在過程中 PCB 加工過程中，從PCB基板到內層電路圖經過多次壓制，直到外層電路圖轉移，板的經緯向不同方向膨脹和收縮。 從整個PCB生產流程圖中，我們可以找出可能導致板件異常膨脹收縮和尺寸一致性差的原因和程序：

PCB基板的尺寸穩定性，尤其是供應商每個層壓CYCLE之間的尺寸一致性。 即使同一規格不同周期的PCB基板尺寸穩定性都在規格要求之內，但它們之間的一致性差可能會導致PCB後續批量生產的圖形尺寸因兩者之間的差異而超出公差。第一板試制時，確定合理內層補償後的不同批次板。 同時，在外層圖形轉移到板材收縮形狀的過程中也存在材料異常。 在生產過程中，發現面板的寬度和輸送單元的長度在外圖形的傳輸比例上出現了嚴重的收縮，達到了3.6mil/10inch。 經查，異常批次板材經層層外壓後X線測量和外圖轉移率均在控制範圍內。 目前，在進程監控方面還沒有找到更好的監控方法。

常規面板設計是對稱的，在圖形傳輸率正常的情況下，對成品PCB的圖形尺寸沒有明顯影響。 但是為了提高板子的利用率，降低成本，部分板子採用了非對稱結構的設計，這會對不同分佈下成品PCB的圖形和尺寸的一致性帶來非常明顯的影響領域。 即使在PCB加工過程中，我們也可以發現，這種不對稱設計的板子在激光盲孔鑽孔和外圖轉移曝光/焊錫過程中每個環節的對位比常規板子更難控制和改進。抵制曝光/字符打印。

內層圖文轉移工藝的因素 內層圖文轉移工藝對成品PCB板的尺寸是否符合客戶要求起著非常關鍵的作用。 如果為內層圖形的轉移提供的膜比補償存在較大偏差，不僅會直接導致成品PCB圖形的尺寸無法滿足客戶要求，還會造成激光盲區之間的對位異常孔和底部連接板導致層間絕緣性能下降甚至短路。 以及外圖傳輸過程中的通孔/盲孔對齊問題。

根據以上分析，我們可以採取適當的措施對異常進行監控和改善；

監測PCB基板進料尺寸穩定性及批次間尺寸一致性定期檢測不同供應商供應的PCB基板尺寸穩定性，從中跟踪同一規格板不同批次之間的經緯度數據差異， PCB基板的測試數據可以通過適當的統計技術進行分析。 這樣可以找到質量相對穩定的供應商，為SQE和採購部門提供更詳細的供應商選擇數據。 對於個別批次PCB基板尺寸穩定性差導致外圖轉移後板件劇烈脹縮現象，只能通過外形生產中第一塊板的測量或出貨檢驗發現。 . 但後者對批次管理要求較高，在大批量生產一定數量時容易出現混板。

盡量採用對稱結構的設計方案，使拼板中各出貨單元的伸縮量保持相對一致。 如果可能，應建議客戶允許通過在電路板的工藝邊緣上蝕刻/字符識別來特定識別每個裝運單元在電路板中的位置。 這種方法以不對稱設計的方式在面板上效果更明顯，即使每個妝內部不對稱圖形導致個別單元尺寸超差，甚至會導致局部盲孔底部連接異常也可以很方便的判斷異常出貨前請自行處理，不會因封裝異常造成外流而引起投訴。

3、製作乘數第一版，科學確定內層圖形轉移第一版的乘數，通過第一版科學確定生產版內層圖形轉移的乘數； 這在更換其他供應商的 PCB 基板或 P 板以降低生產成本時尤為重要。 當發現板材超出控制範圍時，應根據單位管孔是否二次鑽孔進行處理。 如果是常規加工工藝，可根據實際情況將版材放至外層，轉成膜比作適當調整； 對於二次鑽孔的板材，異常板材的處理要特別注意，保證成品板材的圖形尺寸和靶材到管孔（二次鑽孔）的距離； 附上二次疊合板首板配比匯總表。 4、通過層壓後鑽管定位孔X射線生產過程中測得的外板或分外板的內靶數據，監測PCB制板過程，分析是否在控制範圍內，並與相應的對比由合格的第一塊板材採集數據，判斷板材的膨脹收縮尺寸是否異常； 根據理論計算，這裡的乘數應該控制在+/-0.025%以內，才能滿足常規板材的尺寸要求。

通過分析PCB尺寸膨脹和收縮的原因，找出可用的監控和改進方法，希望廣大PCB從業者能從中得到啟發，根據自身實際，找到適合自己公司的改進方案。情況。