PCB plug ပေါက်မှတဆင့်

အပေါက်မှတဆင့်အပေါက်မှတဆင့်လည်းခေါ်သည်။ ၀ ယ်သူ၏လိုအပ်ချက်ကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန်ဆားကစ်ပြား၏အပေါက်ကိုပလပ်ထားရမည်။ အလေ့အကျင့်များစွာလုပ်ပြီးနောက်ရိုးရာအလူမီနီယမ်ပလပ်ပေါက်အပေါက်သည်ပြောင်းလဲသွားပြီးဆားကစ်ပြားမျက်နှာပြင်၏ခုခံမှုဂဟေနှင့်ပလပ်ပေါက်တို့သည်အဖြူကွက်နှင့်ပြီးစီးသည်။ တည်ငြိမ်သောထုတ်လုပ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရသောအရည်အသွေး။

အပေါက်မှတဆင့်ဆားကစ်များချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့်လုပ်ဆောင်ခြင်းတို့တွင်အခန်းကဏ္မှပါ ၀ င်သည်။ အီလက်ထရောနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် PCB ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုအားပေးအားမြှောက် ပြု၍ PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာများအတွက်ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကိုရှေ့တန်းတင်သည်။ အပေါက်မှတဆင့်ပလပ်လုပ်ငန်းစဉ်သည်ဖြစ်လာပြီးအောက်ပါလိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်စုံသင့်သည်။

(၁) အပေါက်၌ကြေးနီရှိလျှင်၎င်းကိုခုခံဂဟေမပါဘဲပလပ်ထိုးနိုင်သည်။

(၂) အပေါက်တစ်ပေါက်၌သွပ်ခဲတစ်ခုရှိရမည်၊ အထူလိုအပ်ချက် (၄ မိုက်ခရွန်) နှင့်အပေါက်၌ခံနိုင်သောသံဂဟေများမရှိ၊ အပေါက်၌သံပုတီးများဖြစ်ပေါ်သည်။

(၃) ဖောက်ထားသောအပေါက်မှဂဟေဆော်ထားသောမင်ပလပ်ပေါက်ရှိရမည်၊ ၎င်းတွင်သွပ်လက်စွပ်၊ သံဖြူပုတီးစေ့၊ ပြားချပ်ချပ်နှင့်အခြားလိုအပ်ချက်များမရှိစေရ။

အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ“ ပေါ့ပါး၊ ပါး၊ တို၊ သေး” ဟူသော ဦး တည်ချက်ဖြင့် PCB သည်သိပ်သည်းဆမြင့်မားပြီးအခက်အခဲမြင့်မားရန်လည်းတိုးတက်နေသည်။ ထို့ကြောင့် SMT နှင့် BGA PCB များအမြောက်အများရှိသည်၊ ၎င်းအစိတ်အပိုင်းများကိုတပ်ဆင်သောအခါအဓိကအားဖြင့်လုပ်ဆောင်ချက်ငါးခုပါ ၀ င်သောဖောက်သည်များလိုအပ်သည်။

（၁ tin သံလိုက်ဓာတ်သည် PCB မျက်နှာပြင်မှတဆင့်အပေါက်အတွင်းသို့စိမ့်ဝင်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော short circuit ကိုကာကွယ်ပါ။ အထူးသဖြင့်၊ ငါတို့သည် BGA pad ပေါ်တွင်တပ်သောအခါ၊ ပထမ ဦး စွာ plug ကိုအပေါက်နှင့် BGA ဂဟေဆော်ရာတွင်လွယ်ကူစေရန်ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ရမည်။

(၂) အပေါက်မှတဆင့် flux အကြွင်းအကျန်များကိုရှောင်ပါ။

(၃) လျှပ်စစ်ပစ္စည်းစက်ရုံ၏မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းပြီးစီးပြီးနောက် PCB သည်အနုတ်လက္ခဏာဖိအားဖြစ်ပေါ်စေရန် tester ပေါ်ရှိလေဟာနယ်ကိုစုပ်ယူသင့်သည်။

(၄) မျက်နှာပြင်၌ဂဟေဆက်ထားသောငါးပိသည်အပေါက်ထဲသို့စီးဆင်းခြင်းမှကာကွယ်ခြင်း၊ မှားယွင်းသောဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်တပ်ဆင်မှုကိုထိခိုက်စေခြင်း၊

