Anns a ’phròiseas de PCB giollachd, bho substrate PCB gu gluasad pàtran cuairteachaidh a-staigh tro ghrunn thursan de bhrùthadh gus an gluais am pàtran cuairteachaidh a-muigh, leudaichidh dlùth agus inneach a ’bhùird ann an diofar stiùiridhean. Bho chlàr-sruthadh riochdachaidh PCB gu h-iomlan, is urrainn dhuinn faighinn a-mach na h-adhbharan agus na modhan a dh ’fhaodadh a bhith ag adhbhrachadh leudachadh neo-àbhaisteach agus lughdachadh pàirtean a’ bhùird agus cunbhalachd meud dona:

Tha seasmhachd tomhasan substrate PCB, gu sònraichte an cunbhalachd meudachd eadar gach CYCLE laminating den t-solaraiche. Eadhon ged a tha seasmhachd tomhasan substrate PCB ann an diofar chearcaill den aon sònrachadh uile taobh a-staigh riatanasan an t-sònrachaidh, dh ’fhaodadh an droch sheasmhachd eatorra leantainn gu neo-fhulangas meud grafaigeach cinneasachadh baidse de PCB às deidh sin mar thoradh air an eadar-dhealachadh eadar diofar bhagaichean de bhòrd às deidh an dìoladh reusanta taobh a-staigh a dhearbhadh ann an toradh deuchainn a ’chiad bhòrd. Aig an aon àm, tha neo-riaghailteachd stuthan ann am pròiseas gluasad grafaigs taobh a-muigh gu cumadh crìonadh a ’phlàta. Anns a ’phròiseas cinneasachaidh, chaidh a lorg gu robh leud a’ phannail agus fad an aonaid lìbhrigidh air droch ghiorrachadh ann an co-mheas gluasaid nan grafaigean a-muigh, a ’ruighinn 3.6mil / 10inch. Às deidh sgrùdadh, tha tomhas X-ray agus co-mheas gluasad grafaigeach a-muigh den bhaidse mì-ghnàthach de phlàtaichean às deidh còmhdach air còmhdach de chuideam taobh a-muigh an dà chuid taobh a-staigh an raon smachd. Aig an àm seo, cha deach dòigh sgrùdaidh nas fheàrr a lorg anns an sgrùdadh pròiseas.

Tha dealbhadh àbhaisteach a ’phannail co-chothromach agus chan eil buaidh fhollaiseach aige air meud grafaigeach PCB crìochnaichte fo chumha co-mheas gluasad grafaigs àbhaisteach. Ach, gus ìre cleachdaidh a ’bhùird a leasachadh agus a’ chosgais a lughdachadh, bidh pàirt den bhòrd a ’cleachdadh dealbhadh structar neo-chothromach, a bheir buaidh gu math follaiseach air cunbhalachd nan grafaigean agus meud a’ PCB chrìochnaichte ann an sgaoileadh eadar-dhealaichte. sgìrean. Fiù ‘s anns a’ phròiseas giollachd PCB, gheibh sinn a-mach gu bheil e nas duilghe smachd agus leasachadh a dhèanamh air co-thaobhadh de dhealbhadh neo-cho-chothromach den bhòrd na am bòrd àbhaisteach anns gach ceangal ann am pròiseas drileadh tuill dall laser agus foillseachadh / solder gluasad grafaigeach a-muigh. cuir an aghaidh clò-bhualadh nochdaidh / caractar.

Factaran pròiseas gluasaid grafaigeach còmhdach a-staigh Tha pàirt cudromach aig pròiseas gluasaid grafaigeach còmhdach a-staigh a bheil meud bòrd PCB crìochnaichte a ’coinneachadh ri riatanasan luchd-cleachdaidh. Ma tha gluasad mòr ann an dìoladh co-mheas film a chaidh a thoirt seachad airson gluasad grafaigean còmhdach a-staigh, chan urrainn dha a bhith a ’leantainn gu dìreach gu meud grafaigean PCB crìochnaichte nach urrainn coinneachadh ri riatanasan an neach-ceannach, ach cuideachd ag adhbhrachadh co-thaobhadh neo-àbhaisteach eadar an dall laser. toll agus a ’phlàta ceangail aig a’ bhonn Gus coileanadh insulation còmhdach-gu-còmhdach a chrìonadh agus eadhon cuairt ghoirid. Agus an duilgheadas co-thaobhadh tro / dall tuill ann am pròiseas gluasad grafaigs taobh a-muigh.

