主要目的 PCB 烘烤就是除湿除湿，去除PCB外部所含或吸收的水分，因为有些PCB材料容易形成水分子。

此外，PCBS在生产和展示一段时间后也有机会将水分吸收到环境中，而水是爆米花或分层的罪魁祸首之一。 当PCB放置在温度高于100℃的环境中，如背焊炉、波峰炉、热风成型或手工焊接工艺时，水会变成蒸汽并迅速膨胀。

PCB 加热得越快，水蒸气膨胀得越快。 温度越高，水蒸气的体积越大； 当水蒸气不能及时从PCB逸出时，就有很好的机会给PCB充气。

尤其是PCB的Z向是最脆弱的，有时可能会破坏PCB层间的过孔，有时会造成PCB层间的分离，甚至PCB的外观都可以看到冒泡、膨胀、爆板和其他现象；

有时，即使PCB表面没有看到上述现象，实际上是内部损坏。 久而久之，就会造成电器产品的功能不稳定，或CAF等问题，最终导致产品故障。

PCB爆板的真正原因分析及预防措施

实际上，PCB烘烤的过程是相当麻烦的。 进烤箱前必须先拆掉原包装，然后温度要在100℃以上，但温度不能太高，以免PCB在烘烤时因水蒸气膨胀过度而爆裂。

一般情况下，业界通常将PCB烘烤温度设置在120±5℃，以确保在通过背焊炉焊接SMT线之前，可以真正去除PCB体内的水分。

烘烤时间因PCB的厚度和尺寸而异，对于较薄或较大尺寸的PCB，烘烤后应重压板，以减少或避免过程中应力释放引起PCB弯曲变形的悲剧。烘烤后PCB冷却。

因为一旦PCB变形弯曲，SMT上印SOLDER锡膏时就会出现偏移或厚度不均的问题，从而导致大量的焊接短路或空焊等不良事件。

PCB烘烤条件设置

At present, the general conditions and time Settings for PCB baking are as follows:

1. PCB 应在制造之日起 2 个月内密封良好。 如果 PCB 开封后放置在温湿度受控环境（≦30℃/60%RH，根据 IPC-1601）中超过 5 天，则应在 120±5℃ 下烘烤 1 小时，然后再放置在线的。

2、PCB自生产之日起存放2~6个月以上，上线前需在2±120℃烘烤5小时。

3、PCB应存放6~12个月以上，并在4±120℃烘烤5小时后才能上线。

4、PCB存储超过12个月的生产日期，基本不建议使用，因为多层板的粘合力反而会随着时间老化，产品功能不稳定等质量问题日后可能出现，增加上市概率维修，生产过程有爆板、吃锡不良的风险。 如果一定要使用，建议在120±5℃烘烤6小时，大量预印锡膏投入生产，确保没有焊锡问题再继续生产。

另一个不推荐太久的PCB，因为它的表面处理时间长了也会逐渐失效，在ENIG中，保质期是12个月，在这个时间之后，取决于其厚重的金层厚度，如果厚度变薄了，镍层可能因为扩散而出现在金层中而形成氧化物，影响可靠性，不可疏忽。

5.所有烘烤过的PCBS必须在5天内用完，未处理过的PCBS必须在120±5℃下再烘烤1小时才能上线。

烘烤过程中PCB的堆叠

1.大尺寸PCB烘烤时应水平放置并堆叠。 建议堆叠的最大数量不应超过 30 件。 大尺寸PCB不建议垂直烘烤，容易弯曲。

2、烘烤中小型PCB时，可以水平放置和堆叠，堆叠的最大数量不超过40片，也可以垂直使用，数量不限。 烘烤10分钟后，需要打开烤箱取出PCB平放冷却。

PCB烘烤注意事项

1、烘烤温度不得超过PCB的Tg点，一般不得超过125℃。 早期，一些含铅PCB的Tg点较低，但现在大部分不含铅的PCB的Tg都在150℃以上。

2、烘烤后的PCB应尽快使用，如不使用，应尽快重新真空包装。 If exposed to the workshop for too long, it must be re-baked.

3、烤箱记得安装排气干燥设备，否则烤出来的水蒸气会滞留在烤箱内增加其相对湿度，不利PCB除湿。

4、从质量上看，PCB焊料越新鲜，过炉后质量越好。 过期的PCB即使烘烤后使用也会有一定的质量风险。

PCB烘烤的建议

1.建议在105±5℃下烘烤PCB，只要水的沸点为100℃。 只要超过沸点，水就会变成蒸汽。 因为PCBS不含太多水分子，所以不需要高温来提高气化速度。

温度过高或气化速度过快，容易使水蒸气迅速膨胀，实际上对质量不利，尤其是多层板和埋孔PCB。 105℃刚好高于水的沸点，温度不会太高，可以除湿，降低氧化风险。 而今天的烤箱温度控制能力已经比以前好很多了。

2、PCB是否需要烘烤，应看包装是否受潮，即观察HIC（Humidity Indicator Card，湿度指示卡）的VACUUM包装是否有显示受潮，如果包装完好，HIC是否不注明潮湿其实是可以直接网上不烤的。

3、PCB烘烤建议使用“直立”间隔烘烤，因为只有这样热风对流才能达到最大效果，水蒸气更容易被烘烤出PCB。 但是对于大尺寸的PCBS，可能需要考虑立式是否会导致板弯曲。

4、建议PCB放置在干燥处，烘烤后迅速冷却。 最好把板子上面的“防弯板夹具”压在板子上面，因为一般物体从热态到冷却过程都容易吸潮，但是急速冷却可能会导致板子弯曲，这需要达到平衡。

PCB烘烤的缺点及注意事项

1、烘烤会加速PCB表面涂层氧化，温度越高，烘烤时间越长越不利。 2、OSP表面处理过的板子不建议进行高温烘烤，因为OSP膜会因高温而降解或失效。 如果必须烘烤，建议在105±5℃烘烤不超过2小时。 建议在烘烤后24小时内用完。

3、烘烤可能会影响IMC的生成，特别是对于HASL（喷锡）、ImSn（化学镀锡，浸锡）的板子表面处理，因为它的IMC层（铜锡化合物）其实早在PCB阶段就有了已经生成，也就是在生成PCB焊锡之前，烘烤会增加这层已经生成IMC的厚度， 造成信任问题。