(၅) လှိုင်းဂဟေစဉ်အတွင်းသံဖြူပုတီးများလျှံထွက်ခြင်းမှကာကွယ်ခြင်း၊ short circuit ဖြစ်ပေါ်စေခြင်း

လျှပ်ကူးအပေါက်အတွက်အပေါက်ပလပ်နည်းပညာကိုနားလည်ခြင်း

မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်ပန်းကန်အတွက်အထူးသဖြင့် BGA နှင့် IC တပ်ဆင်မှုအတွက်အပေါက်မှတဆင့်ပလပ်ပေါက်သည်အပြား၊ အခုံးနှင့်အပေါင်း ၁ မီလီမီတာနုတ်ရမည်။ သံပုတီးများကိုအပေါက်မှတဆင့်သိုလှောင်ထားသည်။ ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန်အပေါက်မှတဆင့်ပလပ်ပေါက်များအတွက်လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးရှိသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်အထူးသဖြင့်ရှည်လျားပြီးလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုမှာခက်ခဲသည်။ လေပူချိန်ညှိခြင်းနှင့်အစိမ်းရောင်ဆီဂဟေဆက်ခုခံမှုစမ်းသပ်ခြင်းတို့တွင်ရေနံမကြာခဏကျသည်။ ရေနံပေါက်ကွဲခြင်းနှင့်အခြားပြသနာများသည်ကုသခြင်းပြီးနောက်ဖြစ်ပေါ်သည်။ အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုအခြေအနေများအရ PCB ၏အမျိုးမျိုးသောပလပ်ပေါက်ဖြစ်စဉ်များကိုအကျဉ်းချုပ်ပြီးလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ အားသာချက်များနှင့်အားနည်းချက်များအပေါ်နှိုင်းယှဉ်ချက်အချို့ကိုရှင်းပြသည်။

မှတ်ချက်။ လေပူညှိခြင်း၏အခြေခံသဘောတရားမှာမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိပိုလျှံသောဂဟေကိုဖယ်ရှားရန်နှင့်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏အပေါက်များကိုဖယ်ရှားရန်ဖြစ်ပြီးကျန်ဂဟေကို pad ပေါ်တွင်အညီအမျှဖုံးအုပ်ထားခြင်းမရှိ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပြားမျက်နှာပြင်ကုသခြင်းနည်းလမ်းများအနက်မှတစ်ခုဖြစ်သည်။

1 hot လေပူချိန်ညှိပြီးနောက်ပလပ်ပေါက်နည်းပညာ

လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုသည်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်ဂဟေ၊ Hal၊ ပလပ်အပေါက် Non plug plug လုပ်ငန်းစဉ်ကိုထုတ်လုပ်မှုအတွက်လက်ခံသည်။ လေပူချိန်ညှိပြီးနောက်ဖောက်သည်များလိုအပ်သောခံတပ်အားလုံး၏အပေါက်ပလပ်ပေါက်များကိုဖြည့်ရန်သုံးသည်။ ပလပ်ပေါက်မှင်သည် photosensitive ink သို့မဟုတ် thermosetting ink ဖြစ်နိုင်သည်။ စိုစွတ်သောရုပ်ရှင်အရောင်၏လိုက်လျောညီထွေမှုရှိစေရန်အခြေအနေတွင်ပလပ်ပေါက်မှင်ကိုပန်းကန်မျက်နှာပြင်ကဲ့သို့တူညီသောမှင်ကိုသုံးသင့်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်အပေါက်မှတဆင့်ဆီပူများမကျဆင်းစေရန်သေချာစေနိုင်သည်၊ သို့သော်ပလပ်ပေါက်မှင်များသည်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်နှင့်မညီမညာညစ်ညူးစေရန်လွယ်ကူစေသည်။ ဖောက်သည်များ (အထူးသဖြင့် BGA တွင်) တပ်ဆင်နေစဉ်မှားယွင်းသောဂဟေဆက်ရန်လွယ်ကူသည်။ ထို့ကြောင့်ဖောက်သည်များစွာသည်ဤနည်းလမ်းကိုလက်မခံပါ။

၂၊ ရှေ့လေပင့်အားထိန်းညှိနည်းပညာ

၂.၁ 2.1 အပေါက်များကိုပလပ်များခိုင်ခံ့စေရန်နှင့်ပန်းကန်များကြိတ်ရန်အလူမီနီယံစာရွက်ကိုသုံးပါ၊ ထို့နောက်ဂရပ်ဖစ်များကိုလွှဲပြောင်းပါ

