ໃນຂະບວນການຂອງ PCB ການປະມວນຜົນ, ຈາກພື້ນຜິວ PCB ໄປຫາການຍົກຍ້າຍຮູບແບບວົງຈອນພາຍໃນໂດຍຜ່ານການກົດຫຼາຍຄັ້ງຈົນກວ່າການຍົກຍ້າຍຮູບແບບວົງຈອນພາຍນອກ, ແຜ່ນ warp ແລະ weft ຂອງກະດານຈະຂະຫຍາຍແລະຫົດຕົວໄປໃນທິດທາງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຈາກຕາຕະລາງກະແສການຜະລິດ PCB ທັງົດ, ພວກເຮົາສາມາດຊອກຫາເຫດຜົນແລະຂັ້ນຕອນທີ່ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຂະຫຍາຍຜິດປົກກະຕິແລະການຫົດຕົວຂອງຊິ້ນສ່ວນກະດານແລະຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຂະ ໜາດ ທີ່ບໍ່ດີ:

ຄວາມstabilityັ້ນຄົງຂອງມິຕິຂອງພື້ນຖານ PCB, ໂດຍສະເພາະຄວາມສອດຄ່ອງຂອງມິຕິລະຫວ່າງແຕ່ລະວົງກົມການເຄືອບຂອງຜູ້ສະ ໜອງ. ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມstabilityັ້ນຄົງທາງດ້ານມິຕິລະດັບຂອງອະນຸພາກ PCB ໃນຮອບວຽນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງສະເປັກອັນດຽວກັນແມ່ນທັງົດພາຍໃນຂໍ້ກໍານົດສະເພາະ, ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງລະຫວ່າງເຂົາເຈົ້າອາດຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມບໍ່ທົນທານຕໍ່ຂະ ໜາດ ກຣາຟິກຂອງການຜະລິດຊຸດຕໍ່ subsequent ໄປຂອງ PCB ເນື່ອງຈາກຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ ຊຸດຂອງຄະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼັງຈາກການຊົດເຊີຍຊັ້ນຊັ້ນໃນທີ່ສົມເຫດສົມຜົນຖືກກໍານົດໃນການຜະລິດທົດລອງຂອງຄະນະທໍາອິດ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ຍັງມີຄວາມຜິດປົກກະຕິທາງດ້ານວັດຖຸຢູ່ໃນຂະບວນການຖ່າຍໂອນກຣາບຟິກພາຍນອກສູ່ຮູບຮ່າງຂອງການຫົດຕົວຂອງແຜ່ນ. ໃນຂະບວນການຜະລິດ, ໄດ້ພົບວ່າຄວາມກວ້າງຂອງແຜງແລະຄວາມຍາວຂອງ ໜ່ວຍ ຈັດສົ່ງມີການຫົດຕົວຢ່າງ ໜັກ ໜ່ວງ ໃນອັດຕາສ່ວນການຖ່າຍໂອນຮູບພາບດ້ານນອກ, ເຖິງ 3.6mil/10inch. ຫຼັງຈາກການສືບສວນ, ການວັດແທກ X-ray ແລະອັດຕາສ່ວນການຖ່າຍຮູບພາຍນອກຂອງແຜ່ນຜິດປົກກະຕິຫຼັງຈາກຊັ້ນຂອງຄວາມກົດດັນພາຍນອກທັງສອງຢູ່ໃນຂອບເຂດຄວບຄຸມ. ໃນປະຈຸບັນ, ວິທີການກວດສອບທີ່ດີກວ່າຍັງບໍ່ທັນພົບເຫັນຢູ່ໃນການຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການ.

