၏အဓိကရည်ရွယ်ချက် PCB မုန့်ဖုတ်ခြင်းသည် dehumidify နှင့် dehumidify လုပ်ရန်၊ PCB ၏အပြင်ဘက်ရှိပါ ၀ င်သောအစိုဓာတ်ကိုဖယ်ရှားရန်၊ အချို့သော PCB ပစ္စည်းများသည်ရေမော်လီကျူးများပြုလုပ်ရန်လွယ်ကူသောကြောင့်ဖြစ်သည်။

ထို့အပြင် PCBS သည်၎င်းတို့အားအချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီထုတ်လုပ်ပြီးပြသပြီးနောက်ပတ်ဝန်းကျင်သို့အစိုဓာတ်စုပ်ယူရန်အခွင့်အလမ်းရှိသည်။ PCB ကိုအပူချိန် ၁၀၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက်ကျော်လွန်သောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ထားရှိခြင်း၊ backweld မီးဖို၊ လှိုင်းမီးဖို၊ ပူပြင်းသောလေဖွဲ့စည်းခြင်းသို့မဟုတ်လက်ဖြင့်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၌ရေသည်ရေနွေးငွေ့အဖြစ်သို့ပြောင်းလဲသွားပြီး၎င်း၏အသံအတိုးအကျယ်ကိုလျင်မြန်စွာချဲ့ပေးလိမ့်မည်။

PCB ကိုအပူပိုမြန်လေ၊ ရေခိုးရေငွေ့များကပိုကျယ်ပြန့်လာလေဖြစ်သည်။ အပူချိန်မြင့်လေလေအခိုးအငွေ့ပမာဏပိုများလေဖြစ်သည်။ ရေငွေ့များသည် PCB မှအချိန်မီမလွတ်မြောက်နိုင်ပါက၎င်းသည် PCB ကိုဖောင်းပွရန်အခွင့်အလမ်းကောင်းရှိသည်။

အထူးသဖြင့် PCB ၏ Z ဦး တည်ချက်သည်အားနည်းချက်အရှိဆုံးဖြစ်ပြီးတစ်ခါတစ်ရံ PCB အလွှာများအကြားဖြတ်တောက်စေနိုင်သည်၊ တစ်ခါတစ်ရံ PCB အလွှာများအကြားခွဲထွက်ခြင်းကိုဖြစ်စေသည်၊ PCB ၏အသွင်သဏ္ဌာန်ကိုပင်ပူဖောင်းများ၊ ချဲ့ထွင်ခြင်း၊ ပေါက်ကွဲခြင်းဘုတ်နှင့် အခြားဖြစ်ရပ်များ;

တစ်ခါတစ်ရံ PCB သည်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအထက်ပါဖြစ်စဉ်ကိုမမြင်ရလျှင်ပင်၎င်းသည်အတွင်းပိုင်းပျက်စီးသည်။ အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှလျှပ်စစ်ထုတ်ကုန်များ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းမတည်ငြိမ်မှုကိုဖြစ်စေသည်၊ သို့မဟုတ် CAF နှင့်အခြားပြသနာများဖြစ်ကာနောက်ဆုံးတွင်ထုတ်ကုန်ပျက်ယွင်းခြင်းသို့ ဦး တည်သွားလိမ့်မည်။

PCB ပေါက်ကွဲမှုဘုတ်အဖွဲ့၏တကယ့်အကြောင်းရင်းဆန်းစစ်ခြင်းနှင့်ကာကွယ်ခြင်းအစီအမံများ

တကယ်တော့ PCB မုန့်ဖုတ်တဲ့လုပ်ငန်းစဉ်ကတော်တော်ဒုက္ခများတယ်။ မီးဖိုထဲသို့မထည့်မီမူလထုပ်ပိုးမှုကိုဖယ်ရှားရပါမည်၊ ထို့နောက်အပူချိန် ၁၀၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထက်ရှိသင့်သည်၊ သို့သော်ဖုတ်စဉ်အတွင်းရေငွေ့အလွန်အကျွံချဲ့ခြင်းကြောင့် PCB သည်ပေါက်ကွဲလိမ့်မည်။

ယေဘူယျအားဖြင့် PCB မုန့်ဖုတ်အပူချိန်ကို SMT လိုင်းအားဂဟေမီးဖိုမှတဆင့်ပြန်လည်မွမ်းမံမီအစိုဓာတ်ကို PCB မှဖယ်ရှားပစ်ရန်သေချာစေရန်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ၁၂၀ ± ၅ ℃တွင်သတ်မှတ်ထားသည်။

