PCB problemes comuns urgents

1. White, revealing the texture of the glass cloth

causes del problema:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. El moment d’afegir alta pressió és incorrecte;

4. El contingut de resina de la làmina d’unió és baix, el temps de gel és llarg i la fluïdesa és gran;

Solució:

1. Reduir la temperatura o la pressió;

2. Reduce pre-pressure;

3. Observeu acuradament el flux de resina durant la laminació, després del canvi de pressió i l’augment de la temperatura, ajusteu el temps d’inici de l’aplicació d’alta pressió;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

causes del problema:

1. La prepressió és baixa;

2. La temperatura és massa alta i l’interval entre la prepressió i la pressió plena és massa llarg;

3. La viscositat dinàmica de la resina és alta i el temps per afegir pressió total és massa tard;

4. The volatile content is too high;

5. La superfície d’unió no està neta;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. La temperatura del tauler és baixa.

Solució:

1. Augmentar la prepressió;

2. Refredar, augmentar la prepressió o escurçar el cicle de prepressió;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Enfortir la força d’operació del tractament de neteja.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Comproveu la coincidència de l’escalfador i ajusteu la temperatura de l’estampadora en calent

3. Hi ha fosses, resina i arrugues a la superfície del tauler

causes del problema:

1. Funcionament inadequat de LAY-UP, taques d’aigua a la superfície de la placa d’acer que no s’han assecat, fent que la làmina de coure s’arruga;

2. La superfície del tauler perd pressió en prémer el tauler, cosa que provoca una pèrdua excessiva de resina, manca de cola sota la làmina de coure i arrugues a la superfície de la làmina de coure;

Solució:

1. Netegeu acuradament la placa d’acer i alliseu la superfície de la làmina de coure;

2. Fixeu-vos en l’alineació de les plaques superior i inferior amb les plaques quan disposeu les plaques, reduïu la pressió de funcionament, utilitzeu una pel·lícula de baix percentatge de RF, reduïu el temps de flux de resina i accelereu la velocitat d’escalfament;

Fourth, the inner layer graphics shift

causes del problema:

1. La làmina de coure del patró interior té una resistència a la peladura baixa o una baixa resistència a la temperatura o l’amplada de la línia és massa prima;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. La plantilla de premsa no és paral·lela;

Solució:

1. Canvia a un tauler revestit de làmina de capa interna d’alta qualitat;

2. Reduïu la prepressió o substituïu la làmina adhesiva;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

causes del problema:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Solució:

1. Ajustar al mateix gruix total;

2. Ajusteu el gruix, trieu un laminat revestit de coure amb una petita desviació de gruix; ajustar el paral·lelisme del tauler de pel·lícula premsada en calent, limitar la llibertat de resposta múltiple del tauler laminat i esforçar-se per col·locar el laminat a la zona central de la plantilla premsada en calent;

Sis, luxació entre capes

causes del problema:

1. L’expansió tèrmica del material de la capa interna i el flux de resina de la làmina d’unió;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. El coeficient d’expansió tèrmica del material laminat i la plantilla són força diferents.

Solució:

1. Controlar les característiques de la làmina adhesiva;

2. La placa ha estat tractada tèrmicament per endavant;

3. Utilitzeu taulers revestits de coure de capa interna i làmines d’unió amb bona estabilitat dimensional.

Set, curvatura de la placa, deformació de la placa

causes del problema:

1. Estructura asimètrica;

2. Cicle de curat insuficient;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. El tauler multicapa utilitza plaques o làmines d’unió de diferents fabricants.

5. El tauler multicapa no es manipula correctament després de la curació posterior i l’alliberament de la pressió

Solució:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Garantir el cicle de curat;

3. Esforçar-se per una direcció de tall coherent.

4. Serà beneficiós utilitzar materials produïts pel mateix fabricant en un motlle combinat

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Vuit, estratificació, estratificació tèrmica

causes del problema:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. L’oxidació és anormal i el cristall de la capa d’òxid és massa llarg; el pretractament no ha format prou superfície.

6. Insufficient passivation

Solució:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Milloreu el funcionament i eviteu tocar l’àrea efectiva de la superfície d’unió;

4. Reforçar la neteja després de l’operació d’oxidació; controlar el valor del PH de l’aigua de neteja;

5. Escurçar el temps d’oxidació, ajustar la concentració de la solució d’oxidació o operar la temperatura, augmentar el microgravat i millorar l’estat de la superfície.

6. Seguiu els requisits del procés