Den Haaptziel vun PCB Baken ass dehumidifizéieren an dehumidifizéieren, d’Feuchtigkeit entfernen, déi an der Äussewelt vun der PCB enthale sinn oder absorbéiert gëtt, well e puer PCB Material si einfach fir Waassermoleküle ze bilden.

Zousätzlech hunn PCBS och d’Méiglechkeet d’Feuchtigkeit an d’Ëmwelt ze absorbéieren nodeems se fir eng Zäit produzéiert a ugewise ginn, a Waasser ass eng vun den Haapt Täter vu Popcorn oder Delaminatioun. Wann PCB an engem Ëmfeld mat enger Temperatur iwwer 100 ℃ plazéiert ass, sou wéi Backweldofen, Welleofen, waarme Loftbildung oder Handschweessprozess, gëtt Waasser an Damp a séier säi Volumen ausgebaut.

Wat méi séier de PCB erhëtzt gëtt, wat de Waasserdamp méi séier erweidert. Wat méi héich d’Temperatur ass, wat de Volume vum Waasserdamp méi grouss ass; Wann Waasserdamp net an der Zäit aus dem PCB kënnt flüchten, huet et eng gutt Chance fir de PCB opzebauen.

Besonnesch d’Z -Richtung vu PCB ass déi meescht vulnérabel, heiansdo kann et d’Breet tëscht Schichten vun der PCB briechen, heiansdo kann et d’Trennung tëscht de Schichten vun der PCB verursaachen, och d’Erscheinung vu PCB ka gesi ginn Bubbles, Expansioun, Burst Board an aner Phänomener;

Heiansdo, och wann de PCB dat uewe genannte Phänomen net op der Uewerfläch gesäit, ass et tatsächlech intern beschiedegt. Mat der Zäit wäert et d’Funktioun Instabilitéit vun elektresche Produkter verursaachen, oder CAF an aner Probleemer, a schlussendlech zu Produktfehler féieren.

Déi richteg Ursaachanalyse a Präventiounsmoossname vum PCB Burst Board

Tatsächlech ass de Prozess vum PCB Baken zimmlech lästeg. Déi originell Verpackung muss ewechgeholl ginn ier se an den Uewen gesat gëtt, an da soll d’Temperatur iwwer 100 ℃ sinn, awer d’Temperatur soll net ze héich sinn, sou datt d’PCB spréngt wéinst exzessiver Expansioun vu Waasserdamp beim Baken.

Am Allgemengen ass d’PCB Baktemperatur normalerweis op 120 ± 5 ℃ an der Industrie gesat fir sécherzestellen datt d’Feuchtigkeit wierklech aus dem PCB Kierper eliminéiert ka ginn ier d’SMT Linn duerch de Réckschweissofen geschweißt ka ginn.

D’Backzäit variéiert mat der Dicke a Gréisst vum PCB, a fir PCB mat relativ dënnem oder grousse Gréisst, sollt de Board mat schwéierem Gewiicht nom Baken gedréckt ginn, fir d’Tragedie vun der PCB Biegungsdeformatioun ze reduzéieren oder ze vermeiden duerch Stressfräisetzung wärend PCB Ofkillung nom Baken.

Well eemol de PCB deforméiert a gebéit ass, wäert de Problem vun der Ofsetzung oder der ongläicher Dicke optrieden wann d’SOLDER Paste op SMT gedréckt gëtt, wat zu enger grousser Unzuel vu Schweißkierzen oder eidele Schweißen an aner ongewollt Eventer féiert.

PCB Backen Zoustand Astellung

At present, the general conditions and time Settings for PCB baking are as follows:

1. PCB soll bannent 2 Méint vum Fabrikatiounsdatum gutt versiegelt ginn. Wann de PCB net méi versiegelt ass an an enger Temperatur-Fiichtegkeet kontrolléiert Ëmfeld (≦ 30 ℃/60%RH, laut IPC-1601) fir méi wéi 5 Deeg gesat gëtt, soll et bei 120 ± 5 ℃ fir 1 Stonn gebak ginn ier se gesat gëtt op der Linn.

