PCB iwwer Plug Lach

Via Lach gëtt och duerch Loch genannt. Fir dem Client seng Ufuerderungen gerecht ze ginn, muss dat duerch d’Lach vum Circuit Board gestoppt ginn. No vill Praxis gëtt den traditionnelle Aluminium Plug Lachprozess geännert, an d’Resistenz Schweess a Plug Lach vun der Circuit Board Uewerfläch gi mat wäissem Mesh ofgeschloss. Stabil Produktioun an zouverlässeg Qualitéit.

Via Lach spillt eng Roll beim Verbindung a Leedung vu Circuiten. D’Entwécklung vun der elektronescher Industrie fördert och d’Entwécklung vu PCB, a stellt méi héich Ufuerderunge fir PCB Fabrikatiounsprozess an Uewerflächmontage Technologie vir. De Via Loch Plug Prozess koum a soll déi folgend Viraussetzungen erfëllen:

（1） Wann et Kupfer am Duerchmiesser ass, kann en ouni Resistenzschweiß gestoppt ginn;

（2） Et muss Zinnleitung am Duerchmiesser sinn, mat enger gewëssener Dickefuerderung (4 Mikron), a kee Lötresistent Tënt soll an d’Lach erakommen, wat zu Zinnpärelen am Lach resultéiert;

（3） D’Duerchlooss muss e Lödbeständeg Tëntstecker hunn, dat opak ass, an däerf keen Zinnring, Zinnpärel, Flaachheet an aner Ufuerderunge hunn.

Mat der Entwécklung vun elektronesche Produkter a Richtung “Liicht, dënn, kuerz a kleng”, entwéckelt PCB och zu héijer Dicht an héijer Schwieregkeet. Dofir ginn et eng grouss Unzuel u SMT a BGA PCBs, a Clienten erfuerderen Plug Lächer wann Dir Komponente installéiert, déi haaptsächlech fënnef Funktiounen huet:

（1） Verhënnerung vu Kuerzschluss verursaacht duerch Zinn, déi duerch d’Element Uewerfläch vum duerchgaange Lach penetréiert wärend PCB iwwer Wellenlotung; Besonnesch wa mir de Via op de BGA Pad plazéieren, musse mir als éischt d’Stecklach maachen an dann d’Goldplackéierung fir d’BGA Schweißen ze erliichteren.

（2） Vermeit Fluxreschter am Duerchmiesser;

（3） Nodeems d’Uewerflächmontage an d’Komponentmontage vun der Elektronikfabréck fäerdeg sinn, soll d’PCB Vakuum um Tester absorbéieren fir en negativen Drock ze bilden:

（4） Verhënner datt d’Uewerflächelodermass an d’Lach fléisst, wat zu falsche Schweess resultéiert an d’Installatioun beaflosst;

（5） Verhënnert Zinnpärelen aus sprangen wärend Iwwerwellenlotéierung, wat zu Kuerzschluss resultéiert.

Realiséierung vu Lochstecker Technologie fir konduktiv Lach

Fir d’Uewerflächenmontageplack, besonnesch d’Montage vu BGA an IC, muss de Plug Loch vum Duerchmiesser flaach, konvex a konkave plus oder minus 1mil sinn, an de Rand vum Duerchmiesser soll net rout a Blech sinn; Zinnpärelen ginn am Duerchmiesser gelagert. Fir den Ufuerderunge vun de Clienten gerecht ze ginn, ginn et verschidde Prozesser fir Plug Lächer am Duerchmiesser. De Prozessfloss ass besonnesch laang an de Prozesskontroll ass schwéier. Ueleg fällt dacks eraus wärend der waarme Loft Nivelléierung a grénge Uelegsolderresistenzstest; Ueleg Explosioun an aner Probleemer geschéien nom Häerzen. Geméiss den aktuellen Produktiounsbedéngunge gi verschidde Plug -Loch -Prozesser vu PCB zesummegefaasst, an e puer Vergläicher an Erklärunge ginn iwwer de Prozess, Virdeeler an Nodeeler gemaach:

Bemierkung: den Aarbechtsprinzip vun der Heissluftniveauung ass waarm Loft ze benotzen fir d’iwwerschësseg Löt op der Uewerfläch an d’Lächer vum gedréckte Circuit Board ze läschen, an de verbleibende Löt ass gläichméisseg iwwer de Pads bedeckt, onbelaascht Lödlinnen an Uewerflächverpackungspunkten, déi ass eng vun de Methode fir Dréck Circuit Board Uewerflächebehandlung.