ဤဖြစ်စဉ်တွင် CNC တူးစက်ကိုပလပ်လုပ်ရန်အလူမီနီယံစာရွက်ကိုတူးရန်ဖန်သားပြင်ထဲသို့ထည့်ပြီးအပေါက်မှတဆင့်ပလပ်ပေါက်အပြည့်၊ ပလပ်ပေါက်မှင်၊ ပလပ်ပေါက်မှင်နှင့် thermosetting သေချာစေရန်အပေါက်ကိုပလပ်ထိုးပါ။ ink ကိုလည်းသုံးနိုင်ပါတယ်။ ၎င်းသည်ကြီးမားမာကျောမှု၊ သေးငယ်သည့်အစေးကျုံ့ဝင်မှုပြောင်းလဲခြင်းနှင့်အပေါက်နံရံနှင့်ကပ်ခွာကောင်းမွန်ခြင်းတို့ဖြင့်သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိရမည်။ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုသည်ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ ပလပ်ပေါက်၊ ပန်းကန်ကြိတ်ခြင်း၊ ပုံစံပြောင်းခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်ဂဟေဆော်ခြင်း

ဤနည်းလမ်းသည်အပေါက်မှတဆင့်ပလပ်ပေါက်ကိုပြန့်စေပြီးလေပူချိန်ညှိခြင်းသည်အပေါက်ပေါက်ကွဲမှုတွင်ဆီပေါက်ကွဲခြင်းနှင့်အဆီကျခြင်းကဲ့သို့အရည်အသွေးပြသနာများမရှိကြောင်းသေချာစေနိုင်သည်။ သို့သော်ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်တွင်းနံရံကြေးနီအထူကိုဖောက်သည်၏စံနှုန်းနှင့်အညီဖြစ်စေရန်ကြေးနီတစ်ကြိမ်ထူရန်လိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်ပန်းကန်တစ်ခုလုံး၏ကြေးနီအမာအဖြစ်နှင့်ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအစေးကိုလုံးဝဖယ်ရှားလိုက်ပြီးကြေးနီမျက်နှာပြင်သည်သန့်ရှင်း။ ညစ်ညူးမှုမရှိစေရန်သေချာစွာလိုအပ်သည်။ များစွာသော PCB စက်ရုံများသည်တစ်ကြိမ်ကြေးနီအထူလုပ်ငန်းစဉ်မရှိကြပါ၊ စက်ပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်လိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီနိုင်သဖြင့် PCB စက်ရုံများတွင်ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအနည်းငယ်သာအသုံးပြုခဲ့ရသည်။

၂.၂ အပေါက်ကိုအလူမီနီယံစာရွက်ဖြင့်ပလပ်လုပ်ပြီးခုခံဂဟေဆော်ရန်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ကိုတိုက်ရိုက်မျက်နှာပြင်ပြပါ

ဤဖြစ်စဉ်တွင် CNC တူးစက်ကိုပလပ်ထိုးရန်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်တွင်တပ်ဆင်ထားသောအလူမီနီယံစာရွက်ကိုတူးရန်သုံးသည်။ ပလပ်ထိုးခြင်းပြီးစီးပါကမိနစ် ၃၀ ထက်ပိုမရပ်ရ၊ ၃၆t မျက်နှာပြင်ကိုခံနိုင်ရည်ဂဟေဆော်ရန်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ကိုတိုက်ရိုက်ပြသရန်အသုံးပြုသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုမှာ – ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ ပလပ်ထိုးခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ ထိတွေ့မှု၊ ဖွံဖြိုးမှု – ကုသခြင်း

ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်အပေါက်မှတဆင့်ဆီဖုံးအားကောင်းသည်၊ ပလပ်ပေါက်သည်ပြားပြီးစိုစွတ်သောရုပ်ရှင်အရောင်သည်တသမတ်တည်းရှိစေရန်အာမခံနိုင်သည်။ လေပူချိန်ညှိပြီးနောက်အပေါက်မှတဆင့်သံဖြူမရှိကြောင်းနှင့်အပေါက်၌သံဖြူပုတီးများမပါ ၀ င်ကြောင်းသေချာစေနိုင်ပြီး၎င်းကိုသန့်စင်ပြီးနောက်အပေါက်၌မှင်ပေါ်တွင်ဂဟေဆော်ရန်လွယ်ကူစေသည်။ လေပူချိန်ညှိပြီးနောက်အပေါက်မှတဆင့်အစွန်းများနှင့်ဆီများကျဆင်းသွားသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်နည်းလမ်းဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုကိုထိန်းချုပ်ရန်ခက်ခဲသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာများသည်ပလပ်ပေါက်၏အရည်အသွေးသေချာစေရန်အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်သတ်မှတ်ချက်များကိုချမှတ်ရမည်။

