पीसीबी के लिए चढ़ाना प्रक्रियाएं क्या हैं?

पीसीबी के लिए चढ़ाना प्रक्रियाएं क्या हैं?

The electroplating process of सर्किट बोर्ड मोटे तौर पर एसिड ब्राइट कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग, इलेक्ट्रोप्लेटेड निकल / गोल्ड और इलेक्ट्रोप्लेटेड टिन में वर्गीकृत किया जा सकता है।

चढ़ाना लाइन

1、 Classification of electroplating process:

एसिड ब्राइट कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग निकल / गोल्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन

2、 प्रक्रिया प्रवाह:

Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing

Countercurrent rinsing → acid dipping → graphic copper plating → secondary countercurrent rinsing → nickel plating → secondary water washing → citric acid dipping → gold plating → recovery → 2-3-stage pure water washing → drying

3、 Process Description:

1） अचार बनाना

① Role and purpose:

प्लेट की सतह पर ऑक्साइड निकालें और प्लेट की सतह को सक्रिय करें। आम तौर पर, एकाग्रता 5% है, और कुछ को लगभग 10% पर बनाए रखा जाता है, मुख्य रूप से पानी को टैंक तरल में अस्थिर सल्फ्यूरिक एसिड सामग्री को लाने और पैदा करने से रोकने के लिए;

② The acid leaching time should not be too long to prevent oxidation of the plate surface; After use for a period of time, if the acid solution is turbid or the copper content is too high, it shall be replaced in time to prevent contamination of the plated copper cylinder and plate surface;

यहां सीपी ग्रेड सल्फ्यूरिक एसिड का उपयोग किया जाएगा;

（2） Full plate copper plating: also known as primary copper, plate electricity, panel plating ① function and purpose:

Protect the thin chemical copper just deposited, prevent the chemical copper from being etched by acid after oxidation, and add it to a certain extent by electroplating

पूरी प्लेट पर कॉपर चढ़ाना से संबंधित प्रक्रिया पैरामीटर: स्नान समाधान मुख्य रूप से कॉपर सल्फेट और सल्फ्यूरिक एसिड से बना होता है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान गहरे छेद के लिए प्लेट मोटाई वितरण और गहरी चढ़ाना क्षमता की एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए उच्च एसिड और कम तांबे का सूत्र अपनाया जाता है; सल्फ्यूरिक एसिड सामग्री ज्यादातर 180 ग्राम / एल है, और उनमें से अधिकतर 240 ग्राम / एल तक पहुंचती है; कॉपर सल्फेट की सामग्री आम तौर पर लगभग 75 ग्राम / एल होती है। इसके अलावा, ग्लॉस प्रभाव को एक साथ खेलने के लिए एक सहायक ग्लोस एजेंट और कॉपर ग्लॉस एजेंट के रूप में टैंक तरल में क्लोराइड आयन की एक छोटी मात्रा को जोड़ा जाता है; कॉपर पॉलिश की अतिरिक्त राशि या सिलेंडर खोलने की मात्रा आम तौर पर 3-5 मिली / एल होती है। कॉपर पॉलिश के अलावा आमतौर पर किलोएम्पियर घंटे की विधि के अनुसार या वास्तविक उत्पादन प्रभाव के अनुसार पूरक होता है; पूरी प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग की धारा की गणना आम तौर पर प्लेट पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्षेत्र द्वारा 2 ए / वर्ग डेसीमीटर को गुणा करके की जाती है। पूरी प्लेट के लिए, यह प्लेट की लंबाई डीएम × प्लेट चौड़ाई डीएम × दो × 2 ए / डीएम 2； है तांबे के सिलेंडर का तापमान कमरे के तापमान पर बनाए रखा जाता है, आमतौर पर 32 डिग्री से अधिक नहीं, ज्यादातर 22 डिग्री पर नियंत्रित होता है। इसलिए, गर्मियों में उच्च तापमान के कारण, तांबे के सिलेंडर के लिए शीतलन तापमान नियंत्रण प्रणाली स्थापित करने की सिफारिश की जाती है;

प्रक्रिया रखरखाव:

