Am Prozess vum PCB Veraarbechtung, vum PCB-Substrat bis zum banneschten Circuit Muster Transfert duerch e puer Mol vun Drécken bis de baussenzege Circuit Muster Transfert, de Warp an de Weft vum Board erweidert a schrumpft a verschiddene Richtungen. Aus dem ganze PCB Produktiounsflow-Chart kënne mir d’Grënn a Prozeduren erausfannen, déi déi anormal Expansioun a Schrumpfung vun de Boarddeeler an déi schlecht Gréisst Konsistenz verursaache kënnen:

D’Dimensiounsstabilitéit vum PCB Substrat, besonnesch d’Dimensiounskonsistenz tëscht all Laminéierungszyklus vum Liwwerant. Och wann d’Dimensionalstabilitéit vum PCB Substrat a verschiddene Zyklen vun der selwechter Spezifizéierung alles bannent de Spezifikatiounsufuerderunge läit, kann déi schlecht Konsequenz tëscht hinnen zu der Out-of-Toleranz vun der grafescher Gréisst vun der spéiderer Batchproduktioun vu PCB féieren wéinst dem Ënnerscheed tëscht verschidde Chargen vun Verwaltungsrot no der raisonnabel bannen Layer Kompensatioun ass am Prozess Produktioun vun der éischter Verwaltungsrot bestëmmt. Zur selwechter Zäit gëtt et och eng materiell Anomalie am Prozess vum baussenzege Grafikübertragung an d’Form vun der Plackekräizung. Am Prozess vun der Produktioun gouf festgestallt, datt d’Breet vum Panel an d’Längt vun der Liwwereenheet e seriöse Kontraktioun am Transfertverhältnis vun der äusseren Grafik huet, bis zu 3.6mil / 10inch. No der Untersuchung sinn Röntgenmiessung an äussert Grafiktransferverhältnis vun der anormaler Partie vu Placke no Schicht op Schicht vum externen Drock souwuel am Kontrollberäich. Am Moment ass eng besser Method fir Iwwerwaachung net am Prozess Iwwerwaachung fonnt ginn.

De konventionelle Paneldesign ass symmetresch an huet keen offensichtlechen Afloss op d’Grafikgréisst vu fäerdege PCB ënner dem Zoustand vum normale Grafiktransferverhältnis. Wéi och ëmmer, fir d’Benotzungsquote vum Board ze verbesseren an d’Käschte ze reduzéieren, benotzt en Deel vum Board den Design vun asymmetrescher Struktur, déi e ganz offensichtlechen Afloss op d’Konsistenz vun der Grafik an der Gréisst vum fertige PCB a verschiddene Verdeelung bréngt Beräicher. Och am Prozess vun der PCB-Veraarbechtung kënne mir feststellen datt d’Ausrichtung vun esou asymmetreschen Design vum Board méi schwéier ass ze kontrolléieren an ze verbesseren wéi de konventionelle Bord an all Link am Prozess vun der Laser-Blind Lach Bueraarbechten a baussenzege Grafiktransfer Belaaschtung / Solder. widderstoen aussetzt / Charakter Dréckerei.

Facteure vun engem banneschten Layer Grafiken Transfermaart Prozess Eng bannenzeg Layer Grafiken Transfermaart Prozess spillt eng ganz wichteg Roll an ob d’Gréisst vun fäerdeg PCB Verwaltungsrot Client Ufuerderunge meets. Wann et eng grouss Ofwäichung an der Film Verhältnis Kompensatioun gëtt fir den Transfert vun bannenzege Layer Grafiken, kann et net nëmmen direkt zur Gréisst vun de fertigen PCB Grafike féieren Net fäeg dem Client seng Ufuerderungen gerecht ze ginn, awer och déi anormal Ausriichtung tëscht dem Laser Jalous ze verursaachen Lach an déi ënnescht Verbindungsplack Fir d’Isoléierungsleistung vu Schicht-op-Schicht ze verursaachen Fir erofzesetzen a souguer Kuerzschluss. An der duerch / blann Lach Ausriichtung Problem am Prozess vun baussenzegen Grafiken Transfert.