1, Plug Lach Technologie nom waarme Loft Nivelléierung

De Prozessfloss ass: Platte Uewerflächresistenz Schweess → Hal → Plug Lach → Heelen. Non Plug Lach Prozess gëtt fir d’Produktioun ugeholl. Nom Heissloft Nivelléiere gëtt Aluminiumplackbildschierm oder Tëntbildschierm benotzt fir déi duerch Loch Plug Lächer vun alle Festungen ze kompletéieren, déi vun de Clienten erfuerderlech sinn. D’Plug Loch Tënt kann fotosensibel Tënt oder thermosettend Tënt sinn. Ënnert der Bedingung fir d’Konsistenz vun der naasser Filmfaarf ze garantéieren, soll d’Plug Loch Tënt léiwer déiselwecht Tënt benotze wéi d’Platte Uewerfläch. Dëse Prozess kann dofir suergen datt d’Duerchloossung net Ueleg fällt nom Heissluftniveauen, awer et ass einfach ze verursaachen datt d’Plug Loch Tënt d’Plackoberfläche verschmotzt an ongläich ass. D’Cliente sinn einfach falsch Solderen wärend der Montéierung ze verursaachen (besonnesch a BGA). Dofir akzeptéiere vill Clienten dës Method net.

2, Hot Air Nivelléierung Front Plug Loch Technologie

2.1 benotzt Aluminiumplack fir Lächer ze pluggen, Placken ze stäerken an ze schleifen, an dann Grafiken ze transferéieren

An dësem Prozess gëtt eng CNC Buermaschinn benotzt fir den Aluminiumplack ze buer fir ze pluggen, en an e Bildschierm ze maachen, an d’Lach ze pluggen fir sécherzestellen datt d’Duerchlooss Plug Lach voll ass, Plug Loch Tënt, Plug Loch Tënt, an Thermoset Tënt kann och benotzt ginn. Et muss sech duerch grouss Häerzegkeet, kleng Harzkrimpverännerung a gutt Haftung mat der Lachmauer charakteriséieren. De Prozessfloss ass: Virbehandlung → Plug Lach → Plackeschleifen → Musteriwwerweisung → Ätzung → Platte Uewerflächresistenz Schweess

Dës Methode kann sécherzestellen datt d’Plug Loch vum Duerchmiesser flaach ass an d’Hëtzt Loft Nivelléierung keng Qualitéitsprobleemer huet wéi Ueleg Explosioun an Ueleg drop um Lochrand. Wéi och ëmmer, dëse Prozess erfuerdert eng Kéier Verdickung vu Kupfer fir d’Kupferdicke vun der Lochmauer dem Standard vum Client gerecht ze ginn. Dofir huet et héich Ufuerderunge fir d’Kupferplackéierung vun der ganzer Plack an d’Leeschtung vum Plackeschleifer fir sécherzestellen datt de Harz op der Kupferoberfläche komplett ewechgeholl gëtt an d’Kupferoberfläch propper an net verschmotzt ass. Vill PCB Fabriken hunn keen eemolegen Kupfer Verdickungsprozess, an d’Leeschtung vun der Ausrüstung kann den Ufuerderunge net erfëllen, wat zu wéineg Notzung vun dësem Prozess an PCB Fabriken resultéiert.

