PCB attraversu u foru di tappu

Via foru hè ancu chjamatu foru passante. Per risponde à e esigenze di u cliente, u foru attraversu di u circuitu deve esse tappatu. Dopu assai pratiche, u prucessu tradiziunale di u foru di tappi d’aluminiu hè cambiatu, è a saldatura di resistenza è u foru di tappu di a superficie di u circuitu sò cumpletate cù maglia bianca. Pruduzione stabile è qualità affidabile.

Via foru ghjoca un rolu in cunnessione è cunduzione di circuiti. U sviluppu di l’industria elettronica prumove ancu u sviluppu di PCB, è presenta esigenze superiori per u prucessu di fabricazione di PCB è a tecnulugia di muntagna superficiale. U prucessu via plug plug hè natu è deve risponde à i seguenti requisiti:

（1） Se ci hè rame in u foru attraversu, pò esse tappatu senza saldatura di resistenza;

（2） Ci deve esse piombu di stagnu in u foru attraversu, cù un certu requisitu di spessore (4 micron), è nisuna inchiostru resistente à a saldatura ùn entre in u foru, resultendu in perline di stagnu in u foru;

（3） U foru attraversu deve avè una saldatura resistente à u foru di tappu d’inchiostru, chì hè opacu, è ùn deve micca avè anellu di stagnu, perla di stagnu, pianezza è altri requisiti.

Cù u sviluppu di prudutti elettronichi in a direzzione di “ligere, magre, cortu è chjucu”, PCB si sviluppa ancu à alta densità è alta difficoltà. Dunque, ci hè un gran numeru di PCB SMT è BGA, è i clienti necessitanu fori di tappu quandu stallanu cumpunenti, chì hà principalmente cinque funzioni:

（1） Impedisce u cortocircuitu causatu da u stagnu chì penetra in a superficia di l’elementu da u foru attraversu durante u PCB sopra a saldatura d’onda; In particulare, quandu piazzemu a via nantu à u pad BGA, duvemu prima fà u foru di tappu è dopu placcatura in oru per facilità a saldatura BGA.

（2） Evite residui di flussu in u foru attraversu;

（3） Dopu chì a muntatura in superficie è l’assemblea di cumpunenti di a fabbrica elettronica sò compie, u PCB deve assorbe u vuotu nantu à u tester per formà pressione negativa:

（4） Impedisce chì a pasta di saldatura superficiale scorri in u foru, resultendu in falsa saldatura è influenzendu l’installazione;

（5） Impedisce chì e perle di stagnu spuntinu durante a saldatura di l’onda, resultendu in cortu circuitu.

Realizazione di a tecnulugia di tappu foru per foru cunduttivu

Per a piastra di montaggio superficiale, in particulare u montaggio di BGA è IC, u foru di tappu di u foru passante deve esse pianu, cunvex è concavu più o menu 1mil, è u bordu di u foru passante ùn serà micca rossu è stagnu; Perline di stagno sò conservate in u foru attraversu. Per soddisfà i requisiti di i clienti, ci sò vari prucessi per fori di tappu in u foru passante. U flussu di prucessu hè particularmente longu è u cuntrollu di u prucessu hè difficiule. L’oliu casca spessu durante u nivellamentu di l’aria calda è u test di resistenza à a saldatura di l’oliu verde; L’esplosione d’oliu è altri prublemi si verificanu dopu a curazione. Sicondu e cundizioni attuali di produzzione, sò riassunti vari prucessi di fori di tappu di PCB, è alcuni paragoni è spiegazioni sò fatti nantu à u prucessu, vantaghji è svantaghji:

Nota: u principiu di travagliu di u nivellamentu di l’aria calda hè di aduprà aria calda per rimuovere l’eccessu di saldatura nantu à a superficie è i fori di u circuitu stampatu, è a saldatura restante hè ancu coperta nantu à u pad, linee di saldatura senza ostaculi è punti di imballu di superficie, chì hè unu di i metudi di trattamentu di a superficia di u circuitu stampatu.

1 technology Tecnulugia di fori di tappu dopu à u livellu di l’aria calda

U flussu di prucessu hè: saldatura di resistenza à a superficie di a piastra → Hal → foru di tappu → curatura. U prucessu di u foru senza plug hè aduttatu per a produzzione. Dopu u nivellamentu di l’aria calda, u schermu di a piastra di alluminiu o u schermu di l’inchiostru hè adupratu per cumplettà i fori passanti di u plug di tutte e fortezze richieste da i clienti. L’inchiostru foru di tappu pò esse inchiostru fotosensibile o inchiostru termoindurente. Sutta a cundizione di assicurà a cunsistenza di u culore di u filmu umitu, l’inchiostru di u foru di tappu deve aduprà preferibilmente a stessa inchiostru cum’è a superficie di a piastra. Stu prucessu pò assicurà chì u foru attraversu ùn lasciarà micca oliu dopu u nivellamentu di l’aria calda, ma hè faciule fà chì l’inchiostru di u foru di tappu inquinessi a superficia di a piastra è irregulare. I clienti sò faciuli à causà saldatura falsa durante u montaghju (in particulare in BGA). Dunque, parechji clienti ùn accettanu micca stu metudu.