कॉपर पॉलिश को हर दिन किलोएम्पियर घंटे के अनुसार समय पर फिर से भरें, और इसे 100-150ml / Kah के अनुसार जोड़ें; जांचें कि क्या फिल्टर पंप सामान्य रूप से काम करता है और क्या हवा का रिसाव है; कैथोड कंडक्टिव रॉड को हर 2-3 घंटे में एक साफ गीले कपड़े से साफ करें; कॉपर सल्फेट (सप्ताह में एक बार), सल्फ्यूरिक एसिड (सप्ताह में एक बार) और क्लोराइड आयन (सप्ताह में दो बार) की सामग्री का कॉपर सिलेंडर में नियमित रूप से विश्लेषण किया जाएगा, ब्राइटनर की सामग्री को हॉल सेल टेस्ट के माध्यम से समायोजित किया जाएगा, और प्रासंगिक कच्चे माल को समय पर पूरक किया जाएगा; हर हफ्ते टैंक के दोनों सिरों पर एनोड कंडक्टिव रॉड और इलेक्ट्रिकल कनेक्टर को साफ करें, समय पर टाइटेनियम बास्केट में एनोड कॉपर बॉल की भरपाई करें, और 0.2-0.5 घंटे के लिए कम करंट 6-8 एएसडी के साथ इलेक्ट्रोलाइज करें; जांचें कि क्या एनोड का टाइटेनियम बास्केट बैग हर महीने क्षतिग्रस्त हो जाता है, और इसे समय पर बदल दें; जांचें कि एनोड टाइटेनियम टोकरी के नीचे एनोड मिट्टी जमा है या नहीं, और यदि कोई हो तो इसे समय पर साफ करें; कार्बन कोर का उपयोग 6-8 घंटों के लिए निरंतर निस्पंदन के लिए किया गया था, और अशुद्धियों को एक ही समय में कम वर्तमान इलेक्ट्रोलिसिस द्वारा हटा दिया गया था; हर आधे साल में, यह निर्धारित करें कि टैंक तरल प्रदूषण के अनुसार बड़े पैमाने पर उपचार (सक्रिय कार्बन पाउडर) की आवश्यकता है या नहीं; फिल्टर पंप के फिल्टर तत्व को हर दो सप्ताह में बदलें;

④ Major treatment procedure: A. take out the anode, pour out the anode, clean the anode film on the anode surface, and then put it in the barrel packaging the copper anode. Roughen the copper corner surface to uniform pink with micro etchant. After washing and drying, put it into the titanium basket and put it into the acid tank for standby. B. soak the anode titanium basket and anode bag in 10% alkaline solution for 6-8 hours, wash and dry with water, and then soak in 5% dilute sulfuric acid, Wash and dry with water for standby; C. Transfer the tank liquid to the standby tank, add 1-3ml / L 30% hydrogen peroxide, start heating, turn on air stirring when the temperature is about 65 ℃, and stir with insulated air for 2-4 hours; D. Turn off the air stirring, slowly dissolve the activated carbon powder into the tank solution at the rate of 3-5g / L, turn on the air stirring after the dissolution is complete, and keep it warm for 2-4 hours; E. Turn off the air stirring, heat up and let the activated carbon powder settle to the bottom of the tank slowly; F. When the temperature drops to about 40 ℃, use 10um PP filter element and filter aid powder to filter the tank liquid into the cleaned working tank, turn on air stirring, put the anode, hang it into the electrolytic plate, and electrolyze at low current according to 0.2-0.5asd current density for 6-8 hours. G. adjust the content of sulfuric acid, copper sulfate and chloride ion in the tank to the normal operation range after laboratory analysis; Replenish the brightener according to the Hall cell test results; H. After the color of the plate is uniform, the electrolysis can be stopped, and then the electrolytic film is treated for 1-2 hours according to the current density of 1-1.5asd. A layer of black phosphorus film with uniform dense adhesion is formed on the anode; 1. Test plating OK;

⑤ The anode copper ball contains 0.3-0.6% phosphorus. The main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the production of copper powder;

⑥ When replenishing drugs, if the amount is large, such as copper sulfate and sulfuric acid; Low current electrolysis shall be conducted after addition; Pay attention to safety when adding sulfuric acid. When the amount of sulfuric acid is large (more than 10 liters), add it slowly several times; Otherwise, the temperature of the bath liquid will be too high, the photocatalyst decomposition will be accelerated, and the bath liquid will be polluted;

