Principale propositum PCB coquere est dehumidificare et dehumidificare, ad removendum umorem inclusum vel absorptum ab extra PCB, quia aliquae materiae PCB sunt faciles ad formandas aqua moleculas.

Praeterea PCBS etiam facultatem hauriendi humorem in ambitu postquam eduntur et per aliquod temporis spatium monstrantur, aqua est una e praecipuis reis popcorn vel delaminationis. Cum PCB in ambitu cum temperatura supra 100℃ collocatur, ut fornax retrorsum, fornax unda, formatio aeris calida vel processus manus glutino, aqua in vaporem convertet et volumen celeriter dilatabit.

Quo velocius PCB calefit, aqua vapor velocius dilatatur. Quo altior est siccus, eo major vaporum; Cum vapor aquae ex tempore PCB evadere non potest, bonam occasionem habet ad PCB inflationem.

Praesertim Z directio PCB vulnerabilis est, interdum per strata inter PCB frangit, interdum separationem inter stratas PCB facere potest, etiam apparentia PCB videri possunt bullationes, expansiones, tabulas rumpi et alia phaenomena;

Aliquando, etsi PCB supra phaenomenon in superficie non videt, actu intus laeditur. Subinde munus instabilitas electrica productorum, vel CAF et alia problemata faciet, et tandem ad defectum producti inducet.

Causa realis analysis et praeventionis mensurae PCB tabulae erumpunt

Revera, processus PCB pistoria admodum molesta est. Sarcina originalis removeri debet antequam in clibanum ponatur, et tunc temperatura super 100℃ sit, sed temperatura nimis alta esse non debet, ita ut PCB erumpat propter nimiam expansionem vaporum aquae in coquendo.

In genere, temperaturae PCB coquens plerumque ad 120±5 in industria collocari solet ut umor a corpore PCB vere eliminari possit antequam linea SMT per fornacem glutinom dorsum conflari possit.

Coquens tempus variat cum crassitudine et magnitudine PCB, ac pro PCB cum tenuissima vel magna magnitudine, tabula gravi pondere post coctionem premi debet, ut tragoediam PCB inflexionis deformationis per vim remissionis durantem reducere vel evitet. PCB refrigeratio torretur.

Quia semel PCB deformis et inflexus est, problema cinguli vel inaequales crassitudinis occurret cum crustulum solidarii SMT impressum est, quod ad magnum numerum brevium circuli vel glutino glutino et aliorum eventuum adversis ducturus erit.

PCB pistoria conditio occasum

At present, the general conditions and time Settings for PCB baking are as follows:

1. PCB bene signatum erit intra 2 menses a die fabricandi. Si PCB insculptus est et in ambitu humiditatis temperatus moderato (≦30℃/60%RH, secundum IPC-1601) per plusquam 5 dies, coquitur, ante 120±5℃ horae 1 ponatur supra lineam.

2. PCB recondantur ultra 2~6 menses post diem fabricationis, et coquetur per 2 horas ad 120±5℃ ante in linea.

3. PCB condi debet ultra 6~12 menses, et 4 horis ante 120±5℃ assari, antequam online incedat.

4, PCB repositionis plusquam XII mensium elaborandi diem, basically non commendatur utendum, quia vis tenaces tabularum multilayrum sed senescente tempore, productum functionis instabilitatis et aliae qualitatis problemata in futuro possunt accidere, probabilitatem mercatus augere. refectio et processus productionis tabulas explosiones et plumbum edendi periculum pauperum habet. Si uti necesse est, commendatur ad coquendum ad 120±5℃ per 6 horas, magnum numerum pre-pressi solidarii in productione in tuto ut nulla quaestio solida ante productionem continuam sit.

Alius non commendatur pro nimis longo PCB propter superficiem suam curationem cum tempore et gradatim etiam defectus, in EIG, pluteo vita 12 mensium, post hoc tempus, secundum gravem auri iacuit crassitudinem, si crassitudo tenuior est; nickel iacuit potest esse, quia diffusio et formatio oxidei apparent in strato aureo, quod fidem afficit, immemor non potest.