2.2 Plug d’Lach mat Aluminiumplack an dann screenéiert d’Plackoberfläche direkt fir Resistenzschweißen

An dësem Prozess gëtt eng CNC Buermaschinn benotzt fir d’Aluminiumplack ze boren fir an eng Écranplack ze pluggen, déi op der Écran Dréckmaschinn installéiert ass fir ze pluggen. Nom Uschloss ass et net méi wéi 30 Minutten geparkt, an den 36t Bildschierm gëtt benotzt fir d’Platte Uewerfläch direkt fir Resistenz Schweißen ze screenen. De Prozessfloss ass: Virbehandlung – Uschloss – Écran Dréckerei – Virdréchnen – Beliichtung – Entwécklung – Heelen

Dëse Prozess kann dofir suergen datt den Uelegdeckel vum Duerchmiesser gutt ass, d’Steckerlach ass flaach, an d’naass Filmfaarf ass konsequent. Nom waarme Loft Nivelléiere kann et suergen datt et keen Zinn am Duerchmiesser ass a keng Zinnpärelen am Lach verstoppt sinn, awer et ass einfach d’Lodderpad op der Tënt am Lach nom Häerzen ze verursaachen, wat zu enger schlechter Lötbarkeet resultéiert; Nom waarme Loft ausgläichen, de Rand vum Duerchmiesser loosst a fällt Ueleg. Et ass schwéier d’Produktioun mat dëser Prozessmethod ze kontrolléieren. D’Prozessingenieuren musse speziell Prozesser a Parameteren adoptéieren fir d’Qualitéit vum Plug Lach ze garantéieren.

2.3 Leedung Platte Uewerflächresistenz Schweißen no Aluminiumplack Plug Lach, Entwécklung, Virhiewen a Schleifen.

Den Aluminiumsplack, deen e Plug -Loch erfuerdert, gëtt mat NC Buermaschinn gebuert fir Écranplack ze maachen, an op der Schichtbildschirmdruckmaschinn fir Plug -Lach installéiert. D’Stecklach muss voll sinn an op béide Säiten ausstierzen ass léiwer. Nom Uhren soll d’Schleifplack ënner der Platteoberfläche behandelt ginn. De Prozessfloss ass: Virbehandlung – Plug Lach – Pre Trocknen – Entwécklung – Pre Curing – Platte Uewerfläch Resistenz Schweißen

Well dëse Prozess Plug -Loch -Verstäerkung adoptéiert, kann et suergen datt et keen Ueleg drop an Ueleg Explosioun am Via no Hal ass, awer et ass schwéier d’Zinn komplett op de via Zinnpärelen an duerch Lächer nom Hal ze léisen, sou vill Clienten maachen akzeptéieren et net.

2.4 Platte Uewerflächresistenz Schweißen a Plug Lach solle gläichzäiteg ofgeschloss ginn.

Dës Methode benotzt 36t (43T) Drot Mesh, deen op der Écran Dréckmaschinn installéiert ass, a benotzt eng Réckplack oder Nagelbett fir all duerch Lächer ze pluggen wärend der Platte Uewerfläch fäerdeg ass. De Prozessfloss ass: Virbehandlung – Écran Dréckerei – Virdréchnen – Beliichtung – Entwécklung – Heelen.

Dëse Prozess huet d’Virdeeler vu kuerzer Zäit an héijer Notzungsquote vun Ausrüstung, wat ka suergen datt et keen Uelegverloscht am Duerchmiesser an Zinn am Duerchmiesser nom waarme Loft Nivelléierung gëtt. Wéi och ëmmer, wéinst der Notzung vu Seidebilddréck fir Plug Lach, gëtt et vill Loft am Duerchmiesser. Wärend der Verstäerkung erweidert d’Loft sech a brécht duerch de Lötresistentfilm, wat zu Lächer an Ongläichheet resultéiert. Et gëtt eng kleng Quantitéit Zinn am Duerchmiesser nom waarme Loft Nivelléierung. De Moment, no enger grousser Unzuel vun Experimenter, huet eis Firma am Fong de Problem vun Duerchmiesserhuelraum an Ongläichheet geléist andeems verschidden Aarte vun Tënt a Viskositéit ausgewielt ginn an den Drock vum Seidendrock drécken. Dëse Prozess gouf fir Masseproduktioun benotzt