क्लोराइड आयन के पूरक पर विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, क्योंकि क्लोराइड आयन सामग्री विशेष रूप से कम (30-90 पीपीएम) है, इसे जोड़ने से पहले मापने वाले सिलेंडर या मापने वाले कप के साथ सटीक रूप से तौला जाना चाहिए; 1ml हाइड्रोक्लोरिक एसिड में लगभग 385ppm क्लोराइड आयन होता है,

⑧ Drug addition calculation formula:

Copper sulfate (kg) = (75-x) × Tank volume (L) / 1000

Sulfuric acid (in liters) = (10% – x) g / L × Tank volume (L)

Or (in liters) = (180-x) g / L × Tank volume (L) / 1840

Hydrochloric acid (ML) = (60-x) ppm × Tank volume (L) / 385

3） अम्ल घटाना

① उद्देश्य और कार्य: लाइन की तांबे की सतह पर ऑक्साइड को हटा दें, स्याही और अवशिष्ट गोंद की अवशिष्ट फिल्म, और प्राथमिक तांबे और पैटर्न इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर या निकल के बीच आसंजन सुनिश्चित करें

② Remember to use acid degreaser here. Why not use alkaline degreaser, and the degreasing effect of alkaline degreaser is better than that of acid degreaser? Mainly because the graphic ink is not alkali resistant and will damage the graphic circuit, only acidic degreaser can be used before graphic electroplating.

उत्पादन के दौरान, केवल एकाग्रता और degreaser के समय को नियंत्रित करना आवश्यक है। degreaser की एकाग्रता लगभग 10% है और समय 6 मिनट होने की गारंटी है। थोड़ा अधिक समय प्रतिकूल प्रभाव नहीं डालेगा; टैंक तरल का उपयोग और प्रतिस्थापन भी 15 m2 / L कार्यशील तरल पर आधारित है, और पूरक जोड़ 100 m2 0. 5–0。 8L； पर आधारित है।

（4） Micro etching:

Eatching Line

① Purpose and function: clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between pattern electroplating copper and primary copper

② Sodium persulfate is mostly used as the micro etchant, with stable and uniform coarsening rate and good water washability. The concentration of sodium persulfate is generally controlled at about 60 g / L and the time is controlled at about 20 seconds. The addition of drugs is 3-4 kg per 100 square meters; Copper content shall be controlled below 20 g / L; Other maintenance and cylinder replacement are the same as copper precipitation micro corrosion.

5） अचार बनाना

① Role and purpose:

यहां सीपी ग्रेड सल्फ्यूरिक एसिड का उपयोग किया जाएगा;

（6） Graphic copper plating: also known as secondary copper, circuit copper plating

① उद्देश्य और कार्य: प्रत्येक पंक्ति के रेटेड वर्तमान भार को पूरा करने के लिए, प्रत्येक पंक्ति और छेद तांबे को एक निश्चित मोटाई तक पहुंचने की आवश्यकता होती है। लाइन कॉपर प्लेटिंग के प्रयोजन के लिए, होल कॉपर और लाइन कॉपर को समय में एक निश्चित मोटाई तक मोटा किया जाएगा;

② अन्य आइटम पूर्ण प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग के समान हैं

（7） Electroplated tin ① purpose and function: the purpose of graphic electroplated pure tin mainly uses pure tin as a metal resist layer to protect circuit etching;

② The bath liquid is mainly composed of stannous sulfate, sulfuric acid and additives; Stannous sulfate content is controlled at about 35 g / L and sulfuric acid is controlled at about 10%; The addition of tin plating additives is generally supplemented according to the method of kiloampere hour or according to the actual production effect; The current of electroplated tin is generally calculated as 1. 5 A / square decimeter multiplied by the electroplating area on the plate; The temperature of the tin cylinder is maintained at room temperature. Generally, the temperature does not exceed 30 degrees and is mostly controlled at 22 degrees. Therefore, due to the high temperature in summer, it is recommended to install a cooling and temperature control system for the tin cylinder;

प्रक्रिया रखरखाव:

