Dina prosés PCB processing, ti substrat PCB ka mindahkeun pola circuit jero ngaliwatan sababaraha kali mencét nepi ka mindahkeun pola circuit luar, nu Lungsi na weft dewan bakal dilegakeun tur ngaleutikan arah béda. Ti sakabeh produksi PCB aliran-bagan, urang bisa manggihan alesan jeung prosedur nu bisa ngabalukarkeun ékspansi abnormal jeung shrinkage sahiji bagian dewan jeung konsistensi ukuran goréng:

stabilitas dimension substrat PCB, utamana konsistensi dimensi antara unggal siklus laminating of supplier nu. Sanaos stabilitas diménsi substrat PCB dina siklus anu béda tina spésifikasi anu sami sadayana aya dina sarat spésifikasi, konsistensi anu goréng antara aranjeunna tiasa nyababkeun kaluar-of-toleransi ukuran grafis tina produksi batch PCB anu salajengna kusabab bédana antara. bets béda dewan sanggeus santunan lapisan jero lumrah ditangtukeun dina produksi sidang dewan munggaran. Dina waktu nu sarua, aya ogé anomali bahan dina prosés mindahkeun grafik luar kana bentuk shrinkage plat. Dina prosés produksi, éta kapanggih yén rubak panel jeung panjang unit pangiriman miboga kontraksi serius dina rasio mindahkeun tina grafik luar, ngahontal 3.6mil / 10inch. Saatos panalungtikan, pangukuran sinar-X sareng rasio transfer grafis luar tina tumpukan abnormal pelat saatos lapisan kana lapisan tekanan luar duanana aya dina kisaran kontrol. Ayeuna, metode anu langkung saé pikeun ngawaskeun henteu acan kapendak dina ngawaskeun prosés.

Desain panel konvensional simetris sarta teu boga pangaruh atra dina ukuran grafis tina PCB rengse dina kaayaan rasio mindahkeun grafik normal. Sanajan kitu, dina raraga ngaronjatkeun laju utilization dewan jeung ngurangan biaya, bagian dewan ngagunakeun desain struktur asimétri, nu bakal mawa pangaruh pisan atra dina konsistensi tina grafik na ukuran tina PCB rengse dina distribusi béda. wewengkon. Malah dina prosés pamrosésan PCB, urang bisa manggihan yén alignment desain asimétri sapertos dewan leuwih hese ngadalikeun sarta ngaronjatkeun ti dewan konvensional dina unggal link dina prosés pangeboran liang buta laser sarta paparan mindahkeun grafis luar / solder. nolak paparan / percetakan karakter.

Faktor prosés mindahkeun grafik lapisan jero Hiji prosés mindahkeun grafis lapisan jero muterkeun hiji peran konci dina naha ukuran dewan PCB rengse meets sarat customer. Mun aya simpangan badag dina santunan ratio pilem disadiakeun pikeun mindahkeun grafik lapisan jero, éta teu ngan bisa langsung ngakibatkeun kana ukuran grafik PCB rengse teu bisa minuhan sarat customer urang, tapi ogé ngabalukarkeun alignment abnormal antara buta laser. liang jeung plat nyambungkeun handap Pikeun ngabalukarkeun kinerja insulasi lapisan-to-lapisan Pikeun turunna komo sirkuit pondok. Jeung ngaliwatan / buta masalah alignment liang dina prosés mindahkeun grafik luar.