Laut der uewe genannter Analyse kënne mir passend Moossnamen huelen fir d’Anormal ze iwwerwaachen an ze verbesseren;

Iwwerwachung vun Dimensiounsstabilitéit vum PCB Substrat erakommen Material an Dimensiounskonsistenz tëscht Chargen D’Dimensiounsstabilitéit vum PCB Substrat geliwwert vu verschiddene Fournisseuren gëtt regelméisseg getest, aus deem den Ënnerscheed vun de Längs-Breetdaten tëscht verschiddene Chargen vum selwechte Spezifizéierungsplat verfollegt gëtt, an de Testdaten vum PCB Substrat kënne mat passenden statisteschen Techniken analyséiert ginn. An dëser Aart a Weis kann Fournisseuren mat relativ stabil Qualitéit fonnt ginn, a méi detailléiert Fournisseur Auswiel Donnéeën kann fir SQE an Akaf Departement gëtt. Wéi fir déi schwéier Expansioun an Kontraktioun vun Bord Deeler nom Transfert vun baussenzegen Grafiken duerch déi schlecht Dimensiounsstabilitéit vun PCB Substrat vun eenzelne Chargen verursaacht, kann et nëmmen duerch d’Messung vun der éischter Bord an der Form Produktioun oder d’Inspektioun vun Liwwerung fonnt ginn. . Wéi och ëmmer, déi lescht huet méi héich Ufuerderunge fir Batchmanagement, an et ass einfach eng gemëschte Plack ze erschéngen wann eng gewëssen Zuel a grousse Quantitéite produzéiert gëtt.

Den Design Schema vun der symmetrescher Struktur sollt sou wäit wéi méiglech ugeholl ginn fir d’Expansioun an d’Kontraktioun vun all Sendungseenheet am Puzzlestéck relativ konsequent ze halen. Wa méiglech, sollt de Client ugeroden eng spezifesch Identifikatioun vun der Location vun all Sendungseenheet am Board z’erméiglechen duerch Ätz/Charakter Identifikatioun um Prozessrand vum Board. Dës Method am Wee vum asymmetreschen Design Effekt ass méi offensichtlech am Panel, och wann all Make-up intern asymmetresch Grafike individuell Eenheetsgréisst out-of-Toleranz verursaachen, och kann déi partiell blann Lach ënnen Verbindung Ausnam verursaachen kann ganz bequem sinn fir onnormal ze bestëmmen Unitéiten a Grëff fir et virum Versand ze picken, net Ausfluss verursaacht duerch anormal Verschlësselungsbeschwerden.

3. Maachen der multiplier éischt Plack, wëssenschaftlech bestëmmen d’Multiplikator vun engem bannen Layer Grafiken Transfermaart éischt Plack, wëssenschaftlech bestëmmen d’Multiplikator vun engem bannen Layer Grafiken Transfert vun der Produktioun Plack duerch déi éischt Plack; Dëst ass besonnesch wichteg wann Dir PCB Substrate oder P Blieder vun anere Fournisseuren ännert fir d’Produktiounskäschte ze reduzéieren. Wann et festgestallt gëtt datt d’Plack iwwer d’Kontrollbereich ass, sollt et veraarbecht ginn, ob d’Eenheet Pipe Lach sekundär Buer ass. Wann et e konventionelle Veraarbechtungsprozess ass, kann d’Plack op déi baussenzeg Schicht no der aktueller Situatioun verëffentlecht ginn an an de Filmverhältnis fir entspriechend Upassung transferéiert ginn; Am Fall vun sekundäre Buerplacke sollt speziell Suergfalt an der Behandlung vun anormalen Placken geholl ginn fir d’Grafikgréisst vun de fäerdege Placke an d’Distanz vum Zil bis zum Päifloch ze garantéieren (sekundär gebuerene Lächer); Befestegt ass déi éischt Plackverhältnis Sammlung Lëscht vu sekundäre kaschéierte Placke. 4. Monitor de PCB Board Making Prozess duerch d’Benotzung vun den bannenzegen Zildaten vun baussenzegen oder sub-äusseren Placke gemooss während der Röntgenproduktioun vun Buerpäif Positiounslächer no Laminéierung fir ze analyséieren ob et am Kontrollbereich ass an et mat der entspriechender vergläichen Daten gesammelt vu qualifizéierten éischte Placken fir ze beuerteelen ob d’Gréisst vun de Platen anormal ass wat d’Expansioun an d’Kontraktioun ugeet; No der theoretescher Berechnung, soll de multiplier hei bannent kontrolléiert ginn +/- 0.025% der Gréisst Ufuerderunge vun konventionelle Placke ze treffen.

Andeems Dir d’Ursaache vun der PCB Gréisst Expansioun a Kontraktioun analyséiert, kënne mir déi verfügbar Iwwerwaachungs- a Verbesserungsmethoden erausfannen, an der Hoffnung datt d’Majoritéit vun PCB Praktiker Inspiratioun dovun kréien an de Verbesserungsplang passend fir hir eege Firmen no hirer eegener aktueller fannen Situatioun.