မီးဖုတ်သည့်အချိန်သည် PCB ၏အထူနှင့်အရွယ်အစားကွဲပြားသည်၊ စိတ်ဖိစီးမှုများကြောင့်ဖြစ်ပေါ်သော PCB ကွေးများပုံပျက်ခြင်းကိုလျှော့ချရန် (သို့) လျှော့ချရန်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုဖုတ်ပြီးနောက်အလေးချိန်နှင့်ဖိသင့်သည်။ မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် PCB အအေးခံပါ။

PCB သည်ပုံပျက်ပြီးကွေးသည်နှင့်တစ်ပြိုင်နက် SOLDER paste သည် SMT ပေါ်တွင်ပုံနှိပ်သည့်အခါ offset (သို့) မညီမညာဖြစ်နေသောအထူပြဿနာသည်ဖြစ်ပေါ်လာလိမ့်မည်။

PCB မုန့်ဖုတ်အခြေအနေသတ်မှတ်ခြင်း

At present, the general conditions and time Settings for PCB baking are as follows:

၁။ PCB ကိုထုတ်လုပ်သည့် နေ့မှစ၍ ၂ လအတွင်းကောင်းစွာတံဆိပ်ခတ်ရမည်။ PCB ကိုအဖုံးပိတ်။ ၅ နာရီထက်ပိုသောအပူချိန်နှင့်စိုထိုင်းဆထိန်းချုပ်ထားသောပတ်ဝန်းကျင်၌ထားပါက၎င်းကိုမထည့်ခင် ၁ နာရီအလိုတွင် ၁၂၀ ± ၅ ℃၌ဖုတ်ရမည်။ လိုင်းပေါ်မှာ

၂။ PCB ကိုထုတ်လုပ်သည့်နေ့မှ ၂ ~ ၆ လထက် ပို၍ သိုလှောင်ထားပြီး online မတိုင်မီ ၁၂၀ ± ၅ ℃တွင် ၂ နာရီဖုတ်ရမည်။

၃။ PCB ကို ၆ ~ ၁၂ လကျော်သိုလှောင်ထားသင့်ပြီး၎င်းအားအွန်လိုင်းမသွားမီ 3 ± 6 at တွင် ၄ နာရီကြာလှော်ထားသင့်သည်။

4, PCB သိုလှောင်ထုတ်လုပ်မှု၏နေ့စွဲထက် ၁၂ လပိုများသောအားဖြင့်သုံးရန်မထောက်ခံပါ၊ အကြောင်းမှာ multilayer board ၏ကော်အင်အားသည်အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှအိုမင်းရင့်ရော်ခြင်း၊ ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ချက်မတည်ငြိမ်ခြင်းနှင့်အခြားအရည်အသွေးပြဿနာများသည်အနာဂတ်တွင်ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်၊ စျေးကွက်ဖြစ်နိုင်ခြေကိုမြင့်တက်စေသည်။ ပြုပြင်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဘုတ်ပေါက်ကွဲခြင်းနှင့်သံဖြူစားသုံးခြင်းတို့သည်အန္တရာယ်နည်းသည်။ သင်သုံးလိုလျှင် ၁၂၀ ± ၅ ℃တွင် ၆ နာရီဖုတ်ရန်၊ ဆက်လက်ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီဂဟေပြသနာမရှိကြောင်းသေချာစေရန်ထုတ်လုပ်မှုသို့ pre-print solder paste များစွာကိုထုတ်လုပ်ရန်အကြံပြုသည်။

ENIG တွင်၎င်း၏မျက်နှာပြင်ကုသမှုကြောင့်အခြားတစ်ခုအား PCB ကိုကြာရှည်စွာမထောက်ခံပါ၊ ၎င်းသည်တဖြည်းဖြည်းပျက်ကွက်လိမ့်မည်၊ ENIG တွင်သက်တမ်းသည် ၁၂ လဖြစ်သည်၊ ၎င်းသည်၎င်း၏လေးလံသောရွှေအလွှာအထူပေါ် မူတည်၍ အထူပိုပါးလျှင်၊ နီကယ်အလွှာသည်ပျံ့နှံ့သွားပြီးရွှေအလွှာနှင့်အောက်ဆိုဒ်ဖွဲ့စည်းမှု၌ပေါ်လာခြင်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုထိခိုက်စေခြင်း၊ အမှတ်မထင်မရနိုင်ခြင်း

၅။ ဖုတ်ထားသော PCBS အားလုံးကို ၅ ရက်အတွင်းသုံးရမည်၊ မပြုပြင်ရသေးသော PCBS များကိုအွန်လိုင်းမ ၀ င်မီ ၁ နာရီအလိုတွင် ၁၂၀ ± ၅ ℃ဖြင့်ဖုတ်ရမည်။

