ዋና ዓላማው ዲስትሪከት አንዳንድ የፒ.ቢ.ቢ ቁሳቁሶች የውሃ ሞለኪውሎችን ለመመስረት ቀላል ስለሆኑ መጋገር ከፒሲቢ ውጭ ያለውን ወይም የሚስማማውን እርጥበት ማድረቅ እና እርጥበት ማድረቅ ነው።

በተጨማሪም ፣ ፒሲቢኤስ እንዲሁ ለተወሰነ ጊዜ ከተመረቱ እና ከታዩ በኋላ እርጥበትን ወደ አከባቢው የመሳብ እድሉ አላቸው ፣ እና ውሃ ከፖፕኮርን ወይም ከድላሚነት ዋና ተጠያቂዎች አንዱ ነው። ፒሲቢ ከ 100 ℃ በላይ በሆነ የሙቀት መጠን ውስጥ እንደ የኋላ እቶን ፣ የሞገድ እቶን ፣ የሙቅ አየር መፈጠር ወይም የእጅ የመገጣጠም ሂደት ሲኖር ውሃ ወደ እንፋሎት ይለወጣል እና ድምፁን በፍጥነት ያሰፋዋል።

ፒሲቢው በፍጥነት ሲሞቅ ፣ የውሃ ትነት በፍጥነት ይስፋፋል። የሙቀት መጠኑ ከፍ ባለ መጠን የውሃ ተን ይበልጣል። When water vapor cannot escape from the PCB in time, it has a good chance to inflate the PCB.

በተለይም የ PCB የ Z አቅጣጫ በጣም ተጋላጭ ነው ፣ አንዳንድ ጊዜ በፒሲቢ ንብርብሮች መካከል ያለውን መንገድ ሊሰብር ይችላል ፣ አንዳንድ ጊዜ በፒሲቢ ንብርብሮች መካከል መለያየትን ሊያስከትል ይችላል ፣ የፒ.ቢ.ቢ. መልክ እንኳን እንኳን አረፋዎች ፣ መስፋፋት ፣ የቦርድ ሰሌዳ እና ሌሎች ክስተቶች;

አንዳንድ ጊዜ ፣ ​​ፒሲቢው ከላይ ያለውን ክስተት በላዩ ላይ ባያየውም ፣ በእርግጥ በውስጥ ተጎድቷል። ከጊዜ በኋላ የኤሌክትሪክ ምርቶች ተግባር አለመረጋጋትን ወይም የ CAF እና ሌሎች ችግሮችን ያስከትላል ፣ እና በመጨረሻም ወደ ምርት ውድቀት ይመራል።

የ PCB ፍንዳታ ቦርድ ትክክለኛ መንስኤ ትንተና እና የመከላከያ እርምጃዎች

በእውነቱ ፣ የ PCB መጋገር ሂደት በጣም ችግር ያለበት ነው። ወደ ማሸጊያው ውስጥ ከመግባቱ በፊት የመጀመሪያው ማሸግ መወገድ አለበት ፣ እና ከዚያ የሙቀት መጠኑ ከ 100 ℃ በላይ መሆን አለበት ፣ ነገር ግን ሙቀቱ በጣም ከፍተኛ መሆን የለበትም ፣ ስለሆነም በመጋገር ጊዜ የውሃ ትነት ከመጠን በላይ በመስፋፋት ምክንያት ፒሲቢው ይፈነዳል።

በአጠቃላይ ፣ የ SMB መስመር በጀርባ ብየዳ ምድጃ በኩል ከመገጣጠሙ በፊት እርጥበቱ ከፒሲቢ አካል ውስጥ በትክክል መወገድ መቻሉን ለማረጋገጥ የ PCB መጋገሪያ ሙቀት አብዛኛውን ጊዜ በ 120 ± 5 set ውስጥ ይቀመጣል።

