In u prucessu di PCB trasfurmazioni, da u sustrato di PCB à u trasferimentu di u mudellu di u circuitu internu attraversu parechje volte di pressu finu à u trasferimentu di u mudellu di u circuitu esternu, a deformazione è a trama di u bordu si espansione è sminuisce in diverse direzzione. Da tuttu u diagramma di flussu di a produzzione di PCB, pudemu scopre i motivi è e prucedure chì ponu causà l’espansione anormale è a cuntrazione di e parti di u bordu è a coherenza di dimensione povira:

A stabilità dimensionale di u sustrato PCB, in particulare a coerenza di dimensione trà ogni CICLU di laminatura di u fornitore. Ancu s’è a stabilità dimensionale di u substratu di PCB in diversi cicli di a listessa specificazione hè tutta in i requisiti di specificazione, a scarsa coerenza trà elli pò purtà à a tolleranza fora di a dimensione grafica di a pruduzzione successiva di lotti di PCB per via di a diffarenza trà differente lotti di bordu dopu à a cumpensu raghjone stratu internu hè determinata in a pruduzzione prucessu di u primu bordu. À u listessu tempu, ci hè ancu una anomalia di materiale in u prucessu di trasferimentu di gràficu esternu à a forma di u shrinkage plate. In u prucessu di pruduzzione, hè stata truvata chì a larghezza di u pannellu è a lunghezza di l’unità di spedizione anu una cuntrazione seria in u rapportu di trasferimentu di i gràfici esterni, righjunghjendu 3.6mil / 10inch. Dopu à l’investigazione, a misurazione di i raghji X è u rapportu di trasferimentu graficu esternu di u batch anormale di piastre dopu strati à strati di pressione esterna sò tramindui in u range di cuntrollu. Attualmente, un metudu megliu per surviglianza ùn hè statu trovu in u prucessu di surviglianza.

U disignu di u pannellu convenzionale hè simmetricu è ùn hà micca influenza evidenti nantu à a dimensione grafica di u PCB finitu sottu a cundizione di u rapportu di trasferimentu graficu normale. In ogni casu, per migliurà a rata d’utilizazione di u bordu è riduce u costu, una parte di u bordu usa u disignu di struttura asimmetrica, chì portarà una influenza assai evidenti nantu à a coerenza di i gràfici è a dimensione di u PCB finitu in una distribuzione diversa. zoni. Ancu in u prucessu di trasfurmazioni di PCB, pudemu truvà chì l’allineamentu di tali designu asimmetricu di u bordu hè più difficiuli di cuntrullà è di migliurà da u bordu cunvinziunali in ogni ligame in u prucessu di perforazione di buchi ciechi laser è esposizione / saldatura di trasferimentu graficu esternu. resiste à l’esposizione / stampa di caratteri.

Fattori di un prucessu di trasferimentu graficu di a capa interna Un prucessu di trasferimentu graficu di a capa interna ghjoca un rolu assai chjave in a misura chì a dimensione di a scheda PCB finita risponde à i bisogni di i clienti. Se ci hè una grande deviazione in a compensazione di rapportu di film furnita per u trasferimentu di gràfiche di strati internu, ùn pò micca solu guidà direttamente À a dimensione di gràficu PCB finitu incapaci à scuntrà i bisogni di u cliente, ma ancu pruvucà l’allinjamentu anormale trà u persiane laser. pirtusu è u piattu culligamentu fondu Per pruvucà a prestazione d’insulazione di strati à strati Per calà è ancu cortu circuitu. È u prublema di l’allineamentu di i buchi attraversu / cecu in u prucessu di trasferimentu graficu esternu.