မုန့်ဖုတ်နေစဉ် PCB ကိုစုပုံပါ

၁။ အရွယ်အစားကြီးမားသော PCB ကိုမုန့်ဖုတ်သောအခါအလျားလိုက်ထားရှိသင့်သည်။ stack တစ်ခု၏အမြင့်ဆုံးအရေအတွက်သည်အပိုင်း ၃၀ ထက်မပိုသင့်ကြောင်းအကြံပြုသည်။ ကွေးညွှတ်ရန်လွယ်ကူသောအရွယ်အစားကြီး PCB အတွက်ဒေါင်လိုက်မုန့်ဖုတ်ခြင်းကိုမထောက်ခံပါ။

၂။ အသေးစားနှင့်အလတ်စား PCB ကိုဖုတ်သောအခါ၎င်းကိုအလျားလိုက်ထည့်ပြီး stacked လုပ်နိုင်သည်၊ stack အရေအတွက်အမြင့်ဆုံးသည်အပိုင်း ၄၀ ထက်မပိုပါ၊ သို့မဟုတ်ဒေါင်လိုက်သုံးနိုင်သည်၊ အရေအတွက်ကန့်သတ်မထားပါ။ ၁၀ မိနစ်ဖုတ်ပြီးနောက်မီးဖိုကိုဖွင့်ပြီး PCB ကိုထုတ်ပြီးအအေးခံရန်အလျားလိုက်ချထားရန်လိုအပ်သည်။

PCB မုန့်ဖုတ်အတွက်မှတ်စုများ

၁။ မုန့်ဖုတ်သည့်အပူချိန်သည် PCB ၏ Tg point ထက်မကျော်လွန်စေဘဲယေဘုယျအားဖြင့် ၁၂၅ ℃ထက်မပိုစေရ။ အစောပိုင်းအဆင့်တွင်ခဲပါဝင်သော PCB အချို့၏ Tg point သည်အတော်လေးနိမ့်သော်လည်းယခုအခါ PCB အများစုသည် lead မပါဘဲ Tg သည် 150 above အထက်ရှိသည်။

၂၊ PCB ကိုဖုတ်ပြီးနောက်အမြန်ဆုံးသုံးသင့်သည်၊ မသုံးလျှင်ထုပ်ပိုးမှုကိုအမြန်ဆုံးပြန်လည်စုပ်ထုတ်သင့်သည်။ If exposed to the workshop for too long, it must be re-baked.

၃၊ မီးဖိုသည်အိတ်ဇောခြောက်စက်များကိုတပ်ဆင်ရန်သတိရပါ၊ ၎င်းမှမီးဖုတ်ထားသောရေငွေ့ကို၎င်း၏ဆွေမျိုးစိုထိုင်းဆကိုမြင့်တက်စေပြီး PCB dehumidification ကိုမြင့်တက်စေသည်။

၄။ အရည်အသွေးရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် PCB ကိုဂဟေဆော်ခြင်းသည်ပိုမိုလတ်ဆတ်သည်၊ မီးဖိုကိုဖြတ်သွားပြီးနောက်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအရည်အသွေးဖြစ်လိမ့်မည်။ သက်တမ်းကုန် PCB သည်မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက်သုံးလျှင်ပင်အရည်အသွေးအရည်အသွေးအန္တရာယ်ရှိလိမ့်မည်။

PCB မုန့်ဖုတ်အတွက်အကြံပြုချက်များ

၁။ ရေနွေးဆူမှတ်သည် ၁၀၀ as ရှိနေ သ၍ PCB ကို ၁၀၅ ± ၅ bake ၌ဖုတ်ရန်အကြံပြုသည်။ ရေဆူမှတ်ကျော်လွန်သွားသရွေ့ရေသည်ရေနွေးငွေ့အဖြစ်ပြောင်းလဲသွားလိမ့်မည်။ PCBS တွင်ရေမော်လီကျူးများစွာမပါ ၀ င်သောကြောင့်ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုမြန်နှုန်းကိုမြှင့်တင်ရန်အပူချိန်မြင့်ရန်မလိုအပ်ပါ။

