Koji su postupci oblaganja PCB -a?

The electroplating process of pločica može se grubo klasificirati na galvanizaciju kiselog sjajnog bakra, galvaniziranog nikla / zlata i galvaniziranog lima.

Linija za presvlačenje

1、 Classification of electroplating process:

Kiselinski sjajni bakar za galvanizaciju nikla / pozlaćeni lim za galvanizaciju

2, Tok procesa:

Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing

Countercurrent rinsing → acid dipping → graphic copper plating → secondary countercurrent rinsing → nickel plating → secondary water washing → citric acid dipping → gold plating → recovery → 2-3-stage pure water washing → drying

3, Opis procesa:

（1） Kiselenje

① Role and purpose:

Uklonite oksid s površine ploče i aktivirajte površinu ploče. Općenito, koncentracija je 5%, a neke se održavaju na oko 10%, uglavnom kako bi se spriječilo unošenje vode i uzrokovalo nestabilan sadržaj sumporne kiseline u tekućini spremnika;

② The acid leaching time should not be too long to prevent oxidation of the plate surface; After use for a period of time, if the acid solution is turbid or the copper content is too high, it shall be replaced in time to prevent contamination of the plated copper cylinder and plate surface;

Shall Ovdje će se koristiti sumporna kiselina razreda CP;

（2） Full plate copper plating: also known as primary copper, plate electricity, panel plating ① function and purpose:

Protect the thin chemical copper just deposited, prevent the chemical copper from being etched by acid after oxidation, and add it to a certain extent by electroplating

Parameters Parametri procesa koji se odnose na oblaganje bakra na cijeloj ploči: rastvor za kupanje se uglavnom sastoji od bakar sulfata i sumporne kiseline. Formula visoke kiseline i niskog bakra usvojena je kako bi se osigurala ujednačenost raspodjele debljine ploče i sposobnost dubokog oblaganja za duboke rupe tokom galvanizacije; Sadržaj sumporne kiseline je uglavnom 180 g / L, a većina njih doseže 240 g / L; Sadržaj bakrenog sulfata je općenito oko 75 g / L. dodatno, mala količina kloridnog iona dodaje se u tekućinu spremnika kao pomoćno sredstvo za sjaj i sredstvo za sjaj bakra kako bi zajedno svirali efekt sjaja; Količina dodatka ili količina otvaranja cilindra bakrenog laka je općenito 3-5 ml / L. Dodatak bakrenog laka se općenito dopunjava prema metodi od kiloamperskih sati ili prema stvarnom učinku proizvodnje; Struja cijele galvanizacije ploče općenito se izračunava množenjem 2 A / kvadratni decimetar s površinom galvanizacije na ploči. Za cijelu ploču to je duljina ploče DM × širina ploče DM × dvije × 2A/ DM2 ； Temperatura bakrenog cilindra održava se na sobnoj temperaturi, općenito ne više od 32 stupnja, uglavnom kontroliranom na 22 stupnja. Zbog toga se zbog visoke temperature ljeti preporučuje ugradnja sistema za kontrolu temperature hlađenja za bakreni cilindar;

Maintenance Održavanje procesa:

Napunite bakreni lak na vrijeme prema kiloamperskim satima svaki dan i dodajte ga prema 100-150ml / Kah; Provjerite radi li pumpa za filter normalno i ima li curenja zraka; Očistite katodnu provodnu šipku čistom vlažnom krpom svaka 2-3 sata; Sadržaj bakrenog sulfata (jednom sedmično), sumporne kiseline (jednom sedmično) i kloridnog iona (dva puta sedmično) u bakrenom cilindru mora se redovito analizirati svake sedmice, sadržaj posvjetljivača prilagođavat će se Hall testom i odgovarajuće sirovine će se na vrijeme nadopuniti; Očistite anodnu vodljivu šipku i električne konektore na oba kraja rezervoara svake sedmice, na vrijeme napunite anodnu bakrenu kuglu u titanijumskoj korpi i elektrolizujte niskom strujom 0.2-0.5 ASD tokom 6-8 sati; Svaki mjesec provjerite je li anodna vrećica od titanijumske korpe oštećena i zamijenite je na vrijeme; Provjerite je li se anodno blato nakupilo na dnu korpe od anodnog titana i očistite ga na vrijeme, ako ga ima; Ugljikovo jezgro korišteno je za kontinuirano filtriranje 6-8 sati, a nečistoće su istovremeno uklonjene elektrolizom male struje; Otprilike svakih pola godine utvrdite je li potreban opsežan tretman (aktivni ugljen u prahu) u skladu s zagađenjem tekućine u spremniku; Zamenite filter element pumpe filtera svake dve nedelje;