ການອອກແບບແຜງ ທຳ ມະດາແມ່ນສົມຜົນແລະບໍ່ມີອິດທິພົນທີ່ຊັດເຈນຕໍ່ຂະ ໜາດ ກາຟິກຂອງ PCB ສຳ ເລັດຮູບພາຍໃຕ້ສະພາບຂອງອັດຕາສ່ວນການຖ່າຍໂອນກາຟິກປົກກະຕິ. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ເພື່ອປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ກະດານແລະຫຼຸດຕົ້ນທຶນ, ສ່ວນ ໜຶ່ງ ຂອງຄະນະນໍາໃຊ້ການອອກແບບໂຄງສ້າງທີ່ບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ເຊິ່ງຈະນໍາເອົາອິດທິພົນທີ່ຊັດເຈນຫຼາຍຕໍ່ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງກາຟິກແລະຂະ ໜາດ ຂອງ PCB ສໍາເລັດຮູບໃນການຈໍາ ໜ່າຍ ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ພື້ນທີ່. ແມ້ແຕ່ຢູ່ໃນຂະບວນການປະມວນຜົນ PCB, ພວກເຮົາສາມາດພົບເຫັນວ່າການຈັດຕໍາ ແໜ່ງ ຂອງການອອກແບບທີ່ບໍ່ສົມດຸນຂອງຄະນະດັ່ງກ່າວມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍໃນການຄວບຄຸມແລະປັບປຸງດີກ່ວາຄະນະປົກກະຕິໃນແຕ່ລະລິງເຊື່ອມຕໍ່ໃນຂະບວນການເຈາະຮູຕາບອດເລເຊີແລະການເປີດ/ການເຊື່ອມໂລຫະການຖ່າຍຮູບພາຍນອກ ຕ້ານການເປີດເຜີຍ/ການພິມຕົວອັກສອນ.

ປັດໃຈຂອງຂັ້ນຕອນການໂອນກຣາຟິກຊັ້ນໃນຂັ້ນຕອນການໂອນກຣາຟິກຊັ້ນໃນມີບົດບາດສໍາຄັນຫຼາຍໃນການຕັດຂະ ໜາດ ຂອງແຜງ PCB ສໍາເລັດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າຫຼືບໍ່. ຖ້າມີການບ່ຽງເບນຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ໃນການຊົດເຊີຍອັດຕາສ່ວນຮູບເງົາທີ່ສະ ໜອງ ໃຫ້ສໍາລັບການໂອນກຣາຟິກຊັ້ນໃນ, ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດນໍາໄປສູ່ຂະ ໜາດ ຂອງຮູບພາບ PCB ສໍາເລັດຮູບບໍ່ສາມາດຕອບສະ ໜອງ ໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຜິດປົກກະຕິລະຫວ່າງຕາບອດເລເຊີ. ຂຸມແລະແຜ່ນເຊື່ອມຕໍ່ດ້ານລຸ່ມເພື່ອເຮັດໃຫ້ການປະຕິບັດການສນວນຂອງຊັ້ນຕໍ່ຊັ້ນຫຼຸດລົງແລະແມ່ນແຕ່ວົງຈອນສັ້ນ. ແລະບັນຫາການຈັດຕໍາ ແໜ່ງ ຮູຜ່ານ/ຕາບອດໃນຂະບວນການຖ່າຍໂອນກຣາຟິກພາຍນອກ.

ອີງຕາມການວິເຄາະຂ້າງເທິງ, ພວກເຮົາສາມາດໃຊ້ມາດຕະການທີ່ເtoາະສົມເພື່ອຕິດຕາມແລະປັບປຸງສິ່ງທີ່ຜິດປົກກະຕິ;