የዳቦ መጋገሪያው ጊዜ በ PCB ውፍረት እና መጠን ይለያያል ፣ እና ለ PCB በአንጻራዊነት ቀጭን ወይም ትልቅ መጠን ፣ በጭንቀት በሚለቀቅበት ጊዜ የፒ.ሲ.ቢ የማጠፍ ቅርፅን አሳዛኝ ሁኔታ ለመቀነስ ወይም ለማስወገድ ፣ ከመጋገር በኋላ ቦርዱ በከባድ ክብደት መጫን አለበት። ከመጋገር በኋላ ፒሲቢ ማቀዝቀዝ።

ፒሲቢው አንዴ ከተበላሸ እና ከታጠፈ ፣ የሽያጭ ማጣበቂያው SMT ላይ ሲታተም የማካካሻ ወይም ያልተመጣጠነ ውፍረት ችግር ይከሰታል ፣ ይህም ወደ ብዙ ብየዳ አጭር ዙር ወይም ባዶ ብየዳ እና ሌሎች አሉታዊ ክስተቶች ያስከትላል።

የ PCB መጋገር ሁኔታ ቅንብር

At present, the general conditions and time Settings for PCB baking are as follows:

1. PCB shall be well sealed within 2 months from the date of manufacture. If the PCB is unsealed and placed in a temperature-humidity controlled environment (≦30℃/60%RH, according to IPC-1601) for more than 5 days, it shall be baked at 120±5℃ for 1 hour before being put on line.

2. PCB ከተመረተበት ቀን በኋላ ከ2 ~ 6 ወራት በላይ ይከማቻል ፣ እና ከመስመር በፊት በ 2 ± 120 at ለ 5 ሰዓታት መጋገር አለበት።

3. PCB ከ 6 ~ 12 ወራት በላይ መቀመጥ አለበት ፣ እና መስመር ላይ ከመግባቱ በፊት ለ 4 ሰዓታት በ 120 ± 5 ro ይጠበሳል።

4 ፣ የ PCB ማከማቻ የማምረቻ ቀን ከ 12 ወራት በላይ ፣ በመሠረቱ ለመጠቀም አይመከርም ፣ ምክንያቱም ባለብዙ ፎቅ ቦርድ ተጣባቂ ኃይል ግን ከጊዜ ጋር ያረጀ ፣ የምርት ተግባር አለመረጋጋት እና ሌሎች የጥራት ችግሮች ወደፊት ሊከሰቱ ይችላሉ ፣ የገቢያ ዕድልን ይጨምሩ ጥገና ፣ እና የምርት ሂደቱ የቦርድ ፍንዳታ እና ቆርቆሮ ደካማ አደጋን የሚበላ ነው። መጠቀም ካለብዎት ምርቱን ከመቀጠልዎ በፊት የሽያጭ ችግር አለመኖሩን ለማረጋገጥ በ 120 ± 5 ℃ ለ 6 ሰዓታት መጋገር ይመከራል ፣ ብዙ ቁጥር ያለው የቅድመ-ህትመት የሽያጭ መለጠፊያ ወደ ምርት ውስጥ።

በላዩ ላይ ህክምና በጊዜ ምክንያት እና ቀስ በቀስ እንዲሁ ውድቀትን ስለሚያደርግ ሌላኛው (PCB) ለረጅም ጊዜ አይመከርም ፣ እና በ ENIG ውስጥ የመደርደሪያው ሕይወት 12 ወር ነው ፣ ከዚህ ጊዜ በኋላ ፣ በከባድ የወርቅ ንብርብር ውፍረት ላይ በመመስረት ፣ ውፍረቱ ቀጭን ከሆነ ፣ የኒኬል ንብርብር በወርቃማ ንብርብር እና በኦክሳይድ ምስረታ ውስጥ መስፋፋቱ እና መታየቱ ፣ አስተማማኝነት ላይ ተጽዕኖ ስለሚያሳድር ፣ ባለማወቅ ሊሆን ይችላል።

5. ሁሉም የተጋገረ ፒሲቢኤስ በ 5 ቀናት ውስጥ ጥቅም ላይ መዋል አለበት ፣ እና ያልተሰራ ፒሲቢኤስ መስመር ላይ ከመግባቱ በፊት ለሌላ 120 ሰዓት በ 5 ± 1 ℃ መጋገር አለበት።

በመጋገር ጊዜ የፒ.ሲ.ቢ

1. ትልቅ መጠን ፒ.ሲ.ቢ ሲጋገር በአግድም መቀመጥ እና መደራረብ አለበት። የቁልል ከፍተኛው ቁጥር ከ 30 ቁርጥራጮች እንዳይበልጥ ይመከራል። Vertical baking is not recommended for large size PCB, easy to bend.