2. PCB soll méi wéi 2 ~ 6 Méint nom Fabrikatiounsdatum gespäichert ginn, a soll 2 Stonnen op 120 ± 5 baked gebak ginn ier online.

3. PCB sollt méi wéi 6 ~ 12 Méint gespäichert ginn, a 4 Stonnen op 120 ± 5 ro geréischtert ier et online geet.

4, PCB Späichere méi wéi 12 Méint vum Fabrikatiounsdatum, am Fong net empfohlen ze benotzen, well d’Klebkraaft vu Multilayer Board awer mat der Zäit alternt, Produktfunktioun Instabilitéit an aner Qualitéitsproblemer kënnen an der Zukunft optrieden, d’Wahrscheinlechkeet vum Maart erhéijen Reparatur, an de Produktiounsprozess huet Board Explosioun an Zinn iessen aarm Risiko. Wann Dir musst benotzen, ass et recommandéiert fir bei 120 ± 5 ℃ fir 6 Stonnen ze baken, eng grouss Unzuel vu virdru gedréckte Lödpaste an d’Produktioun fir sécherzestellen datt et kee Lötprobleem gëtt ier d’Produktioun weider geet.

En anert gëtt net ze laang empfohlen fir de PCB wéinst senger Uewerflächebehandlung mat Zäit a lues a lues wäert och versoen, bei ENIG ass d’Regalzäit 12 Méint, no dëser Zäit, ofhängeg vun hirer schwéierer Goldschichtdicke, wann d’Dicke méi dënn ass, den Néckelschicht ka sinn well d’Diffusioun an an der Goldschicht an der Oxidbildung optrieden, d’Zouverlässegkeet beaflossen, kann net zoufälleg sinn.

5. All gebakene PCBS muss bannent 5 Deeg benotzt ginn, an onveraarbechte PCBS musse bei 120 ± 5 ℃ fir eng aner 1 Stonn gebak ginn ier se online ginn.

Stacking vun PCB beim Baken

1. Grouss Gréisst PCB sollt horizontal plazéiert a gestapelt gi beim Baken. Et ass recommandéiert datt déi maximal Unzuel vun engem Stack net méi wéi 30 Stécker däerf sinn. Vertikal Baken ass net recommandéiert fir grouss Gréisst PCB, einfach ze béien.

2. Wann Dir kleng a mëttelgrouss PCB bakt, kann et horizontal geluecht a gestapelt ginn, déi maximal Unzuel vun engem Stack ass net méi wéi 40 Stécker, oder et kann vertikal benotzt ginn an d’Zuel ass net limitéiert. No 10 Minutte Baken ass et noutwendeg den Uewen opzemaachen an d’PCB erauszehuelen an et horizontal ze leeën fir et ofkillen.

Notize fir PCB Baken

1. D’Backentemperatur däerf den Tg Punkt vun PCB net iwwerschreiden, an allgemeng däerf net méi wéi 125 ℃ sinn. An der fréicher Stuf war den Tg Punkt vun e puer PCB enthale Blei relativ niddereg, awer elo ass den Tg vun de meeschte PCB ouni Lead iwwer 150 ℃.

2, nom Bakbuerg PCB sollt sou séier wéi méiglech benotzt ginn, wann net benotzt, soll sou séier wéi méiglech nei Vakuumverpackung sinn. Wann de Workshop ze laang ausgesat ass, muss en erëm gebak ginn.

3, den Uewen erënnert un d’Auspuffdrockausrüstung ze installéieren, soss gëtt de gebakene Waasserdamp am Uewen zréckbehalen fir seng relativ Fiichtegkeet ze erhéijen, negativ PCB Dehumidifikatioun.

