在过程中 PCB 加工过程中，从PCB基板到内层电路图经过多次压制，直到外层电路图转移，板的经纬向不同方向膨胀和收缩。 从整个PCB生产流程图中，我们可以找出可能导致板件异常膨胀收缩和尺寸一致性差的原因和程序：

PCB基板的尺寸稳定性，尤其是供应商每个层压CYCLE之间的尺寸一致性。 即使同一规格不同周期的PCB基板尺寸稳定性都在规格要求之内，但它们之间的一致性差可能会导致PCB后续批量生产的图形尺寸因两者之间的差异而超出公差。第一板试制时，确定合理内层补偿后的不同批次板。 同时，在外层图形转移到板材收缩形状的过程中也存在材料异常。 在生产过程中，发现面板的宽度和输送单元的长度在外图形的传输比例上出现了严重的收缩，达到了3.6mil/10inch。 经查，异常批次板材经层层外压后X线测量和外图转移率均在控制范围内。 目前，在进程监控方面还没有找到更好的监控方法。

常规面板设计是对称的，在图形传输率正常的情况下，对成品PCB的图形尺寸没有明显影响。 但是为了提高板子的利用率，降低成本，部分板子采用了非对称结构的设计，这会对不同分布下成品PCB的图形和尺寸的一致性带来非常明显的影响领域。 即使在PCB加工过程中，我们也可以发现，这种不对称设计的板子在激光盲孔钻孔和外图转移曝光/焊锡过程中每个环节的对位比常规板子更难控制和改进。抵制曝光/字符打印。

内层图文转移工艺的因素 内层图文转移工艺对成品PCB板的尺寸是否符合客户要求起着非常关键的作用。 如果为内层图形的转移提供的膜比补偿存在较大偏差，不仅会直接导致成品PCB图形的尺寸无法满足客户要求，还会造成激光盲区之间的对位异常孔和底部连接板导致层间绝缘性能下降甚至短路。 以及外图传输过程中的通孔/盲孔对齐问题。

根据以上分析，我们可以采取适当的措施对异常进行监控和改善；

PCB基板进料尺寸稳定性及批次间尺寸一致性监控定期检测不同供应商供应的PCB基板尺寸稳定性，从中跟踪同一规格板不同批次之间的经纬度数据差异， PCB基板的测试数据可以通过适当的统计技术进行分析。 这样可以找到质量相对稳定的供应商，为SQE和采购部门提供更详细的供应商选择数据。 对于个别批次PCB基板尺寸稳定性差导致外图转移后板件剧烈胀缩现象，只能通过外形生产中第一块板的测量或出货检验发现。 . 但后者对批次管理要求较高，在大批量生产一定数量时容易出现混板。

尽量采用对称结构的设计方案，使拼板中各出货单元的伸缩量保持相对一致。 如果可能，应建议客户允许通过在电路板的工艺边缘上蚀刻/字符识别来特定识别每个装运单元在电路板中的位置。 这种方法以不对称设计的方式在面板上效果更明显，即使每个妆内部不对称图形导致个别单元尺寸超差，甚至会导致局部盲孔底部连接异常也可以很方便的判断异常出货前请自行处理，不会因封装异常造成外流而引起投诉。

3、制作乘数第一版，科学确定内层图形转移第一版的乘数，通过第一版科学确定生产版内层图形转移的乘数； 这在更换其他供应商的 PCB 基板或 P 板以降低生产成本时尤为重要。 当发现板材超出控制范围时，应根据单位管孔是否二次钻孔进行处理。 如果是常规加工工艺，可根据实际情况将版材放至外层，转成膜比作适当调整； 对于二次钻孔的板材，异常板材的处理要特别注意，保证成品板材的图形尺寸和靶材到管孔（二次钻孔）的距离； 附上二次叠合板首板配比汇总表。 4、通过层压后钻管定位孔X射线生产过程中测得的外板或分外板的内靶数据，监测PCB制板过程，分析是否在控制范围内，并与相应的对比由合格的第一块板材采集数据，判断板材的膨胀收缩尺寸是否异常； 根据理论计算，这里的乘数应该控制在+/-0.025%以内，才能满足常规板材的尺寸要求。

通过分析PCB尺寸膨胀和收缩的原因，找出可用的监控和改进方法，希望广大PCB从业者能从中得到启发，根据自身实际，找到适合自己公司的改进方案。情况。