④ Glavni postupak obrade: A. izvadite anodu, izlijte je, očistite anodnu foliju na površini anode, a zatim je stavite u bačvastu ambalažu od bakrene anode. Očvrsite bakrenu ugaonu površinu do ujednačene ružičaste boje s mikrojetrantom. Nakon pranja i sušenja, stavite je u titanijumsku korpu i stavite u spremnik za kiselinu u pripravnosti. B. namočite anodnu titanijumsku korpu i anodnu vrećicu u 10% alkalnu otopinu 6-8 sati, operite i osušite vodom, a zatim potopite u 5% razrijeđenu sumpornu kiselinu, operite i osušite vodom u pripravnosti; C. Prenesite tečnost iz rezervoara u rezervni rezervoar, dodajte 1-3ml / L 30% vodonik-peroksida, počnite sa zagrevanjem, uključite mešanje vazduha kada je temperatura oko 65 ℃ i mešajte sa izolovanim vazduhom 2-4 sata; D. Isključite mešanje vazduha, polako rastvorite prah aktivnog uglja u rastvoru rezervoara brzinom od 3-5 g / L, uključite mešanje vazduha nakon završetka rastvaranja i ostavite ga na toplom 2-4 sata; E. Isključite miješanje zraka, zagrijte i pustite da se prah aktivnog ugljena polako slegne na dno spremnika; F. Kad temperatura padne na oko 40 ℃, upotrijebite filtarski element od 10um PP i prašak za filtriranje da filtrirate tekućinu spremnika u očišćeni radni spremnik, uključite miješanje zraka, stavite anodu, objesite je u elektrolitičku ploču i elektrolizirajte na niska struja prema 0.2-0.5asd gustoća struje 6-8 sati. G. nakon laboratorijske analize prilagoditi sadržaj sumporne kiseline, bakar sulfata i jona klorida u rezervoaru normalnom radnom rasponu; Dopunite posvjetljivač prema rezultatima Hall -ovih ćelija; H. Nakon što je boja ploče ujednačena, elektroliza se može zaustaviti, a zatim se elektrolitički film tretira 1-2 sata prema gustoći struje 1-1.5 asd. Na anodi se stvara sloj filma crnog fosfora s ravnomjernom gustom adhezijom; 1. Ispitna oplata OK;

⑤ The anode copper ball contains 0.3-0.6% phosphorus. The main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the production of copper powder;

⑥ When replenishing drugs, if the amount is large, such as copper sulfate and sulfuric acid; Low current electrolysis shall be conducted after addition; Pay attention to safety when adding sulfuric acid. When the amount of sulfuric acid is large (more than 10 liters), add it slowly several times; Otherwise, the temperature of the bath liquid will be too high, the photocatalyst decomposition will be accelerated, and the bath liquid will be polluted;

⑦ Posebna pažnja će se posvetiti dodatku hloridnih jona, jer je sadržaj hloridnih jona posebno nizak (30-90 ppm), pa se pre dodavanja mora pažljivo izmeriti mernim cilindrom ili mernom čašom; 1 ml klorovodične kiseline sadrži oko 385 ppm kloridnih iona,

Formula Formula za izračunavanje dodatka lijeka:

Copper sulfate (kg) = (75-x) × Tank volume (L) / 1000

Sulfuric acid (in liters) = (10% – x) g / L × Tank volume (L)

Or (in liters) = (180-x) g / L × Tank volume (L) / 1840

Hydrochloric acid (ML) = (60-x) ppm × Tank volume (L) / 385

（3） Odmašćivanje kiselinom

Pose Svrha i funkcija: uklonite oksid s bakrene površine linije, zaostali film tinte i zaostalo ljepilo i osigurajte prianjanje između primarnog bakra i galvaniziranog bakra ili nikla

② Remember to use acid degreaser here. Why not use alkaline degreaser, and the degreasing effect of alkaline degreaser is better than that of acid degreaser? Mainly because the graphic ink is not alkali resistant and will damage the graphic circuit, only acidic degreaser can be used before graphic electroplating.