2. አነስተኛ እና መካከለኛ መጠን ያለው ፒሲቢ ሲጋገር በአግድም ሊቀመጥ እና ሊደረደር ይችላል ፣ ከፍተኛ የቁልል ብዛት ከ 40 ቁርጥራጮች አይበልጥም ፣ ወይም በአቀባዊ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል እና ቁጥሩ አይገደብም። ከ 10 ደቂቃዎች መጋገር በኋላ ምድጃውን መክፈት እና ፒሲቢውን አውጥቶ ለማቀዝቀዝ በአግድም ማስቀመጥ ያስፈልጋል።

ለ PCB መጋገር ማስታወሻዎች

1. የመጋገሪያው ሙቀት ከፒ.ሲ.ቢ. Tg ነጥብ አይበልጥም ፣ እና በአጠቃላይ ከ 125 ℃ አይበልጥም። በመጀመሪያ ደረጃ ፣ እርሳስ የያዙ አንዳንድ የፒ.ቢ.ቢ.

2 ፣ ፒሲቢን ከመጋገር በኋላ በተቻለ ፍጥነት ጥቅም ላይ መዋል አለበት ፣ ጥቅም ላይ ካልዋለ በተቻለ ፍጥነት የቫኪዩም ማሸጊያ መሆን አለበት። If exposed to the workshop for too long, it must be re-baked.

3 ፣ ምድጃው የጭስ ማውጫ ማድረቂያ መሣሪያዎችን ለመጫን ያስታውሳል ፣ አለበለዚያ የተጋገረ የውሃ ትነት አንፃራዊ እርጥበትን ፣ ተቃራኒውን የፒ.ሲ.ቢ.

4. ከጥራት እይታ አንፃር ፣ የ PCB መሸጫ ይበልጥ ትኩስ የሆነው ፣ እቶን ውስጥ ካለፉ በኋላ ጥራቱ የተሻለ ይሆናል። ጊዜው ያለፈበት ፒሲቢ ከመጋገር በኋላ ጥቅም ላይ ቢውል እንኳ የተወሰነ የጥራት አደጋ ይኖረዋል።

ለ PCB መጋገር ሀሳቦች

1. የፈላ ውሃ ነጥብ 105 is እስከሆነ ድረስ ፒሲቢን በ 5 ± 100 to መጋገር ይመከራል። የፈላው ነጥብ እስኪያልፍ ድረስ ውሃ ወደ እንፋሎት ይለወጣል። ፒሲቢኤስ በጣም ብዙ የውሃ ሞለኪውሎችን ስለሌለ ፣ የጋዝ ማጣሪያን ፍጥነት ከፍ ለማድረግ ከፍተኛ ሙቀት አያስፈልጋቸውም።

የሙቀት መጠኑ በጣም ከፍ ያለ ነው ወይም የጋዝ ማፋጠን ፍጥነት በጣም ፈጣን ነው ፣ ግን የውሃ ጥራትን በፍጥነት ማስፋፋት ቀላል ነው ፣ ይህም በእውነቱ ለጥራት መጥፎ ነው ፣ በተለይም ለባለብዙ ንብርብር ሰሌዳ እና ፒሲቢ በተቀበሩ ቀዳዳዎች። 105 ℃ ከሚፈላ ውሃ ነጥብ ከፍ ያለ ነው ፣ እና የሙቀት መጠኑ በጣም ከፍ ያለ አይደለም ፣ ይህም የእርጥበት ማስወገጃ እና የኦክሳይድ አደጋን ሊቀንስ ይችላል። እና የዛሬው የምድጃ ሙቀት መቆጣጠሪያ ችሎታ ከበፊቱ በጣም የተሻለ ነበር።

