PCB чрез отвор за щепсел

През дупка се нарича още дупка. За да отговори на изискванията на клиента, проходният отвор на платката трябва да бъде запушен. След много практика традиционният процес на алуминиев отвор се променя, а съпротивлението за заваряване и отворът на щепсела на повърхността на платката се допълват с бяла мрежа. Стабилно производство и надеждно качество.

През отвора играе роля за свързване и провеждане на вериги. Развитието на електронната индустрия също насърчава развитието на печатни платки и поставя по -високи изисквания за производствения процес на печатни платки и технологията за повърхностно монтиране. Процесът на запушване на отвора възниква и трябва да отговаря на следните изисквания:

（1） Ако в проходния отвор има мед, тя може да бъде запушена без съпротивление заваряване;

The 2） В проходния отвор трябва да има оловно олово с определено изискване за дебелина (4 микрона) и никакво мастило за запояване не трябва да влиза в отвора, което води до калайни мъниста в отвора;

（3） Проходният отвор трябва да има отвор за мастило, който е устойчив на спойка, който е непрозрачен и не трябва да има калаен пръстен, калаено зърно, плоскост и други изисквания.

С развитието на електронни продукти в посока „леки, тънки, къси и малки“, печатни платки също се развиват до висока плътност и висока трудност. Следователно, има голям брой SMT и BGA печатни платки и клиентите изискват отвори за запушване при инсталиране на компоненти, които имат главно пет функции:

（1） Предотвратете късо съединение, причинено от проникване на калай през повърхността на елемента от проходния отвор по време на запояване на печатни платки; По -специално, когато поставяме отвора върху подложката BGA, първо трябва да направим отвора за щепсела и след това позлатяването, за да улесним BGA заваряването.

（2） Избягвайте остатъци от флюс в проходния отвор;

（3） След като повърхностният монтаж и монтажът на компоненти на фабриката за електроника са завършени, печатната платка трябва да абсорбира вакуума върху тестера, за да образува отрицателно налягане:

（4） Предотвратете изтичането на повърхностната спойка в отвора, което води до фалшиво заваряване и засяга инсталацията;

（5） Предотвратете изпъкването на калайдисаните частици по време на запояване над вълни, което води до късо съединение.

Реализация на технология за запушване на отвори за проводим отвор

За плочата за повърхностно монтиране, особено за монтажа на BGA и IC, отворът на щепсела на проходния отвор трябва да е плосък, изпъкнал и вдлъбнат плюс или минус 1 мили, а ръбът на отвора не трябва да е червен и калай; Ламарините се съхраняват в проходния отвор. За да се отговори на изискванията на клиентите, има различни процеси за пробиване на отвори в проходния отвор. Процесът е особено дълъг и контролът на процеса е труден. Маслото често изпада по време на изравняване на горещ въздух и тест за устойчивост на спояване на зелено масло; Експлозията на масло и други проблеми възникват след втвърдяване. Според реалните производствени условия се обобщават различни процеси на ПХБ с отворен отвор и се правят някои сравнения и обяснения за процеса, предимствата и недостатъците:

Забележка: принципът на работа на изравняването с горещ въздух е да се използва горещ въздух за отстраняване на излишната спойка по повърхността и отворите на печатната платка, а останалата спойка е равномерно покрита върху подложката, безпрепятствени линии за запояване и повърхностни опаковъчни точки, които е един от методите за повърхностна обработка на печатни платки.

1, Технология на отворите на щепсела след изравняване с горещ въздух

Технологичният поток е: повърхностно заваряване на плочата → Hal → отвор за запушване → втвърдяване. Процесът без отвори е приет за производство. След изравняване с горещ въздух се използва алуминиева плоча или мастилена решетка за завършване на отворите за запушване на отворите на всички крепости, необходими на клиентите. Мастилото с отворен щепсел може да бъде фоточувствително мастило или термореактивно мастило. При условие, че се гарантира консистенцията на цвета на мокрото фолио, мастилото на отвора за затваряне за предпочитане трябва да използва същото мастило като повърхността на плочата. Този процес може да гарантира, че проходният отвор няма да изпусне маслото след изравняване на горещ въздух, но е лесно да накарате мастилото на отвора да замърси повърхността на плочата и да бъде неравномерно. Клиентите лесно могат да причинят фалшиво запояване по време на монтажа (особено в BGA). Следователно много клиенти не приемат този метод.