A rèir an anailis gu h-àrd, is urrainn dhuinn ceumannan iomchaidh a ghabhail gus sùil a chumail agus leasachadh a dhèanamh air an ana-cainnt;

A ’cumail sùil air seasmhachd tomhasan stuth PCB a tha a’ tighinn a-steach agus cunbhalachd meud eadar batches Thathas a ’dèanamh deuchainn cunbhalach air seasmhachd tomhasan substrate PCB a bheir diofar sholaraichean seachad, às am bithear a’ cumail sùil air eadar-dhealachadh dàta domhan-leud domhan-leud eadar diofar bhagaichean den aon bhòrd sònrachaidh, agus an faodar dàta deuchainn de substrate PCB a sgrùdadh le dòighean staitistigeil iomchaidh. San dòigh seo, gheibhear solaraichean le càileachd an ìre mhath seasmhach, agus faodar dàta taghaidh solaraichean nas mionaidiche a thoirt seachad airson SQE agus roinn ceannach. A thaobh leudachadh mòr agus giorrachadh pàirtean bùird às deidh gluasad grafaigs taobh a-muigh air adhbhrachadh le droch sheasmhachd tomhasan substrate PCB de bhagaichean fa leth, chan fhaighear e ach tro thomhas a ’chiad bhòrd ann an cinneasachadh cumadh no sgrùdadh gluasad. . Ach, tha riatanasan nas àirde aig an fhear mu dheireadh airson riaghladh baidse, agus tha e furasta nochdadh plàta measgaichte nuair a thèid àireamh sònraichte a thoirt a-mach ann am meudan mòra.

Bu chòir gabhail ris an sgeama dealbhaidh de structar co-chothromach cho fad ‘s as urrainn gus toirt air leudachadh agus giorrachadh gach aonad luchdan air a’ bhòrd jigsaw cumail an ìre mhath seasmhach. Ma tha e comasach, bu chòir comhairle a thoirt don neach-ceannach leigeil le comharrachadh sònraichte far a bheil gach aonad luingeis air a ’bhòrd le searbhag / comharrachadh caractar air oir pròiseas a’ bhùird. Tha an dòigh seo ann an dòigh buaidh dealbhaidh asymmetric nas fhollaisiche anns a ’phannal, eadhon ged a dh’ adhbhraicheas a h-uile grafaigeachd neo-fhoirmeil taobh a-staigh meud aonad fa leth a-mach à fulangas, faodaidh eadhon an t-eisgeachd ceangail bun toll dall a bhith gu math goireasach gus a bhith a ’dearbhadh ana-cainnt. aonadan agus làimhseachadh gus a thogail mus tèid a chuir air falbh, chan e às-sruthadh air adhbhrachadh le encapsulation annasach a ’tighinn gu gearan.

3. Dèan a ’chiad phlàta iomadachaidh, obraich a-mach gu saidheansail iomadachaidh gluasad grafaigeach còmhdach a-staigh a’ chiad phlàta, obraich gu saidheansail iomadachaidh gluasad grafaigs còmhdach a-staigh den phlàta riochdachaidh tron ​​chiad phlàta; Tha seo gu sònraichte cudromach nuair a dh ’atharraicheas tu substrathan PCB no duilleagan P bho sholaraichean eile gus cosgaisean toraidh a lughdachadh. Nuair a lorgar gu bheil am plàta nas fhaide na an raon smachd, bu chòir a phròiseasadh a rèir a bheil toll pìob an aonaid a ’drileadh àrd-sgoile. Mas e pròiseas giollachd gnàthach a th ’ann, faodar a’ phlàta a leigeil a-mach chun fhilleadh a-muigh a rèir an fhìor shuidheachadh agus a ghluasad chun cho-mheas film airson atharrachadh iomchaidh; A thaobh truinnsearan drile àrd-sgoile, bu chòir cùram sònraichte a ghabhail ann a bhith a ’làimhseachadh lannan mì-ghnàthach gus dèanamh cinnteach gu bheil meud grafaigeach truinnsearan crìochnaichte agus an astar bhon targaid gu toll na pìoba (tuill drile àrd-sgoile); Ceangailte tha a ’chiad liosta cruinneachaidh co-mheas plàta de phlàtaichean lannaichte àrd-sgoile. 4. Cumail sùil air pròiseas dèanamh bòrd PCB le bhith a ’cleachdadh an dàta targaid a-staigh de phlàtaichean taobh a-muigh no fo-a-muigh air a thomhas aig àm riochdachadh X-ray de thuill suidheachadh pìob drile an dèidh lamination gus sgrùdadh a dhèanamh a bheil e taobh a-staigh an raon smachd agus a choimeas ris na co-fhreagarrach dàta air a chruinneachadh le ciad phlàtaichean teisteanasach gus breithneachadh a bheil meud nan lannan neo-àbhaisteach a thaobh leudachadh agus giorrachadh; A rèir an àireamhachadh teòiridheach, bu chòir smachd a chumail air an iomadachaidh an seo taobh a-staigh +/- 0.025% gus coinneachadh ri riatanasan meud truinnsearan gnàthach.

Le bhith a ’dèanamh anailis air na h-adhbharan airson leudachadh agus giorrachadh meud PCB, gheibh sinn a-mach na dòighean sgrùdaidh is leasachaidh a tha rim faighinn, an dòchas gum faigh a’ mhòr-chuid de chleachdaichean PCB brosnachadh bho seo, agus am plana leasachaidh a lorg a tha freagarrach dha na companaidhean aca fhèin a rèir an fhìor fhèin. suidheachadh.