печатная плата через отверстие для пробки

Промежуточное отверстие также называется сквозным отверстием. В соответствии с требованиями заказчика сквозное отверстие печатной платы должно быть закрыто. После долгой практики традиционный процесс изготовления отверстий для алюминиевых пробок был изменен, и сварка сопротивлением и отверстие для пробок на поверхности печатной платы завершились белой сеткой. Стабильное производство и надежное качество.

Отверстие через отверстие играет роль в соединительных и проводящих цепях. Развитие электронной промышленности также способствует развитию печатных плат и выдвигает более высокие требования к процессу производства печатных плат и технологии поверхностного монтажа. Процесс создания заглушки для сквозного отверстия должен отвечать следующим требованиям:

（1） Если в сквозном отверстии есть медь, ее можно закрыть без контактной сварки;

（2） Сквозное отверстие должно содержать оловянный свинец с определенной толщиной (4 микрона), и никакие чернила, стойкие к припою, не должны попадать в отверстие, что приведет к появлению в отверстии оловянных шариков;

（3） Сквозное отверстие должно иметь отверстие для заглушки, устойчивое к припоям, которое непрозрачно и не должно иметь оловянного кольца, оловянного валика, плоскостности и других требований.

С развитием электронных продуктов в направлении «легкие, тонкие, короткие и маленькие», печатные платы также развиваются до высокой плотности и высокой сложности. Поэтому существует большое количество печатных плат SMT и BGA, и клиентам требуются отверстия для заглушек при установке компонентов, которые в основном имеют пять функций:

（1） Предотвращение короткого замыкания, вызванного проникновением олова через поверхность элемента из сквозного отверстия во время пайки печатной платы волной припоя; В частности, когда мы размещаем переходное отверстие на контактной площадке BGA, мы должны сначала сделать отверстие для пробки, а затем покрыть его золотом, чтобы облегчить сварку BGA.

（2） Избегайте попадания остатков флюса в сквозное отверстие;

（3） После того, как поверхностный монтаж и сборка компонентов на заводе электроники завершены, печатная плата должна поглотить вакуум на тестере, чтобы сформировать отрицательное давление:

（4） Не допускайте попадания поверхностной паяльной пасты в отверстие, что может привести к ложной сварке и нарушить установку;

（5） Не допускайте выпадения оловянных шариков во время пайки волной припоя, что может привести к короткому замыканию.

Реализация технологии заглушки для токопроводящего отверстия

Для пластины для поверхностного монтажа, особенно для монтажа BGA и IC, отверстие для заглушки сквозного отверстия должно быть плоским, выпуклым и вогнутым плюс или минус 1 мил, а край сквозного отверстия не должен быть красным или оловянным; Оловянные бусинки хранятся в сквозном отверстии. Чтобы удовлетворить требования клиентов, существуют различные процессы для заглушки отверстий в сквозных отверстиях. Технологический поток особенно длинный, а контроль процесса затруднен. Масло часто выпадает при выравнивании горячим воздухом и испытании на стойкость к припоям зеленого масла; После отверждения происходит взрыв масла и другие проблемы. В соответствии с фактическими производственными условиями, вкратце описаны различные процессы изготовления печатных плат, а также даны некоторые сравнения и объяснения, касающиеся процесса, преимуществ и недостатков:

Примечание: принцип работы выравнивания горячим воздухом заключается в использовании горячего воздуха для удаления излишков припоя с поверхности и отверстий печатной платы, а оставшийся припой равномерно покрывается контактной площадкой, беспрепятственными линиями припоя и точками поверхностной упаковки, которые один из методов обработки поверхности печатных плат.

1. Технология пробкового отверстия после выравнивания горячим воздухом

Последовательность процесса: контактная сварка поверхности пластины → Hal → пробковое отверстие → отверждение. Для производства принят процесс без пробкового отверстия. После выравнивания горячим воздухом алюминиевый пластинчатый сито или чернильный сито используется для завершения сквозных отверстий для пробок всех креплений, необходимых клиентам. Чернила для пробок могут быть светочувствительными или термореактивными. При условии обеспечения единообразия цвета мокрой пленки для чернил для пробок предпочтительно использовать те же чернила, что и на поверхности пластины. Этот процесс может гарантировать, что через сквозное отверстие не будет капать масло после выравнивания горячим воздухом, но чернила отверстия для пробки могут легко загрязнить поверхность пластины и сделать ее неровной. Заказчики легко могут вызвать ложную пайку во время монтажа (особенно в BGA). Поэтому многие клиенты не приемлют этот метод.