हर दिन किलोएम्पियर घंटे के अनुसार समय पर टिन चढ़ाना योजक पूरक; जांचें कि क्या फिल्टर पंप सामान्य रूप से काम करता है और क्या हवा का रिसाव है; कैथोड कंडक्टिव रॉड को हर 2-3 घंटे में एक साफ गीले कपड़े से साफ करें; टिन सिलेंडर में स्टैनस सल्फेट (सप्ताह में एक बार) और सल्फ्यूरिक एसिड (सप्ताह में एक बार) का नियमित रूप से हर हफ्ते विश्लेषण करें, हॉल सेल टेस्ट के माध्यम से टिन प्लेटिंग एडिटिव्स की सामग्री को समायोजित करें, और समय पर प्रासंगिक कच्चे माल को पूरक करें; हर हफ्ते टैंक के दोनों सिरों पर एनोड कंडक्टिव रॉड और इलेक्ट्रिकल कनेक्टर को साफ करें; हर हफ्ते 0.2-0.5 घंटे के लिए कम वर्तमान 6-8 एएसडी के साथ इलेक्ट्रोलिसिस; क्षति के लिए हर महीने एनोड बैग की जाँच की जाएगी, और क्षतिग्रस्त बैग को समय पर बदला जाएगा; जांचें कि क्या एनोड बैग के तल पर एनोड कीचड़ जमा हुआ है, और अगर है तो इसे समय पर साफ करें; हर महीने 6-8 घंटे कार्बन कोर के साथ लगातार फ़िल्टर करें, और कम वर्तमान इलेक्ट्रोलिसिस द्वारा अशुद्धियों को हटा दें; हर आधे साल में, यह निर्धारित करें कि टैंक तरल प्रदूषण के अनुसार बड़े पैमाने पर उपचार (सक्रिय कार्बन पाउडर) की आवश्यकता है या नहीं; फिल्टर पंप के फिल्टर तत्व को हर दो सप्ताह में बदलें;

⑨ Major treatment procedure: A. take out the anode, remove the anode bag, clean the anode surface with a copper brush, wash and dry it with water, put it into the anode bag and put it into the acid tank for standby. B. soak the anode bag in 10% alkaline solution for 6-8 hours, wash and dry it with water, soak it in 5% dilute sulfuric acid, and wash and dry it with water for standby; C. Transfer the cell solution to the standby cell and slowly dissolve the activated carbon powder into the cell solution at the rate of 3-5g / L. after the solution is completely dissolved, adsorb it for 4-6 hours, filter the cell solution with 10um PP filter element and filter aid powder to the cleaned working cell, put it into the anode, hang it into the electrolytic plate, and electrolyze at low current of 0.2-0.5asd current density for 6-8 hours. D. adjust the sulfuric acid in the cell after chemical analysis, Stannous sulfate content within normal operating range; Add tin plating additives according to the Hall cell test results; E. Stop electrolysis after the color of the electrolytic plate surface is uniform; F. Test plating OK;

④ दवाओं की भरपाई करते समय, यदि अतिरिक्त मात्रा बड़ी है, जैसे कि स्टैनस सल्फेट और सल्फ्यूरिक एसिड; कम वर्तमान इलेक्ट्रोलिसिस जोड़ के बाद आयोजित किया जाएगा; सल्फ्यूरिक एसिड डालते समय सुरक्षा पर ध्यान दें। जब सल्फ्यूरिक एसिड की मात्रा अधिक हो (10 लीटर से अधिक), तो इसे धीरे-धीरे कई बार डालें; अन्यथा, स्नान का तापमान बहुत अधिक होगा, टिन ऑक्साइड ऑक्सीकरण हो जाएगा, और तरल की उम्र बढ़ने में तेजी आएगी।

दवा जोड़ गणना सूत्र:

स्टैनस सल्फेट (इकाई: किग्रा) = (40-x) × टैंक की मात्रा (एल) / 1000

Sulfuric acid (in liters) = (10% – x) g / L × Tank volume (L)

Or (in liters) = (180-x) g / L × Tank volume (L) / 1840

9） निकल चढ़ाना

① उद्देश्य और कार्य: निकल चढ़ाना परत मुख्य रूप से तांबे की परत और सोने की परत के बीच बाधा परत के रूप में उपयोग की जाती है ताकि सोने और तांबे के पारस्परिक प्रसार को रोका जा सके और बोर्ड की वेल्डेबिलिटी और सेवा जीवन को प्रभावित किया जा सके; इसी समय, निकल परत का समर्थन भी सोने की परत की यांत्रिक शक्ति को बहुत बढ़ा देता है;