Numutkeun analisis di luhur, urang tiasa nyandak ukuran luyu pikeun ngawas sarta ngaronjatkeun abnormal;

Ngawaskeun stabilitas dimensi bahan asup substrat PCB sareng konsistensi dimensi antara bets. Stabilitas dimensi substrat PCB anu disayogikeun ku supplier anu béda-béda diuji sacara rutin, ti mana bédana data longitudeal-lintang antara bets anu béda tina papan spésifikasi anu sami dilacak, sareng data uji substrat PCB bisa dianalisis ku téhnik statistik luyu. Ku cara kieu, suppliers kalawan kualitas rélatif stabil bisa kapanggih, sarta data Pilihan supplier leuwih lengkep bisa disadiakeun pikeun SQE na purchasing departemén. Sedengkeun pikeun ékspansi parna sarta kontraksi bagian dewan sanggeus mindahkeun grafik luar disababkeun ku stabilitas dimensi goréng tina substrat PCB tina bets individu, éta ngan bisa kapanggih ngaliwatan pangukuran dewan munggaran dina produksi bentukna atawa inspeksi tina kiriman. . Sanajan kitu, dimungkinkeun boga syarat luhur pikeun manajemén bets, sarta éta gampang pikeun némbongan plat dicampur lamun jumlah nu tangtu dihasilkeun dina jumlah badag.

Skéma desain struktur simetris kudu diadopsi sajauh mungkin sangkan perluasan jeung kontraksi unggal Unit kiriman dina dewan jigsaw tetep rélatif konsisten. Mun mungkin, konsumén kudu disarankan pikeun ngidinan idéntifikasi husus ngeunaan lokasi unggal Unit kiriman di dewan ku etching / idéntifikasi karakter dina ujung prosés dewan. Metoda ieu dina jalan pangaruh design asimétri téh leuwih atra dina panel, sanajan unggal makeup internal asimétri grafik ngabalukarkeun ukuran Unit individu kaluar-of-kasabaran, komo bisa ngabalukarkeun parsial liang buta iwal sambungan handap bisa jadi pohara merenah pikeun nangtukeun abnormal. unit jeung nanganan pikeun nyokot eta saméméh kiriman, teu outflow disababkeun ku encapsulation abnormal nanggung keluhan.

3. Jieun multiplier pelat kahiji, ilmiah nangtukeun multiplier tina hiji lapisan jero grafik mindahkeun plat kahiji, ilmiah nangtukeun multiplier tina hiji mindahkeun grafik lapisan jero tina plat produksi ngaliwatan pelat munggaran; Ieu hususna penting nalika ngarobah substrat PCB atanapi lambar P ti suppliers séjén pikeun ngurangan biaya produksi. Lamun kapanggih yén piring téh saluareun rentang kontrol, éta kudu diolah nurutkeun naha liang pipa Unit pangeboran sekundér. Lamun prosés ngolah konvensional, piring bisa dileupaskeun ka lapisan luar nurutkeun kaayaan sabenerna sarta dibikeun ka rasio pilem pikeun adjustment luyu; Dina kasus pelat dibor sekundér, perawatan husus kudu dilaksanakeun dina pengobatan pelat abnormal pikeun mastikeun ukuran grafis tina piring rengse tur jarak ti udagan ka liang pipe (liang dibor sekundér); Digantelkeun nyaéta daptar kempelan rasio pelat munggaran pelat laminated sekundér. 4. Ngawas prosés pembuatan papan PCB ku ngagunakeun data target jero pelat luar atawa sub-luar diukur salila produksi X-ray tina liang posisi pipe pangeboran sanggeus lamination pikeun nganalisis naha éta téh dina rentang kontrol jeung ngabandingkeun éta kalayan pakait. data dikumpulkeun ku pelat munggaran mumpuni pikeun nangtoskeun naha ukuran pelat téh abnormal dina watesan ékspansi sarta kontraksi; Numutkeun itungan téoritis, multiplier dieu kudu dikawasa dina +/- 0.025% pikeun minuhan sarat ukuran pelat konvensional.

Ku analisa nyababkeun perluasan ukuran PCB sarta kontraksi, urang bisa manggihan nu sadia monitoring sarta perbaikan métode, hoping yén mayoritas praktisi PCB bisa meunang inspirasi ti ieu, sarta manggihan rencana perbaikan cocog pikeun pausahaan sorangan nurutkeun sabenerna sorangan. kaayaan.