

2.2 用鋁板堵住孔，然後直接篩板表面進行電阻焊

在此過程中，使用數控鑽孔機將要塞孔的鋁板鑽孔成絲網板，安裝在絲印機上進行塞孔。封堵完成後，停放時間不得超過30分鐘，用36t篩網直接篩分板面進行電阻焊。工藝流程為：預處理——堵孔——絲印——預乾燥——曝光——顯影——固化

此工藝可保證通孔油蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。熱風整平後，可保證通孔無錫，孔內無錫珠藏，但固化後容易造成孔內油墨有焊盤，導致可焊性差；熱風整平後，通孔邊緣起泡滴油。這種工藝方法難以控制生產。工藝工程師必須採用特殊的工藝和參數來保證塞孔的質量。

2.3 鋁板塞孔、顯影、預固化、打磨後進行板面電阻焊。

需要塞孔的鋁板用數控鑽孔機鑽成絲網板，安裝在移印機上進行塞孔。塞孔必須飽滿，兩側突出者優先。固化後的磨盤應進行板材表面處理。工藝流程為：預處理——塞孔——預乾燥——顯影——預固化——板面電阻焊

由於該工藝採用塞孔固化，可以保證Hal後過孔無油滴、油爆，但很難徹底解決Hal後過孔錫珠和通孔上的錫問題，所以很多客戶做不接受。

2.4 板面電阻焊和塞孔應同時完成。

這種方法使用36t（43T）絲網，安裝在絲網印刷機上，在完成板面的同時用墊板或釘床堵住所有通孔。工藝流程為：預處理——絲印——預乾燥——曝光——顯影——固化。

該工藝具有時間短、設備利用率高的優點，可保證熱風整平後通孔不漏油，通孔無錫。但是，由於塞孔採用絲網印刷，所以通孔中存在大量空氣。在凝固過程中，空氣膨脹並衝破阻焊膜，造成孔洞和凹凸不平。熱風整平後通孔內會有少量錫。目前，我司經過大量實驗，通過選擇不同種類的油墨和粘度，調整絲印壓力，基本解決了通孔空洞、不均勻的問題。此工藝已用於批量生產