Sicondu l’analisi sopra, pudemu piglià misure appropritate per monitorà è migliurà l’anormali;

Monitoraghju di a stabilità dimensionale di u sustrato di PCB in entrata di u materiale è a coerenza di a dimensione trà i lotti A stabilità dimensionale di u sustrato di PCB furnitu da diversi fornitori hè verificata regularmente, da quale a differenza di dati di longitudine-latitudine trà i diversi lotti di a stessa scheda di specificazione hè tracciata, dati di prova di sustrato PCB pò esse analizatu da tecniche statistiche appropritatu. In questu modu, i fornituri cù una qualità relativamente stabile ponu esse truvati, è dati di selezzione di fornitori più detallati ponu esse furniti per SQE è dipartimentu di compra. In quantu à l’espansione severa è a cuntrazione di e parti di bordu dopu u trasferimentu di gràfiche esterne causata da a scarsa stabilità dimensionale di u sustrato PCB di lotti individuali, pò esse truvatu solu per mezu di a misurazione di u primu bordu in a produzzione di forma o l’ispezione di spedizione. . In ogni casu, l’ultime hà esigenze più altu per a gestione di batch, è hè faciule d’apparizione di piastra mixta quandu un certu numaru hè pruduttu in grande quantità.

U schema di cuncepimentu di struttura simmetrica deve esse aduttatu quant’è pussibule per fà l’espansione è a cuntrazione di ogni unità di spedizione in u bordu di jigsaw mantene relativamente coherente. Sè pussibule, u cliente deve esse cunsigliatu per permette l’identificazione specifica di u locu di ogni unità di spedizione in u bordu per l’identificazione di caratteri / incisione nantu à u bordu di prucessu di u bordu. Stu metudu in u modu di l’effettu di u disignu asimmetricu hè più evidenti in u pannellu, ancu s’è ogni gràficu asimmetricu internu di maquillaje causanu una dimensione di unità individuale fora di tolleranza, ancu pò causà l’eccezzioni di cunnessione di u fondu parziale cieco pò esse assai convenientu per determinà anormali. unità è manicu per coglie prima di a spedizione, micca u flussu causatu da l’incapsulazione anormali incurrenu lagnanza.

3. Fate u multiplicatore prima piastra, scientificamente determinà u multiplicatore di un trasferimentu gràficu strata internu prima piastra, scentificamenti determinanu u multiplicatore di un trasferimentu gràficu strata internu di u pianu di pruduzzioni à traversu a prima piastra; Questu hè particularmente impurtante quandu cambiate sustrati PCB o fogli P da altri fornitori per riduce i costi di produzzione. Quandu si trova chì u piattu hè fora di a gamma di cuntrollu, deve esse trattatu secondu s’ellu u foru di pipa unità hè perforazione secundaria. S’ellu hè un prucessu di trasfurmazioni cunvinziunali, a piastra pò esse liberata à a capa esterna secondu a situazione attuale è trasferita à u rapportu di film per l’ajustamentu adattatu; In u casu di platti perforati secundarii, una cura particulare deve esse pigliata in u trattamentu di i platti anormali per assicurà a dimensione grafica di i platti finiti è a distanza da u mira à u pirtusu di pipa (fori secondari); Attached hè a prima lista di cullezzione di u rapportu di platti di platti laminati secundarii. 4. Monitorà u prucessu di fabricazione di u PCB utilizendu i dati di destinazione interna di e piastre esterne o sub-esterne misurate durante a produzzione di raghji X di fori di pusizioni di tubi di perforazione dopu a laminazione per analizà s’ellu si trova in a gamma di cuntrollu è paragunà cù u currispundente. dati raccolti da i primi piatti qualificati per ghjudicà se a dimensione di i platti hè anormali in termini di espansione è cuntrazione; Sicondu u calculu teoricu, u multiplicatore quì deve esse cuntrullatu in +/-0.025% per scuntrà i bisogni di dimensioni di i piatti cunvinziunali.

Analizendu e cause di l’espansione è a cuntrazione di a dimensione di PCB, pudemu scopre i metudi di surviglianza è di migliuramentu dispunibili, sperendu chì a maiò parte di i praticanti di PCB ponu ispirazione da questu, è truvà u pianu di migliione adattatu per e so cumpagnie secondu a so propria attuale. situazione.