पूरी प्लेट पर कॉपर प्लेटिंग से संबंधित प्रक्रिया पैरामीटर: निकल चढ़ाना एडिटिव्स का जोड़ आम तौर पर किलोएम्पियर घंटे की विधि के अनुसार पूरक होता है, या प्लेट के वास्तविक उत्पादन प्रभाव के अनुसार अतिरिक्त राशि लगभग 200ml / Kah होती है; पैटर्न इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना की धारा आमतौर पर प्लेट पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्षेत्र द्वारा 2 ए / वर्ग डेसीमीटर गुणा करके गणना की जाती है; निकल सिलेंडर का तापमान 40-55 डिग्री पर बनाए रखा जाता है, और सामान्य तापमान लगभग 50 डिग्री होता है। इसलिए, निकल सिलेंडर हीटिंग और तापमान नियंत्रण प्रणाली से लैस होना चाहिए;

प्रक्रिया रखरखाव:

हर दिन किलोएम्पियर घंटे के अनुसार समय पर निकल चढ़ाना योजक; जांचें कि क्या फिल्टर पंप सामान्य रूप से काम करता है और क्या हवा का रिसाव है; कैथोड कंडक्टिव रॉड को हर 2-3 घंटे में एक साफ गीले कपड़े से साफ करें; कॉपर सिलेंडर में निकल सल्फेट (निकल सल्फामेट) (सप्ताह में एक बार), निकल क्लोराइड (सप्ताह में एक बार) और बोरिक एसिड (सप्ताह में एक बार) की सामग्री का नियमित रूप से हर हफ्ते विश्लेषण करें, हॉल सेल टेस्ट के माध्यम से निकल चढ़ाना एडिटिव्स की सामग्री को समायोजित करें। , और समय पर प्रासंगिक कच्चे माल की पूर्ति; हर हफ्ते टैंक के दोनों सिरों पर एनोड कंडक्टिव रॉड और इलेक्ट्रिकल कनेक्टर को साफ करें, समय पर टाइटेनियम बास्केट में एनोड निकल कोण को पूरक करें, और 0.2-0.5 घंटे के लिए कम करंट 6-8 एएसडी के साथ इलेक्ट्रोलाइज करें; जांचें कि क्या एनोड का टाइटेनियम बास्केट बैग हर महीने क्षतिग्रस्त हो जाता है, और इसे समय पर बदल दें; जांचें कि एनोड टाइटेनियम टोकरी के नीचे एनोड मिट्टी जमा है या नहीं, और यदि कोई हो तो इसे समय पर साफ करें; कार्बन कोर का उपयोग 6-8 घंटों के लिए निरंतर निस्पंदन के लिए किया गया था, और अशुद्धियों को एक ही समय में कम वर्तमान इलेक्ट्रोलिसिस द्वारा हटा दिया गया था; हर आधे साल में, यह निर्धारित करें कि टैंक तरल प्रदूषण के अनुसार बड़े पैमाने पर उपचार (सक्रिय कार्बन पाउडर) की आवश्यकता है या नहीं; फिल्टर पंप के फिल्टर तत्व को हर दो सप्ताह में बदलें;