2, Технология за изравняване на горещ въздух отпред на щепсела

2.1 използвайте алуминиева ламарина, за да запушите отворите, да втвърдите и смилате плочите и след това да прехвърлите графики

В този процес се използва пробивна машина с ЦПУ, за да се пробие алуминиевият лист, който ще се запуши, да се направи в екран и да се затвори отвора, за да се гарантира, че отворът на щепсела е пълен, мастилото за отворите, мастилото за отворите и термореактивите може да се използва и мастило. Той трябва да се характеризира с голяма твърдост, малка промяна в свиването на смолата и добро сцепление със стената на отвора. Технологичният поток е: предварителна обработка → отвор за запушване → шлайфане на плочи → прехвърляне на шарка → офорт → заваряване на повърхността на плочата

Този метод може да гарантира, че отворът на щепсела на проходния отвор е плосък и изравняването на горещия въздух няма да има проблеми с качеството, като експлозия на масло и падане на маслото по ръба на отвора. Този процес обаче изисква еднократно удебеляване на медта, за да може дебелината на медта на стената на отвора да отговаря на стандарта на клиента. Следователно, той има високи изисквания към медното покритие на цялата плоча и производителността на мелницата за плочи, за да гарантира, че смолата върху медната повърхност е напълно отстранена, а медната повърхност е чиста и незамърсена. Много фабрики за печатни платки нямат еднократен процес на сгъстяване на мед и производителността на оборудването не може да отговаря на изискванията, което води до малко използване на този процес във фабрики за печатни платки.

2.2 запушете отвора с алуминиева ламарина и след това директно пресейте повърхността на плочата за заваряване със съпротивление

В този процес се използва пробивна машина с ЦПУ за пробиване на алуминиевия лист, който ще бъде включен в сито плоча, която е инсталирана на ситопечатната машина за запушване. След завършване на запушването, той не трябва да се паркира за повече от 30 минути, а 36 -те сита се използват за директно пресяване на повърхността на плочата за заваряване със съпротивление. Процесният поток е: предварителна обработка – запушване – ситопечат – предварително изсушаване – експониране – Развитие – втвърдяване

Този процес може да гарантира, че капакът на маслото на проходния отвор е добър, отворът на щепсела е плосък и цветът на мокрото фолио е постоянен. След изравняване с горещ въздух, той може да гарантира, че в отвора няма калай и в отвора не са скрити калайдени мъниста, но е лесно да се предизвика появата на спойка върху мастилото в отвора след втвърдяване, което води до лоша заваряемост; След изравняване с горещ въздух, ръбът на проходния отвор мехури и капва масло. Трудно е да се контролира производството по този метод на процес. Технологичните инженери трябва да приемат специални процеси и параметри, за да гарантират качеството на отвора.

2.3 провеждане на повърхностно заваряване на плочите след отвор за алуминиева ламарина, разработване, предварително втвърдяване и смилане.

Алуминиевият лист, изискващ отвор за запушване, трябва да бъде пробит с NC пробивна машина, за да се направи сито, и да се инсталира на машината за ситопечат на смяна за отвор. Отворът на щепсела трябва да е пълен и за предпочитане е да стърчи от двете страни. След втвърдяване шлифовъчната плоча трябва да бъде подложена на повърхностна обработка на плочата. Технологичният поток е: предварителна обработка – отвор за запушване – предварително изсушаване – Разработване – предварително втвърдяване – повърхностно заваряване на плочата

Тъй като този процес приема втвърдяване на отворите на щепсела, той може да гарантира, че няма пропускане на масло и експлозия на масло в прохода след Hal, но е трудно напълно да се разреши калай върху перлите от калай и през отворите след Hal, така че много клиенти го правят не го приемам.

2.4 Заваряването на повърхностното съпротивление на плочата и отворът за щепсел трябва да бъдат завършени едновременно.

Този метод използва 36t (43T) телена мрежа, която е инсталирана на машината за ситопечат, и използва подложка или нокътно легло за запушване на всички отвори, докато завършва повърхността на плочата. Процесният поток е: предварителна обработка – ситопечат – предварително сушене – експониране – Развитие – втвърдяване.

Този процес има предимствата на краткото време и високата степен на използване на оборудването, което може да гарантира, че няма загуба на масло в проходния отвор и калай върху отвора след изравняване на горещ въздух. Въпреки това, поради използването на копринен печат за отвор за запушалки, в проходния отвор има много въздух. По време на втвърдяването въздухът се разширява и пробива през филма за спойка, което води до дупки и неравности. След изравняването с горещ въздух в проходния отвор ще има малко количество калай. Понастоящем, след голям брой експерименти, нашата компания е решила основно проблема с кухината и неравностите чрез пробиване, като е избрала различни видове мастило и вискозитет и е коригирала налягането на копринената ситопечат. Този процес е използван за масово производство