ການກວດສອບຄວາມstabilityັ້ນຄົງຂອງມິຕິຂອງວັດສະດຸທີ່ເຂົ້າມາຂອງ substrate PCB ແລະຄວາມສອດຄ່ອງຂອງມິຕິລະຫວ່າງກຸ່ມ. ຂໍ້ມູນການທົດສອບຂອງ substrate PCB ສາມາດຖືກວິເຄາະໂດຍເຕັກນິກສະຖິຕິທີ່ເາະສົມ. ດ້ວຍວິທີນີ້, ຜູ້ສະ ໜອງ ທີ່ມີຄຸນະພາບຂ້ອນຂ້າງcanັ້ນຄົງສາມາດພົບໄດ້, ແລະຂໍ້ມູນການຄັດເລືອກຜູ້ສະ ໜອງ ລາຍລະອຽດສາມາດສະ ໜອງ ໃຫ້ແກ່ SQE ແລະພະແນກຊື້. ສຳ ລັບການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວຢ່າງຮຸນແຮງຂອງພາກສ່ວນກະດານຫຼັງຈາກການຍົກຍ້າຍຮູບພາບດ້ານນອກທີ່ເກີດຈາກຄວາມບໍ່ສະຖຽນລະພາບຂອງມິຕິລະດັບຊັ້ນຕໍ່າຂອງຊັ້ນລຸ່ມ PCB ຂອງແຕ່ລະກຸ່ມ, ມັນສາມາດພົບໄດ້ຜ່ານການວັດແທກຂອງກະດານ ທຳ ອິດໃນການຜະລິດຮູບຮ່າງຫຼືການກວດກາການຂົນສົ່ງ. . ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ອັນສຸດທ້າຍມີຄວາມຕ້ອງການສູງກວ່າສໍາລັບການຈັດການຊຸດ, ແລະມັນງ່າຍທີ່ຈະປະກົດແຜ່ນປະສົມເມື່ອຈໍານວນໃດ ໜຶ່ງ ຖືກຜະລິດເປັນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ.

ໂຄງການອອກແບບໂຄງສ້າງສົມຄູ່ຄວນໄດ້ຮັບການຍອມຮັບເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວຂອງແຕ່ລະ ໜ່ວຍ ການຂົນສົ່ງຢູ່ໃນຄະນະ jigsaw ຮັກສາຄວາມສອດຄ່ອງຂ້ອນຂ້າງ. ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ລູກຄ້າຄວນໄດ້ຮັບຄໍາແນະນໍາເພື່ອອະນຸຍາດໃຫ້ມີການກໍານົດສະເພາະຂອງທີ່ຕັ້ງຂອງແຕ່ລະ ໜ່ວຍ ຂົນສົ່ງຢູ່ໃນຄະນະໂດຍການຈໍາ/ການກໍານົດລັກສະນະຢູ່ໃນຂອບຂະບວນການຂອງຄະນະ. ວິທີການນີ້ໃນລັກສະນະຂອງການອອກແບບທີ່ບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນຈະແຈ້ງກວ່າຢູ່ໃນແຜງ, ເຖິງແມ່ນວ່າທຸກການແຕ່ງ ໜ້າ ພາຍໃນຮູບພາບທີ່ບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນຈະເຮັດໃຫ້ຂະ ໜາດ ໜ່ວຍ ຂອງແຕ່ລະຄົນບໍ່ມີຄວາມທົນທານ, ແມ້ແຕ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດມີການຍົກເວັ້ນການເຊື່ອມຕໍ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຂຸມຕາບອດໄດ້. ໜ່ວຍ ແລະຈັດການເພື່ອເລືອກເອົາມັນກ່ອນການຂົນສົ່ງ, ບໍ່ແມ່ນການໄຫຼອອກທີ່ເກີດຈາກການຮ້ອງທຸກທີ່ມີການຫຸ້ມຫໍ່ຜິດປົກກະຕິ.