အပူချိန်မြင့်လွန်းခြင်းသို့မဟုတ်ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုမြန်ဆန်လွန်းခြင်း၊ ရေနွေးငွေ့များလျင်မြန်စွာချဲ့ထွင်ခြင်းတို့ပြုလုပ်ရန်လွယ်ကူသည်၊ ၎င်းသည်အထူးသဖြင့်အလွှာပေါင်းစုံပါ ၀ င်သောဘုတ်အဖွဲ့နှင့် PCB များအတွက်အရည်အတွက်အလွန်ဆိုးရွားစေသည်။ ၁၀၅ ℃သည်ရေဆူမှတ်ထက်ပိုမြင့်ပြီးအပူချိန်လည်းမမြင့်ပါ၊ ဓာတ်တိုးမှုအန္တရာယ်ကိုလျော့ချပေးနိုင်သည်။ ယနေ့ခေတ်မီးဖို၏အပူချိန်ထိန်းချုပ်နိုင်မှုသည်ယခင်ကထက်များစွာပိုကောင်းလာပါပြီ။

၂၊ PCB ကိုမီးဖုတ်ရန်လိုအပ်သည်၊ ထုပ်ပိုးသည်စိုနေသလား၊ ထုပ်ပိုးမှုကောင်းလျှင် HIC သည် VACUUM ထုပ်ပိုးမှုကိုစောင့်ကြည့်ရန်ဆိုလိုသည်။ ညွှန်ပြသောအရာသည်မုန့်ဖုတ်စရာမလိုဘဲအွန်လိုင်းမှတိုက်ရိုက်ရနိုင်သည်။

၃။ ၎င်းသည် PCB မုန့်ဖုတ်ရာတွင်“ ဖြောင့်” ပြီးအကွာအဝေးရှိသောမုန့်ဖုတ်ကိုသုံးရန်အကြံပြုသည်၊ အကြောင်းမှာဤနည်းအားဖြင့်လေပူစုပ်ယူမှုသည်အမြင့်ဆုံးအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုရရှိစေပြီးရေငွေ့သည် PCB မှဖုတ်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူသည်။ သို့သော်ကြီးမားသောအရွယ်အစား PCBS များအတွက်ဒေါင်လိုက်အမျိုးအစားသည်ပန်းကန်ကိုကွေးစေမည်လားဆိုသည်ကိုစဉ်းစားရန်လိုအပ်ပေမည်။

၄။ PCB ကိုခြောက်သွေ့သောနေရာတွင် ထား၍ မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက်မြန်မြန်အအေးခံရန်အကြံပြုသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်အရာဝတ္ထုသည်ပူသောအခြေအနေမှအစိုဓာတ်ကိုစုပ်ယူရန်လွယ်ကူသောကြောင့် board ၏ထိပ်တွင်“ anti-plate bending fixture” ကိုနှိပ်ပါကအကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ မျှခြေတစ်ခုရရှိရန်လိုအပ်သည်။

PCB မုန့်ဖုတ်ခြင်း၏အားနည်းချက်များနှင့်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်ချက်များ

၁။ မုန့်ဖုတ်သည် PCB မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာ၏ဓာတ်တိုးမှုကိုအရှိန်မြှင့်ပေးပြီးအပူချိန်ပိုမြင့်လေလေမုန့်ဖုတ်တာပိုကြာလေပိုမကောင်းလေဖြစ်သည်။ ၂၊ OSP ရုပ်ရှင်သည်မြင့်မားသောအပူချိန်ကြောင့်ကျဆင်းခြင်း (သို့) ပျက်လိမ့်မည်ဖြစ်သောကြောင့် OSP မျက်နှာပြင်ကိုကုသသောဘုတ်ပေါ်တွင်မြင့်သောအပူချိန်ကိုဖုတ်ရန်မထောက်ခံပါ။ သင်မုန့်ဖုတ်ရလျှင် ၁၀၅ ± ၅ ℃တွင် ၂ နာရီထက်ပိုမဖုတ်ရန်အကြံပြုသည်။ မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် ၂၄ နာရီအတွင်းသုံးရန်အကြံပြုသည်။

3၊ မုန့်ဖုတ်ခြင်းသည် IMC ၏မျိုးဆက်ကိုအထူးသဖြင့် HASL (သံဖြူဖြန်းခြင်း)၊ IMSn (ဓာတုခဲသံ၊ သံဖြူနှစ်ခြမ်းကွဲခြင်း) အတွက် board treatment ၏မျက်နှာပြင်ကိုထိခိုက်စေသောကြောင့်၎င်းသည်၎င်း၏ IMC အလွှာ (ကြေးနီသံဖြူရောစပ်ထားသောဒြပ်စင်) ကို PCB အဆင့်တွင်အစောပိုင်းကတည်းကရှိသည် PCB ဂဟေဆော်ခြင်းမပြုလုပ်မီ၊ ဖုတ်သည်၊ ဤအလွှာသည် IMC ကိုထုတ်ပေးခဲ့ပြီးအထူကိုတိုးစေလိမ့်မည်။ ယုံကြည်မှုပြဿနာတွေဖြစ်စေတယ်။