5. Omnes PCBS cocti debent intra 5 dies utendum, ac PCBS non procedens coquendus est ad 120±5℃ per aliam horam 1 antequam in online.

Positis PCB in pistoria

1. Magnae magnitudinis PCB horizontaliter posita et coquens reclinata. Commendatur ut maximus numerus acervus triginta frusta non excedat. Verticalis coctio non commendatur pro magnitudine PCB, facile flecti.

2. Cum parva et mediocris PCB coquitur, horizontaliter reclinatum collocari potest, maximus numerus acervus non plus quam 40 frusta est, aut verticaliter adhiberi potest et numerus non finitus. Post 10 minuta coquens necesse est clibano aperire et PCB extrahere et horizontaliter refrigerare.

Notae ad PCB pistoria

1. Temperatura pistoria punctum Tg PCB non excedat, & fere 125℃ non excedat. In statu praemundo, punctum Tg alicuius PCB continentis plumbi fuit relative humilis, nunc autem Tg plurimorum PCB sine plumbo supra 150℃ est.

II, coctio PCB quam primum utendum, nisi adhibita, vacuum packaging quam primum. Si nimium diu exposita officinam re- coquitur oportet.

3, in clibano memento instrumenti siccationis exhauriendi installare, alioquin vapor aquae coctus retinebitur in clibano ad humiditatem relativam augendam, adversa PCB dehumidificationis.

4. Ex parte qualitatis, quanto solidior PCB est, tanto melior qualitas erit post transitum per fornacem. Expiratus PCB periculum qualitatem certam habebit etiam si post coctionem adhibeatur.

Consilia ad PCB pistoria

1. Commendatur ad coquendum PCB in 105±5℃ quamdiu ferveret aquae punctum 100℃. Dum superatur fervens, aqua vertetur in vaporem. Quia PCBS non nimis multae aquae moleculas continent, altum temperaturae ad celeritatem gasificationis augendam non indigent.

Temperatura nimis alta est vel celeritas gasificationis nimis velox est, sed facile est ad celeritatem aquae vaporum expansionem facere, quae actu mala est qualitate, praesertim multi- iacuit in tabula et PCB in cavernis sepultis. 105° altior est quam aqua fervens et non alta caliditas, quae periculum oxidationis debilitare et minuere potest. In clibano temperatus et hodie facultas moderandi multo melior quam ante fuit.

2, UTRUM PCB coquendum sit, videndum est num fasciculus humidus sit, id est, ut observare VACUUM fasciculum HIC (Humidity Indicator Card, uvoris Indicator Card) umorem ostenderit, si bona est, HIC non indicant humidum actu directe esse sine coquendo online.

3. Commendatur uti “rectus” et coquendo ad PCB coquendo, quia hoc solum modo aer calidus convection consequi maximum effectum potest, et vapor aquaticus ex PCB coquitur facilius. Attamen, ad magnam magnitudinem PCBS, necessarium est considerare num genus verticale inflexionis laminam faciat.

4. Commendatur ut in siti loco PCB ponatur et cito post torretur refrigeratum. Optimum est premere “anti-laminam curvi” in summitate tabulae, quia objectum generale est facile absorbere humorem ex statu calido usque ad infrigidationem processus, sed celeri refrigeratio potest flectere tabulam, qua; statera consequi necesse est.

Incommoda PCB coquendi et de rebus egens consideratione

1. Pistor accelerabit oxidationem superficiei PCB tunicae, et quo altior temperatura, eo diutius coquendi magis adversa est. 2, non commendatur ut caliditas coquens in OSP superficiei tractata tabulam faciat, quia OSP pellicula degradabit vel deficiet propter caliditatem. Si coquendum est, commendatur non plus quam 105 horis ad 5±2℃ coquendum. Commendatur utendi intra 24 horas post coctionem.

3, coquens generationi IMC afficere potest, praesertim pro HASL (stannum spargens), ImSn (stannum chemicum, stannum tingens) tractationem superficiei tabulae, quia iacuit IMC (com- posito aeneo) actu primo ac in theatro PCB habet. generata, id est ante generationem PCB solida, coquens multiplicabit crassitudinem hujus tabulati IMC generati; Causae fiducia difficultates.