U scopu principale di PCB a panatteria hè di deumidificà è deumidificà, di rimuovere l’umidità cuntenuta o assorbita da l’esternu di u PCB, perchè alcuni materiali PCB sò facili à formà molecule d’acqua.

Inoltre, PCBS anu ancu a pussibilità di assorbe l’umidità in l’ambiente dopu chì sò state prodotte è visualizate per un periudu di tempu, è l’acqua hè unu di i principali culpevuli di u popcorn o di a delaminazione. Quandu u PCB hè piazzatu in un ambiente cù temperatura superiore à 100 ℃, cume u fornu di saldatura, u fornu d’onda, a furmazione di l’aria calda o u prucessu di saldatura manuale, l’acqua si trasformerà in vapore è espanderà rapidamente u so vulume.

Più u PCB hè scaldatu più veloce, u più veloce si sviluppa u vapore d’acqua. Più hè alta a temperatura, più grande hè u vulume di vapore d’acqua; Quandu u vapore d’acqua ùn pò scappà da u PCB à tempu, hà una bona furtuna per gonfà u PCB.

In particulare, a direzzione Z di u PCB hè a più vulnerabile, à volte pò rompe a via trà strati di PCB, à volte pò causà a separazione trà i strati di PCB, ancu l’apparizione di PCB pò esse vistu bubblings, espansione, burst board è altri fenomeni;

A volte, ancu se u PCB ùn vede micca u fenomenu sopra à a superficia, hè veramente dannighjatu internamente. Cù u tempu, pruvucarà l’instabilità funzionale di i prudutti elettrichi, o CAF è altri prublemi, è infine porterà à u fallimentu di u pruduttu.

A vera causa analisi è misure di prevenzione di PCB burst board

In fatti, u prucessu di panatteria di PCB hè abbastanza fastidiosu. L’imballu uriginale deve esse cacciatu prima ch’ellu sia messu in fornu, è dopu a temperatura deve esse più di 100 ℃, ma a temperatura ùn deve esse micca troppu alta, affinchì u PCB sfruttessi per via di una eccessiva espansione di vapore d’acqua durante a cottura.

In generale, a temperatura di cottura di u PCB hè generalmente impostata à 120 ± 5 ℃ in l’industria per assicurà chì l’umidità pò esse veramente eliminata da u corpu PCB prima chì a linea SMT pò esse saldata attraversu u fornu di saldatura posteriore.

U tempu di cottura varieghja cù u spessore è a dimensione di PCB, è per PCB cun dimensioni relativamente magre o grande, a tavula deve esse pressata cun pesu pesu dopu a cottura, per riduce o evità a tragedia di a deformazione di curvatura PCB causata da a liberazione di stress durante Cooling PCB dopu a coccia.

Perchè una volta chì u PCB hè deformatu è piegatu, u prublema di spessore offset o irregulare accadrà quandu a pasta SOLDER hè stampata nantu à SMT, chì porterà à un gran numeru di saldatura cortocircuitu o saldatura vuota è altri eventi avversi.

Impostazione di cundizione di cottura PCB

At present, the general conditions and time Settings for PCB baking are as follows:

1. U PCB deve esse ben sigillatu in 2 mesi da a data di fabricazione. Se u PCB hè saldatu è piazzatu in un ambiente cuntrullatu di temperatura-umidità (≦ 30 ℃ / 60% RH, secondu IPC-1601) per più di 5 ghjorni, serà cottu à 120 ± 5 ℃ per 1 ora prima di esse messu in ligna.

2. U PCB serà conservatu per più di 2 ~ 6 mesi dopu a data di fabricazione, è serà cottu per 2 ore à 120 ± 5 ℃ prima in linea.

3. U PCB deve esse conservatu per più di 6 ~ 12 mesi, è arrustitu per 4 ore à 120 ± 5 ℃ prima di andà in linea.

4, Conservazione PCB più di 12 mesi da a data di fabricazione, basicamente micca raccomandata da aduprà, perchè a forza adesiva di u bordu multistratu, ma invechjarà cù u tempu, l’instabilità di a funzione di u pruduttu è altri prublemi di qualità ponu accade in u futuru, aumentanu a probabilità di u mercatu riparazione, è u prucessu di pruduzzione hà splusione di tavule è stagnu manghjendu un risicu scarsu. Se avete da aduprà, si consiglia di cuocere à 120 ± 5 ℃ per 6 ore, un gran numeru di pasta di saldatura pre-stampa in produzione per assicurà chì ùn ci sia micca prublema di saldatura prima di cuntinuà a produzzione.

Un altru ùn hè micca cunsigliatu per troppu longu u PCB per via di u so trattamentu di a superficia cù u tempu è gradualmente fallerà ancu, in ENIG, a durata di conservazione hè di 12 mesi, dopu stu tempu, secondu u so pesu di stratu d’oru spessore, se u spessore più finu, u u nivellu di nickel pò esse perchè a diffusione è apparizione in u stratu d’oru è a furmazione di l’ossidu, influenzanu a fiducia, ùn ponu micca involuntariamente.

5. Tutti i PCBS cotti devenu esse aduprati in 5 ghjorni, è i PCBS non trasformati devenu esse cotti à 120 ± 5 ℃ per un’altra 1 ora prima di andà in linea.