3. ເຮັດໃຫ້ຕົວຄູນແຜ່ນ ທຳ ອິດ, ວິທະຍາສາດ ກຳ ນົດຕົວຄູນຂອງການຍົກຍ້າຍແຜ່ນກາຟິກຊັ້ນໃນ, ວິທະຍາສາດ ກຳ ນົດຕົວຄູນຂອງການຍົກຍ້າຍກຣາຟິກຊັ້ນໃນຂອງແຜ່ນການຜະລິດຜ່ານແຜ່ນ ທຳ ອິດ; ອັນນີ້ມີຄວາມສໍາຄັນເປັນພິເສດເມື່ອປ່ຽນແຜ່ນພື້ນ PCB ຫຼືແຜ່ນ P ຈາກຜູ້ສະ ໜອງ ອື່ນເພື່ອຫຼຸດຕົ້ນທຶນການຜະລິດ. ເມື່ອພົບວ່າແຜ່ນນັ້ນເກີນຂອບເຂດການຄວບຄຸມ, ມັນຄວນໄດ້ຮັບການປະມວນຜົນໂດຍອີງຕາມວ່າຮູທໍ່ຂອງຫົວ ໜ່ວຍ ແມ່ນການເຈາະສໍາຮອງ. ຖ້າມັນເປັນຂະບວນການປຸງແຕ່ງແບບທໍາມະດາ, ແຜ່ນສາມາດຖືກປ່ອຍອອກມາສູ່ຊັ້ນນອກຕາມສະຖານະການຕົວຈິງແລະຖືກໂອນເຂົ້າໄປໃນອັດຕາສ່ວນຂອງຟິມເພື່ອໃຫ້ມີການປັບຕົວໃຫ້ເappropriateາະສົມ; ໃນກໍລະນີທີ່ມີແຜ່ນເຈາະສໍາຮອງ, ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດໃນການປິ່ນປົວແຜ່ນຜິດປົກກະຕິເພື່ອຮັບປະກັນຂະ ໜາດ ກາຟິກຂອງແຜ່ນສໍາເລັດຮູບແລະໄລຍະຫ່າງຈາກເປົ້າtoາຍຫາຮູທໍ່ (ເຈາະຮູສໍາຮອງ); ຄັດຕິດມາພ້ອມນີ້ແມ່ນບັນຊີລາຍການເກັບກໍາອັດຕາສ່ວນແຜ່ນທໍາອິດຂອງແຜ່ນແຜ່ນຮອງ. 4. ຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການເຮັດກະດານ PCB ໂດຍການນໍາໃຊ້ຂໍ້ມູນເປົ້າinnerາຍພາຍໃນຂອງແຜ່ນຊັ້ນນອກຫຼືຊັ້ນນອກທີ່ວັດແທກໄດ້ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ X-ray ຂອງການເຈາະຮູຕໍາ ແໜ່ງ ທໍ່ພາຍຫຼັງການເຄືອບເພື່ອວິເຄາະວ່າມັນຢູ່ພາຍໃນຂອບເຂດຄວບຄຸມແລະປຽບທຽບກັບສິ່ງທີ່ສອດຄ້ອງກັນໄດ້ຫຼືບໍ່. ຂໍ້ມູນທີ່ເກັບກໍາໂດຍແຜ່ນທໍາອິດທີ່ມີຄຸນວຸດທິເພື່ອຕັດສິນວ່າຂະ ໜາດ ຂອງແຜ່ນຜິດປົກກະຕິທາງດ້ານການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວ; ອີງຕາມການຄິດໄລ່ທາງທິດສະດີ, ຕົວຄູນຢູ່ທີ່ນີ້ຄວນຈະຖືກຄວບຄຸມພາຍໃນ +/- 0.025% ເພື່ອຕອບສະ ໜອງ ຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການຂະ ໜາດ ຂອງຈານທົ່ວໄປ.

ໂດຍການວິເຄາະສາເຫດຂອງການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວຂະ ໜາດ PCB, ພວກເຮົາສາມາດຊອກຫາວິທີການຕິດຕາມແລະປັບປຸງທີ່ມີຢູ່, ຫວັງວ່າຜູ້ປະຕິບັດ PCB ສ່ວນໃຫຍ່ສາມາດໄດ້ຮັບແຮງບັນດານໃຈຈາກອັນນີ້, ແລະຊອກຫາແຜນການປັບປຸງໃຫ້ເsuitableາະສົມກັບບໍລິສັດຂອງເຂົາເຈົ້າຕາມຕົວຈິງຂອງເຂົາເຈົ້າເອງ. ສະຖານະການ.