2 ፣ ፒሲቢው መጋገር ይፈልግ እንደሆነ ፣ ማሸጊያው እርጥብ መሆን አለመሆኑን ማየት ፣ ማለትም ፣ የ HIC (የእርጥበት አመላካች ካርድ ፣ የእርጥበት አመላካች ካርድ) የቫኪዩም ማሸጊያውን ለመመልከት ፣ ማሸጊያው ጥሩ ከሆነ ፣ ኤች.አይ.ሲ. እርጥበት አይጠቁም በእውነቱ ያለ መጋገር በቀጥታ በመስመር ላይ ሊሆን ይችላል።

3. ለፒሲቢ መጋገር “ቀጥ ያለ” እና ሰፊ መጋገሪያን እንዲጠቀሙ ይመከራል ፣ ምክንያቱም በዚህ መንገድ ብቻ ከፍተኛ የአየር ሙቀት ማስተላለፊያ ከፍተኛውን ውጤት ሊያገኝ ስለሚችል እና የውሃ ትነት ከፒሲቢ ውጭ መጋገር ቀላል ነው። ሆኖም ፣ ለትልቅ መጠን ፒሲቢኤስ ፣ አቀባዊው ዓይነት የታርጋ ማጠፍን ያስከትላል የሚለውን ግምት ውስጥ ማስገባት አስፈላጊ ሊሆን ይችላል።

4. ፒሲቢ በደረቅ ቦታ እንዲቀመጥ እና ከመጋገር በኋላ በፍጥነት እንዲቀዘቅዝ ይመከራል። በቦርዱ አናት ላይ “የፀረ-ሳህን ማጠፊያ መሳሪያ” ን መጫን በጣም ጥሩ ነው ፣ ምክንያቱም አጠቃላይው ነገር ከሙቅ ሁኔታ ወደ ማቀዝቀዣው ሂደት እርጥበትን ለመምጠጥ ቀላል ነው ፣ ግን በፍጥነት ማቀዝቀዝ ቦርዱ እንዲታጠፍ ሊያደርግ ይችላል ፣ ሚዛን ለማሳካት ይፈልጋል።

የ PCB መጋገሪያ ጉዳቶች እና ግምት የሚያስፈልጋቸው ጉዳዮች

1. መጋገር የፒሲቢ ወለል ሽፋን ኦክሳይድን ያፋጥናል ፣ እና የሙቀት መጠኑ ከፍ ባለ መጠን መጋገሪያው የበለጠ የማይመች ነው። 2 ፣ በ OSP ወለል ህክምና ቦርድ ላይ ከፍተኛ የሙቀት መጋገር እንዲሠራ አይመከርም ፣ ምክንያቱም የ OSP ፊልም በከፍተኛ ሙቀት ምክንያት ስለሚቀንስ ወይም ስለሚወድቅ። መጋገር ካለብዎት በ 105 ± 5 than ከ 2 ሰዓታት ባልበለጠ መጋገር ይመከራል። ከመጋገር በኋላ በ 24 ሰዓታት ውስጥ እንዲጠቀሙ ይመከራል።

3 ፣ መጋገር የ IMC ትውልድ ላይ ተጽዕኖ ሊያሳድር ይችላል ፣ በተለይም ለ HASL (ቆርቆሮ መርጨት) ፣ ImSn (የኬሚካል ቆርቆሮ ፣ ቆርቆሮ መጥለቅ) የቦርዱ ወለል ሕክምና ፣ ምክንያቱም የ IMC ንብርብር (የመዳብ ቆርቆሮ ውህድ) በእውነቱ በፒሲቢ ደረጃ ውስጥ ተፈጥሯል ፣ ማለትም ፣ ከፒ.ሲ.ቢ solder ትውልድ በፊት ፣ መጋገር የዚህ ንብርብር ውፍረት IMC ተፈጥሯል ፣ የመተማመን ችግሮችን ያስከትላል።