Stacking di PCB durante a coccia

1. U PCB di grande dimensione deve esse piazzatu à l’urizontale è accatastatu quandu si stufa. Hè cunsigliatu chì u numeru massimu di una pila ùn supere micca i 30 pezzi. A cottura verticale ùn hè micca raccomandata per PCB di dimensioni grandi, faciule da pieghje.

2. Quandu si coce PCB di piccula è media taglia, pò esse piazzatu à l’urizontale è accatastatu, u numeru massimu di una pila ùn hè più di 40 pezzi, o pò esse adupratu verticalmente è u numeru ùn hè micca limitatu. Dopu à 10 minuti di cottura, hè necessariu aprire u fornu è caccià u PCB è mette lu in orizzontale per rinfriscallu.

Note per a panificazione PCB

1. A temperatura di cottura ùn supera micca u puntu Tg di PCB, è generalmente ùn supera micca 125 ℃. In u stadiu iniziale, u puntu Tg di qualchì PCB chì cuntene piombu era relativamente bassu, ma avà u Tg di a maiò parte di PCB senza piombu hè sopra 150 ℃.

2, dopu a cottura PCB deve esse adupratu u più prestu pussibule, s’ellu ùn hè micca adupratu, deve esse riimballatu in u vacuum u più prestu pussibule. S’ellu hè espostu à l’attellu per troppu tempu, deve esse rinfrescatu.

3, u fornu si ricorda di installà un equipagiu di asciugamentu di scaricu, altrimenti u vapore d’acqua cottu serà trattenutu in u fornu per aumentà a so umidità relativa, a deumidificazione avversa di u PCB.

4. Da u puntu di vista di a qualità, più fresca hè a saldatura PCB, megliu serà a qualità dopu avè passatu u fornu. U PCB scadutu averà un certu risicu di qualità ancu s’ellu hè adupratu dopu a cottura.

Suggerimenti per a panificazione PCB

1. Hè cunsigliatu di coce PCB à 105 ± 5 ℃ sempre chì u puntu di ebollizione di l’acqua sia 100 ℃. Finchè u puntu di ebullizione hè superatu, l’acqua serà trasformata in vapore. Perchè u PCBS ùn cuntene micca troppu molecule d’acqua, ùn anu micca bisognu di alte temperature per aumentà a velocità di gasificazione.

A temperatura hè troppu alta o a velocità di gasificazione hè troppu rapida, ma hè faciule fà a rapida espansione di u vapore d’acqua, ciò chì hè veramente male per a qualità, in particulare per u pannellu multistratu è u PCB cù fori intarrati. 105 ℃ hè ghjustu più altu ch’è u puntu d’ebullizione di l’acqua, è a temperatura ùn hè micca troppu alta, ciò chì pò deumidificà è riduce u risicu d’ossidazione. È a capacità di cuntrollu di a temperatura di u fornu d’oghje hè stata assai megliu ch’è prima.

2, SEMPRE chì u PCB deve esse cottu, deve vede se l’imballu hè umidu, vale à dì per osservà l’imballu VACUUM di u HIC (Carta Indicatore di Umidità, Carta Indicatore di Umidità) hà mostratu umidu, se l’imballu hè bonu, HIC face micca indicà umidità hè in realtà pò esse direttamente in ligna senza cottura.

3. Hè cunsigliatu di aduprà una coccia “verticale” è spaziata per a cottura di PCB, perchè solu in questu modu a cunvezione d’aria calda pò uttene l’effettu massimu, è u vapore d’acqua hè più faciule per esse cottu fora di PCB. Tuttavia, per PCBS di grandi dimensioni, pò esse necessariu cunsiderà se u tippu verticale causerà a piega di a piastra.

4. Hè cunsigliatu chì u PCB sia piazzatu in un locu seccu è rinfriscatu prestu dopu a cottura. Hè megliu appughjà u “dispositivu di curvatura anti-piastra” in cima di u bordu, perchè l’ughjettu generale hè faciule da assorbe l’umidità da u statu caldu à u prucessu di raffreddamentu, ma u raffreddamentu rapidu pò causà a curvatura di u bordu, chì hà bisognu à ghjunghje à un equilibriu.

I svantaghji di a panificazione PCB è di e cose chì anu bisognu di cunsiderazione

1. A panatteria accelererà l’ossidazione di u rivestimentu superficiale di u PCB, è più alta serà a temperatura, più a panatteria hè più sfavurevule. 2, ùn hè micca cunsigliatu di fà una cottura à alta temperatura nantu à u bordu trattatu di a superficia OSP, perchè u film OSP si degrada o fallerà per via di l’alta temperatura. Se avete da coce, si consiglia di coce à 105 ± 5 ℃ per micca più di 2 ore. Hè cunsigliatu di aduprà finu à 24 ore dopu a cottura.

3, a coccia pò influenzà a generazione di IMC, in particulare per u trattamentu superficiale HASL (stagno di stagnu), ImSn (stagno chimicu, stagno di stagno), perchè u so stratu IMC (compostu di stagnu di rame) in realtà già in u stadiu PCB hà hè stata generata, vale à dì, prima chì a GENERAZIONE di saldatura PCB, a cottura aumenterà u spessore di questu stratu hè stata generata IMC, Cause prublemi di fiducia.