၂.၃ အလူမီနီယံစာရွက်ပလပ်ပေါက်၊ ဖွံ့ဖြိုးရေး၊ pre curing နှင့်ကြိတ်ခွဲပြီးနောက်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ခုခံမှုဂဟေဆော်ခြင်း

ပလပ်ပေါက်လိုအပ်သောအလူမီနီယံစာရွက်ကိုမျက်နှာပြင်ပြားပြုလုပ်ရန် NC တူးစက်နှင့်တူးပြီးပလပ်ပေါက်အတွက် shift screen printing machine တွင်တပ်ဆင်ရမည်။ ပလပ်ပေါက်အပြည့်နှင့်နှစ်ဖက်လုံးပြူးထွက်ခြင်းကို ဦး စားပေးရမည်။ ဆေးကြောပြီးနောက်ကြိတ်ပန်းကန်သည်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ကုသမှုကိုခံရလိမ့်မည်။ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုမှာ – ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ ပလပ်ပေါက်၊ ကြိုတင်အခြောက်ခံခြင်း၊ တည်ဆောက်ခြင်း

ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်ပလပ်ပေါက်အစိုင်အခဲကိုလက်ခံသောကြောင့်၎င်းသည် Hal ပြီးနောက်တဆင့်ဆီ၌ကျဆင်းသွားခြင်းနှင့်ဆီပေါက်ကွဲခြင်းမရှိကြောင်းသေချာစေနိုင်သည်၊ သို့သော်၎င်းသည်ခဲပုတီးမှတဆင့်သံဖြူကိုလုံး ၀ ဖြေရှင်းရန်ခက်ခဲသည်။ အဲဒါကိုလက်မခံဘူး။

၂.၄ ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်ဂဟေနှင့်ပလပ်ပေါက်တို့သည်တစ်ချိန်တည်းပြီးစီးရမည်။

ဤနည်းလမ်းကိုမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်တွင်တပ်ဆင်ထားသော 36t (43T) ဝါယာကြိုးကွက်ကို သုံး၍ ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပြီးစီးချိန်တွင်အပေါက်များအားလုံးကိုပလပ်ထိုးရန်ကျောထောက်နောက်ခံပြားသို့မဟုတ်လက်သည်းကုတင်ကိုသုံးသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုမှာ – ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ ထိတွေ့မှု၊ ဖွံဖြိုးမှု

ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်တိုတောင်းသောအချိန်နှင့်လေ ၀ င်လေထွက်မြင့်မားမှုအားကောင်းပြီးလေပူညှိပြီးနောက်အပေါက်မှတဆင့်သွပ်၌အဆီဆုံးရှုံးမှုမရှိကြောင်းအာမခံနိုင်သည်။ သို့သော်ပလပ်ပေါက်အတွက်ပိုးမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ကိုအသုံးပြုခြင်းကြောင့်အပေါက်မှတဆင့်လေ ၀ င်လေထွက်များစွာရှိသည်။ အစိုင်အခဲဖြစ်စဉ်အတွင်းလေသည်ချွေးပေါက်များနှင့်မညီမညာဖြစ်စေသောဂဟေဆော်ခုခံအားကိုဖြတ်ကာလေကိုချဲ့ပြီးချိုးသည်။ လေပူညှိပြီးနောက်အပေါက်မှတဆင့်သံဖြူအနည်းငယ်သာရှိလိမ့်မည်။ လက်ရှိအချိန်တွင်များစွာသောစမ်းသပ်မှုများအပြီးတွင်ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည်မင်အမျိုးမျိုးနှင့် viscosity အမျိုးအစားများကို ရွေးချယ်၍ ပိုးမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းဖိအားကိုချိန်ညှိခြင်းအားဖြင့်အခြေခံကျသောပြဿနာကိုဖြေရှင်းခဲ့သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအမြောက်အများထုတ်လုပ်ရန်အသုံးပြုခဲ့သည်