2 technology Tecnulugia di foratura di tappa frontale di livellazione di l’aria calda

2.1 aduprate u fogliu d’aluminiu per tappà fori, solidificà è macinà e placche, è dopu trasferisce grafica

In questu prucessu, una macchina di perforazione CNC hè aduprata per forà u fogliu d’aluminiu da esse tappatu, falla in un schermu, è tappà u foru per assicurà chì u foru passante di u foru hè pienu, tappu inchiostru foru, tappu inchiostru foru, è termoindurenti inchjostru pò ancu esse adupratu. Deve esse carattarizatu da una grande durezza, un picculu cambiamentu di calata di resina è una bona aderenza cù u muru di u foru. U flussu di prucessu hè: pretrattamentu → foru di tappu → rettifica di piastra → trasferimentu di schemi → incisione → saldatura di resistenza à a superficia di a piastra

Stu metudu pò assicurà chì u foru di tappu di u foru attraversu sia piattu è u nivellamentu di l’aria calda ùn averà micca prublemi di qualità cum’è esplosione d’oliu è goccia d’oliu à u bordu di u foru. Tuttavia, stu prucessu richiede un ispessimentu unicu di rame per fà chì u spessore di rame di u muru di u foru risponde à u standard di u cliente. Dunque, hà alti requisiti per u rivestimentu di rame di tutta a piastra è e prestazioni di u macinatore di piastre per assicurà chì a resina nantu à a superficie di rame sia completamente rimossa è chì a superficie di rame sia pulita è micca inquinata. Parechje fabbriche di PCB ùn anu micca un prucessu di ispessimentu di rame una volta, è e prestazioni di l’attrezzatura ùn ponu micca soddisfà i requisiti, resultendu in pocu usu di stu prucessu in fabbriche di PCB.

2.2 tappate u foru cù u fogliu d’aluminiu è poi schermate direttamente a superficie di a piastra per a saldatura di resistenza

In questu prucessu, una macchina di perforazione CNC hè aduprata per forà u fogliu d’aluminiu per esse inseritu in una piastra di schermu, chì hè installata nantu à a macchina di serigrafia per tappà. Dopu chì u tappu hè finitu, ùn serà micca parcheggiatu per più di 30 minuti, è u schermu 36t hè adupratu per schermà direttamente a superficie di a piastra per saldatura di resistenza. U flussu di prucessu hè: pretrattamentu – tappu – serigrafia – preessiccazione – esposizione – Sviluppu – curazione

Stu prucessu pò assicurà chì a copertura di l’oliu di u foru attraversu sia bona, u foru di u tappu sia piattu, è u culore di u filmu umitu sia uniforme. Dopu à u nivellamentu di l’aria calda, pò assicurà chì ùn ci sia micca stagnu nantu à u foru attraversu è chì nisuna perla di stagnu sia piattata in u foru, ma hè faciule fà pruvucà u pad di saldatura annantu à l’inchiostru in u foru dopu a curazione, resultendu in una saldabilità scarsa; Dopu à u livellu di l’aria calda, u bordu di u foru attraversu bolle è gocce oliu. Hè difficiule di cuntrullà a produzzione cù questu metudu di prucessu. L’ingegneri di i prucessi devenu aduttà prucessi è parametri speciali per assicurà a qualità di u foru di tappu.

2.3 cunduce a saldatura di a resistenza di a superficia di a piastra dopu u foru di u tappu d’aluminiu, u sviluppu, a pre curatura è a macinazione.

U fogliu d’aluminiu chì richiede un foru di tappu deve esse foratu cù a macchina di perforazione NC per fà a piastra di schernu, è installatu nantu à a macchina di stampa di serigrafia per u foru di tappu. U foru di u tappu deve esse pienu è sputicu da i dui lati hè preferitu. Dopu a curazione, a piastra di macinazione sarà sottumessa à u trattamentu di a superficie di a piastra. U flussu di prucessu hè: pretrattamentu – foru di tappu – pre essiccazione – Sviluppu – pre curatura – saldatura di resistenza à a superficie di a piastra

Perchè stu prucessu adopra a solidificazione di u foru di u tappu, pò assicurà chì ùn ci sia goccia d’oliu è splusione d’oliu in a via dopu Hal, ma hè difficiule di risolve cumpletamente u stagnone nantu à e perle di stagnu via è attraversu i fori dopu à Hal, cusì tanti clienti facenu micca accettà lu.

2.4 A saldatura di resistenza à a superficia di a piastra è u foru di tappu devenu esse compie in listessu tempu.

Stu metudu utilizza maglia di filu 36t (43T), chì hè installata nantu à a macchina di serigrafia, è utilizza una piastra di appoghju o un lettu per unghie per tappà tutti i fori mentre compie a superficie di a piastra. U flussu di prucessu hè: pretrattamentu – serigrafia – pre essiccazione – esposizione – Sviluppu – curazione.

Stu prucessu hà i vantaghji di u cortu tempu è di un elevatu tasso di utilizzu di l’attrezzatura, chì pò assicurà chì ùn ci sia perdita d’oliu in u foru passante è di stagnu nantu à u foru passante dopu u livellamentu di l’aria calda. Tuttavia, à causa di l’usu di serigrafia per u foru di tappu, ci hè assai aria in u foru attraversu. Durante a solidificazione, l’aria si espande è rompe u film di resistenza à a saldatura, resultendu in fori è irregolarità. Ci serà una piccula quantità di stagnu in u foru attraversu dopu u nivellamentu di l’aria calda. Oghje ghjornu, dopu un gran numeru di sperienze, a nostra sucietà hà basicamente risoltu u prublema di a cavità attraversu u foru è a irregolarità scegliendu diversi tipi di inchiostru è viscosità è adattendu a pressione di serigrafia. Stu prucessu hè statu adupratu per a produzzione di massa