③ Tijekom proizvodnje potrebno je samo kontrolirati koncentraciju i vrijeme odmašćivača. Koncentracija odmašćivača je oko 10%, a vrijeme je zajamčeno 6 minuta. Malo duže vrijeme neće imati štetne učinke; Upotreba i zamena tečnosti u rezervoaru takođe se zasniva na 15 m2 / L radne tečnosti, a dodatni dodatak se zasniva na 100 m2 0。 5L ；

（4） Micro etching:

Eatching Line

① Purpose and function: clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between pattern electroplating copper and primary copper

② Sodium persulfate is mostly used as the micro etchant, with stable and uniform coarsening rate and good water washability. The concentration of sodium persulfate is generally controlled at about 60 g / L and the time is controlled at about 20 seconds. The addition of drugs is 3-4 kg per 100 square meters; Copper content shall be controlled below 20 g / L; Other maintenance and cylinder replacement are the same as copper precipitation micro corrosion.

（5） Kiselenje

① Role and purpose:

Uklonite oksid s površine ploče i aktivirajte površinu ploče. Općenito, koncentracija je 5%, a neke se održavaju na oko 10%, uglavnom kako bi se spriječilo unošenje vode i uzrokovalo nestabilan sadržaj sumporne kiseline u tekućini spremnika;

② The acid leaching time should not be too long to prevent oxidation of the plate surface; After use for a period of time, if the acid solution is turbid or the copper content is too high, it shall be replaced in time to prevent contamination of the plated copper cylinder and plate surface;

Shall Ovdje će se koristiti sumporna kiselina razreda CP;

（6） Graphic copper plating: also known as secondary copper, circuit copper plating

Pose Svrha i funkcija: da bi se zadovoljilo nazivno strujno opterećenje svakog voda, svaki vod i rupa moraju doseći određenu debljinu. U svrhu oblaganja bakrenog voda, bakarni otvor i linijski bakar moraju se vremenom zadebljati do određene debljine;

② Ostali predmeti su isti kao i galvanizacija cijele ploče

（7） Electroplated tin ① purpose and function: the purpose of graphic electroplated pure tin mainly uses pure tin as a metal resist layer to protect circuit etching;

Liquid Tečnost za kupanje uglavnom se sastoji od kositra sulfata, sumporne kiseline i aditiva; Sadržaj staničnog sulfata kontrolira se na oko 35 g / L, a sumporna kiselina na oko 10%; Dodavanje aditiva za oblaganje kositrom općenito se dopunjava prema metodi od kiloamperskih sati ili prema stvarnom učinku proizvodnje; Struja galvaniziranog lima općenito se računa kao 1 A / kvadratni decimetar pomnoženo s površinom galvanizacije na ploči; Temperatura limenog cilindra održava se na sobnoj temperaturi. Općenito, temperatura ne prelazi 5 stupnjeva i uglavnom se kontrolira na 30 stupnja. Zbog toga se zbog visoke temperature ljeti preporučuje ugradnja sistema za hlađenje i kontrolu temperature limenog cilindra;

Maintenance Održavanje procesa:

Pravovremeno dopunjujte aditive za oblaganje kalaja prema kiloamperskim satima svaki dan; Provjerite radi li pumpa za filter normalno i ima li curenja zraka; Očistite katodnu provodljivu šipku čistom mokrom krpom svaka 2-3 sata; Redovito svake sedmice analizirati kositrov sulfat (jednom sedmično) i sumpornu kiselinu (jednom sedmično) u limenim cilindrima, prilagođavati sadržaj dodataka kositra oplatom kroz Hall -ov test, i na vrijeme dopuniti relevantne sirovine; Očistite vodljivu šipku anode i električne konektore na oba kraja spremnika svake sedmice; Elektroliza sa niskom strujom 0.2-0.5 ASD tokom 6-8 sati svake nedelje; Anodna vreća će se provjeravati svaki mjesec na oštećenja, a oštećena se mora zamijeniti na vrijeme; Provjerite ima li anodnog blata na dnu anodne vrećice i očistite ga na vrijeme ako ga ima; Filtrirajte kontinuirano sa jezgrom od ugljika 6-8 sati svakog mjeseca i uklonite nečistoće elektrolizom male struje; Otprilike svakih pola godine utvrdite je li potreban opsežan tretman (aktivni ugljen u prahu) u skladu s zagađenjem tekućine u spremniku; Zamenite filter element pumpe filtera svake dve nedelje;