प्रमुख उपचार प्रक्रिया: ए। एनोड को बाहर निकालें, एनोड को बाहर निकालें, एनोड को साफ करें, और फिर इसे निकेल कॉर्नर से भरे बैरल में डालें, माइक्रो इचेंट के साथ निकल कोने की सतह को एक समान गुलाबी रंग में खुरदरा करें। धोने और सुखाने के बाद, इसे टाइटेनियम की टोकरी में डाल दें और इसे स्टैंडबाय के लिए एसिड टैंक में डाल दें। बी. एनोड टाइटेनियम टोकरी और एनोड बैग को 10% क्षारीय घोल में 6-8 घंटे के लिए भिगोएँ, पानी से धोएँ और सुखाएँ, और फिर 5% तनु सल्फ्यूरिक एसिड में भिगोएँ, स्टैंडबाय के लिए पानी से धोएँ और सुखाएँ; सी। टैंक तरल को स्टैंडबाय टैंक में स्थानांतरित करें, 1-3ml / L 30% हाइड्रोजन पेरोक्साइड जोड़ें, गर्म करना शुरू करें, जब तापमान लगभग 65 ℃ हो, तो हवा में हलचल चालू करें, और 2-4 घंटे के लिए अछूता हवा के साथ हलचल करें; डी। हवा की हलचल बंद करें, धीरे-धीरे सक्रिय कार्बन पाउडर को 3-5g / L की दर से टैंक के घोल में घोलें, विघटन पूरा होने के बाद हवा को हिलाते हुए चालू करें, और इसे 2-4 घंटे तक गर्म रखें; ई. हिलाते हुए हवा बंद करें, गर्म करें और सक्रिय कार्बन पाउडर को टैंक के नीचे धीरे-धीरे जमने दें; एफ। जब तापमान लगभग ४० ℃ तक गिर जाता है, तो १०um पीपी फिल्टर तत्व और फिल्टर सहायता पाउडर का उपयोग टैंक तरल को साफ काम करने वाले टैंक में फ़िल्टर करने के लिए करें, हवा की हलचल चालू करें, एनोड में डालें, इसे इलेक्ट्रोलाइटिक प्लेट में लटका दें, और दबाएं 40. 10-0。 2asd वर्तमान घनत्व 0-5 घंटे के लिए कम वर्तमान इलेक्ट्रोलिसिस, जी। रासायनिक विश्लेषण के बाद, टैंक में निकल सल्फेट या निकल सल्फामेट, निकल क्लोराइड और बोरिक एसिड की सामग्री को सामान्य ऑपरेटिंग रेंज में समायोजित करें; हॉल सेल परीक्षण के परिणामों के अनुसार निकल चढ़ाना योजक जोड़ें; एच। इलेक्ट्रोलाइटिक प्लेट की सतह का रंग एक समान होने के बाद, इलेक्ट्रोलिसिस को रोकें, और फिर एनोड को सक्रिय करने के लिए 6-8 मिनट के लिए 1-1.5 एएसडी के वर्तमान घनत्व के अनुसार इलेक्ट्रोलाइटिक उपचार करें; 10. टेस्ट चढ़ाना ठीक है;

⑤ When supplementing drugs, if the addition amount is large, such as nickel sulfate or nickel sulfamate and nickel chloride, it shall be electrolyzed with low current after addition; When adding boric acid, put the added boric acid into a clean anode bag and hang it in the nickel cylinder. It cannot be directly added into the tank;

निकल चढ़ाना के बाद, एक रिकवरी वॉटर वॉश जोड़ने और सिलेंडर को शुद्ध पानी से खोलने की सिफारिश की जाती है, जिसका उपयोग निकल सिलेंडर में गर्म करके वाष्पशील तरल स्तर को पूरक करने के लिए किया जा सकता है। रिकवरी वाटर वॉश के बाद, इसे सेकेंडरी काउंटरकरंट रिंसिंग से जोड़ा जाता है;

दवा जोड़ गणना सूत्र:

निकल सल्फेट (किलो) = (280-x) × टैंक मात्रा (एल) / 1000

निकल क्लोराइड (किलो) = (45-x) × टैंक मात्रा (एल) / 1000

बोरिक एसिड (किलो) = (45-x) × टैंक मात्रा (एल) / 1000

10） इलेक्ट्रोप्लेटिंग गोल्ड: इसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड (सोना मिश्र धातु) और वाटर गोल्ड (शुद्ध सोना) प्रक्रियाओं में विभाजित किया गया है। हार्ड गोल्ड प्लेटिंग की संरचना मूल रूप से सॉफ्ट गोल्ड बाथ के समान होती है, लेकिन हार्ड गोल्ड बाथ में कुछ ट्रेस धातुएं जैसे निकल, कोबाल्ट या आयरन होती हैं;

① उद्देश्य और कार्य: एक कीमती धातु के रूप में, सोने में अच्छी वेल्डेबिलिटी, ऑक्सीकरण प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, कम संपर्क प्रतिरोध और पहनने का प्रतिरोध होता है।