4. Aus der Siicht vun der Qualitéit, wat méi frësch d’PCB -Löt ass, wat d’Qualitéit besser ass nodeems se duerch den Uewen passéiert sinn. De ofgelaafte PCB wäert e gewësse Qualitéitsrisiko hunn och wann se nom Baken benotzt gëtt.

Virschléi fir PCB Baken

1. Et ass recommandéiert PCB bei 105 ± 5 bake ze baken soulaang de Kachpunkt vum Waasser 100 ℃ ass. Soulaang de Kachpunkt iwwerschratt ass, gëtt Waasser an Damp ëmgewandelt. Well PCBS net ze vill Waassermoleküle enthält, brauche se keng héich Temperaturen fir d’Vergasungsgeschwindegkeet ze erhéijen.

D’Temperatur ass ze héich oder d’Vergasungsgeschwindegkeet ass ze séier, awer et ass einfach déi séier Expansioun vum Waasserdamp ze maachen, wat tatsächlech schlecht ass fir d’Qualitéit, besonnesch fir de Multi-Layer Board a PCB mat begruewe Lächer. 105 ℃ ass just méi héich wéi de Kachpunkt vum Waasser, an d’Temperatur ass net ze héich, wat dehumidifizéieren an d’Risiko vun der Oxidatioun reduzéiere kann. An déi heiteg Uewenstemperaturkontrollfäegkeet war vill besser wéi virdrun.

2, WANN d’PCB gebak muss ginn, sollt kucken ob d’Verpakung fiicht ass, dat heescht, d’VACUUM Verpakung vum HIC ze observéieren (Fiichtegkeet Indikator Kaart, Fiichtegkeet Indikator Kaart) huet fiicht gewisen, wann d’Verpakung gutt ass, HIC mécht net uginn fiicht ass tatsächlech kann direkt online sinn ouni ze baken.

3. Et gëtt empfohlen fir “oprecht” a spacéiert Baken fir PCB Baken ze benotzen, well nëmmen op dës Manéier kann d’Hëtztluftkonvektioun de maximalen Effekt erreechen, a Waasserdamp ass méi einfach aus PCB gebak ze ginn. Wéi och ëmmer, fir grouss Gréisst PCBS, kann et noutwendeg sinn ze iwwerleeën ob de vertikalen Typ Plattebéien wäert verursaachen.

4. Et gëtt empfohlen datt PCB an enger dréchener Plaz plazéiert a séier nom Baken ofgekillt gëtt. Et ass am beschte fir d ‘”Anti-Platte Biegungsarmatur” uewen um Bord ze drécken, well den allgemengen Objet ass einfach d’Feuchtigkeit vum waarme Staat an de Killprozess opzehuelen, awer déi séier Ofkillung kann de Board béien, wat muss e Gläichgewiicht erreechen.

Nodeeler vum PCB Baken a Saachen déi berécksiichtegt musse ginn

1. Baken wäert d’Oxidatioun vun der PCB Uewerfläch Beschichtung beschleunegen, a wat méi héich d’Temperatur ass, wat méi laang de Baken méi ongënschteg ass. 2, et gëtt net empfohlen fir héich Temperatur Baken op OSP Uewerflächebehandelt Board ze maachen, well OSP Film degradéiert oder versoen wéinst héijer Temperatur. Wann Dir musst baken, ass et recommandéiert op 105 ± 5 bake fir net méi wéi 2 Stonnen ze baken. Et ass recommandéiert bannent 24 Stonnen nom Baken ze benotzen.

3, Baken kann d’Generatioun vun IMC beaflossen, besonnesch fir HASL (Zinn sprëtzen), ImSn (chemesch Zinn, Zinn dipping) Uewerflächebehandlung vum Board, well seng IMC Schicht (Kupfer Zinnverbindung) tatsächlech sou fréi wéi an der PCB Etapp huet generéiert gouf, dat heescht, ier d’GENERATIOUN vum PCB Louter, Baken wäert d’Dicke vun dëser Schicht erhéijen gouf IMC generéiert, Ursaach Vertrauensproblemer.