⑨ Glavni postupak obrade: A. izvadite anodu, uklonite anodnu vrećicu, očistite površinu anode bakrenom četkom, operite je i osušite vodom, stavite u anodnu vrećicu i stavite u spremnik za kiselinu u pripravnosti. B. namočite anodnu vrećicu u 10% alkalnu otopinu 6-8 sati, operite je i osušite vodom, namočite u 5% razrijeđenoj sumpornoj kiselini, te operite i osušite vodom u stanju pripravnosti; C. Prenesite ćelijski rastvor u ćeliju u pripravnosti i polako rastvorite prah aktivnog uglja u ćelijskom rastvoru brzinom od 3-5 g / L. nakon što se rastvor potpuno otopi, adsorbujte ga 4-6 sati, filtrirajte ćelijski rastvor sa 10um PP filtarskim elementom i praškom za filtriranje u očišćenu radnu ćeliju, stavite ga u anodu, objesite u elektrolitičku ploču i elektrolizirajte pri niskoj struji od 0.2-0.5asd gustoće struje 6-8 sati. D. podesiti sumpornu kiselinu u ćeliji nakon hemijske analize, sadržaj staničnog sulfata unutar normalnog radnog opsega; Dodati aditive za oblaganje kositrom prema rezultatima Hall -ovih ćelija; E. Zaustaviti elektrolizu nakon što je boja površine elektrolitičke ploče ujednačena; F. Ispitna oplata u redu;

④ Prilikom nadopunjavanja lijekova, ako je dodatna količina velika, kao što je kositrov sulfat i sumporna kiselina; Elektroliza slabe struje će se provesti nakon dodavanja; Obratite pažnju na sigurnost pri dodavanju sumporne kiseline. Kad je količina sumporne kiseline velika (više od 10 litara), dodajte je polako nekoliko puta; U suprotnom, temperatura kupke bit će previsoka, limeni oksid će se oksidirati, a starenje tekućine će se ubrzati.

Formula Formula za izračunavanje dodatka lijeka:

Stanovit sulfat (jedinica: kg) = (40-x) × Zapremina rezervoara (L) / 1000

Sulfuric acid (in liters) = (10% – x) g / L × Tank volume (L)

Or (in liters) = (180-x) g / L × Tank volume (L) / 1840

（9） niklovanje

Pose Svrha i funkcija: nikalisani sloj se uglavnom koristi kao zaštitni sloj između sloja bakra i sloja zlata kako bi se spriječila međusobna difuzija zlata i bakra te utjecalo na zavarivost i vijek trajanja ploče; U isto vrijeme, podloga od nikla također uvelike povećava mehaničku čvrstoću zlatnog sloja;

Parameters Parametri procesa koji se odnose na bakarnu prevlaku na cijeloj ploči: dodavanje nikalnih aditiva općenito se dopunjava prema metodi od kiloamperskih sati, ili je količina dodavanja oko 200 ml / Kah prema stvarnom proizvodnom učinku ploče; Struja elektrolitskog poniklanja bez elektronike općenito se izračunava množenjem 2 A / kvadratni decimetar s površinom galvanizacije na ploči; Temperatura cilindra od nikla održava se na 40-55 stepeni, a opća temperatura je oko 50 stepeni. Stoga bi cilindar od nikla trebao biti opremljen sistemom grijanja i kontrole temperature;

Maintenance Održavanje procesa:

Pravovremeno dopunjujte aditive za niklovanje prema kiloamperskim satima svaki dan; Provjerite radi li pumpa za filter normalno i ima li curenja zraka; Očistite katodnu provodljivu šipku čistom mokrom krpom svaka 2-3 sata; Redovno svake sedmice analizirajte sadržaj nikl -sulfata (nikal -sulfamat) (jednom sedmično), nikl -hlorida (jednom sedmično) i borne kiseline (jednom sedmično) u bakrenom cilindru, prilagođavajući sadržaj aditiva za niklanje pomoću Hall -ovog ćelijskog testa i na vrijeme nadopuniti relevantne sirovine; Očistite vodljivu šipku anode i električne konektore na oba kraja rezervoara svake sedmice, na vrijeme nadopunite kut anodnog nikla u korpi od titana i elektrolizujte sa niskom strujom 0.2-0.5 ASD 6-8 sati; Svaki mjesec provjerite je li anodna vrećica od titanijumske korpe oštećena i zamijenite je na vrijeme; Provjerite je li se anodno blato nakupilo na dnu korpe od anodnog titana i očistite ga na vrijeme, ako ga ima; Ugljikovo jezgro korišteno je za kontinuirano filtriranje 6-8 sati, a nečistoće su istovremeno uklonjene elektrolizom male struje; Otprilike svakih pola godine utvrdite je li potreban opsežan tretman (aktivni ugljen u prahu) u skladu s zagađenjem tekućine u spremniku; Zamenite filter element pumpe filtera svake dve nedelje;