2. Технология выравнивания отверстий для передней заглушки с помощью горячего воздуха

2.1 использовать алюминиевый лист для закрытия отверстий, затвердевания и шлифования пластин, а затем переноса графики

В этом процессе сверлильный станок с ЧПУ используется для просверливания алюминиевого листа, который необходимо вставить, превращения его в экран и заглушки отверстия, чтобы убедиться, что отверстие для заглушки сквозного отверстия заполнено, чернил для заглушки, чернил для заглушки и термореактивной обработки. также можно использовать чернила. Он должен отличаться большой твердостью, небольшим изменением усадки смолы и хорошей адгезией к стенке отверстия. Последовательность процесса: предварительная обработка → пробковое отверстие → шлифование пластины → перенос рисунка → травление → контактная сварка поверхности пластины.

Этот метод может гарантировать, что заглушка сквозного отверстия будет плоской, и при выравнивании горячим воздухом не будет проблем с качеством, таких как взрыв масла и падение масла на краю отверстия. Однако этот процесс требует однократного утолщения меди, чтобы толщина меди в стенке отверстия соответствовала стандарту заказчика. Таким образом, он предъявляет высокие требования к медному покрытию всей пластины и производительности шлифовального станка, чтобы гарантировать полное удаление смолы с поверхности меди и ее чистоту и отсутствие загрязнений. Многие заводы по производству печатных плат не имеют единовременного процесса сгущения меди, и производительность оборудования не может соответствовать требованиям, что приводит к тому, что этот процесс мало используется на заводах по производству печатных плат.

2.2 заглушите отверстие алюминиевым листом, а затем непосредственно экранируйте поверхность пластины для контактной сварки

В этом процессе сверлильный станок с ЧПУ используется для просверливания алюминиевого листа для вставки в трафаретную пластину, которая устанавливается на машине для трафаретной печати для вставки. После завершения заглушки его нельзя оставлять на стоянке более 30 минут, а экран 36t используется для непосредственного экранирования поверхности пластины для контактной сварки. Последовательность процесса: предварительная обработка – закупоривание – трафаретная печать – предварительная сушка – экспонирование – проявка – отверждение.

Этот процесс может гарантировать, что масляная крышка сквозного отверстия будет хорошей, отверстие для пробки будет плоским, а цвет мокрой пленки будет однородным. После выравнивания горячим воздухом это может гарантировать, что на сквозном отверстии нет олова и в отверстии не скрыты оловянные шарики, но легко нанести припой на чернила в отверстии после отверждения, что приведет к плохой паяемости; После выравнивания горячим воздухом край сквозного отверстия пузырится и капает масло. Таким способом сложно контролировать производство. Инженеры-технологи должны применять специальные процессы и параметры, чтобы гарантировать качество пробкового отверстия.

2.3 Проведите контактную сварку поверхности пластины после отверстия для пробки алюминиевого листа, проявки, предварительного отверждения и шлифования.

В алюминиевом листе, требующем отверстия для пробки, просверливают сверлильный станок с ЧПУ для изготовления трафаретной пластины и устанавливают на машину для трафаретной печати со сдвигом для отверстия пробки. Отверстие для пробки должно быть полным и предпочтительно выступать с обеих сторон. После отверждения шлифовальный диск подлежит поверхностной обработке. Технологический процесс: предварительная обработка – пробковое отверстие – предварительная сушка – проявка – предварительное отверждение – контактная сварка поверхности листа.

Поскольку в этом процессе используется затвердевание пробкового отверстия, он может гарантировать отсутствие капель масла и взрыва масла в переходном отверстии после Hal, но трудно полностью удалить олово на переходных оловянных шариках и сквозных отверстиях после Hal, поэтому многие клиенты так делают. не принимай это.

2.4 Контактная сварка поверхности пластины и отверстие для заглушки должны выполняться одновременно.

В этом методе используется проволочная сетка 36 т (43 т), которая устанавливается на машину для трафаретной печати, и используется опорная пластина или гвоздь для закрытия всех сквозных отверстий при заполнении поверхности пластины. Последовательность процесса: предварительная обработка – трафаретная печать – предварительная сушка – экспонирование – проявка – отверждение.

Этот процесс имеет преимущества короткого времени и высокой степени использования оборудования, что может гарантировать отсутствие потерь масла в сквозном отверстии и олова на сквозном отверстии после выравнивания горячим воздухом. Однако из-за использования трафаретной печати для пробкового отверстия в сквозном отверстии находится много воздуха. Во время затвердевания воздух расширяется и прорывается сквозь пленку резиста припоя, что приводит к образованию отверстий и неровностей. После выравнивания горячим воздухом в сквозном отверстии останется небольшое количество олова. В настоящее время, после большого количества экспериментов, наша компания в основном решила проблему сквозных полостей и неровностей, выбрав различные типы чернил и вязкость, а также отрегулировав давление шелкографии. Этот процесс использовался для массового производства.