④ Veći postupak obrade: A. izvadite anodu, izlijte anodu, očistite anodu, a zatim je stavite u cijev napunjenu niklovim kutom, hrapavom površinom ugla od nikla ojačajte mikrotapantom do jednolično ružičaste boje. Nakon pranja i sušenja, stavite je u titanijumsku korpu i stavite u spremnik za kiselinu u pripravnosti. B. namočite anodnu titanijumsku korpu i anodnu vrećicu u 10% alkalnu otopinu 6-8 sati, operite i osušite vodom, a zatim potopite u 5% razrijeđenu sumpornu kiselinu, operite i osušite vodom u pripravnosti; C. Prenesite tečnost iz rezervoara u rezervni rezervoar, dodajte 1-3ml / L 30% vodonik-peroksida, počnite sa zagrevanjem, uključite mešanje vazduha kada je temperatura oko 65 ℃ i mešajte sa izolovanim vazduhom 2-4 sata; D. Isključite mešanje vazduha, polako rastvorite prah aktivnog uglja u rastvoru rezervoara brzinom od 3-5 g / L, uključite mešanje vazduha nakon završetka rastvaranja i ostavite ga na toplom 2-4 sata; E. Isključite miješanje zraka, zagrijte i pustite da se prah aktivnog ugljena polako slegne na dno spremnika; F. Kad temperatura padne na oko 40 ℃, upotrijebite PP filter element od 10um i prašak za filtriranje da filtrirate tekućinu iz spremnika u očišćeni radni spremnik, uključite miješanje zraka, stavite anodu, objesite je u elektrolitičku ploču i pritisnite 0. 2-0。 5asd gustoća struje elektroliza niske struje u trajanju od 6-8 sati, G. nakon kemijske analize, prilagodite sadržaj nikl-sulfata ili nikl-sulfamata, nikl-klorida i borne kiseline u normalnom radnom rasponu; Dodajte aditive za niklanje prema rezultatima Hall -ovih ćelija; H. Nakon što je boja površine elektrolitičke ploče ujednačena, zaustavite elektrolizu, a zatim provedite elektrolitičku obradu prema gustoći struje od 1-1.5 ASD 10-20 minuta da biste aktivirali anodu; 1. Ispitna oplata OK;

⑤ When supplementing drugs, if the addition amount is large, such as nickel sulfate or nickel sulfamate and nickel chloride, it shall be electrolyzed with low current after addition; When adding boric acid, put the added boric acid into a clean anode bag and hang it in the nickel cylinder. It cannot be directly added into the tank;

⑥ Nakon niklovanja preporučuje se dodavanje vode za ispiranje i otvaranje cilindra čistom vodom, koja se može upotrijebiti za nadopunjavanje razine tekućine koja se hlapi zagrijavanjem u niklovskoj boci. Nakon ispiranja oporabljenom vodom, to se povezuje sa sekundarnim protustrujnim ispiranjem;

Formula Formula za izračunavanje dodatka lijeka:

Nikl sulfat (kg) = (280-x) × Zapremina rezervoara (L) / 1000

Nikl hlorid (kg) = (45-x) × Zapremina rezervoara (L) / 1000

Borna kiselina (kg) = (45-x) × Zapremina rezervoara (L) / 1000

（10） Galvanizacija zlata: dijeli se na postupke galvanizacije tvrdog zlata (legura zlata) i vodenog zlata (čisto zlato). Sastav oplate od tvrdog zlata u osnovi je isti kao i kupatila od mekog zlata, ali u kupelji od tvrdog zlata ima nekih metala u tragovima kao što su nikal, kobalt ili željezo;

Pose Svrha i funkcija: kao plemeniti metal, zlato ima dobru zavarivost, otpornost na oksidaciju, otpornost na koroziju, nisku kontaktnu otpornost i otpornost na habanje